JP2013182857A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】照明装置に含まれる回路基板44は、中央部に表面実装型LED装置42を実装し、周辺部に側面発光型LED装置43を実装している。この表面実装型LED装置42は回路基板44の垂直方向に強い配光分布を持ち、側面発光型LED装置43は回路基板44の水平方向に強い配光分布を持つ。この結果、電球型LEDランプ40(照明装置)は広い配光分布を持ちながらグローブ41内の構造を簡単化している。
【選択図】図2
Description
前記複数のLEDのうち前記回路基板の中央部に実装する前記LEDがベアチップのLEDダイであるか、又は表面実装型LED装置であり、
前記回路基板周辺部に実装する前記LEDが側面発光型LED装置である
ことを特徴とする。
(第1実施形態)
脂43bとその内側にある被覆樹脂43cが見える。
(第2実施形態)
(第3実施形態)
表面実装型LED装置72に含まれるLEDダイ72cは、上面及び側面にそれぞれ上面蛍光体層72a及び側面反射部材72bを備え、底面に2個の接続用電極72dが付着している。図8(b)に示されるように側面反射部材72bはLEDダイ72cの周囲を枠状に取り囲んでいる。また接続用電極72dは回路基板74の配線電極76と接続している。なおLEDダイ72cはLEDダイ73cと同様に厚さが80〜120μm程度のサファイア基板(図示せず)の下面に、厚さが10μm弱の半導体層(図示せず)を備えている。側面反射部材72bはシリコーン樹脂に酸化チタンやアルミナなどの反射性微粒子を混練し硬化させたものである。
36,37,56、57,58,75,76…配線電極、
40…電球型LEDランプ(照明装置)、
41…グローブ、
42,72…表面実装型LED装置(LED)、
42a,43a,53a…サブマウント基板、
42b,52b…ダム材、
42c,43c,52c,53c…被覆樹脂、
42d,42d、43d,52d,52e,53d…ワイヤ、
42f,42g、43e,53e,72c,73c…LEDダイ、
43,53,73…側面発光型LED装置(LED)、
43b,53b…反射樹脂、
44,54,74…回路基板、
45…点灯回路、
46…カバー、
47…口金、
52f,52g…LEDダイ(LED)、
59…きり欠き部、
72a…上面蛍光体層、
72b…側面反射部材、
72d,73d…接続用電極、
73a…上面反射層、
73b…側面蛍光部材。
Claims (7)
- 光源となるLEDを実装した回路基板を備える電球型の照明装置において、
前記複数のLEDのうち前記回路基板の中央部に実装する前記LEDがベアチップのLEDダイであるか、又は表面実装型LED装置であり、
前記回路基板周辺部に実装する前記LEDが側面発光型LED装置である
ことを特徴とする照明装置。 - 前記側面発光型LED装置が、前記回路基板に対し垂直なサブマウント基板と、底面及び上面、側面を囲む枠状の反射樹脂と、前記サブマウント基板に実装されたLEDダイと、該LEDダイを被覆する被覆樹脂とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記側面発光型LED装置は、前記回路基板に対し垂直なサブマウント基板と、上面及側面を覆う反射樹脂と、前記サブマウント基板に実装されたLEDダイと、該LEDダイを被覆する被覆樹脂とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記回路基板が前記側面発光型LED装置の実装部に切り欠き部があることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記被覆樹脂が蛍光体を含有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記側面発光型LED装置に含まれるLEDダイが、上面及び側面にそれぞれ上面反射層及び側面蛍光部材を備え、底面に接続用電極が付着し、該接続用電極が前記回路基板の配線電極と接続していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記表面実装型LED装置に含まれるLEDダイは、上面及び側面がそれぞれ上面蛍光体層及び側面反射部材で被覆され、底面に接続用電極が付着し、該接続用電極が前記回路基板の配線電極と接続していることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013182857A true JP2013182857A (ja) | 2013-09-12 |
JP2013182857A5 JP2013182857A5 (ja) | 2014-12-18 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019009449A (ja) * | 2016-06-30 | 2019-01-17 | 日亜化学工業株式会社 | Ledモジュール |
US10641437B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-05-05 | Nichia Corporation | LED module |
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JP2011096594A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Genelite Inc | 電球型ledランプ |
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