JP2013139071A - 搬送システム - Google Patents

搬送システム Download PDF

Info

Publication number
JP2013139071A
JP2013139071A JP2012000828A JP2012000828A JP2013139071A JP 2013139071 A JP2013139071 A JP 2013139071A JP 2012000828 A JP2012000828 A JP 2012000828A JP 2012000828 A JP2012000828 A JP 2012000828A JP 2013139071 A JP2013139071 A JP 2013139071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hand
speed
wafer
robot
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012000828A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5614417B2 (ja
Inventor
Yoshiki Kimura
吉希 木村
Takashi Minami
孝 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2012000828A priority Critical patent/JP5614417B2/ja
Priority to KR1020120116782A priority patent/KR101503119B1/ko
Priority to CN201210399211.8A priority patent/CN103193085B/zh
Priority to TW101138917A priority patent/TW201332048A/zh
Priority to US13/661,039 priority patent/US9111976B2/en
Publication of JP2013139071A publication Critical patent/JP2013139071A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5614417B2 publication Critical patent/JP5614417B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

【課題】位置ずれを生じさせることなく効率的に基板を搬送すること。
【解決手段】上記の課題を解決するために、複数のロボットハンドと、記憶部と、指示部とを備えるように搬送システムを構成する。複数のロボットハンドは、薄板状のワークを保持する。記憶部は、ワークの温度とかかるワークを保持するロボットハンドの規定速度とを対応付けた速度情報を記憶する。指示部は、ロボットハンドごとの規定速度を速度情報から抽出し、抽出した規定速度の集合に基づいて決定する代表速度以下ですべてのロボットハンドを移動させるように指示する。
【選択図】図4

