KR101966780B1 - 척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조에 사용되는 척 테이블 고무패드(Rubber Pad)를 기존의 금형을 이용하여 제조하는 방법에 비하여 빠르게 가공할 수 있는 척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법에 관한 것으로, (a) 상하로 이동하며, 척테이블 고무패드를 절단하는 절단수단; (b) 상기 척테이블 고무패드의 하단부에 위치하고, 전후, 좌우, 상하이동 및 회전이 가능한 척테이블 베이스; 및 (c) 상기 절단 수단의 상하 및 상기 척테이블 베이스의 전후, 좌우, 상하이동 및 회전을 조절하는 제어수단을 포함하는 반도체용 척테이블 고무패드 가공기에 있어서 상기 절단수단은 (i) 원주면에 절단 날을 가지며, 회전에 의하여 고무패드를 절단하는 원형의 커팅휠; 및 (ii) 상기 커팅휠을 회전시키는 회전모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 제공한다.

Description

척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법{High Speed Chuck Table Rubber Ped Grinding Machine and Processing Method}
본 발명은 척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조에 사용되는 척 테이블 고무패드(Rubber Pad)를 기존의 금형을 이용하여 제조하는 방법에 비하여 빠르게 가공할 수 있는 척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법에 관한 것이다.
오늘날의 패키지 조립 기술은 최근까지 다양한 형태의 패키지 형태가 소개되고 있으나 그 중에서도 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP)가 지속적으로 주목을 받고 있다. 칩 스케일 패키지는 패키지 크기가 칩 수준 정도인 패키지로서, 보통 칩 크기의 1.2배 이내의 패키지 크기를 갖는 패키지를 말한다. 이와 같은 칩 스케일 패키지는 전형적인 플라스틱 패키지에 비하여 많은 장점들을 가지며, 특히 패키지 크기가 작다는 장점이 있다. 이와 같은 장점 때문에 칩 스케일 패키지는 디지털 캠코더, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 메모리 카드 등과 같이 소형이면서 이동성이 요구되는 제품들 전반에 걸쳐 다양하게 사용되고 있다.
그러나, 칩 스케일 패키지가 크기 면에서 절대적인 이점을 가지고 있는 반면, 아직까지는 기존의 플라스틱 패키지에 비하여 여러 가지 단점들을 안고 있는 것도 사실이다. 그 중의 하나는 신뢰성의 확보가 어렵다는 점이며, 다른 하나는 칩 스케일 패키지의 제조에 추가로 투입되는 제조 설비 및 소요되는 원부자재가 많고 제조 단가가 높아 가격 경쟁력이 떨어진다는 점이다.
이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 방안의 하나로, 반도체 패키지의 제조공정 중 하나인 비지에이 패키지가 제안되었다. 비지에이 패키지는 일면 전체에 솔더 볼(solder ball)과 같은 외부접속단자가 배열될 수 있어서 입출력 핀 수의 증가에 대응할 수 있고 패키지 실장면적이 작아 그 활용도가 크며, 열저항 및 전기적 특성이 우수하여 그 이용이 점차 많아지고 있다. 그 중 테이프 배선기판을 사용하는 비지에이 패키지는 폴리이미드(polyimide) 필름에 기판 회로배선이 형성된 스트립(strip) 상태의 테이프 배선기판의 상부에 비전도성 에폭시 수지 재질의 접착제로 반도체 칩들이 각 패키지 영역에 부착되어 복수의 패키지 영역 단위로 그룹화되어 그룹성형물을 형성한다. 이와 같은 테이프 배선 기판은 공정 진행과정에서 취급의 용이를 위해 일정길이 단위로 컷팅되어 캐리어 프레임에 고정한 반제품 반도체 칩 패키지로 제조된다. 이어서, 테이프 배선기판의 배면에 형성된 구멍으로 노출된 본딩 볼 랜드 부분에 솔더 볼이 가부착되고 고온에서 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 부착이 완료되면, 상기 그룹성형물을 단위 패키지로 분리하는 소잉공정을 수행한다.
하지만 상기 소잉공정에 사용되는 기존의 척 테이블의 경우 각 반도체의 크기 및 간격에 따라 상이한 금형을 사용하여 제작되므로, 제작에 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 제작비용오 상당하다는 단점을 가지고 있다.
