TWI655891B - 電子模組及其製造方法及電子裝置的殼體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一基材，該基材的一表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點；將一導電彈性件的一第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該導電彈性件的一第二端部顯露。藉此，導電彈性件即可作為供一電子元件電連接的導電接點。前述製造方法簡化了製程步驟，能大幅縮短整個加工工時並降低製造成本。此外，還能提升導電彈性件、基材的接點，以及電子元件的接腳之間固定連接的可靠度，以避免對電子元件與基材之間進行電訊號傳輸時造成影響。

Description

電子模組及其製造方法及電子裝置的殼體及其製造 方法
本發明是有關於一種電子模組及其製造方法，特別是指一種具有導電接點的電子模組及其製造方法及電子裝置的殼體及其製造方法。
現有例如電路板的導電接點的製作方式是成形一絕緣層於一基材上，使絕緣層包覆住基材的一導電線路的多個導接部。隨後，透過CNC加工方式在絕緣層鑽多個分別對應該等導接部的孔，使各導接部經由對應的孔顯露。接著，在各孔內充填導電膠，並且在各孔的導電膠內***一銷，使銷的一端接觸導接部。之後，烘烤導電膠使其固化。在各銷外周圍塗佈絕緣膠以封閉住對應的導電膠，再烘烤絕緣膠使其固化。藉此，各銷即可作為供一電子元件 電連接的導電接點。
由於上述製程步驟多，且烘烤導電膠及絕緣膠皆需費時一段時間才能使其固化，因此，導致整個加工工時很長且易增添製造成本。此外，由於銷只透過其中一端接觸導接部且與導接部的接觸面積小，因此，當導電膠熱脹冷縮造成銷位移時，易導致銷與導接部接觸不良進而影響電訊號的傳導，並且影響產品的可靠度。
因此，本發明之一目的，即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的電子模組的製造方法。
於是，本發明電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一基材，該基材的一表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點；將一導電彈性件的一第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該導電彈性件的一第二端部顯露。
於是，本發明電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一基材及一導電彈性件，該基材的一表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點，該導電彈性件包括一 第一端部及一相反於該第一端部的第二端部；將該導電彈性件的該第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體包覆該導電彈性件除了該第二端部以外的所有部分。
本發明之另一目的，即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的電子模組。
於是，本發明電子模組，包含一基材、一導電彈性件，及一絕緣封裝體。
基材包括一表面，及一形成於該表面的導電線路，該導電線路具有至少一個接點。導電彈性件包括一固定地連接於該接點的第一端部，及一相反於該第一端部的第二端部。絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該第二端部顯露。
於是，本發明電子模組，包含一基材、一導電彈性件，及一絕緣封裝體。
基材包括一表面，及一形成於該表面的導電線路，該導電線路具有至少一個接點。導電彈性件包括一固定地連接於該接點的第一端部，及一相反於該第一端部的第二端部。絕緣封裝體包覆該導電彈性件除了該第二端部以外的所有部分。
本發明之又一目的，即在提供一種具有導電接點的電 子裝置的殼體的製造方法。
於是，本發明電子裝置的殼體的製造方法，包含下述步驟：提供一基材及一外薄膜，該基材包括一內表面，該基材的該內表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點；加工成形該基材與該外薄膜；將一導電彈性件的一第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該導電彈性件的一第二端部顯露。
本發明之再一目的，即在提供一種具有導電接點的電子裝置的殼體。
