JP2012016134A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力変換装置1は、半導体モジュール2を複数個積層して構成してなる。半導体モジュール2は、半導体素子21と放熱板22と封止部23と壁部24と貫通冷媒流路とを有する。半導体モジュール2及び蓋部3は、放熱面221の法線方向に積層されて1つのモジュール積層体10を構成している。壁部24の内側には、沿面冷媒流路42が形成されている。半導体モジュール2及び蓋部3は、互いの積層方向Xの位置決めをすると共に、モジュール積層体10の積層方向Xの寸法Lを決めるガイド部材6に保持されている。半導体モジュール2の壁部24同士の間及び蓋部3と半導体モジュール2の壁部24との間には、弾性シール部材29が配設されている。
【選択図】図5
Description
電力変換装置としては、図14に示すごとく、半導体素子921を内蔵すると共に該半導体素子921を冷却するための冷媒流路94を内部に設けた半導体モジュール92を、複数個積層して構成してなる電力変換装置9がある(特許文献1参照)。
すなわち、半導体モジュール92は、半導体素子921を放熱板922と共に樹脂モールドするとともに、その内部に冷媒流路94となる空間を形成している。
そして、冷媒流路94に冷却媒体Wを流通させることにより、半導体素子921の冷却を行うことができる。
また、半導体モジュール92及び蓋部93の寸法ばらつきにより、各部材の互いの位置精度も低下するため、例えば、半導体モジュール92の制御端子と回路基板との接続が困難になるという問題も生じていた。
上記半導体モジュールは、上記半導体素子と、該半導体素子と熱的に接続された放熱板と、該放熱板の放熱面を露出させた状態で上記半導体素子及び上記放熱板を封止する封止部と、上記放熱面の法線方向に直交する方向における上記封止部の周囲に形成されると共に上記放熱面よりも上記法線方向に突出した壁部と、該壁部と上記封止部との間に形成された貫通冷媒流路とを有し、
複数の上記半導体モジュールは、上記放熱面の法線方向に積層されており、
積層方向の両端に配される上記半導体モジュールには、上記壁部における上記積層方向の外側の開口部を覆う蓋部が配設されており、
上記半導体モジュール及び上記蓋部によって全体として1つのモジュール積層体を構成しており、
隣り合う上記半導体モジュールの間及び上記蓋部と上記半導体モジュールとの間であって上記壁部の内側には、上記貫通冷媒流路に連通すると共に上記放熱面に沿った沿面冷媒流路が形成されており、
上記モジュール積層体において、上記半導体モジュール及び上記蓋部は、互いの上記積層方向の位置決めをすると共に、上記モジュール積層体の上記積層方向の寸法を決めるガイド部材に保持されており、
かつ、隣り合う上記半導体モジュールの上記壁部同士の間及び上記蓋部と上記半導体モジュールの上記壁部との間には、各両者の間をシールする弾性体からなる弾性シール部材が配設されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
また、上記半導体モジュールにおける上記放熱板は、上記半導体素子を両側から挟持する状態で配設されていることが好ましいが、上記半導体素子の一方の面側のみに配設されていてもよい。
この場合には、隣り合う上記半導体モジュールの上記壁部同士の間及び上記蓋部と上記半導体モジュールの上記壁部との間のシール性を高めることができると共に、各部材の寸法ばらつきを吸収(調整)するという効果を有効に発揮することができる。
この場合には、上記半導体モジュール及び上記蓋部の互いの積層方向の位置決めをすると共に、上記モジュール積層体の積層方向の寸法を決めるという上記ガイド部材における効果を有効に発揮することができる。
なお、上記ガイド部材の形状は、該ガイド部材における効果を有効に発揮することができるのであれば、その他の形状を採用することもできる。
この場合には、上記ガイド部材の積層方向に直交する方向における位置ずれを防止することができる。これにより、上記ガイド部材に保持されている上記半導体モジュール及び上記蓋部の積層方向に直交する方向における位置ずれも防止することができる。
この場合には、上記半導体モジュール及び上記蓋部に設けた上記突出部を上記ガイド部材の上記貫通孔に係合させることにより、上記半導体モジュール及び上記蓋部の積層方向の位置決め精度を高めることができる。
