JP2013235988A - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 97
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】切削装置1は被加工物Wを保持するチャックテーブル10と加工手段20を含んで構成されている。加工手段20は2つの切削手段20a,20bを備えている。切削手段20a,20bは軸方向がY軸方向と一致し且つ互いに対向するスピンドル21とスピンドル21の先端に装着され互いに対向する切削ブレード22からなる。チャックテーブル10は第一の保持テーブル11と第二の保持テーブル12と中心軸線回りに回転可能な回転テーブル13を含んで構成されている。保持テーブル11,12のうち少なくともどちらかは軸線回りに回転する微調整用回転駆動部を有している。微調整用回転駆動部と回転テーブル13を回転させる回転駆動部とは個別に制御可能である。
【選択図】図1
Description
4a 回転駆動部
10 チャックテーブル
11 第一の保持テーブル
11a 第一の保持面(保持面)
12 第二の保持テーブル
12a 第二の保持面(保持面)
13 回転テーブル
15 微調整用回転駆動部
20 加工手段
21 スピンドル
22 切削ブレード
30 撮像手段
40a、40b Y軸移動手段(割り出し送り手段)
50a、50b Z軸移動手段(切り込み送り手段)
P 中心軸線
P1 軸線
X 加工送り方向
Y 割り出し送り方向
Z 切り込み送り方向
W 被加工物
Claims (2)
- 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削加工する加工手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、該加工手段を加工送り方向に直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、該加工手段を該加工送り方向及び該割り出し送り方向に直交する深さ方向に移動せしめる切り込み送り手段と、該チャックテーブルに保持された該被加工物の切削すべき領域を撮像する撮像手段と、を少なくとも含んで構成される切削装置であって、
該加工手段は、軸方向がそれぞれ割り出し送り方向と一致し且つ互いに対向する2本のスピンドルと、各スピンドルの先端に装着され互いに対向する切削ブレードと、を含んで構成され、
該チャックテーブルは、第一の保持面を有した第一の保持テーブルと、該第一の保持面と同一平面を備えた第二の保持面を有した第二の保持テーブルと、該第一の保持テーブルと該第二の保持テーブルとを支持し、該保持面と直交する中心軸線回りに回転可能な回転テーブルと、を含んで構成され、少なくとも2つの該保持テーブルのうちどちらかは該保持面と直交する軸線回りに回転する微調整用回転駆動部を有し、
該保持テーブルの該微調整用回転駆動部と、該回転テーブルを回転させる回転駆動部とは個別に制御可能である切削装置。 - 前記保持テーブルの前記微調整用回転駆動部は、回転可能範囲が30度以下であり、
前記回転テーブルを回転させる前記回転駆動部は、回転可能範囲が90度以上である、請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107973A JP5975723B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107973A JP5975723B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013235988A true JP2013235988A (ja) | 2013-11-21 |
JP5975723B2 JP5975723B2 (ja) | 2016-08-23 |
Family
ID=49761864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012107973A Active JP5975723B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5975723B2 (ja) |
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