於是，本發明電子裝置的殼體，包括一外薄膜，及一一電子模組。
電子模組包含一基材、一導電彈性件，及一絕緣封裝體。基材包括一內表面、一結合於該外薄膜的外表面，及一形成於該內表面的導電線路，該導電線路具有至少一個接點。導電彈性件包括一固定地連接於該接點的第一端部，及一相反於該第一端部的第二端部。絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該第二端部顯露。
本發明之功效在於：電子模組的製造方法簡化了製程步驟，能大幅縮短整個加工工時並降低製造成本。此外，藉由各導電彈性件的設計能有效提升銲接時的便利性，並能穩固地銲接於基材的接點及電子元件的接腳。藉此，能提升導電彈性件、基材的接點，以及電子元件的接腳之間固定連接的可靠度，以避免對電子元件與基材之間進行電訊號傳輸時造成影響。
100‧‧‧殼體
10‧‧‧電子模組
1‧‧‧基材
11‧‧‧表面
11’‧‧‧內表面
12‧‧‧導電線路
121‧‧‧接點
13‧‧‧電子部件
14‧‧‧外表面
2‧‧‧導電彈性件
21‧‧‧第一片體
211‧‧‧第一端部
22‧‧‧第二片體
221‧‧‧第二端部
23‧‧‧連接片體
24‧‧‧壓縮彈簧
25‧‧‧第一金屬墊片
251‧‧‧第一端部
26‧‧‧第二金屬墊片
261‧‧‧第二端部
27‧‧‧中空套筒
28‧‧‧針柱
281‧‧‧第二端部
29‧‧‧壓縮彈簧
30‧‧‧塞體
301‧‧‧第一端部
4‧‧‧模具
41‧‧‧第一模
411‧‧‧第一合模面
412‧‧‧模穴
413‧‧‧承載面
42‧‧‧第二模
421‧‧‧第二合模面
422‧‧‧容置槽
423‧‧‧凸部
424‧‧‧弧形面部
50‧‧‧液態塑料
5‧‧‧絕緣封裝體
51‧‧‧外表面
52‧‧‧凹槽
6‧‧‧外薄膜
S1~S4‧‧‧步驟
S11~S16‧‧‧步驟
D‧‧‧距離
I‧‧‧合模方向
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一步驟流程圖，說明本發明電子模組的製造方法的第一實施例的製造步驟；圖2是一俯視圖，說明該第一實施例所使用的一基材的結構；圖3是一側視圖，說明該第一實施例所使用的一導電彈性件具有一第一片體、一第二片體，及一連接片體；圖4是一俯視圖，說明該第一實施例所使用的兩個導電彈性件分別固定地連接於該基材的兩接點；圖5是一局部剖視圖，說明該第一實施例所使用的該基材及該兩導電彈性件放置於一第一模的一模穴內，且一第二模在一初始位置； 圖6是類似於圖5的一局部剖視圖，說明該第二模移動至一合模位置，該第二模的一第二合模面壓縮該第一實施例所使用的各該導電彈性件並遮蔽各該導電彈性件的一第二端部，以及一液態塑料注入該模穴內；圖7是一局部剖視圖，說明該第一實施例所製造出的該電子模組的結構；圖8是一局部剖視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第二實施例所利用的該第二模的該第二合模面凹陷形成有兩個容置槽；圖9是類似於圖8的一局部剖視圖，說明該第二模移動至該合模位置，該第二實施例所使用的各該導電彈性件的該第二片體及該連接片體的一部分穿設並容置於對應的該容置槽內，且各該導電彈性件呈一未壓縮狀態；圖10是一局部剖視圖，說明該第二實施例所製造出的該電子模組的結構；圖11是一局部剖視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第三實施例所利用的該第二模具有兩個凸設於該第二合模面的凸部；圖12是類似於圖11的一局部剖視圖，說明該第二模移動至該合模位置，該第二模的各該凸部壓縮該第三實施例所使用的對應的該導電彈性件並遮蔽該第二端部；圖13是一局部剖視圖，說明該第三實施例所製造出的該電子 模組的結構；圖14是一局部剖視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第四實施例以灌封製程的方式將該液態塑料以低溫低壓方式充填入該模穴內；圖15是一局部剖視圖，說明該第四實施例所製造出的該電子模組的結構；圖16是一側視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第五實施例所使用的該導電彈性件結構；圖17是一側視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第六實施例所使用的該導電彈性件結構；圖18是一側視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第七實施例所使用的該導電彈性件結構；圖19是一側視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第八實施例所使用的該導電彈性件結構；圖20是一側視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第九實施例所使用的該導電彈性件結構；圖21是一步驟流程圖，說明利用本發明電子模組的製造方法的第十實施例的電子裝置的殼體的製造方法；圖22是一俯視圖，說明該第十實施例所使用的該基材裁切外形輪廓，以及一外薄膜裁切外形輪廓； 