JP2013220503A - フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法 - Google Patents

フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法 Download PDF

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Abstract

【課題】フライカットによってフィルム状ワークに鏡面を加工する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面加工方法であって、フライカット用バイトがフィルム状ワークの側端面に鏡面を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該鏡面に平行に移動されていく
ことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法である。
【選択図】図3

Description

本発明は、フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法に関する。
従来より、フライカットと呼ばれる加工方法が知られている。これは、高精度のバイト(加工工具)をフランジに取り付け、フランジを回転させることによってバイトを大きく回転させ、1回転ごとにワーク加工面の材料を削り飛ばす(fly)ようにしてワークを切削していく、という加工方法である。この加工方法は、主に、凸レンズの加工に利用されている。
一方、光の導波路としての溝を有する光通信用の部材が、広く利用されている。当該部材の成形には、「型」に樹脂を流し込む成形法が一般的である(特許文献1参照)。というのは、当該部材の「溝」を高精度に実現する切削加工法が無かったからである。
一般に高精度と言われるダイヤモンドブレードを用いた切削加工法でも、「バリ」の生成という問題があり、光学要素部品に求められる精度(鏡面のような精度)までは実現できていない。
特開2004−163914
本件発明者は、フィルム状ワークに対してフライカットと呼ばれる加工方法を適用することで、非常に高精度に「溝」を形成することができることを知見した。更に、本件発明者は、フライカットによる加工後の端面が鏡面として利用可能な程に高精度であることを知見した。
本発明は、以上の知見に基づいて創案されたものである。本発明の目的は、フライカットによってフィルム状ワークに溝を加工する方法を提供することである。あるいは、本発明の目的は、フライカットによってフィルム状ワークに鏡面を加工する方法を提供することである。
本発明は、フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面の加工方法であって、フライカット用バイトがフィルム状ワークの側端面に鏡面を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該鏡面に平行に移動されていくことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法である。
本件発明者による実際の検証によれば、本発明によって、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワークの側端面に極めて高精度な溝形状や鏡面を実現することができる。また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため(乾式で運転可能であるため)、運転コストも低く、環境に対してもよい。
フィルム状ワークとして効果が実証されたのは、金属箔、金属膜、樹脂である。例えば、金属とは、金、銀、銅、錫、ニッケル等であり、樹脂とは、アクリル系、ポリシラン系、エポキシ系、ノルボルネン系、ポリイミド系といった合成樹脂である。また、樹脂基材上に金属箔や金属膜が設けられたフィルム状ワークに対しても、同様の効果が得られる。
好ましくは、フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトと金属シャンクとを有する。また、好ましくは、単結晶ダイヤモンドバイトの先端は、45度である。また、フライカット用ジグは、一般には、フライカット用フランジである。
また、好ましくは、本方法は、加工領域に空気を供給する工程を更に備える。これにより、フライカット用バイトを効果的に冷却したり、ワークカスを飛ばして除去することができる。また、更に好ましくは、本方法は、加工領域の空気を吸引する工程を更に備える。これにより、ワークカスを効果的に排除することができる。
あるいは、本発明は、フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法であって、フライカット用バイトがフィルム状ワークに直線状の凹溝を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該凹溝の延びる方向に移動されていくことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法である。
本件発明者による実際の検証によれば、本発明によって、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワークに極めて高精度な凹溝を実現することができる。また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため(乾式で運転可能であるため)、運転コストも低く、環境に対してもよい。
フィルム状ワークとして効果が実証されたのは、金属箔、金属膜、樹脂である。例えば、金属とは、金、銀、銅、錫、ニッケル等であり、樹脂とは、アクリル系、ポリシラン系、エポキシ系、ノルボルネン系、ポリイミド系といった合成樹脂である。また、樹脂基材上に金属箔や金属膜が設けられたフィルム状ワークに対しても、同様の効果が得られる。
好ましくは、フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトと金属シャンクとを有する。また、好ましくは、単結晶ダイヤモンドバイトの先端は、45度である。また、フライカット用ジグは、一般には、フライカット用フランジである。
また、好ましくは、本方法は、加工領域に空気を供給する工程を更に備える。これにより、フライカット用バイトを効果的に冷却したり、ワークカスを飛ばして除去することができる。また、更に好ましくは、本方法は、加工領域の空気を吸引する工程を更に備える。これにより、ワークカスを効果的に排除することができる。
また、以上の各方法によって実現された鏡面または高精度の溝を有する光学要素部品も、本願による保護対象である。
本件発明者による実際の検証によれば、本発明によって、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワークに極めて鏡面または高精度の溝を実現することができる。また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため(乾式で運転可能であるため)、運転コストも低く、環境に対してもよい。
本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法を実現するための、フライカット用バイトとフライカット用フランジとを示す概略図である。 本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法を説明するための概略図である。 本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面加工方法を説明するための概略図である。
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法を実現するための、フライカット用バイトとフライカット用フランジとを示す概略図である。図2は、当該溝加工方法を説明するための概略図である。
図1に示すように、本実施の形態では、回転主軸に取り付けられるフライカット用ジグとして、フライカット用フランジ10が採用されており、当該フライカット用フランジ10に、フライカット用バイト20が取り付けられている。フライカット用バイト20は、「角度付き刃物」とも称され、本実施の形態では単結晶ダイヤモンドバイト21と金属シャンク22とからなっている。単結晶ダイヤモンドバイト21と金属シャンク22とは、蝋付けによって互いに固着されている。
