JP2008047374A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板接続端子と回路基板とのはんだ付け性を向上させる。
【解決手段】コネクタ側に設けられている基板接続端子８とケース接続ピン７にそれぞれ対応している複数個の孔１２，１３が設けられているケース６の外側に、基板接続端子８およびケース接続ピン７を対応する孔１２，１３に挿入させてコネクタを取り付け、かつ、基板接続端子８と孔１３およびケース接続ピン７と孔１２との間を液状接着剤で固定しているとともに、電子部品を実装した回路基板４をケース６の内側に配設して回路基板４と基板接続端子８と接続して成る電子機器において、ケース６における孔１２，１３の周囲に、基板接続端子８およびケース接続ピン７と孔１２，１３との間に各々充填された液状接着剤の余剰分を吸収する凹部２０，２１を設けた。
【選択図】図５

Description

本発明は電子機器に関するものであり、特に、コネクタ側に設けられている基板接続端子とケース接続ピンにそれぞれ対応している複数個の孔が設けられているケースの外側に、前記基板接続端子および前記ケース接続ピンを対応する前記孔に挿入させて前記コネクタを取り付け、かつ、前記孔と前記基板接続端子および前記孔と前記ケース接続ピンとの間を液状接着剤で固定しているとともに、電子部品を実装した回路基板を前記ケースの内側に配設して該回路基板と前記基板接続端子とを接続している電子機器に関するものである。

従来、電子部品を実装した回路基板をケース内に搭載するとともに、該回路基板上の回路を外部の回路と接続させるコネクタをケースの外側に設け、該コネクタを介して内部回路と外部回路とを接続可能にした電子機器は知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載される電子機器は、ケースの一端側でコネクタが該ケースおよび回路基板に連結され、その後、該コネクタとケースと回路基板との間の隙間に樹脂を充填し、密閉筐体とした構造になっている。この構造では、樹脂が硬化するまでの間、コネクタとケースとの間が動きやすく、取り扱いが面倒で、生産効率が悪いという問題があった。

その問題を解決する構造として、例えば図７〜図１１に示すような電子機器が知られている。図７〜図１１に示す電子機器１は、ケース２とコネクタ３と回路基板４と充填樹脂５等により構成されている。

上記コネクタ３は、相手方のプラグコネクタ（図示略）が挿入嵌合されるソケット部５を前面に設けた箱状の樹脂製ケース６を有する。該ケース６の下面には、複数のケース接続ピン７，７…と複数の基板接続端子８，８…が各々下側に向かって突設されている。なお、複数のケース接続ピン７，７…は樹脂製ケース６と一体に形成されている。一方、基板接続端子８，８…は導電性のコンタクトピンで、樹脂製ケース６の成形時にインサートされ、一端側をソケット部５の受容空間内に突出させた状態で設けられている。

上記ケース２は、箱状に形成された合成樹脂製の一体成形品で、前部の外側にはコネクタ３を収容するコネクタ収容凹部９が設けられている。一方、ケース２の内部には回路基板４を収容する回路基板収容凹部１０が下面から上面に向かって形成されている。また、該回路基板収容凹部１０内には、該回路基板収容凹部１０とコネクタ収容凹部９との間を仕切るとともに、回路基板４を該回路基板収容凹部１０内に位置決めする座部として機能する壁１１が設けられている。該壁１１には、コネクタ収容凹部９内に収容されたコネクタ３のケース接続ピン７，７…および基板接続端子８，８…に対応して、複数の孔１２，１２…および孔１３，１３…が、コネクタ収容凹部９から回路基板収容凹部１０に貫通して設けられている。また、ケース２の前後の部分には、一端側が回路基板収容凹部１０内に露出し、他端側がケース２から外部に導出された状態にして、金属製のアース端子１４，１４がケース２の成形時にインサートされて設けられている。

回路基板４は、電子部品（図示略）が実装されたプリント配線板で、コネクタ３のケース接続ピン７，７…に対応する複数の取付孔１５，１５…および基板接続端子８，８…に対応する複数のスルーホール１６，１６…が設けられている。

