JP2013507763A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本製造方法は、一方の面に形成されたシード層と、内部に埋め込まれた少なくとも1つの金属パターンと、を有する第1絶縁層を形成する第1ステップと、第1絶縁層とベース基板との間に第2絶縁層を挿入して、第1絶縁層と、内部回路を有するベース基板とを積層する第2ステップと、を含む。従って、絶縁層に埋め込まれた回路を有するプリント回路基板が提供され、高密度かつ信頼性が高いプリント回路基板が得られる。さらに、プリント回路基板は金型を用いて製造されるため、埋め込みのための回路製造工程、シード層形成工程、及び表面研磨等の複雑な工程を省略し、製造工程を簡略化することができる。
【選択図】図3
Description
以下、本発明の実施例が示された添付の図面を参照して本発明についてさらに詳細に説明する。明細書全体に亘って図中の同様の構成要素については同様の符号を付し、これについての重複説明は省略する。様々な構成要素を説明するために「第1」及び「第2」が使用されるが、構成要素はそれらの用語には限定されず、それらの用語は1つの構成要素を他の構成要素と区別するためにのみ用いられる。
ステップS1では、一方の面にシード層120が形成された第1絶縁層110を形成する。所定の凸状の回路パターンを有する金型Pを用意し、第1絶縁層110と目合わせする。金型Pのパターンをフォトリソグラフィー、もしくはレーザ加工等により形成してもよい。
次いで、ステップS5において、第1絶縁層110の下部に、第2絶縁層200と、内部回路310が形成されたベース基板300と、を配置する。その後、ステップS6において、第2絶縁層200とベース基板300とを加熱圧着してプリント回路基板を形成する。ステップ6の後に、フォトリソグラフィーによりプリント回路基板の所定の領域にビアホールを形成し、ビアホールを充填するステップを加えてもよい。
Claims (15)
- 一方の面に形成されたシード層と、内部に埋め込まれた少なくとも1つの金属パターンと、を有する第1絶縁層を形成する第1ステップと、
前記第1絶縁層とベース基板との間に第2絶縁層を挿入させて、前記第1絶縁層と、内部回路を有する前記ベース基板と、を積層する第2ステップと、
を含むことを特徴とする埋め込み型プリント回路基板の製造方法。 - 前記第1ステップは、
a1)一方の面に前記シード層が形成された第1絶縁層に金型で凹パターンを形成するステップと、
a2)前記凹パターンに金属材料を充填するステップと、
を含む、請求項1に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。 - 前記ステップa2)は、前記シード層が露出するように化学的又は物理的エッチングを行うステップをさらに含む、請求項2に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記第1絶縁層の厚さが前記金型のパターンの厚さに等しい、請求項2に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記シード層の厚さが前記第1絶縁層の厚さ未満である、請求項2に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップa2)は、前記の露出したシード層を用いて電解又は無電解メッキで前記凹パターンに前記金属材料を充填するステップである、請求項2に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップa2)の前又は後に、前記第1絶縁層に粗面を形成するステップをさらに含む、請求項2乃至6のいずれか一項に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記第2ステップは、前記第1絶縁層、前記第2絶縁層、及び前記内部回路を備えた前記ベース基板を順次積層し、前記の積層構造に熱及び圧力を加えるステップである、請求項2に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記第2ステップの後に、前記第1絶縁層の一方の面に形成された前記シード層を除去する第3ステップをさらに有する、請求項2に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記第3ステップの後に、前記プリント回路基板の所定の領域にビアホールを形成し、前記ビアホールの内部を充填するステップをさらに含む、請求項9に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 前記ビアホールは、前記プリント回路基板上にフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストの露光、現像、及びエッチングによるフォトリソグラフィーを実行することにより形成される、請求項10に記載の埋め込み型プリント回路基板の製造方法。
- 第1絶縁層の内部に埋め込まれた少なくとも1つの金属パターンと、
前記第1絶縁層の下部に形成された第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の下部に形成され、前記第2絶縁層の内部に埋め込まれた内部回路パターンを備えるベース基板と、
を含むことを特徴とする埋め込み型プリント回路基板。 - 前記第1絶縁層上に形成されたシード層をさらに有する、請求項12に記載の埋め込み型プリント回路基板。
- 前記金属パターンの厚さは前記第1絶縁層の厚さを超えない、請求項12に記載の埋め込み型プリント回路基板。
- 前記第2絶縁層内に埋め込まれた前記内部回路パターンと電気的に接続されたビアホールをさらに備える、請求項14に記載の埋め込み型プリント回路基板。
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