なお、上記突出部及び上記貫通孔の配設位置、個数等は、適宜自由に設定することができる。
この場合には、隣り合う上記半導体モジュール同士及び隣り合う上記蓋部と上記半導体モジュールとを上記ガイド部材によって容易に連結することができる。
例えば、連結する両者の連結部分近傍に上記突出部を設けることにより、上記両者を密着させた状態で連結することが可能となる。
この場合には、隣り合う上記半導体モジュール同士及び隣り合う上記蓋部と上記半導体モジュールとを簡易な構造で、容易かつ確実に連結することができる。
なお、上記係合凹部及び上記係合凸部としては、例えばスナップフィット等の構造を採用することができる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
図1、図4、図5に示すごとく、電力変換装置1は、半導体素子21を内蔵した半導体モジュール2を複数個積層して構成してなる。
放熱板22は、半導体素子21と熱的に接続されている。封止部23は、放熱板22の放熱面221を露出させた状態で半導体素子21及び放熱板22を封止している。壁部24は、放熱面221の法線方向に直交する方向における封止部23の周囲に形成されると共に放熱面221よりも法線方向に突出している。貫通冷媒流路41は、壁部24と封止部23との間に形成されている。
積層方向Xの両端に配される半導体モジュール21には、壁部24における積層方向Xの外側の開口部を覆う蓋部3が配設されている。
隣り合う半導体モジュール2の間及び蓋部3と半導体モジュール2との間であって壁部24の内側には、貫通冷媒流路41に連通すると共に放熱面221に沿った沿面冷媒流路42が形成されている。
図4、図5に示すごとく、隣り合う半導体モジュール2の壁部24同士の間及び蓋部3と半導体モジュール2の壁部24との間には、各両者の間をシールする弾性体からなる弾性シール部材29が配設されている。
図4に示すごとく、半導体モジュール2は、2個の半導体素子21を備えている。具体的には、半導体モジュール2に内蔵された半導体素子21の一方は、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等からなるスイッチング素子であり、他方は、スイッチング素子に逆並列接続されたFWD(フリーホイールダイオード)等のダイオードである(図8参照)。
また、放熱面221の法線方向に直交する方向の全周にわたって封止部23を囲むように、樹脂製の壁部24が形成されている。
また、壁部24は、一対の放熱面221よりも、放熱面221の法線方向に突出している。
また、電力変換装置1における積層方向Xの両端に、樹脂製の蓋部3が、半導体モジュール2の壁部24の開口部を塞ぐように取り付けてある。
モジュール積層体10において、半導体モジュール2及び蓋部3は、ガイド部材6に保持されている。これにより、半導体モジュール2及び蓋部3における互いの積層方向Xの位置決めがされると共に、モジュール積層体10の積層方向Xの寸法Lが決定される。
これにより、ガイド部材6によって、半導体モジュール2及び蓋部3における互いの積層方向Xの位置決めがされると共に、隣り合う半導体モジュール2同士及び隣り合う蓋部3と半導体モジュール2とが連結される。そして、半導体モジュール2及び蓋部3によって全体として1つのモジュール積層体10が構成され、モジュール積層体10の積層方向Xの寸法Lが決定される。
なお、蓋部3、冷媒導入管51及び冷媒排出管52は、金属製、或いはセラミック製等、他の材質とすることもできる。
本例の電力変換装置1において、モジュール積層体10を構成する半導体モジュール2及び蓋部3は、ガイド部材6に保持されている。そのため、半導体モジュール2及び蓋部3における互いの積層方向Xの位置決めをガイド部材6によって精度良く行うことができる。これにより、モジュール積層体10における各半導体モジュール2及び各蓋部3の積層方向Xの位置精度を高めることができる。
本例は、図9〜図13に示すごとく、ガイド部材6等の構成を変更した例である。
本例では、図9〜図11に示すごとく、モジュール積層体10の外側面100には、ガイド凹溝部12が積層方向Xに沿って形成されている。ガイド凹溝部12は、モジュール積層体10の外側面100のうち、第1外側面101及び第2外側面102において、それぞれ2つずつ、合計4つ設けられている。