次に、組立手順を説明する。まず、ケース２のコネクタ収容凹部９内にコネクタ３を差
し込むと、ケース接続ピン７，７…が孔１２，１２…を貫通して回路基板収容凹部１０内に突出するとともに、基板接続端子８，８…が孔１３，１３…を貫通して同じく回路基板収容凹部１０内に突出する。

次いで、図１１に示すように、ケース２を上下逆さに配置し、回路基板収容凹部１０側から、ケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…との間および基板接続端子８，８…と孔１３，１３…との間にそれぞれ低粘度樹脂等の液状接着剤を充填し、この液状接着剤を硬化させてケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…との間および基板接続端子８，８…と孔１３，１３…との間を各々固定し、斯くしてコネクタ３をケース２に仮固定する。

次いで、回路基板収容凹部１０側から壁１１上に回路基板４を当接配置すると、ケース接続ピン７，７…が取付孔１５，１５…内に挿入されるとともに、基板接続端子８，８…がスルーホール１６，１６…内に挿入され、かつ、回路基板４の一部がアース端子１４，１４と当接する。この状態で、基板接続端子８，８…とスルーホール１６，１６…との間等を半田付けすると、コネクタ３の基板接続端子８，８…が回路基板４と電気接続される。

その後、熱伝導性樹脂を回路基板４の上からケース２の回路基板収容凹部１０内に充填し、この熱伝導性樹脂で回路基板収容凹部１０内の隙間および開口表面を塞ぐと、回路基板収容凹部１０の開口面が熱伝導性樹脂で塞がれた密閉形の電子機器が完成する。図７，図９および図１０はその完成後の電子機器１を示す。

このように構成された電子機器では、ケース２に液状接着剤を注入してコネクタ３を仮固定した後、回路基板４をコネクタ３に取り付けるので、組立作業が良好であり、また、組立作業時における位置精度も得られ、高品質の電子機器を効率良く生産することができる。

特開２００５−３４０６９８号公報。

上述したように、図７〜図１１に示した電子機器では、コネクタ３をケース２に仮固定するときに、ケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…との間および基板接続端子８，８…と孔１３，１３…との間にそれぞれ低粘度樹脂等の液状接着剤を充填して固定している。しかしながら、このような構造の電子機器では、液状接着剤の充填量が少ないとケース２に対するコネクタ３の固定が不安定になり、反対に多くなると余剰の接着剤が孔１２，１２…および１３，１３…の周囲にはみ出し、盛り上がった状態で硬化される。接着剤が盛り上がった状態で硬化されると、この後に装着される回路基板４が壁１１と密着せずに浮き上がり、ケース接続ピン７，７…と取付孔１５，１５…との接続および基板接続端子８，８…とスルーホール１６，１６…との接続が不安定になり、基板接続端子８，８…と回路基板４との半田不良が発生するおそれがあった。

そこで、基板接続端子と回路基板とのはんだ付け性を向上させるために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、コネクタ側の基板接続端子とケース接続ピンにそれぞれ対応している複数個の孔が設けられているケースの外側に、前記基板接続端子および前記ケース接続ピンを対応する前記孔に挿入させて前記コネクタを取り付け、かつ、前記孔と前記基板接続端子および前記孔と前
記ケース接続ピンとの間を液状接着剤で固定しているとともに、電子部品を実装した回路基板を前記ケースの内側に配設して該回路基板と前記基板接続端子とを接続して成る電子機器において、前記ケースの前記孔の周囲に、該孔と前記基板接続端子との間および該孔と前記ケース接続ピンとの間に充填された前記液状接着剤の余剰分を吸収する凹部を設けた電子機器を提供する。

この構成によれば、基板接続端子およびケース接続ピンと孔との間に充填された液状接着剤が多い場合は、その余剰分は凹部内に吸収され、ケース表面にはみ出して盛り上がることがない。したがって、ケース表面に密着させた状態で回路基板を配設する構造であっても、回路基板を常にケースに密着させた状態にして、ケース接続ピンと回路基板との接続処理および基板接続端子と回路基板との接続処理を確実に行うことができる。

