JP2013191844A - 基板の反転装置、反転方法及び基板の処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接離方向に駆動される第1の可動支持体26と、第1の可動支持体26の対向する面に設けられ先端部によって基板Wの一方の面の両端部を支持する第1の支持部材31と、第1の可動支持体26と干渉しない状態で配置されて接離方向に駆動される第2の可動支持体27と、第2の可動支持体27の対向する面に設けられ第2の可動支持体27が接近方向に駆動されたときに先端部が第1の支持部材31によって一方の面の両端部が支持された基板Wの他方の面の両端部に対向する第2の支持部材32と、第1の支持部材に支持された基板Wを反転させて第2の支持部材によって支持するときに基板Wの外周面に接近する方向へ移動して基板Wがずれ動くのを阻止する複数の抜出防止部材36を具備する。
【選択図】 図2
Description
Claims (8)
- 回転駆動源によって回転駆動される回転体と、
この回転体の回転軸方向に沿って所定間隔で離間対向して配置され第1の駆動手段によって接離する方向に駆動される一対の第1の可動支持体と、
上記一対の第1の可動支持体の対向する面に上記回転軸方向に対して直交する方向に設けられ先端部によって上記基板の一方の面の所定方向の両端部を支持する第1の支持部材と、
上記回転体の回転軸方向に沿って所定間隔で離間対向し、かつ上記第1の可動支持体と干渉しない状態で配置されて第2の駆動手段によって接離する方向に駆動される一対の第2の可動支持体と、
上記一対の第2の可動支持体の対向する面に上記回転軸方向に対して直交する方向に設けられ一対の上記第2の可動支持体が接近方向に駆動されたときに先端部が上記第1の支持部材によって一方の面の所定方向の両端部が支持された上記基板の他方の面の上記所定方向の両端部に対向する第2の支持部材と、
上記回転体の回転軸方向に沿って所定間隔で離間対向し、かつ上記第1、第2の可動支持体と干渉しない状態で配置されて第3の駆動手段によって接離する方向に駆動される一対の第3の可動支持体と、
上記一対の第3の可動支持体の対向する面に上記回転軸方向に対して直交する方向に設けられ、一対の上記第3の可動支持体が互いに接近する方向に駆動されることで、上記回
転駆動源によって上記回転体を180度回転させ上記第1の支持部材に支持された基板を反転させて上記第2の支持部材によって支持するときに上記基板の上記所定方向の両端部の外周面に接近する方向に移動して上記基板が上記第1、第2の支持部材の間でずれ動くのを阻止する複数の抜出防止部材と
を具備したことを特徴とする基板の反転装置。 - 上記抜出防止部材は、上記基板の上記所定方向の一端部と他端部との外周面に当接することで、上記基板が上記第1、第2の支持部材の間で上記基板がずれ動くのを阻止するともに、上記基板を上記回転体に対して位置決めすることを特徴とする請求項1記載の基板の反転装置。
- 上記一対の第1の可動支持体、第2の可動支持体及び第3の可動支持体を、上記回転体に、この回転体の上記回転軸方向に沿って所定間隔で設けることで、上記回転体の上記回転軸方向と交差する方向の両側に上記第1の支持部材若しくは上記回転体が回転して下方に位置する上記第2の支持部材に上記基板を出し入れすることを可能とする開放部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板の反転装置。
- 上記回転体を回転させて上記第1の支持部材に支持された基板を上記第2の支持部材に支持された状態にしたとき、一対の上記第2の可動支持体を離れる方向に駆動して上記第1の支持部材を上記基板の一方の面の所定方向の両端部から退避させて上記基板を搬出可能とすることを特徴とする請求項1記載の基板の反転装置。
- 上記第1の支持部材と上記第2の支持部材の先端部は、上記基板に円部と線接触するよう先端部から基端部に向かって高くなるテーパ面に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板の反転装置。
- 上記回転軸方向に対して直交する方向に所定間隔で設けられたそれぞれ複数の上記第1の支持部材と上記第2の支持部材を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板の反転装置。
- 基板の一方の面の所定方向の両端部を、接離する方向に駆動可能に設けられた左右一対の第1の支持部材によって支持する工程と、
上記一対の第1の支持部材によって一方の面の所定方向の両端部が支持された上記基板の他方の面の上記所定方向の両端部に、接離する方向に駆動可能に設けられた左右一対の第2の支持部材を対向位置させる工程と、
上記基板の上記所定方向の両端部の外面に上記基板が上記第1の支持部材と第2の支持部材の間でずれ動くのを防止する抜出防止部材を接近する方向に移動させる工程と、
上記第1の支持部材、第2の支持部材及び上記抜出防止部材とともに上記基板を180度回転させてこの基板を反転させる工程と
を具備したことを特徴とする基板の反転方法。 - 基板の一方の面を処理してから、他方の面を処理する基板の処理装置であって、
上記基板の一方の面を処理する第1の処理部と、
一方の面が処理された基板を反転させる反転装置と、
反転された基板の他方の面を処理する第2の処理部を具備し、
上記反転装置は請求項1記載の構成であることを特徴とする基板の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013029270A JP6068181B2 (ja) | 2012-02-17 | 2013-02-18 | 基板の反転装置、反転方法及び基板の処理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012033016 | 2012-02-17 | ||
JP2012033016 | 2012-02-17 | ||
JP2013029270A JP6068181B2 (ja) | 2012-02-17 | 2013-02-18 | 基板の反転装置、反転方法及び基板の処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013191844A true JP2013191844A (ja) | 2013-09-26 |
