JP2013143513A5 - - Google Patents
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Description
上記目的は、大気搬送室の背面側に配置され相互に連結され減圧された内部にウエハを搬送する真空搬送ロボットが配置された複数の真空搬送室と、これらの真空搬送室の各々に少なくとも1つずつ連結された複数の真空処理室と、隣り合った前記複数の真空搬送室同士の間でこれらを連結して配置され前記真空搬送室と連通された内部に複数の前記ウエハを収納可能な中間室と、前記複数の真空搬送室のうち最も前方に配置された真空搬送室と前記大気搬送室との間でこれらを連結して配置された少なくとも1つのロック室とを備え、前記大気搬送室の前面側に配置される複数のカセット内の複数のウエハを当該カセットから取り出して順次前記複数の真空処理室のうち前記複数のカセット毎に対応付けられた真空処理室の各々へ前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか1つを通して前記真空搬送ロボットにより搬送して処理を行った後前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか1つを通して前記カセットに戻す真空処理装置であって、前記真空搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、前記真空処理室と前記中間室または前記ロック室との間での搬送に要する時間は前記中間室または前記ロック室の間での搬送に要する時間より長いものであって、前記真空処理装置は、前記複数枚のウエハの搬送の動作を設定しこの動作を調節する制御部を有し、この制御部は、前記複数の真空処理室のうちでより奥側に配置された真空処理室で処理される枚数が大きくなるように複数の前記ウエハの搬送を調節するものであって、前記カセットが配置されてその内部の前記ウエハが取り出される前に当該カセット内のウエハを搬送するスケジュールを前記複数のウエハを取り出して戻すまでの時間が最小となるように設定して当該ウエハの搬送を開始することにより達成される。
さらに、前記制御部は、任意の前記ウエハが前記複数の真空搬送室のうち最も奥側に配置された真空搬送室に連結された前記真空処理室の全てに搬送されるように調節した後、次のウエハの搬送を、前記任意のウエハが前記最も奥側の真空搬送室に連結された前記真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節することにより達成される。
さらにまた、前記複数の真空処理室各々は、その内部に前記ウエハがその上面に載せられて保持される試料台であって、内部に配置され上下に移動し前記上面より先端を上方に移動させた状態で前記ウエハをこの先端に載せて保持する複数のピン及び前記上面を構成してその上に前記ウエハが載せられた状態で形成された静電気力により前記ウエハが吸着して保持される誘電体製の膜を有した試料台を備え、前記中間室及び前記ロック室内に前記ウエハが載せられて保持される固定された保持部とを備えたことにより達成される。
Claims (5)
- 大気搬送室の背面側に配置され相互に連結され減圧された内部にウエハを搬送する真空搬送ロボットが配置された複数の真空搬送室と、これらの真空搬送室の各々に少なくとも1つずつ連結された複数の真空処理室と、隣り合った前記複数の真空搬送室同士の間でこれらを連結して配置され前記真空搬送室と連通された内部に複数の前記ウエハを収納可能な中間室と、前記複数の真空搬送室のうち最も前方に配置された真空搬送室と前記大気搬送室との間でこれらを連結して配置された少なくとも1つのロック室とを備え、前記大気搬送室の前面側に配置される複数のカセット内の複数のウエハを当該カセットから取り出して順次前記複数の真空処理室のうち前記複数のカセット毎に対応付けられた真空処理室の各々へ前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか1つを通して前記真空搬送ロボットにより搬送して処理を行った後前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか1つを通して前記カセットに戻す真空処理装置であって、
前記真空搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、前記真空処理室と前記中間室または前記ロック室との間での搬送に要する時間は前記中間室または前記ロック室の間での搬送に要する時間より長いものであって、
前記真空処理装置は、前記複数枚のウエハの搬送の動作を設定しこの動作を調節する制御部を有し、この制御部は、前記複数の真空処理室のうちでより奥側に配置された真空処理室で処理される枚数が大きくなるように複数の前記ウエハの搬送を調節するものであって、前記カセットが配置されてその内部の前記ウエハが取り出される前に当該カセット内のウエハを搬送するスケジュールを前記複数のウエハを取り出して戻すまでの時間が最小となるように設定して当該ウエハの搬送を開始する真空処理装置。
- 請求項1に記載の真空処理装置であって、
前記制御部は、任意の前記ウエハが前記複数の真空搬送室のうち最も奥側に配置された真空搬送室に連結された前記真空処理室の全てに搬送されるように調節した後、次のウエハの搬送を、前記任意のウエハが前記最も奥側の真空搬送室に連結された前記真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節する真空処理装置。
- 請求項1または2に記載の真空処理装置であって、
前記複数の真空処理室各々は、その内部に前記ウエハがその上面に載せられて保持される試料台であって、内部に配置され上下に移動し前記上面より先端を上方に移動させた状態で前記ウエハをこの先端に載せて保持する複数のピン及び前記上面を構成してその上に前記ウエハが載せられた状態で形成された静電気力により前記ウエハが吸着して保持される誘電体製の膜を有した試料台を備え、
前記中間室及び前記ロック室内に前記ウエハが載せられて保持される固定された保持部とを備えた真空処理装置。
- 請求項1または2に記載の真空処理装置であって、
前記複数の真空搬送室のうち最も前方側の真空搬送室から後方の真空搬送室の各々に連結された前記真空処理室の1つずつに前記ウエハを一枚ずつ搬送し、前記最も奥の真空搬送室に連結された全ての前記真空処理室に前記ウエハを搬送した後に、前記次のウエハの搬送を、前記最も奥の真空搬送室に連結された前記真空処理室に搬送された前記ウエハが当該真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節する真空処理装置。
- 請求項1または2に記載の真空処理装置であって、
前記制御部は、前記カセットから前記ウエハが取り出されて後、次の前記ウエハが取り出されるまでの間に、再度前記スケジュールを設定し直す真空処理装置。
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JP5208800B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2013-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板搬送方法 |
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JP5282021B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-09-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体処理システム及び半導体処理方法 |
JP5476162B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置及びプログラム |
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