JP2013522891A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 第１の熱可塑性プラスチック材料を有する第１の部分領域（２）と、第２の熱可塑性プラスチック材料を有する第２の部分領域（３）とを備えたハウジング（１）と、
   前記ハウジング（１）における凹部と、
   前記凹部の中に配置されており、放射光を放出可能な放射放出デバイス（４）と、
   を具備しており、
   前記第１の部分領域（２）が前記第２の部分領域（３）によって前記放射光から保護されており、
   前記第２の熱可塑性プラスチック材料が、前記放射光に対して、前記第１の熱可塑性プラスチック材料よりも高い程度の反射率を有しており、
   前記第１の熱可塑性プラスチック材料が、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリフェニルサルファイド、ＬＣＰ、ＰＥＥＫから選択される、
   オプトエレクトロニクス部品。
2. 前記第１の熱可塑性プラスチック材料が前記第２の熱可塑性プラスチック材料とは異なる、
   請求項１に記載のオプトエレクトロニクス部品。
3. 前記第１の熱可塑性プラスチック材料が、前記第２の熱可塑性プラスチック材料よりも高い熱的安定性を有する、
   請求項１または２に記載のオプトエレクトロニクス部品。
4. 前記第１の熱可塑性プラスチック材料が、架橋した後、少なくとも２７５℃の温度まで熱的安定性を有する、
   請求項１から３のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品。
5. 前記第１の部分領域（２）がハウジング基体として形成されている、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品。
6. 前記第１の熱可塑性プラスチック材料が架橋添加剤を有する、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品。
7. 前記架橋添加剤が、
   トリアリル・イソシアヌレート、トリメチロールプロパン・トリアクリレート、ペンタエリスリトール・トリアクリレート、
   から選択される、
   請求項６に記載のオプトエレクトロニクス部品。
8. 前記第２の部分領域（３）が前記第１の部分領域（２）の上に配置されている、
   請求項１から７のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品。
9. 前記第２の部分領域（３）が反射器として形成されている、
   請求項１から８のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品。
10. 前記第２の熱可塑性プラスチック材料が、
    ポリアミド、ポリブチレン・テレフタレート、ポリエチレン・テレフタレート、ポリエステル、ポリエステル・コポリマー、フッ素化ポリマー、
    から選択される、
    請求項１から９のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス部品を製造するための方法であって、
    Ａ）前記第１の熱可塑性プラスチック材料を含んだ材料から、前記ハウジング（１）の前記第１の部分領域（２）を形成するステップと、
    Ｂ）前記第２の熱可塑性プラスチック材料を含んだ材料から、前記ハウジング（１）の前記第２の部分領域（３）を形成するステップと、
    Ｃ）前記第１の部分領域（２）を照射して前記第１の熱可塑性プラスチック材料を架橋させるステップと、
    Ｄ）前記放射放出デバイス（４）を前記ハウジング（１）の凹部の中に導入するステップと、
    を含んでいる、製造方法。
12. ステップＣ）において、前記第１の部分領域（２）が、３３〜１６５ｋＧｙの照射量によって照射される、
    請求項１１に記載の製造方法。
13. ステップＡ）における形成が、射出成形によって行われる、
    請求項１１または１２に記載の製造方法。