대한민국 등록특허 제10-0555724호에서는 반도체 제조용 척테이블에 관하여 개시하고 있다. 이 발명에서는 복수의 패키지 영역단위로 그룹화된 반도체 패키지를 절단하기 위한 척테이블을 개시하고 있지만, 제조는 금형을 이용한 사출성형에 의존하고 있어 제조시간과 비용이 많이 소모된다는 단점을 가진다.
대한민국 공개특허 제2015-0000148호에서는 척테이블 및 척테이블 제조방법에 관하여 개시하고 있다. 이 발명에서는 흡착패드의 수축 및 그에 따른 위상오차를 방지할 수 있는 척테이블 및 그 제조방법에 관하여 개시하고 있지만 고무패드의 가공은 금형에 용융된 고무를 충진하는 방법을 사용하고 있어 금형의 제작비용 및 시간이 과도하게 소요된다는 단점을 가진다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 원형의 절삭 수단을 이용하여 척테이블의 고무패드를 절삭하는 것으로, 금형을 이용하여 제조되는 기존의 척테이블 고무패드에 비하여 빠른 속도로 가공 가능하며, 다양한 사이즈의 고무패드를 가공 가능한 척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법을 제공하고자 한다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서,
본 발명의 제1양태는 (a) 상하로 이동하며, 척테이블 고무패드를 절단하는 절단수단; (b) 상기 척테이블 고무패드의 하단부에 위치하고, 전후, 좌우, 상하이동 및 회전이 가능한 척테이블 베이스; 및 (c) 상기 절단 수단의 상하 및 상기 척테이블 베이스의 전후, 좌우, 상하이동 및 회전을 조절하는 제어수단을 포함하는 반도체용 척테이블 고무패드 가공기에 있어서 상기 절단수단은 (i) 원주면에 절단 날을 가지며, 회전에 의하여 고무패드를 절단하는 원형의 커팅휠; 및 (ii) 상기 커팅휠을 회전시키는 회전모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 제공한다.
또한 상기 원형의 커팅휠은 직경이 80~120mm, 두께가 3~10mm이며, 원주면을 따라 5~20mm의 절단 날이 형성되어 있으며, 상기 절단 날의 두께는 0.2~1mm 인 것을 특징으로 하는 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 제공한다.
또한 상기 회전모터는 스핀들 모터이며, 내부에 관로가 형성되어 윤활수단을 공급하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 제공한다.
또한 상기 척테이블은 상기 척테이블 고무패드의 종류 및 절단위치 구별을 위한 식별수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 제공한다.
또한 본 발명의 제2양태는 (a) 적절한 식별수단을 가지는 척테이블 베이스에 미리 가공된 척테이블 고무패드를 설치하는 단계; (b) 척테이블의 식별수단을 인식하여 상기 척테이블의 위치, 고무패드의 종류 및 절단위치를 확인하는 단계; (c) 회전모터에 전력과 윤활수단을 공급하여 커팅휠을 회전시키는 단계; (d) 상기 척테이블 베이스를 전후, 좌우로 이동시키며, 절단수단을 상하로 이동시켜, 상기 척테이블 베이스 상부에 위치하는 척테이블 고무패드를 일정간격으로 절단하는 단계; 및 (e) 상기 척테이블 베이스를 90°회전시킨 다음, (d)단계를 반복하여 일정크기로 절단된 척테이블을 수득하는 단계를 포함하는 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 이용한 반도체제조용 척테이블 고무패드 가공방법을 제공한다.
본 발명에 따른 척 테이블 고무패드 고속 가공기 및 그 가공방법은 기존의 반도체 제조용 척테이블 고무패드 가공기에서 일반적으로 사용되는 금형의 사용을 최소화하여 척테이블의 생산 속도가 매우 신속하게 수행되며, 각 반도체의 크기에 맞는 다양한 크기를 가지는 척테이블을 가공 가능하므로, 반도체 제조용척테이블의 생산비용을 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 척 테이블 고무패드 고속 가공기의 정면도와 측면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅휠의 개략도,
도 4는 다양한 모양을 가지는 척 테이블의 평면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 척테이블의 설치도.
이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명한다.
도 1 및 도2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 각각 도시한 것이다.