圖23是一側視圖，說明該第十實施例所使用的該基材彎折成彎曲狀，以及該外薄膜彎折成彎曲狀；圖24是一側視圖，說明該外薄膜組裝結合於該第十實施例所使用的該基材的一外表面；圖25是一局部剖視圖，說明該外薄膜及該第十實施例所使用的該基材放置於該模穴內；圖26是類似於圖25的一局部剖視圖，說明該第二模移動至該合模位置，該第二模的一弧形面部壓縮該第十實施例所使用的各該導電彈性件並遮蔽各該導電彈性件的該第二端部；及圖27是一側視圖，說明該電子模組與該外薄膜共同構成該殼體。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
本發明電子模組的製造方法的第一實施例，包含下述步驟：如圖1及圖2所示，步驟S1，提供一基材1，基材1的一表面11形成有一導電線路12，導電線路12具有至少一個接點121；如圖1及圖5所示，步驟S2，將一導電彈性件2的一第 一端部211固定地連接於接點121；步驟S3，將基材1定位於一模具4內；及如圖1及圖7所示，步驟S4，形成一絕緣封裝體5，絕緣封裝體5至少包覆導電彈性件2的一部分並使導電彈性件2的一第二端部221顯露。
參閱圖2及圖3，在本第一實施例中，基材1是以一撓性電路板(FPC)為例，導電線路12具有多個接點121，接點121數量是以兩個為例。基材1的表面11上安裝有至少一個與導電線路12電連接的電子部件13。導電彈性件2為一呈Z型的金屬彈簧片並具有一第一片體21、一相反於第一片體21的第二片體22，及一連接片體23。連接片體23呈傾斜地連接於位在相反側的第一片體21一端及第二片體22一端之間。第一片體21具有第一端部211，第一端部211為一用以銲接於對應的接點121的端面。第二片體22具有位在相反於連接片體23一側的第二端部221，第二端部221為一端面。
參閱圖4及圖5，在步驟S2中，將兩個導電彈性件2分別連接於兩個接點121，其中，各導電彈性件2的第一端部211是透過例如銲接方式固定地連接於對應的接點121。由於第一端部211為端面，因此，第一端部211與對應接點121的接觸面積大，且可供銲料塗佈的面積也大。藉此，除了能有效提升銲接時的便利性之外，還能使得第一端部211穩固地銲接於對應的接點121，以提升 第一端部211及接點121兩者固定連接的可靠度。
參閱圖5及圖6，本實施例的模具4包括一第一模41，及一第二模42。第一模41具有一第一合模面411，第一模41形成有一由第一合模面411凹陷的模穴412。第二模42具有一用以抵接於第一合模面411的第二合模面421。在步驟S3中，先放置基材1及連接於其上的導電彈性件2於第一模41的模穴412內，使各導電彈性件2的第二端部221凸伸出第一模41的第一合模面411並與其相間隔一段適當距離D。其中，透過第一模41的多個設置於模穴412內的擋止件(圖未示)阻擋在基材1外周圍，使基材1能定位於模穴412內。接著，驅動第二模42由一如圖5所示的初始位置沿一合模方向I移動，由於各導電彈性件2的第二端部221與第一合模面411相間隔一段適當距離D，因此，第二模42移動的過程中第二合模面421會先接觸到各導電彈性件2的第二端部221並且施加壓力於第二端部221。第二端部221受壓後第二片體22會壓縮連接片體23，使連接片體23相對於第一片體21及第二片體22彎折變形。藉此，第二片體22被移動的第二模42壓縮的過程中會逐漸朝第一片體21靠近。隨後，當第二模42移動到如圖6所示的第二合模面421抵接於第一模41的第一合模面411的一合模位置時，第二模42的第二合模面421壓縮各導電彈性件2使其呈一壓縮狀態，且第二合模面421與各導電彈性件2的第二端部221面接觸並遮蔽第二端部221。
