JP2017228727A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017228727A JP2017228727A JP2016125620A JP2016125620A JP2017228727A JP 2017228727 A JP2017228727 A JP 2017228727A JP 2016125620 A JP2016125620 A JP 2016125620A JP 2016125620 A JP2016125620 A JP 2016125620A JP 2017228727 A JP2017228727 A JP 2017228727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- glass substrate
- wiring board
- wiring
- back surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】配線基板は、貫通穴を有するガラス基板と、貫通穴の側壁に積層された導電層と、導電層内を満たす絶縁性物質とを含み、絶縁性物質が、ガラス基板の表裏面から所定の深さに設けられている。また、多層配線基板は、上記配線基板の片面または両面に、貫通穴を有する絶縁層と配線層とを交互に積層し、配線層間の導通を、絶縁層の貫通穴内に形成した導体層によってとる。
【選択図】図1
Description
(1)初めに、ガラス基板1(図9A)に、レーザー加工、エッチング等の方法により貫通穴2を開ける(図9B)。
(2)スパッタリング、真空蒸着などの方法により、上記貫通穴2の側壁およびガラス基板1の表裏面に導電シード層3を形成する(図9C)。
(3)貫通穴2側壁、ガラス基板1表裏面に導電シード層4(無電解メッキ層、たとえば銅)を形成する(図9D)。
(4)貫通穴2側壁、ガラス基板1表裏面に、導電層5(たとえば銅)を形成する。(図9E)
(5)スクリーン印刷等の方法により、貫通穴2内部に絶縁樹脂7を充填する(図9F)。
(6)CMP(物理化学研磨)等の方法により、ガラス基板1表裏面の絶縁樹脂7および各導電層を除去する。(図9G)
(7)ガラス基板1表裏面に、導電層5との導通をとるべく、スパッタ、真空蒸着などの方法により、ガラス基板1表裏面に導電シード層10を積層する。(図9H)
(8)フォトリソグラフィー等により、ガラス基板1表裏面にレジストパターン13を形成する。(図9I)
(9)電解めっき(たとえば銅)等により、配線パターンをメッキアップして配線層6を形成する。(図9J)
(10)レジストパターン13を剥離する。(図9K)
(12)エッチングにより露出した導電シード層10を除去する。(図9L)
多層配線基板を製造する場合には、これに加えて、ビルドアップ層形成、最外層へのメッキ加工などへと続いてゆく。
以下、本発明の実施の形態に基づく実施例を作製して、検討する。実施例の作製は、上述の配線基板100及び多層配線基板110の製造方法にそって行う。
CMP加工によって、ガラス基板1の表裏面を露出させた後の、デスミア液による絶縁樹脂7のエッチングを行わなかったことを除いては、実施例と全く同じ方法にて、多層配線基板を作製した。
2 貫通穴
3 導電シード層(ガラス基板内)
4 導電シード層(ガラス基板内)
5 導電層(ガラス基板内)
6 配線層(ガラス基板表裏面)
7 絶縁樹脂
8 層間絶縁層
9 貫通穴
10 導電シード層(層間絶縁層上)
11 導電層(層間絶縁層内)
12 配線層(層間絶縁層上)
13 レジストパターン(ガラス基板上)
14 レジストパターン(層間絶縁層上)
15 めっき層
16 絶縁樹脂の段差
17 テストパターン
18 導電層上のパッド
19 パッド間の配線
20 測定用端子を接触させるパッド
100、200 配線基板
110、210 多層配線基板
Claims (3)
- 貫通穴を有するガラス基板と、
前記貫通穴の側壁に積層された導電層と、
前記導電層内を満たす絶縁性物質とを含み、
前記絶縁性物質の表面が、前記ガラス基板の表裏面から所定の深さに設けられている、配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板の片面または両面に、貫通穴を有する絶縁層と配線層とを交互に積層し、前記配線層間の導通を、前記絶縁層の貫通穴に形成した導体層によってとる、多層配線基板。
- ガラス基板に貫通穴を設ける工程と、
少なくとも前記貫通穴の側壁に導電層を設ける工程と、
少なくとも前記導電層の内部を、絶縁性物質にて満たす工程と、
前記ガラス基板の表裏面上に付着した前記絶縁性物質と前記導電層の形成に用いた物質とを除去する工程と、
前記絶縁性物質の前記ガラス基板の表裏面における露出面を、前記ガラス基板の表裏面から所定深さ窪ませる工程と、
前記ガラス基板表裏面に導電シード層を積層する工程と、
前記ガラス基板表裏面の導電層に、回路パターンを形成する工程とを具備する、配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016125620A JP2017228727A (ja) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016125620A JP2017228727A (ja) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017228727A true JP2017228727A (ja) | 2017-12-28 |
Family
ID=60889407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016125620A Pending JP2017228727A (ja) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017228727A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019197791A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 凸版印刷株式会社 | キャパシタ内蔵ガラス基板、及びキャパシタ内蔵回路基板 |
JP2021019057A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 複合積層基板及び電子機器 |
-
2016
- 2016-06-24 JP JP2016125620A patent/JP2017228727A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019197791A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 凸版印刷株式会社 | キャパシタ内蔵ガラス基板、及びキャパシタ内蔵回路基板 |
JP2021019057A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 複合積層基板及び電子機器 |
JP7401988B2 (ja) | 2019-07-18 | 2023-12-20 | Fict株式会社 | 複合積層基板及び電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6790847B2 (ja) | 配線基板、多層配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP5010737B2 (ja) | プリント配線板 | |
TWI670803B (zh) | 中介層、半導體裝置、中介層的製造方法及半導體裝置的製造方法 | |
US8324513B2 (en) | Wiring substrate and semiconductor apparatus including the wiring substrate | |
TWI447874B (zh) | 佈線板,半導體裝置及其等製造方法 | |
JP4133560B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板 | |
JP6840935B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
WO2014192270A1 (ja) | 貫通電極付き配線基板、その製造方法及び半導体装置 | |
JP5254775B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US9232644B2 (en) | Wiring substrate | |
JP2008016817A (ja) | 埋立パターン基板及びその製造方法 | |
JP2011187913A (ja) | 電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP2015198094A (ja) | インターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法 | |
JP2015156424A (ja) | 印刷回路基板、半導体装置、およびそれらの製造方法 | |
JP5635613B2 (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
JP2017228727A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
TW201637143A (zh) | 中介層、半導體裝置及其等之製造方法 | |
JP2017005081A (ja) | インターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法 | |
JP2016213283A (ja) | 製造方法、および貫通電極付配線基板 | |
TWI528880B (zh) | 在玻璃基板形成導電通孔的方法 | |
KR20100111858A (ko) | 인쇄회로기판 제조를 위한 범프 형성 방법 | |
KR102141102B1 (ko) | 반도체 패키지 기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지 기판 | |
KR101034089B1 (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
JP6354130B2 (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、半導体装置 | |
JP4328195B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法並びに電気装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200409 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200526 |