도1 및 도 2를 참조하면 본원 발명은 (a) 상하로 이동하며, 척테이블 고무패드를 절단하는 절단수단; (b) 상기 척테이블 고무패드의 하단부에 위치하고, 전후, 좌우, 상하이동 및 회전이 가능한 척테이블 베이스; 및 (c) 상기 절단 수단의 상하 및 상기 척테이블 베이스의 전후, 좌우, 상하이동 및 회전을 조절하는 제어수단을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 절단수단은 원형의 커팅휠(100) 및 회전모터(110)를 포함할 수 있다. 상기 절단수단은 상하로 이동할 수 있도록 설치되어 있으며, 절단수단의 내부에는 회전 모터(110)에 의하여 회전 가능한 원형의 커팅휠(100)이 설치될 수 있다. 상기 커팅휠(100)은 회전에 의하여 절단수단의 하부에 위치하는 척테이블(200) 고무패드를 절단하며, 상하로 이동하여 정확한 깊이로 고무패드를 절단할 수 있다. 이때 상기 커팅휠(100)의 회전은 모터(110)에 의하여 수행될 수 있으며, 모터(110)의 회전축에 커팅휠(100)의 중심부가 직결되어 사용할 수 있지만, 모터의 회전수가 너무 많거나 적은 경우 모터와 커팅휠(100)을 기어로 결합하여 사용하는 것도 가능하다. 또한 모터의 회전축과 커팅휠(100)의 회전축이 떨어져 설치된 경우, 체인, 벨트등을 연결하여 회전시키는 것도 가능하다.
상기 커팅휠(100)은 직경이 80~120mm, 두께가 3~10mm이며, 원주면을 따라 5~20mm의 절단 날(120)이 형성될 수 있다. 상기 커팅휠(100)은 회전에 의하여 고무패드를 절단하는 부품으로, 원주면에는 절단 날(120)이 형성되어 있다. 상기 절단 날은 톱과 같이 다수개의 절단이빨을 가지는 형상으로 제작하는 것도 가능하며, 절단 이빨 없이 원주면을 따라 날카로운 날이 형성되어 있는 형상으로 제작하는 것도 가능하다. 이때 커팅휠(100)의 두께는 3~10mm이지만, 절단 날(120)의 두께는 0.2~1mm로 제작되므로, 절단 날(120)의 두께이상으로는 절단이 불가능하며, 정확한 깊이로 고무패드의 절단이 가능하다. 또한 상기 절단 날(120)의 두께는 고무패드의 커팅 두께에 따라 다양한 두께의 절단 날(120)을 선택하여 사용할 수 있으며, 다만 0.2mm이하의 두께를 가지는 경우 고무패드의 절단시 날이 쉽게 손상되어 교체비용이 과도해질 수 있으며, 1mm를 초과하는 두께를 가지는 경우 절단시 고무패드가 회전에 의한 마찰로 인하여 이동하게 되어 정확한 절단이 어렵다.
또한 상기 커팅휠(100)의 경우 직경이 80mm미만인 경우 회전시 원주면의 속도가 상대적으로 느려짐에 따라 마찰에 의한 고무패드의 움직임이 발생할 수 있으며, 120mm를 초과하는 경우 이와는 반대로 원주면의 회전속도가 빨라짐에 따라 절단시 고무패드와의 마찰에 의하여 날이 손상될 수 있다.
아울러 상기 커팅휠(100)은 회전에 의한 절단에 적합한 재질이면 제한없이 사용 가능하지만, 바람직하게는 철, 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 스테인레스 또는 이들의 합금으로 제조할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 텅스텐으로 제작되며, 절단 날(120)에는 다이아몬드 코팅이 될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 척테이블 베이스(300)는 상부에 절단을 위한 척테이블(200)이 설치되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 척테이블 베이스(300)는 상하 및 좌우로 움직이면서 고무패드 절단시 각 절단위치에 따라 정확한 위치에서 절단이 되도록 한다.
또한 상기 척테이블 베이스(300)와 척테이블(200)은 핀(Pin)으로 결합되는 것이 바람직하다. 상기 척테이블(200)은 각 반도체의 제조공정에 따라 다양한 크기가 사용될 수 있으므로, 척테이블 베이스(300)와 척테이블(200)이 볼트로 고정되는 경우, 가공 이후 분리가 어려우며 각 척테이블(200)의 크기에 맞는 베이스(300)를 따로 준비해야 하는 단점이 있다. 하지만 핀을 이용하여 베이스(300)와 척테이블(200)을 결합하는 경우, 베이스에 각 척테이블(200)의 크기에 따른 핀홀을 미리 가공하여 척테이블(200)의 크기에 따라 핀의 위치를 이동하여 베이스(300)와 척테이블(200)을 간단히 결합 가능하다.