參閱圖6及圖7，在步驟S4中，本第一實施例是以模內射出成型(Insert molding)的方式形成絕緣封裝體5。首先，經由第二模42的一澆道(圖未示)將一液態塑料50注入模穴412內，使液態塑料50充填滿模穴412。液態塑料50是以一熔融狀的熱塑型塑料為例，其材質例如為聚碳酸酯(PC)，或者是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)。由於各導電彈性件2在連接片體23變形時所蓄積的彈力作用下，使得第二端部221迫緊接觸第二合模面421且被第二合模面421所遮蔽，因此，能降低或避免液態塑料50充填滿模穴412後滲流入各導電彈性件2的第二端部221及第二合模面421之間的情形產生，使液態塑料50只會包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的一部分而不會包覆住第二端部221。在本實施例中，液態塑料50包覆各導電彈性件2除了第二端部221以外的所有部分。此外，由於第二模42的第二合模面421壓縮各導電彈性件2使其呈壓縮狀態，因此，第二模42及第一模41會分別夾持各導電彈性件2及基材1，使基材1及各導電彈性件2能穩固地定位在模穴412內，以避免液態塑料50充填入模穴412並於其內流動的過程中對基材1及導電彈性件2的位置造成影響。
液態塑料50經過一段冷卻時間後便會固化形成絕緣封裝體5，絕緣封裝體5包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的一部分而不會包覆住第二端部221，也就是說， 絕緣封裝體5包覆各導電彈性件2除了第二端部221以外的所有部分。接著，驅動第二模42沿相反於合模方向I的方向移動並回復至初始位置，此時，便可將基材1、導電彈性件2及絕緣封裝體5所共同構成的一電子模組10由第一模41的模穴412內取出。
如圖7所示，固化後的絕緣封裝體5包括一外表面51，各導電彈性件2的第二端部221顯露於外表面51並與外表面51齊平。藉此，各導電彈性件2即可作為供一例如為電池、積體電路元件、蜂鳴器或震動馬達等外部電子元件(圖未示)電連接的導電接點。外部電子元件的兩接腳(圖未示)可分別電連接於兩導電彈性件2的第二端部221，使得電子元件能透過兩導電彈性件2與基材1進行正、負電訊號的傳輸。由於第二端部221為端面，因此，第二端部221與電子元件的對應接腳的接觸面積大，且可供銲料塗佈的面積也大。藉此，除了能有效提升銲接時的便利性之外，還能使得第二端部221穩固地銲接於對應的接腳，以提升第二端部221及接腳兩者固定連接的可靠度。
需說明的是，在本第一實施例的其他實施態樣中，導電線路12的接點121數量以及導電彈性件2數量也可各為一個，不以本第一實施例所揭露的數量為限。此外，在步驟S4中，液態塑料50也可以是雙劑型的熱固型塑料，透過將主劑與硬化劑以一定的比例均勻混合成液態塑料50，使其在常溫一段時間後或者是經過加熱 一段時間後即能固化成絕緣封裝體5。
本第一實施例電子模組10的製造方法與先前技術相較下，簡化了製程步驟，並且能省略烘烤導電膠及絕緣膠所需的時間，因此，能大幅縮短整個加工工時並降低製造成本。此外，各導電彈性件2的第一端部211及第二端部221皆為端面的設計方式，能有效提升銲接時的便利性，並能使第一端部211及第二端部221分別穩固地銲接於對應的接點121及接腳。藉此，能提升第一端部211及接點121之間以及第二端部221與接腳之間固定連接的可靠度，以避免對電子元件與基材1之間進行電訊號傳輸時造成影響。
參閱圖8，是本發明電子模組的製造方法的第二實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟第二模42與電子模組10的結構以及液態塑料50的充填方式不同。
在本第二實施例中，第二模42的第二合模面421凹陷形成有兩個容置槽422，兩容置槽422分別與兩導電彈性件2的位置相對應，且各容置槽422用以供對應的導電彈性件2的第二端部221穿設。
參閱圖8、圖9及圖10，在圖1所示的步驟S3中，當第二模42由初始位置沿合模方向I移動時，兩容置槽422會逐漸朝兩導電彈性件2靠近。當第二模42移動到合模位置時，各導電彈性件2的第二片體22及連接片體23的一部分穿設並容置於對應的容置 槽422內，且各導電彈性件2呈一未壓縮狀態。藉此，使得第二模42能遮蔽住兩導電彈性件2的第二端部221。
在圖1所示的步驟S4中，以一例如為灌封製程(Potting process)的低溫低壓而非高壓射出的充填方式將液態塑料50充填入第一模41的模穴412內。由於各導電彈性件2的第二端部221凸伸出第一模41的第一合模面411並與其相間隔一段適當距離D，且各導電彈性件2的第二片體22及連接片體23的一部分穿設並容置於對應的容置槽422內，因此，藉由控制液態塑料50充填入模穴412內的量並使液態塑料50充填滿模穴412後，液態塑料50只會包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的第一片體21及連接片體23的一部分，而不會包覆住第二片體22。液態塑料50冷卻固化形成絕緣封裝體5後，絕緣封裝體5包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的第一片體21及連接片體23的一部分，而不會包覆住第二片體22，且各導電彈性件2的第二端部221凸伸出絕緣封裝體5的外表面51並與其相間隔一段距離。藉此，各導電彈性件2同樣能作為供電子元件的接腳電連接的導電接點。