JP2013191844A5 JP2013191844A5 (ja) | 2016-04-07 |
JP6068181B2 JP6068181B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=49218674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013029270A Active JP6068181B2 (ja) | 2012-02-17 | 2013-02-18 | 基板の反転装置、反転方法及び基板の処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6068181B2 (ja) |
KR (1) | KR101439742B1 (ja) |
TW (1) | TWI513646B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019061996A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置 |
JP2021057378A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101495544B1 (ko) | 2013-08-12 | 2015-02-26 | 현대자동차주식회사 | 인터쿨러파이프의 장착구조 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141405A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Daikin Ind Ltd | 基板搬送装置 |
JP2002302248A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板反転装置、及びそれを用いたパネル製造装置 |
JP2003100695A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2005203452A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Serubakku:Kk | 基板保持反転装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020076819A (ko) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | (주)케이.씨.텍 | 기판을 파지하는 장치 및 이를 갖는 핸들링 장치 |
JP4467367B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法 |
JP4595740B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置 |
KR20070045534A (ko) * | 2005-10-27 | 2007-05-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 반전 기능이 구비된 액정 표시 장치용 리페어 장비 및 이의기판 반전 방법 |
JP4726776B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 |
TWI556346B (zh) * | 2010-06-25 | 2016-11-01 | 愛發科股份有限公司 | 基板反轉裝置、真空成膜裝置及基板反轉方法 |
-
2013
- 2013-02-08 TW TW102105253A patent/TWI513646B/zh active
- 2013-02-15 KR KR1020130016485A patent/KR101439742B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-18 JP JP2013029270A patent/JP6068181B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141405A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Daikin Ind Ltd | 基板搬送装置 |
JP2002302248A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板反転装置、及びそれを用いたパネル製造装置 |
JP2003100695A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2005203452A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Serubakku:Kk | 基板保持反転装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019061996A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置 |
JP2021057378A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7377659B2 (ja) | 2019-09-27 | 2023-11-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130095227A (ko) | 2013-08-27 |
TW201343519A (zh) | 2013-11-01 |
KR101439742B1 (ko) | 2014-09-17 |
JP6068181B2 (ja) | 2017-01-25 |
TWI513646B (zh) | 2015-12-21 |
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