図1に示すように、本実施の形態の単結晶ダイヤモンドバイト21は、先端の角度が45度の三角形タイプのもので構成されているが、鈍角三角形タイプのものや矩形タイプのものであってもよい。また、単結晶ダイヤモンドバイト21の先端は、厳密にはRが設けられている。さらに、単結晶ダイヤモンドバイト21の代わりに、多結晶ダイヤモンドバイトが用いられてもよいし、超硬工具、CBN工具などが用いられてもよい。
そして、図2に示すように、フィルム状ワーク40がワーク用テーブル50に載置される一方、フライカット用フランジ10が例えばUSM(Ultra Slicing Machine)の回転主軸30に固定され、当該回転主軸30が回転されることによって、単結晶ダイヤモンドバイト21の先端が大きく回転軌道を描きながら、1回転ごとにフィルム状ワーク40の加工面を削り飛ばしていく。
回転主軸30の回転と、当該回転主軸30に対するワーク用テーブル50の相対位置とは、制御部60によって制御される。具体的には、単結晶ダイヤモンドバイト21がフィルム状ワーク40に直線状の凹溝41を形成するように、回転主軸30に対するワーク用テーブル50の相対位置が当該凹溝41の延びる方向に移動されていく。
以上のような本実施の形態の加工方法によれば、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワーク40に極めて高精度な凹溝41を実現することができた。具体的には、先端が45度である三角形タイプの単結晶ダイヤモンドバイト21を用いたため、断面が三角形のV字溝を高精度に実現することができた。特に水平方向に対して45度である凹溝21の斜面は、水平方向の光を鉛直方向に反射させる反射面(鏡面)として機能できるため、当該フィルム状ワーク40を種々の光学要素部品として展開することができる。例えば、凹溝21の当該面は、VCSEL(面発光レーザ)やVECSEL(外部共振器型垂直面発光レーザ)の反射面として適用可能である。
また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため(乾式で運転可能であるため)、運転コストも低く、環境に対してもよい。
次に、図3は、本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面加工方法を説明するための概略図である。本方法でも、図1に示したフライカット用バイト20とフライカット用フランジ10とが用いられるが、本方法では、加工対象がフィルム状ワーク40の上面における溝ではなく、フィルム状ワークの側端面における鏡面である。
本方法でも、図3に示すように、フィルム状ワーク40がワーク用テーブル50に載置される一方、フライカット用フランジ10が回転主軸30に固定され、当該回転主軸30が回転されることによって、単結晶ダイヤモンドバイト21の先端が大きく回転軌道を描きながら、1回転ごとにフィルム状ワーク40の加工面を削り飛ばしていく。
回転主軸30の回転と、当該回転主軸30に対するワーク用テーブル50の相対位置とは、やはり制御部60によって制御されるが、単結晶ダイヤモンドバイト21がフィルム状ワーク40の端面に鏡面43を形成するように、回転主軸30に対するワーク用テーブル50の相対位置が当該端面(鏡面)に平行に移動されていく。
以上のような本実施の形態の加工方法によれば、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワーク40に極めて高精度な鏡面43を実現することができた。当該鏡面43は、それに垂直な入射光を極めて低損失で入射させることができるため(出射についても同様)、当該フィルム状ワーク40を種々の光学要素部品として展開することができる。
また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため(乾式で運転可能であるため)、運転コストも低く、環境に対してもよい。
10 フライカット用フランジ
20 フライカット用バイト
21 単結晶ダイヤモンドバイト
22 金属シャンク
30 回転主軸
40 フィルム状ワーク
41 凹溝
43 鏡面
50 ワーク用テーブル
60 制御部

Claims (14)

  1. フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、
    回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、
    を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面の加工方法であって、
    フライカット用バイトがフィルム状ワークの側端面に鏡面を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該鏡面に平行に移動されていく
    ことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  2. フィルム状ワークは、金属箔または金属膜を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  3. フィルム状ワークは、樹脂を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  4. フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトを有する
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  5. 加工領域に空気を供給する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  6. 加工領域の空気を吸引する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  7. フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、
    回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、
    を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法であって、
    フライカット用バイトがフィルム状ワークに直線状の凹溝を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該凹溝の延びる方向に移動されていく
    ことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  8. フィルム状ワークは、金属箔または金属膜を有する
    ことを特徴とする請求項7に記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  9. フィルム状ワークは、樹脂を有する
    ことを特徴とする請求項7に記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  10. フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトを有する
    ことを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  11. 加工領域に空気を供給する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項7乃至10のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  12. 加工領域の空気を吸引する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項7乃至11のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  13. 請求項1に記載のフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面加工方法によって形成された鏡面を有する光学要素部品。
  14. 請求項7に記載のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法によって形成された溝を有する光学要素部品。
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