需說明的是，前述步驟S4中，液態塑料50充填滿模穴412後只會包覆住各導電彈性件2的第一片體21及連接片體23的一部分只是其中一種實施的方式，隨著各導電彈性件2的尺寸不同以 及距離D的變化，液態塑料50也可以是只包覆住第一片體21，或者是同時包覆住第一片體21及整個連接片體23，使液態塑料50冷卻固化形成絕緣封裝體5後，各導電彈性件2凸伸出絕緣封裝體5的外表面51的區域可以是整個連接片體23及第二片體22，或者是只有第二片體22。此外，在本第二實施例的其他實施態樣中，導電線路12的接點121數量、導電彈性件2數量以及容置槽422數量也可各為一個，不以本第二實施例所揭露的數量為限。
參閱圖11，是本發明電子模組的製造方法的第三實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟第一模41、第二模42以及電子模組10的結構略有不同。
在本第三實施例中，第一模41的厚度較第一實施例的第一模41的厚度厚，且各導電彈性件2的第二端部221位於模穴412內並與第一合模面411相間隔一段距離。第二模42具有兩個凸設於第二合模面421的凸部423，兩凸部423分別與兩導電彈性件2的位置相對應，各凸部423用以壓縮並遮蔽對應的導電彈性件2的第二端部221。
參閱圖11、圖12及圖13，在圖1所示的步驟S3中，當第二模42由初始位置沿合模方向I移動時，各凸部423會先接觸到對應的導電彈性件2的第二端部221並且施加壓力於第二端部221，使連接片體23相對於第一片體21及第二片體22彎折變形。當 第二模42移動到合模位置時，各導電彈性件2呈壓縮狀態，且各凸部423與對應的導電彈性件2的第二端部221面接觸並遮蔽第二端部221。
在圖1所示的步驟S4中，由於各凸部423遮蔽住對應的導電彈性件2的第二端部221，因此，液態塑料50充填滿模穴412後會包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的一部分而不會包覆住第二端部221。液態塑料50冷卻固化形成絕緣封裝體5後，絕緣封裝體5包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的第一片體21、連接片體23及第二片體22的一部分而不會包覆住第二端部221。絕緣封裝體5形成有兩個由外表面51向下凹陷的凹槽52，各導電彈性件2的第二端部221顯露於凹槽52。各凹槽52內可充填例如導電膠或銲料後，再將電子元件的各接腳***對應的凹槽52內並與對應的第二端部221接觸，待導電膠或銲料固化後，電子元件的各接腳便能固定地連接於對應的第二端部221並與其電性連接。藉此，各導電彈性件2同樣能作為供電子元件的接腳電連接的導電接點。
需說明的是，本第三實施例也可透過第二實施例所揭露的灌封製程以低溫低壓的充填方式將液態塑料50充填入第一模41的模穴412內。
參閱圖14，是本發明電子模組的製造方法的第四實施 例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟第一模41以及電子模組10的結構略有不同。
參閱圖14及圖15，在本第四實施例中，模具4省略了如圖5所示的第二模42。在圖1所示的步驟S4中，是以灌封製程的方式將液態塑料50以低溫低壓方式充填入第一模41的模穴412內，使液態塑料50充填滿模穴412後包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的第一片體21及連接片體23的一部分而不會包覆住第二片體22。由於液態塑料50是以低溫低壓方式充填入模穴412內，因此，能降低對安裝在基材1的表面11上且對高溫高壓敏感的電子部件造成影響。
液態塑料50冷卻固化形成絕緣封裝體5後，絕緣封裝體5包覆住基材1的表面11及外周圍，以及包覆住各導電彈性件2的第一片體21及連接片體23的一部分而不會包覆住第二片體22，且各導電彈性件2的第二端部221凸伸出絕緣封裝體5的外表面51並與其相間隔一段距離。藉此，各導電彈性件2同樣能作為供電子元件的接腳電連接的導電接點。