請求項２記載の発明は、請求項１において、上記複数の孔に連通させて上記凹部を設けた電子機器を提供する。

この構成によれば、１つの凹部が複数個の孔に連通しているので、１つの凹部に液状接着剤を流し込むと、その液状接着剤は互いに連通している複数個の孔に流れ込むので、孔毎に液状接着剤の注入を実行する必要がなく、該液状接着剤の注入箇所が低減する。

請求項３記載の発明は、請求項１または２項において、上記コネクタの外面で、かつ、上記基板接続端子およびケース接続ピンがそれぞれ突出されている部分の周囲に、前記基板接続端子およびケース接続ピンと上記孔との間に充填された上記液状接着剤の余剰分を吸収する凹部を設けた電子機器を提供する。

この構成によれば、基板接続端子およびケース接続ピンと孔との間に充填された液状接着剤がコネクタ側に漏出した場合は、その漏出した液状接着剤をコネクタ側の凹部内に吸収することができる。

請求項１記載の発明は、回路基板をケースに常に密着させた状態で、ケース接続ピンと回路基板との接続処理および基板接続端子と回路基板との接続処理を確実に行うことができるので、基板接続端子と回路基板との半田付け性が向上する。

請求項２記載の発明は、液状接着剤の注入箇所を減らして作業工数を低減することができるので、請求項１の発明の効果に加えて、生産性の向上が図れる。

請求項３記載の発明は、基板接続端子およびケース接続ピンと孔との間に充填された液状接着剤がコネクタ側に漏出した場合は、その漏出した液状接着剤をコネクタ側の凹部で吸収することができるので、請求項１または２の発明の効果に加えて、より一層前記半田付け性が向上する。

基板接続端子と回路基板とのはんだ付け性を向上させるという目的を達成するために、コネクタ側の基板接続端子とケース接続ピンにそれぞれ対応している複数個の孔が設けられているケースの外側に、前記基板接続端子および前記ケース接続ピンを対応する前記孔に挿入させて前記コネクタを取り付け、かつ、前記孔と前記基板接続端子および前記孔と前記ケース接続ピンとの間を液状接着剤で固定しているとともに、電子部品を実装した回路基板を前記ケースの内側に配設して該回路基板と前記基板接続端子とを接続して成る電子機器において、前記ケースの前記孔の周囲に、該孔と前記基板接続端子との間および該孔と前記ケース接続ピンとの間に充填された前記液状接着剤の余剰分を吸収する凹部を設
けて実現した。

以下、本発明の電子機器について、好適な実施例をあげて説明する。
図１〜図５は本発明を適用した電子機器の一実施の形態を示すものである。なお、図１〜図５の電子機器において、図７〜図１１に示した電子機器と対応する部分については、同一符号を付して説明する。

図１〜図５において、電子機器１はケース２とコネクタ３と回路基板４と充填樹脂５等により構成されている。

上記コネクタ３は、相手方のプラグコネクタ（図示略）が挿入嵌合されるソケット部５を前面に設けた箱状の樹脂製ケース６を有する。該ケース６の下面には、複数のケース接続ピン７，７…と複数の基板接続端子８，８…が下側に向かって突設されている。なお、複数のケース接続ピン７，７…は樹脂製ケース６と一体に形成されている。一方、基板接続端子８，８…は導電性のコンタクトピンで、樹脂製ケース６の成形時にインサートされ、一端側をソケット部５の受容空間内に突出させた状態で設けられている。