아울러 상기 척테이블(200)에는 상기 척테이블 고무패드의 종류 및 절단위치 구별을 위한 식별수단을 포함할 수 있다. 각 척테이블(200)은 각 반도체에 따라 절단위치 및 절단 깊이가 상이하므로, 각 척테이블(200)에 이를 위한 식별수단을 구비하여 척테이블(200)이 척테이블 베이스(300)에 설치되는 경우 식별수단을 인식하여 자동으로 절단위치를 정할 수 있다. 이때 상기 식별수단에 의하여 식별된 정보는 하기의 제어수단에 저장되며, 각 정보에 따른 데이터에 의하여 정확한 위치를 절단 가능하다. 또한 상기 식별수단은 척테이블(200)의 일정 위치에 설치되므로, 척테이블(200)의 초기위치 측정에 사용되어 정확한 위치가 절단 될 수 있도록 한다.
본 발명에 있어서 상기 절단 수단의 상하 및 상기 척테이블 베이스(300)의 전후, 좌우, 상하이동 및 회전을 조절하는 제어수단(400)을 포함할 수 있다. 상기 제어수단(400)은 절단수단의 상하이동 뿐만 아니라, 척테이블 베이스(300)의 전후, 좌우, 상하이동 및 회전을 조절하여 고무패드의 정확한 위치를 커팅휠(100)이 절단 가능하도록 한다. 이때 상기 제어수단(400)은 각 이동축에 홈이 파여져 있으며, 각 단계에 따라 각홈의 위치에 정지하는 기계적인 제어수단은 사용할 수 있지만, 바람직하게는 처리장치의 신호에 의하여 각 이동축의 위치를 제어할 수 있는 전자적 수단을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 상기 전자적 제어수단(400)에는 저장수단을 설치하여, 각 척테이블(200)의 절단위치를 저장할 수 있도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 이 경우 차후에 동일하거나 유사한 척테이블(200)을 가공하게 되면, 각 위치의 재설정 없이 저장된 데이터를 이용하여 간단히 위치의 설정이 가능하다.
본 발명에 있어서, 상기 회전모터(110)는 스핀들 모터이며, 내부에 관로가 형성되어 윤활수단을 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다. 스핀들 모터는 단방향으로 일정한 회전속도를 가지며 회전하는 모터를 의미하는 것으로 기존의 모터가 권선이 감겨있는 내부축이 회전하는 것에 반하여, 스핀들 모터는 권선이 모터 베이스에 감겨져 있으며, 자석이 부착된 모터의 외부 케이스가 회전하는 모터를 의미한다. 이러한 스핀들 모터의 경우 기존의 모터에 비하여 회전수 및 회전 토크가 높으므로, 본 발명에서는 스핀들 모터를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 모터(110)의 내부에는 관로를 설치하여 윤활수단이 모터 내부의 축을 윤활할 수 있으며, 상기 윤활 수단을 커팅휠에 공급하여 고무패드 가공시 발생하는 분진 및 열을 저감시킬 수 있다. 커팅휠은 고속으로 회전하며, 고무패드를 절단하게 되므로, 마찰열에 의하여 고무패드가 열화되거나 녹을 수 있다. 또한 상기 녹은 고무패드가 절단날(120)에 부착되는 경우 이를 제거하기 위하여 많은 시간을 필요하다. 따라서 상기 윤활 수단을 이용하여 커팅휠(100) 및 절단 날(120)을 냉각하는 것이 바람직하며, 필요에 따라서는 압축공기를 이용하여 냉각하는 것도 가능하다.
이하 본 발명에 의한 반도체 제조용 척테이블 고무패드의 가공방법을 상세히 설명한다.
척테이블(200)에는 고무패드가 1차 가공되어 삽입되는데 이때 1차 가공은 금형을 이용하여 사출하는 것이 바람직하며, CNC가공에 의하여 제작될 수도 있다.
상기와 같이 1차 가공된 척테이블(200)은 도 1에 나타난 바와 같이, 척테이블 베이스(300)와 결합되어 준비된다. 이때 상기 척테이블 베이스(300)와 척테이블(200)은 핀에 의하여 고정되며, 상기 핀은 척테이블 베이스(300)에 미리 설정된 다수개의 핀홀 중 적절한 핀홀에 위치하여 척테이블 베이스(300)상에서 척테이블(200)이 움직이지 않도록 고정한다.
척테이블(200)이 고정된 이후, 상기 척테이블 베이스(300)는 제어수단(400)에 의하여 일정 위치로 이동하게 되며, 척테이블(200)에 위치하는 식별수단의 정보를 바탕으로 상기 척테이블(200)의 위치 및 절단위치에 관련된 데이터가 제어수단(400)에 입력된다.