參閱圖16，是本發明電子模組的製造方法的第五實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟導電彈性件2的結構略有不同。
在本第五實施例中，導電彈性件2為一呈Σ型的彈簧片 並具有第一片體21、第二片體22及連接片體23。導電彈性件2的連接片體23呈橫臥V形，連接片體23的兩端分別連接於位在同側的第一片體21一端及第二片體22一端。藉此，導電彈性件2同樣能有效提升銲接時的便利性，並能使第一端部211及第二端部221分別穩固地銲接於基材1的對應接點121及電子元件的對應接腳。
參閱圖17，是本發明電子模組的製造方法的第六實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟導電彈性件2的結構略有不同。
在本第六實施例中，導電彈性件2包括一壓縮彈簧24、一銲接於壓縮彈簧24一端的第一金屬墊片25，及一銲接於壓縮彈簧24另一端的第二金屬墊片26。第一金屬墊片25具有一第一端部251，第一端部251為一銲接於對應接點121的端面。第二金屬墊片26具有一第二端部261，第二端部261為一用以供電子元件的對應接腳銲接的端面。藉此，導電彈性件2同樣能有效提升銲接時的便利性，並能使第一端部251及第二端部261分別穩固地銲接於基材1的對應接點121及電子元件的對應接腳。
參閱圖18，是本發明電子模組的製造方法的第七實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟導電彈性件2的結構略有不同。
在本第七實施例中，導電彈性件2為一呈橫臥V型的彈 簧片並具有第一片體21，及連接於第一片體21一端的第二片體22。第二片體22的第二端部221為一呈線狀的端緣，第二端部221透過線接觸方式與電子元件的對應接腳接觸。藉此，導電彈性件2同樣能有效提升銲接時的便利性，並能使第一端部211及第二端部221分別穩固地銲接於基材1的對應接點121及電子元件的對應接腳。
參閱圖19，是本發明電子模組的製造方法的第八實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟導電彈性件2的結構略有不同。
在本第八實施例中，導電彈性件2為一壓縮彈簧並具有位於相反端的第一端部211及第二端部221。藉此，導電彈性件2同樣能有效提升銲接時的便利性，並能使第一端部211及第二端部221分別穩固地銲接於基材1的對應接點121及電子元件的對應接腳。
參閱圖20，是本發明電子模組的製造方法的第九實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，惟導電彈性件2的結構略有不同。
在本第九實施例中，導電彈性件2為一彈簧針(Pogo pin)，其包括一中空套筒27、一針柱28、一壓縮彈簧29，及一塞體30。針柱28可移動地穿設於中空套筒27內並凸伸出中空套筒27 一端。針柱28具有一第二端部281，第二端部281為一用以供電子元件的對應接腳銲接的端面。塞體30穿設於中空套筒27內並可透過例如緊配合或螺接方式固定於中空套筒27另一端，塞體30與中空套筒27共同配合界定出一第一端部301，第一端部301為一銲接於對應接點121的端面。壓縮彈簧29穿設於中空套筒27內且一端抵接於針柱28而另一端抵接於塞體30，壓縮彈簧29對針柱28朝遠離塞體30的方向施加彈力。藉此，導電彈性件2同樣能有效提升銲接時的便利性，並能使第一端部301及第二端部281分別穩固地銲接於基材1的對應接點121及電子元件的對應接腳。
參閱圖21，是本發明電子模組的製造方法的第十實施例，其應用在電子裝置的殼體100(如圖27所示)的製程中。
電子裝置的殼體100的製造方法包含下述步驟：如圖21及圖22所示，步驟S11，提供一基材1，及一外薄膜6，基材1包括一內表面11’，及一外表面14，基材1的內表面11’形成有一導電線路12，導電線路12具有至少一個接點121；步驟S12，加工成形基材1與外薄膜6；如圖21及圖24所示，步驟S13，將一導電彈性件2的一第一端部211固定地連接於接點121；步驟S14，將外薄膜6組裝結合於基材1的外表面14；如圖21、圖26及圖27所示，步驟S15，將基材1及外薄 膜6定位於一模具4內；步驟S16，形成一絕緣封裝體5，絕緣封裝體5至少包覆導電彈性件2的一部分並使導電彈性件2的一第二端部221顯露。