上記ケース２は、箱状に形成された合成樹脂製の一体成形品で、前部の外側にはコネクタ３を収容するコネクタ収容凹部９が設けられている。一方、ケース２の内部には回路基板４を収容する回路基板収容凹部１０が下面から上面に向かって形成されている。また、該回路基板収容凹部１０内には、該回路基板収容凹部１０とコネクタ収容凹部９との間を仕切るとともに、回路基板４を該回路基板収容凹部１０内に位置決めする座部として機能する壁１１が設けられている。該壁１１には、コネクタ収容凹部９内に収容されたコネクタ３のケース接続ピン７，７…および基板接続端子８，８…に対応して、複数の孔１２，１２…および孔１３，１３…が、コネクタ収容凹部９から回路基板収容凹部１０に貫通して設けられている。

また、ケース２の凹部１０側において、壁１１には、図３〜図５に示すように、前後における左右１対の孔１２，１２の周囲に、この左右１対の孔１２，１２同士が連通した状態で、かつ、該周囲の外側よりも一段凹んだ状態に形成して凹部２０，２０が設けられているとともに、４つの孔１３，１３…の周囲に、この孔１３，１３…同士が連通した状態で、かつ、該周囲の外側よりも一段凹んだ状態に形成された凹部２１が設けられている。さらに、ケース２の前後の部分には、一端側が凹部１０内に露出し、他端側がケース２から外部に導出された状態にして金属製のアース端子１４，１４がケース２の成形時にインサートされている。

回路基板４は、電子部品（図示略）が実装されたプリント配線板で、コネクタ３のケース接続ピン７，７…に対応する複数の取付孔１５，１５…および基板接続端子８，８…に対応する複数のスルーホール１６，１６…が設けられている。

次に、組立手順を説明する。まず、ケース２のコネクタ収容凹部９内にコネクタ３を差し込むと、ケース接続ピン７，７…が孔１２，１２…を貫通して回路基板収容凹部１０内に突出するとともに、基板接続端子８，８…が孔１３，１３…を貫通して同じく回路基板収容凹部１０内に突出する。

次いで、図５に示すように、ケース２を上下逆さに配置し、回路基板収容凹部１０側から、ケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…との間および基板接続端子８，８…と孔１３，１３…との間にそれぞれ低粘度樹脂等の液状接着剤を充填し、この液状接着剤を硬化させてケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…との間および基板接続端子８，８…と孔
１３，１３…との間を各々固定し、これをもってコネクタ３をケース２に仮固定する。

なお、この構造では、上記各凹部２０，２０はそれぞれ左右１対の孔１２，１２に連通した状態で形成されているので、液状接着剤を注入するとき、該液状接着剤は個々の孔１２，１２に注入しなくても、凹部２０，２０内に注入すると、この注入された液状接着剤が凹部２０，２０内で広がり、これが左右１対の孔１２，１２にそれぞれ流れ込んで注入される。また、余剰の液状接着剤は、壁１１からはみ出して盛り上がることなく該凹部２０，２０に吸収されて留まり、該凹部２０，２０内で硬化する。

一方、上記凹部２１も４個の孔１３，１３…に連通した状態で形成されているので、液状接着剤を注入するとき、該液状接着剤は個々の孔１３，１３…に注入しなくても、凹部２１内に注入すると、この注入された液状接着剤が凹部２１内で広がり、これが４個の孔１３，１３…にそれぞれ流れ込んで注入される。また、余剰の液状接着剤は壁１１からはみ出して盛り上がることなく凹部２１に吸収されて留まり、該凹部２１内で硬化する。

次いで、回路基板収容凹部１０側から壁１１上に回路基板４を配置すると、回路基板４が壁１１上に密着され、またケース接続ピン７，７…が取付孔１５，１５…内に挿入されるとともに、基板接続端子８，８…がスルーホール１６，１６…内に挿入され、かつ、回路基板４の一部がアース端子１４，１４と当接する。この状態で、基板接続端子８，８…とスルーホール１６，１６…との間等を半田付けすると、コネクタ３の基板接続端子８，８…が回路基板４と電気接続される。