절단이 시작되면, 회전모터(110)에 전력과 윤활 수단이 공급되어 커팅횔(100)이 회전하게 되며, 상기 절단수단은 상하로 이동하며 절단을 수행하게 된다.
상기 절단수단이 하강하면, 제어수단(400)은 척테이블 베이스(300)를 전후 방향으로 이동시켜 일정한 깊이와 폭으로 고무패드를 절단하게 되며, 식별수단의 정보를 바탕으로 일정 길이의 절단이 완료되면 절단수단이 상승하고 척테이블 베이스(300)를 원위치로 돌아오게 된다.
한 줄의 절단이 끝나면 제어수단(400)은 상기 식별수단의 정보를 바탕으로 척테이블 베이스(300)를 좌우측으로 이동하여 다음 위치를 절단하게 되며, 이러한 과정을 반복하여 고무패드의 1차 절단을 완료하게 된다.
상기 1차 절단이 완료된 이후 제어수단(400)은 상기 식별수단의 정보를 바탕으로 상기 척테이블 베이스(300)를 90°회전하여 2차 절단을 수행하며, 1차 절단과 동일한 방법으로 2차 절단을 수행하여 척테이블(200)을 환성하게 된다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다.
실시예 1
동일한 척테이블의 생산속도를 확인하기 위하여 동종의 척테이블 10개를 연속하여 생산하였다.
척테이블 상의 각 고무패드의 크기는 20X20mm이며, 고무패드 사이의 간격은 0.6mm로 하여 제작하였다.
사용된 커팅휠은 100mm의 크기에 0.6mm 두께의 절단날을 가지며 텅스텐재질로 제작되고, 절단날 부분은 다이아몬드로 코팅하였다.
알루미늄을 이용하여 금형을 제작한 다음, 고무를 주입하여 1차 가공된 척테이블을 제조하였으며, 1차 가공된 척테이블을 본원 발명의 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 이용하여 2차 가공하여 척테이블을 제작하였다.
비교예 1
상기 실시예 1과 동일한 조건의 척테이블을 알루미늄 금형만을 이용하여 제작하였다. 실시예 1과 달리 고무패드 사이의 간격부를 금형을 이용하여 제작하였으며, 제작 이후 후처리하여 척테이블을 완성하였다.
실시예2
각각 다른 척테이블의 생산속도를 확인하기 위하여 다종의 척테이블 10개를 연속하여 생산하였다.
척테이블 상의 각 고무패드의 크기는 5X5mm, 10X10mm, 15X15mm 20X20mm, 25X25mm, 30X30mm 이며, 고무패드 사이의 간격은 0.4mm와 0.8mm로 하여 10개의 척테이블을 제작하였다.
사용된 커팅휠은 100mm의 크기에 0.4mm 두께의 절단날과 0.8mm의 절단날을 가지며 텅스텐재질로 제작되고, 절단날 부분은 다이아몬드로 코팅하였다.
알루미늄을 이용하여 금형을 제작한 다음, 고무를 주입하여 1차 가공된 척테이블을 제조하였으며, 1차 가공된 척테이블을 본원 발명의 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 이용하여 2차 가공하여 척테이블을 제작하였다.
비교예 2
상기 실시예 2와 동일한 조건의 척테이블을 알루미늄 금형만을 이용하여 제작하였다. 실시예 2와 달리 고무패드 사이의 간격부를 금형을 이용하여 제작하였으며, 제작 이후 후처리하여 척테이블을 완성하였다.
실험예
각 척테이블을 제작하는 시간을 각각 비교하여 하기의 표1에 나타내었다.
금형 제작시간 (후)가공시간 총 제작시간
1개분 10개분 1개 10개 1개 10개
실시예1 138분 138분 12분 156분 150분 213분
비교예1 152분 152분 10분 128분 168분 295분
실시예2 138분 680분 12분 156분 150분 870분
비교예2 152분 1520분 10분 128분 168분 1940분
표 1에 나타난 바와 같이 1종의 척테이블 10개를 제작하는 경우 금형 1개를 각각 이용하여 10개의 척테이블을 제작하게 되므로, 많은 속도의 차이를 보이지 않았지만, 본원 발명의 비교예 1과 같이 기존의 방법을 이용하는 경우 금형에 간격부를 형성하기 위하여 금형 제작에 많은 시간이 소요되는 것을 알 수 있다. 또한 본원 발명의 실시예 1의 의하여 제작되는 척 테이블의 경우 간격부를 절단에 의하여 제작하게 되므로 추가적인 후처리가 거의 필요하지 않지만, 비교예 1과 같은 방법으로 제작하는 경우 간격부의 후처리가 필요하여 총제작시간은 비교예2가 약간 더 필요한 것으로 나타났다.
