JP2013229983A - 電力変換装置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 131
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
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Abstract
【解決手段】複数の半導体モジュール2と、半導体モジュール2を制御する制御回路が形成された回路基板3とを備える電力変換装置1。半導体モジュール2は、回路基板3に接続される複数の信号端子21を備える。複数の信号端子21は、回路基板3側から見たとき一直線上に一列に並んで配設された端子列22を構成している。複数の半導体モジュール2には、上アーム半導体モジュール2Hと下アーム半導体モジュール2Lとがある。上アーム半導体モジュール2Hに設けられた上アーム端子列22Hと、下アーム半導体モジュール2Lに設けられた下アーム端子列22Lとは、直交方向Xに互いにずれた状態で配置されている。
【選択図】図1
Description
特許文献1に記載の電力変換装置においては、回路基板に実装されてスイッチング素子のスイッチングスピードを調整する調整部材を、回路基板の表裏に分散させて配置することで、回路基板の小型化を図っている。
上記半導体モジュールは、上記回路基板に接続される複数の信号端子を備えると共に、該複数の信号端子は、上記回路基板側から見たとき一直線上に一列に並んで配設された端子列を構成しており、
上記複数の半導体モジュールには、電力変換回路における高電位側に接続される上アーム半導体モジュールと、該上アーム半導体モジュールと直列接続されると共に上記電力変換回路における低電位側に接続される下アーム半導体モジュールとがあり、
上記上アーム半導体モジュールに設けられた上記端子列である上アーム端子列と、上記下アーム半導体モジュールに設けられた上記端子列である下アーム端子列とは、上記各端子列における上記複数の信号端子の並び方向及び突出方向に直交する直交方向に、互いにずれた状態で配置されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
また、複数の上記上アーム端子列と複数の上記下アーム端子列とは、上記直交方向に交互に配置されていてもよい(請求項2)。この場合には、互いに直列接続される上記上アーム半導体モジュールと下アーム半導体モジュールとの間の配線を効率的に行うことができる。そして、この場合、上アーム端子列と下アーム端子列との沿面距離を考慮する必要が特に生じるが、上述のように両者の配置を上記直交方向にずらすことで、沿面距離を確保することができる。
上記電子部品としては、例えば、半導体モジュールにおけるスイッチング素子がノイズによってオンされることを防ぐためのオフ保持回路を構成するMOSFET等とすることができる。
上記電力変換装置の実施例につき、図1〜図6を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1〜図3に示すごとく、スイッチング素子201を内蔵した複数の半導体モジュール2と、該半導体モジュール2を制御する制御回路が形成された回路基板3とを備える。
複数の半導体モジュール2には、図6に示すごとく、電力変換回路における高電位側に接続される上アーム半導体モジュール2Hと、該上アーム半導体モジュール2Hと直列接続されると共に電力変換回路における低電位側に接続される下アーム半導体モジュール2Lとがある。
上アーム半導体モジュール2Hと下アーム半導体モジュール2Lとは、同一構造を有している。そして、図1、図2に示すごとく、上記直交方向Xの向きが互いに反対向きとなるように配置されている。つまり、上アーム半導体モジュール2H及び下アーム半導体モジュール2Lのいずれも、上述した構造の半導体モジュール2からなるが、その主面203の向きが互いに反対向きとなるように配置されている。そして、互いの端子列22が互いに近接するように配置されている。
半導体モジュール2は、隣り合う冷却管41の間に、それぞれ1個ずつ配置されている。
図4に示すごとく、回路基板3は、信号端子21を挿通して接続するための複数のスルーホール31を有する。スルーホール31は、上述のように配列された複数の半導体モジュール2における複数の信号端子21に対応して形成されている。すなわち、複数のスルーホール31は、端子列22における複数の信号端子21と同様に、一直線上に一列に並んだホール列32を有する。そして、回路基板3は、複数の端子列22に対応する複数のホール列32を備えている。複数のホール列32は、上アーム端子列22Hに対応する上アームホール列32Hと、下アーム端子列22Lに対応する下アームホール列32Lとが、直交方向Xに互いにずれた状態となるように配置されている。
回路基板3には、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとの間の領域に、電子部品11が実装されている。つまり、図4に示すごとく、回路基板3における、上アームホール列32Hと下アームホール列32Lとの間に、電子部品11が実装されている。
上記電力変換装置1においては、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとが、直交方向Xに互いにずれた状態で配置されている。これにより、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとを並び方向Yに近付けても、両者間の沿面距離を確保することが可能となる。仮に、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとが直交方向Xにおける同じ位置に配置されている場合、すなわち上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとが並び方向Yに一直線上に並んでいる場合、両者を並び方向Yに近付けると両者間の沿面距離が短くなってしまう(比較例1、図12参照)。
また、回路基板3には、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとの間の領域に、電子部品11が実装されている。これにより、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとの間の領域を有効利用することができる。
本例は、図7〜図9に示すごとく、直交方向Xから見たとき上アーム半導体モジュール2Hと下アーム半導体モジュール2Lとが一部において重なっている電力変換装置1の例である。
すなわち、実施例1においては、直交方向Xから見たとき上アーム半導体モジュール2Hと下アーム半導体モジュール2Lとが互いに重ならない配置(図1、図2参照)としたが、本例においては、図7、図8に示すごとく、両者が互いに部分的に重なる状態で配置されている。ただし、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとは、直交方向Xから見たとき互いに重ならないような配置となっている。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
また、回路基板3におけるホール列32の形成領域を、並び方向Yにおいて小さくすることができる。その結果、回路基板3の並び方向Yの寸法を小さくしたり、回路基板3におけるホール列32に対して並び方向Yの両側に部品実装スペースを確保したりすることが可能となる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図10、図11に示すごとく、複数の上アーム半導体モジュール2Hと複数の下アーム半導体モジュール2Lとは、直交方向Xに一列にかつ交互に配置されている例である。