參閱圖21及圖22，在本第十實施例中，電子裝置是以智慧型手機為例，但電子裝置也可以是平板電腦、全球衛星定位系統，或其他具有外殼且為不同類型的電子裝置。在步驟S11中，導電線路12是以例如印刷方式形成於基材1的內表面11’。導電線路12具有多個接點121，接點121數量是以兩個為例。電子部件13是以一紫外線感測器為例。基材1及外薄膜6呈例如矩形狀。
在步驟S12中，是先透過例如衝壓成型方式裁切基材1及外薄膜6的外形輪廓。隨後，再透過熱壓成型的方式對基材1及外薄膜6進行熱壓合，使基材1及外薄膜6彎折成圖23所示的彎曲狀。
參閱圖21及圖24，在步驟S13中，將兩個導電彈性件2的第一端部211分別銲接於兩個接點121。在步驟S14中，將外薄膜6組裝結合於基材1的外表面14。透過在基材1的外表面14塗雙面膠並將外薄膜6貼附於雙面膠上，使外薄膜6能透過雙面膠黏合於基材1的外表面14。
參閱圖25、圖26及圖27，在步驟S15中，先放置組裝在一起的基材1及外薄膜6於第一模41的模穴412內，使第一模41的一呈內凹弧形狀的承載面413承載外薄膜6。當第二模42由初始 位置沿合模方向I移動時，第二模42的第二合模面421的一呈外凸弧形狀的弧形面部424會先接觸到對應的導電彈性件2的第二端部221並且施加壓力於第二端部221，使連接片體23相對於第一片體21及第二片體22彎折變形。當第二模42移動到合模位置時，各導電彈性件2呈壓縮狀態，且弧形面部424與導電彈性件2的第二端部221面接觸並遮蔽第二端部221。當液態塑料50充填滿模穴412後會包覆住基材1的內表面11’，以及包覆住各導電彈性件2的一部分而不會包覆住第二端部221。液態塑料50冷卻固化形成絕緣封裝體5後，絕緣封裝體5包覆住基材1的表面11，以及包覆住各導電彈性件2的一部分而不會包覆住第二端部221，且第二端部221顯露於外表面51。藉此，電子模組10與外薄膜6共同構成電子裝置的殼體100。
需說明的是，前述第五實施例至第十實施例也可透過第二實施例所揭露的灌封製程以低溫低壓的充填方式將液態塑料50充填入第一模41的模穴412內。
綜上所述，各實施例的電子模組10的製造方法簡化了製程步驟，能大幅縮短整個加工工時並降低製造成本。此外，藉由各導電彈性件2的設計能有效提升銲接時的便利性，並能穩固地銲接於基材1的接點121及電子元件的接腳。藉此，能提升導電彈性件2、基材1的接點121，以及電子元件的接腳之間固定連接的可靠 度，以避免對電子元件與基材1之間進行電訊號傳輸時造成影響，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (27)

  1. 一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一基材，該基材的一表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點；將一導電彈性件的一第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該導電彈性件的一第二端部顯露。
  2. 如請求項1所述的電子模組的製造方法，還包含一位在將該導電彈性件固定地連接於該接點之後以及形成該絕緣封裝體之前的步驟，遮蔽該導電彈性件的該第二端部，使該絕緣封裝體不會包覆該第二端部。
  3. 如請求項2所述的電子模組的製造方法，其中，在該步驟中，壓縮並遮蔽該第二端部使該導電彈性件呈一壓縮狀態。
  4. 如請求項3所述的電子模組的製造方法，其中，在該步驟中，先將該基材及連接於其上的該導電彈性件放置於一第一模的一模穴內，使該第二端部凸伸出該第一模的一第一合模面，再將一第二模與該第一模合模，使該第二模的一第二合模面壓縮並遮蔽該第二端部。
  5. 如請求項3所述的電子模組的製造方法，其中，在該步驟中，先將該基材及連接於其上的該導電彈性件放置於一第一模的一模穴內，再將一第二模與該第一模合模，該第二模具有一第二合模面，及一凸設於該第二合模面的凸部，該凸部抵接並遮蔽該第二端部。
  6. 如請求項2所述的電子模組的製造方法，其中，在該步驟中，先將該基材及連接於其上的該導電彈性件放置於一第一模的一模穴內，再將一第二模與該第一模合模，該第二模具有一第二合模面，該第二合模面凹陷形成一供該第二端部容置的容置槽。
  7. 如請求項4至6其中任一項所述的電子模組的製造方法，其中，在形成該絕緣封裝體的步驟中，將一液態塑料注入該模穴內，該液態塑料固化後即形成該絕緣封裝體。
  8. 如請求項1所述的電子模組的製造方法，還包含一位在將該導電彈性件固定地連接於該接點之後以及形成該絕緣封裝體之前的步驟，將該基材及連接於其上的該導電彈性件放置於一第一模的一模穴內，在形成該絕緣封裝體的步驟中，將一液態塑料以低溫低壓方式充填入該模穴內，該液態塑料固化後即形成該絕緣封裝體。
