JP2013243251A - 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のケース部材3,4を当接させることで構成されるとともに一方の面に第1の開口P1を形成された内部空間Sを有しており、複数のケース部材3,4を離間させることで第1の開口P1とは異なる方向に開放された第2の開口が表れる本体ケース2と、センサIC51が実装されており本体ケース2の内部空間Sに収容される基板5と、本体ケース2の内部空間Sに充填して固化又は硬化させることで基板5を被覆する樹脂体6とを備えており、樹脂体6が連結材となって複数のケース部材3,4と基板5とが一体化するように構成した。
【選択図】図1
Description
この実施形態の電子モジュールは一軸型の加速度センサモジュール1A(以下センサモジュールと称す。)として構成したものであり、図1に示すような形態をしている。なお、この図は模式的に示したものであり、外部との間で信号を授受するため電気的に接続する部分は省略してある。
図6(a)に、第2実施形態のセンサモジュール201を示す。この図は、図2(a)に対応するものであり、センサモジュール201の製造の一過程を示すものである。図中において、第1実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
図7(a)に、第3実施形態のセンサモジュール401Aを示す。この図は、図2(a)に対応するものであり、センサモジュール401Aの製造の一過程を示すものである。図中において、第1及び第2実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
図8(a)に、第4実施形態のセンサモジュール501Aを示す。この図は、図2(a)に対応するものであり、センサモジュール501Aの製造の一過程を示すものである。図中において、第1〜第3実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
図9(a)に、第5実施形態のセンサモジュール601Aを示す。この図は、図2(a)に対応するものであり、センサモジュール601Aの製造の一過程を示すものである。図中において、第1〜第4実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
図10に、第6実施形態のセンサモジュール701を示す。図10(a)は、図2(a)に対応するものであり、センサモジュール701の製造の一過程を示すものである。図10(b)は、樹脂体6の充填・固化までが完了して、センサモジュール701として完成した状態を一部破断して示したものである。これらの図においても、第1〜第5実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
2…本体ケース
3…第1ケース部材
4…第2ケース部材
5…基板
6…樹脂体
51…センサIC
R…(樹脂体の)流入方向
S…内部空間
P1…第1の開口
P2…第2の開口
Claims (6)
- 複数のケース部材を当接させることで構成されるとともに一方の面に第1の開口を形成された内部空間を有しており、前記複数のケース部材を離間させることで前記第1の開口とは異なる方向に開放された第2の開口が表れる本体ケースと、
電子部品を実装されており前記本体ケースの内部空間に収容される基板と、
前記本体ケースの内部空間に充填して固化又は硬化させることで前記基板を被覆する樹脂体とを備えており、
前記樹脂体が連結材となって前記複数のケース部材と前記基板とが一体化するように構成したことを特徴とする電子モジュール。 - 前記ケース部材の少なくとも1つに、外部との間で電気信号を授受するため接続部を設け、当該接続部と前記基板との間を電気的接続したことを特徴とする
請求項1に記載の電子モジュール。 - 前記ケース部材の少なくとも1つに、外部に対して本体ケースを固定するための固定部を設けていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子モジュール。
- 前記ケース部材の少なくとも1つが弾性材料により形成されており、これを他のケース部材の内部に挿入することで、前記第2の開口を封止するように構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記本体ケースにおける内部空間の壁面を構成するケース部材の少なくとも1つが、その内面に、前記樹脂体を充填する前に前記ケース部材同士の離間が可能となる方向と交差する方向の凹部を形成したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子モジュール。
- 一方の面に第1の開口を形成された内部空間を有しており、複数のケース部材より構成される本体ケースを、前記複数のケース部材同士を離間させることで前記第1の開口とは異なる方向に開放された第2の開口が表れた状態とした上で、前記内部空間内に基板を挿入するステップと、
前記複数のケース部材を組み合わせることで前記第2の開口を封止するステップと、
前記第1の開口を通じて液体状態又は軟化状態にある樹脂体を前記内部空間に充填するステップと、
この樹脂体を固化又は硬化させるステップと、
を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
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