すなわち、半導体モジュール2の本体部200が、直交方向Xから見たとき、略完全に重なった状態で一列に配置されている。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図12に示すごとく、上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとが直交方向Xにおける同じ位置に配置されている電力変換装置9の例である。
すなわち、上アーム端子列22Hの複数の信号端子21と下アーム端子列22Lの複数の信号端子21とが並び方向Yに一直線上に並んでいる。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
また、上アーム半導体モジュール2Hと下アーム半導体モジュール2Lとを、並び方向Yに大きく引き離すと、半導体モジュール2の配置スペースが大きくなるため、並び方向Yにおける電力変換装置9の大型化につながってしまうおそれがある。
本例は、図13に示すごとく、比較例1と同様に上アーム端子列22Hと下アーム端子列22Lとが直交方向Xにおける同じ位置に配置すると共に、上アーム端子列22Hを、並び方向Yにおいて、本体部200における下アーム半導体モジュール2Lと反対側の位置に配置した例である。
その他は、比較例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、比較例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、比較例1と同様の構成要素等を表す。
11 電子部品
2 半導体モジュール
201 スイッチング素子
2H 上アーム半導体モジュール
2L 下アーム半導体モジュール
21 信号端子
22 端子列
22H 上アーム端子列
22L 下アーム端子列
3 回路基板
X 直交方向
Y 並び方向
Z 突出方向
Claims (7)
- スイッチング素子(201)を内蔵した複数の半導体モジュール(2)と、該半導体モジュール(2)を制御する制御回路が形成された回路基板(3)とを備える電力変換装置(1)であって、
上記半導体モジュール(2)は、上記回路基板(3)に接続される複数の信号端子(21)を備えると共に、該複数の信号端子(21)は、上記回路基板(3)側から見たとき一直線上に一列に並んで配設された端子列(22)を構成しており、
上記複数の半導体モジュール(2)には、電力変換回路における高電位側に接続される上アーム半導体モジュール(2H)と、該上アーム半導体モジュール(2H)と直列接続されると共に上記電力変換回路における低電位側に接続される下アーム半導体モジュール(2L)とがあり、
上記上アーム半導体モジュール(2H)に設けられた上記端子列(22)である上アーム端子列(22H)と、上記下アーム半導体モジュール(2L)に設けられた上記端子列(22)である下アーム端子列(22L)とは、上記各端子列(22)における上記複数の信号端子(21)の並び方向(Y)及び突出方向(Z)に直交する直交方向(X)に、互いにずれた状態で配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。 - 請求項1に記載の電力変換装置(1)において、複数の上記上アーム端子列(22H)と複数の上記下アーム端子列(22L)とは、上記直交方向(X)に交互に配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)において、上記直交方向(X)から見たとき、上記上アーム端子列(22H)と上記下アーム端子列(22L)とは、互いに重ならない位置に配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記直交方向(X)から見たとき、上記上アーム半導体モジュール(2H)と上記下アーム半導体モジュール(2L)とは、少なくとも一部において重なっていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項4に記載の電力変換装置(1)において、複数の上記上アーム半導体モジュール(2H)と複数の上記下アーム半導体モジュール(2L)とは、上記直交方向(X)に一列にかつ交互に配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記上アーム半導体モジュール(2H)と上記下アーム半導体モジュール(2L)とは同一構造を有し、上記直交方向(X)の向きが互いに反対向きとなるように配置されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)において、上記回路基板(3)には、上記上アーム端子列(22H)と上記下アーム端子列(22L)との間の領域に、電子部品(11)が実装されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012099691A JP5573884B2 (ja) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | 電力変換装置 |
US13/845,779 US9029977B2 (en) | 2012-04-25 | 2013-03-18 | Power conversion apparatus |
CN201310143441.2A CN103378713B (zh) | 2012-04-25 | 2013-04-23 | 电力转换设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012099691A JP5573884B2 (ja) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013229983A true JP2013229983A (ja) | 2013-11-07 |
JP5573884B2 JP5573884B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=49463403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012099691A Expired - Fee Related JP5573884B2 (ja) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | 電力変換装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9029977B2 (ja) |
JP (1) | JP5573884B2 (ja) |
CN (1) | CN103378713B (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20130285191A1 (en) | 2013-10-31 |
US9029977B2 (en) | 2015-05-12 |
JP5573884B2 (ja) | 2014-08-20 |
CN103378713A (zh) | 2013-10-30 |
CN103378713B (zh) | 2016-12-28 |
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