図13に示すごとく、隣り合う半導体モジュール2同士及び隣り合う蓋部3と半導体モジュール2とは、それぞれに設けた係合凹部13と係合凸部14とが互いに係合して連結されている。なお、係合凹部13及び係合凸部14は、スナップフィット構造を有しており、係合凹部13に形成された貫通孔131内に係合凸部14を挿通させることにより、両者を係合固定することができるよう構成されている。
その他は、実施例1と同様の構成である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
例えば、図示を省略するが、半導体モジュール2は、2個のIGBTと2個のFWDとを備え、電力変換装置1において直流電源(バッテリー161)の高電圧側に配置されるIGBT及びFWD(上アーム)と直流電源(バッテリー161)の低電圧側に配置されるIGBT及びFWD(下アーム)とを備える構成とすることができる。
なお、半導体モジュール2が上記上アームと上記下アームとを備える構成とした場合には、直流電源(バッテリー161)の高電圧側及び低電圧側に接続する一対の主電極端子251の他に、交流負荷(回転電機162)に接続する主電源端子251を有する構成となる。
2 半導体モジュール
21 半導体素子
22 放熱板
221 放熱面
23 封止部
24 壁部
29 弾性シール部材
3 蓋部
42 沿面冷媒流路
6 ガイド部材
Claims (7)
- 半導体素子を内蔵した半導体モジュールを複数個積層して構成してなる電力変換装置であって、
上記半導体モジュールは、上記半導体素子と、該半導体素子と熱的に接続された放熱板と、該放熱板の放熱面を露出させた状態で上記半導体素子及び上記放熱板を封止する封止部と、上記放熱面の法線方向に直交する方向における上記封止部の周囲に形成されると共に上記放熱面よりも上記法線方向に突出した壁部と、該壁部と上記封止部との間に形成された貫通冷媒流路とを有し、
複数の上記半導体モジュールは、上記放熱面の法線方向に積層されており、
積層方向の両端に配される上記半導体モジュールには、上記壁部における上記積層方向の外側の開口部を覆う蓋部が配設されており、
上記半導体モジュール及び上記蓋部によって全体として1つのモジュール積層体を構成しており、
隣り合う上記半導体モジュールの間及び上記蓋部と上記半導体モジュールとの間であって上記壁部の内側には、上記貫通冷媒流路に連通すると共に上記放熱面に沿った沿面冷媒流路が形成されており、
上記モジュール積層体において、上記半導体モジュール及び上記蓋部は、互いの上記積層方向の位置決めをすると共に、上記モジュール積層体の上記積層方向の寸法を決めるガイド部材に保持されており、
かつ、隣り合う上記半導体モジュールの上記壁部同士の間及び上記蓋部と上記半導体モジュールの上記壁部との間には、各両者の間をシールする弾性体からなる弾性シール部材が配設されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置において、上記弾性シール部材は、環状のゴム部材であることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記ガイド部材は、上記積層方向に延びる長板状に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項3に記載の電力変換装置において、上記半導体モジュール積層体の外側面には、上記ガイド部材を配置するためのガイド凹溝部が上記積層方向に沿って形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記ガイド部材には、上記半導体モジュール及び上記蓋部の外側面に設けられた突出部を係合させる複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項5に記載の電力変換装置において、隣り合う上記半導体モジュール同士及び隣り合う上記蓋部と上記半導体モジュールとは、それぞれに設けた上記突出部を上記ガイド部材の同じ1つの上記貫通孔に係合させることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の電力変換装置において、隣り合う上記半導体モジュール同士及び隣り合う上記蓋部と上記半導体モジュールとは、それぞれに設けた係合凹部と係合凸部とが互いに係合して連結されていることを特徴とする電力変換装置。
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