  9. 如請求項1所述的電子模組的製造方法，其中，該導電彈性件的該第一端部銲接於該接點。
  10. 如請求項1所述的電子模組的製造方法，還包含一位於提供該基材之後的步驟，成形該基材使其呈彎曲狀。
  11. 一種電子模組，包含：一基材，包括一表面，及一形成於該表面的導電線路，該導電線路具有至少一個接點；一導電彈性件，包括一固定地連接於該接點的第一端部，及一相反於該第一端部的第二端部；及一絕緣封裝體，至少包覆該導電彈性件的一部分並使該第二端部顯露。
  12. 如請求項11所述的電子模組，其中，該絕緣封裝體包括一外表面，該第二端部顯露於該外表面。
  13. 如請求項12所述的電子模組，其中，該導電彈性件呈一壓縮狀態且該第二端部與該外表面齊平。
  14. 如請求項12所述的電子模組，其中，該第二端部凸伸出該外表面並與其相間隔一段距離。
  15. 如請求項11所述的電子模組，其中，該絕緣封裝體包括一外表面，該外表面向下凹陷形成一凹槽，該第二端部顯露於該凹槽。
  16. 如請求項11至15其中任一項所述的電子模組，其中，該導電彈性件為一呈Z型的彈簧片並包括一第一片體，及一相反於該第一片體的第二片體，該第一片體具有該第一端部，該第一端部為一銲接於該接點的端面，該第二片體具有該第二端部，該第二端部為一端面。
  17. 如請求項11至15其中任一項所述的電子模組，其中，該導電彈性件為一呈Σ型的彈簧片並包括一第一片體，及一相反於該第一片體的第二片體，該第一片體具有該第一端部，該第一端部為一銲接於該接點的端面，該第二片體具有該第二端部，該第二端部為一端面。
  18. 如請求項11至15其中任一項所述的電子模組，其中，該導電彈性件包括一壓縮彈簧、一銲接於該壓縮彈簧一端的第一金屬墊片，及一銲接於該壓縮彈簧另一端的第二金屬墊片，該第一金屬墊片具有該第一端部，該第一端部為一銲接於該接點的端面，該第二金屬墊片具有該第二端部，該第二端部為一端面。
  19. 如請求項11至15其中任一項所述的電子模組，其中，該導電彈性件為一呈橫臥V型的彈簧片並包括一第一片體，及一連接於該第一片體一端的第二片體，該第一片體具有該第一端部，該第一端部為一銲接於該接點的端面，該第二片體具有該第二端部，該第二端部為一端緣。
  20. 如請求項11所述的電子模組，其中，該第一端部銲接於該接點。
  21. 如請求項11所述的電子模組，其中，該基材呈彎曲狀。
  22. 一種電子裝置的殼體的製造方法，包含下述步驟：提供一基材及一外薄膜，該基材包括一內表面，該基材的該內表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點；加工成形該基材與該外薄膜；將一導電彈性件的一第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體至少包覆該導電彈性件的一部分並使該導電彈性件的一第二端部顯露。
  23. 如請求項22所述的電子裝置的殼體的製造方法，其中，在加工成形該基材與該外薄膜的步驟中，將該基材及該外薄膜彎折成彎曲狀。
  24. 如請求項22或23所述的電子裝置的殼體的製造方法，還包含一位在將該第一端部固定地連接於該接點之後的步驟，將該外薄膜組裝結合於該基材的一外表面，且該製造方法還包含一位在將該外薄膜組裝結合於該外表面之後的步驟，將該基材及該外薄膜定位於一模具內。
  25. 一種電子裝置的殼體，包括：一外薄膜；一電子模組，包含：一基材，包括一內表面、一結合於該外薄膜的外表面，及一形成於該內表面的導電線路，該導電線路具有至少一個接點；一導電彈性件，包括一固定地連接於該接點的第一端部，及一相反於該第一端部的第二端部；及一絕緣封裝體，至少包覆該導電彈性件的一部分並使該第二端部顯露。
  26. 一種電子模組，包含：一基材，包括一表面，及一形成於該表面的導電線路，該導電線路具有至少一個接點；一導電彈性件，包括一固定地連接於該接點的第一端部，及一相反於該第一端部的第二端部；及一絕緣封裝體，包覆該導電彈性件除了該第二端部以外的所有部分。
  27. 一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一基材及一導電彈性件，該基材的一表面形成有一導電線路，該導電線路具有至少一個接點，該導電彈性件包括一第一端部及一相反於該第一端部的第二端部；將該導電彈性件的該第一端部固定地連接於該接點；及形成一絕緣封裝體，該絕緣封裝體包覆該導電彈性件除了該第二端部以外的所有部分。
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