その後、熱伝導性樹脂を回路基板４の上からケース２の回路基板収容凹部１０内に充填し、この熱伝導性樹脂で回路基板収容凹部１０内の隙間および開口表面を塞ぐと、回路基板収容凹部１０の開口面が熱伝導性樹脂で塞がれた密閉形の電子機器が完成する。図１，図３および図４はその完成後の電子機器１を示す。

したがって、この電子機器では、ケース２にコネクタ３を液状接着剤で仮固定した後、回路基板４をコネクタ３に取り付けるので、組立作業性が良好となり、また組立作業時における位置精度も得られ、高品質の電子機器を効率良く生産することができる。しかも、ケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…および基板接続端子８，８…と孔１３，１３…との間に充填された液状接着剤が多い場合は、その余剰分は凹部２０，２１で吸収されて、壁１１の表面に盛り上がることがないので、ケース６の壁１１の表面に密着させた状態で回路基板４を配設する構造において、回路基板４を常に壁１１の表面に密着させた状態で、ケース接続ピン７，７…と回路基板４との位置決めおよび基板接続端子８，８…と回路基板４との接続を実行することができる。これにより基板接続端子８，８…と回路基板４との半田付け性が向上する。

なお、本実施の形態の構造では、回路基板収容凹部１０内の壁１１にだけ凹部２０，２１を設けているが、例えば図６に示すように、コネクタ３の下側面で、かつ、基板接続端子８，８…およびケース接続ピン７，７…がそれぞれ突出されている部分の周囲に、該周囲の外側よりも一段凹んだ状態にして凹部２２，２２…をそれぞれ設けてもよい。このようにコネクタ３の下側面に凹部２２を設けておくと、基板接続端子８，８…と孔１３，１３…との間およびケース接続ピン７，７…と孔１２，１２…との間にそれぞれ充填された液状接着剤がコネクタ３側に漏出した場合に、その漏出した液状接着剤をコネクタ３側の前記凹部２２，２２…で吸収することができる。

さらに、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

本発明を適用した一実施の形態に係る電子機器の斜視図。 本実施の形態に係る電子機器の分解斜視図。 本実施の形態に係る電子機器の底面図。 図３のＡ−Ａ線断面図。 本実施の形態に係る電子機器を上下逆さまにして見た分解斜視図。 本発明の一変形例に使用するコネクタの斜視図。 従来例として示す電子機器の斜視図。 従来例として示す電子機器の分解斜視図。 従来例として示す電子機器の底面図。 図９のＢ−Ｂ線断面図。 従来例として示した同上電子機器を上下逆さまにして見た分解斜視図。

符号の説明

１ 電子機器
２ ケース
３ コネクタ
４ 回路基板
５ 充填樹脂
６ ケース
７ ケース接続ピン
８ 基板接続端子
９ コネクタ収容凹部
１０ 回路基板収容凹部
１１ 壁
１２ 孔
１３ 孔
１４ アース端子
１５ 取付孔
１６ スルーホール
２０ 凹部
２１ 凹部
２２ 凹部

Claims (3)

1. コネクタ側の基板接続端子とケース接続ピンにそれぞれ対応している複数個の孔が設けられているケースの外側に、前記基板接続端子および前記ケース接続ピンを対応する前記孔に挿入させて前記コネクタを取り付け、かつ、前記孔と前記基板接続端子および前記孔と前記ケース接続ピンとの間を液状接着剤で固定しているとともに、電子部品を実装した回路基板を前記ケースの内側に配設して該回路基板と前記基板接続端子とを接続して成る電子機器において、
   前記ケースの前記孔の周囲に、該孔と前記基板接続端子との間および該孔と前記ケース接続ピンとの間に充填された前記液状接着剤の余剰分を吸収する凹部を設けたことを特徴とする電子機器。
2. 上記凹部を上記複数個の孔に連通させて設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 上記コネクタの外面で、かつ、上記基板接続端子およびケース接続ピンがそれぞれ突出されている部分の周囲に、前記孔と前記基板接続端子との間および前記孔と前記ケース接続ピンとの間から漏出した上記液状接着剤を吸収する凹部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の電子機器。

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