다만 다종의 척테이블을 제작하는 경우 가공시간의 차이가 많이 나게 되는데, 실시예 2의 경우 5종의 척테이블 금형을 제작한 이후 커팅휠을 교체하여 두가지 두께의 간격부를 형성할 수 있는 것에 반하여, 비교예 2의 경우 각 척테이블에 따른 10종의 금형을 모두 제작하여야 하므로, 두배이상의 제작시간이 필요한 것으로 나타났다. 이러한 차이는 다종의 반도체에 따른 척테이블을 생산하여야 하는 업계의 사정에 비추어 볼 때, 현장에서는 더욱 많은 시간차이가 생일 것으로 판단된다.
이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 상세하게 설명하였다. 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 범위는 상술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미, 범위, 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 커팅휠
110 : 회전 모터
120 : 절단날
200 : 척테이블
300 : 척테이블 베이스
400 : 제어수단

Claims (5)

  1. (a) 상하로 이동하며, 척테이블 고무패드를 절단하는 절단수단;
    (b) 상기 척테이블 고무패드의 하단부에 위치하고, 전후, 좌우, 상하이동 및 회전이 가능한 척테이블 베이스; 및
    (c) 상기 절단 수단의 상하 및 상기 척테이블 베이스의 전후, 좌우, 상하이동 및 회전을 조절하는 제어수단;
    을 포함하는 반도체용 척테이블 고무패드 가공기에 있어서 상기 절단수단은
    (i) 원주면에 절단 날을 가지며, 회전에 의하여 고무패드를 절단하는 원형의 커팅휠; 및
    (ii) 상기 커팅휠을 회전시키는 회전모터를 포함하고,
    상기 원형의 커팅휠은 직경이 80~120mm, 두께가 3~10mm이며, 원주면을 따라 5~20mm의 절단 날이 형성되어 있으며, 상기 절단 날의 두께는 0.2~1mm 이고,
    상기 회전모터는 스핀들 모터이며, 내부에 관로가 형성되어 윤활수단을 공급하고,
    상기 척테이블은 상기 고무패드의 종류 및 절단위치 구별을 위한 식별수단을 포함하고,
    상기 척테이블 베이스와 상기 척테이블은 핀으로 결합되되, 상기 척테이블 베이스에는 상기 척테이블의 크기에 따라 다수의 핀홀이 가공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척 테이블 고무패드 고속 가공기.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 다음의 단계를 포함하는 제1항의 반도체 제조용 척 테이블 고무패드 고속 가공기를 이용한 반도체 제조용 척테이블 고무패드 가공방법:
    (a) 식별수단을 가지는 척테이블 베이스에 미리 가공된 척테이블 고무패드를 설치하는 단계;
    (b) 척테이블의 식별수단을 인식하여 상기 척테이블의 위치, 고무패드의 종류 및 절단위치를 확인하는 단계;
    (c) 회전모터에 전력과 윤활수단을 공급하여 커팅휠을 회전시키는 단계;
    (d) 상기 척테이블 베이스를 전후, 좌우로 이동시키며, 절단수단을 상하로 이동시켜, 상기 척테이블 베이스 상부에 위치하는 척테이블 고무패드를 일정간격으로 절단하는 단계; 및
    (e) 상기 척테이블 베이스를 90°회전시킨 다음, (d)단계를 반복하여 일정크기로 절단된 척테이블을 수득하는 단계.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111546390B (zh) * 2020-04-13 2021-06-18 李婵珠 一种盖帘加工用切圆装置
CN117293065B (zh) * 2023-11-24 2024-03-12 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司 一种内存条封装组件及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013235988A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014054719A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Toho Engineering Kk 研磨パッド再生加工装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09225890A (ja) * 1996-02-16 1997-09-02 Shin Etsu Polymer Co Ltd ゴムブロックのスライス方法およびそれに用いるスライス用切断刃
JP5395446B2 (ja) * 2009-01-22 2014-01-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013235988A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014054719A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Toho Engineering Kk 研磨パッド再生加工装置

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