Description

開示の実施形態は、搬送システムに関する。
従来、半導体ウェハなどの基板を、多軸ロボットのアームの先端部に設けられたロボットハンド(以下、「ハンド」と記載する)で保持しつつ搬送する搬送システムが知られている。
かかる搬送システムは、たとえば半導体製造プロセスでは、洗浄処理、成膜処理、フォトリソグラフィ処理などのプロセス処理装置間での基板の受け渡しに用いられる(たとえば、特許文献1参照)。
なお、基板は、各プロセス処理において高加熱や過冷却などの環境に曝されるため、常温だけでなく非常温の状態にあることも多い。そこで、かかる非常温による悪影響を考慮して、常温の基板に対しては基板を把持するタイプのハンドを用い、非常温の基板に対しては基板を載置するタイプのハンドを用いるといった保持方式の切り替えが行われる場合もある。
特開2008−28134号公報
しかしながら、従来の搬送システムでは、基板の保持方式に応じたハンドの移動速度について十分に考慮されていなかった。たとえば、前述の基板を載置するタイプのハンドを用いた場合、基板は主として摩擦力によってハンドに保持されるが、かかるハンドをスループット向上のためにむやみに高速で移動させれば、基板の位置ずれなどを生じさせるおそれがある。
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、位置ずれを生じさせることなく効率的に基板を搬送することができる搬送システムを提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る搬送システムは、複数のロボットハンドと、記憶部と、指示部とを備える。前記複数のロボットハンドは、薄板状のワークを保持する。前記記憶部は、前記ワークの温度と当該ワークを保持する前記ロボットハンドの規定速度とを対応付けた速度情報を記憶する。前記指示部は、前記ロボットハンドごとの前記規定速度を前記速度情報から抽出し、抽出した前記規定速度の集合に基づいて決定した代表速度以下ですべての前記ロボットハンドを移動させるように指示する。
実施形態の一態様によれば、位置ずれを生じさせることなく効率的に基板を搬送することができる。
図1は、第1の実施形態に係る搬送システムの全体構成を示す模式図である。 図2は、第1の実施形態に係るハンドの模式斜視図である。 図3Aは、ウェハが非常温である場合の保持方式を示す模式図である。 図3Bは、ウェハが常温である場合の保持方式を示す模式図である。 図4は、第1の実施形態に係る搬送システムの構成例を示すブロック図である。 図5Aは、速度情報の一例を示す図である。 図5Bは、速度決定部における速度決定処理の説明図である。 図6Aは、代表速度の適用例を示す模式図である。 図6Bは、代表速度の適用例を示す模式図である。 図6Cは、代表速度の適用例を示す模式図である。 図6Dは、代表速度の適用例を示す模式図である。 図7は、第1の実施形態に係る搬送システムが実行する処理手順を示すフローチャートである。 図8は、第2の実施形態に係る搬送システムの構成例を示すブロック図である。 図9は、第2の実施形態に係る速度情報の一例を示す図である。 図10は、第2の実施形態に係る搬送システムが実行する処理手順を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送システムの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
また、以下では、搬送対象であるワークが基板であり、かかる基板が半導体ウェハである場合について説明することとし、かかる半導体ウェハを「ウェハ」と記載することとする。
(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る搬送システムの全体構成について図1を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る搬送システム100の全体構成を示す模式図である。
なお、説明を分かりやすくするために、図1には、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向き(すなわち、「鉛直方向」)を負方向とするZ軸を含む3次元の直交座標系を図示している。したがって、XY平面に沿った方向は、「水平方向」を指す。かかる直交座標系は、以下の説明に用いる他の図面においても示す場合がある。
また、以下では、複数個で構成される構成要素については、複数個のうちの1個にのみ符号を付し、その他については符号の付与を省略する場合がある。かかる場合、符号を付した1個とその他とは同様の構成であるものとする。
図1に示すように、第1の実施形態に係る搬送システム100は、ロボット1と、制御装置20と、上位装置30とを備える。かかるロボット1と制御装置20とは相互通信が可能であり、ロボット1が示す各種動作は、制御装置20によって制御される。
なお、かかる動作制御は、あらかじめ制御装置20に格納されている教示データに基づいて行なわれるが、やはり相互通信可能に接続された上位装置30からかかる教示データを取得する場合もある。また、上位装置30は、ロボット1(およびその各構成要素)の状態監視が逐次可能である。
また、図1に示すように、ロボット1は、基台2と、昇降部3と、関節部4、関節部6および関節部8と、第1アーム5と、第2アーム7と、ハンド10とを備える。
基台2は、ロボット1のベース部であり、床面などに固定される。昇降部3は、かかる基台2から鉛直方向(Z軸方向)にスライド可能に設けられ(図中の両矢印a0参照)、ロボット1のアーム全体を鉛直方向に沿って昇降させる。
関節部4は、軸a1まわりの回転関節である(図中の軸a1まわりの両矢印参照)。第1アーム5は、かかる関節部4を介し、昇降部3に対して回転可能に連結される。
また、関節部6は、軸a2まわりの回転関節である(図中の軸a2まわりの両矢印参照)。第2アーム7は、かかる関節部6を介し、第1アーム5に対して回転可能に連結される。
また、関節部8は、軸a3まわりの回転関節である(図中の軸a3まわりの両矢印参照)。ハンド10は、かかる関節部8を介し、第2アーム7に対して回転可能に連結される。
なお、ロボット1には、モータなどの図示しない駆動源が搭載されており、関節部4、関節部6および関節部8のそれぞれは、かかる駆動源の駆動に基づいて回転する。
ハンド10は、ウェハを保持するエンドエフェクタであり、第1ハンド10a(第1のロボットハンド)と、第2ハンド10b(第2のロボットハンド)とからなる。第1ハンド10aおよび第2ハンド10bは、軸a3を同心として重ねて設けられ、それぞれ独立して軸a3まわりに回転することができる。
なお、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの構成の詳細については後述するが、双方で異なる構成としてもよいし、双方ともに同一の構成としてもよい。本実施形態においては、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bが同一の構成であるものとして説明を行う。
また、本実施形態では、ハンド10が、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの2個からなる場合を例に挙げて説明を行うが、個数を限定するものではない。
次に、第1の実施形態に係るハンド10の構成の詳細について、図2を用いて説明する。図2は、第1の実施形態に係るハンド10の模式斜視図である。なお、図2では、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bがその先端部を、双方ともにX軸の正方向へ向けているところを示している。
また、図2を用いた説明では、主に第1ハンド10aについて説明することとし、同一構成である第2ハンド10bについては詳しい説明を省略する。また、以下、「ハンド10」と記載した場合には、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの双方を指すものとする。
図2に示すように、ハンド10は、第2アーム7の先端部において、軸a3を同心として重ねて設けられる第1ハンド10aおよび第2ハンド10bからなる。なお、ここでは、上側を第1ハンド10aと、下側を第2ハンド10bとしている。
第1ハンド10aは、プレート11と、先端側支持部12と、基端側支持部13と、押圧駆動部14と、押圧部14aとを備える。押圧駆動部14は、突出部14bを備える。
プレート11は、ウェハWが載置される基底部もしくは基部にあたる部材である。なお、図2には、先端側がV字状に成形されたプレート11を例示しているが、プレート11の形状を限定するものではない。
先端側支持部12は、プレート11の先端部に配設される。また、基端側支持部13は、プレート11の基端部に配設される。なお、図2には、先端側支持部12および基端側支持部13が、それぞれ1対ずつ配設されている例を示している。かかる先端側支持部12および基端側支持部13の詳細については図3を用いて後述するが、図2に示すようにウェハWは、かかる先端側支持部12および基端側支持部13の間に載置されることとなる。
押圧駆動部14は、突出部14bを突出させることによって押圧部14aをX軸方向に沿って直動させる駆動機構であり、たとえば、エアシリンダなどを用いて構成される。なお、図2に示す押圧駆動部14、押圧部14aほか、押圧駆動部14に関連する各部材の形状は一例であって、その形状を限定するものではない。
ここで、ウェハWの温度状態によって一般的に区分けされるウェハWの保持方式の違いについて説明しておく。ウェハWが常温である場合、かかるウェハWの温度がハンド10を構成する各部材に対しては影響を及ぼしにくい。また、ウェハW自体も反りや破損などを生じにくいので、ハンド10は、ウェハWの位置ずれを防ぐために、ウェハWの周縁を把持したり、ウェハWの主面を真空吸着したりといった保持方式を採ることができる。
一方、ウェハWが非常温である場合、かかるウェハWの温度がハンド10を構成する各部材に対して影響を及ぼしやすい。また、ウェハW自体が反りや破損などを生じやすいので、かかる場合、ハンド10は、ウェハWへ力の加わりやすい前述の把持や吸着といった保持方式ではなく、載置や、凹部への落し込みといった保持方式を採ることが好ましい。
かかる保持方式の違いを前提として、第1の実施形態に係るハンド10におけるウェハWの保持方式について、図3Aおよび図3Bを用いて説明する。図3Aは、ウェハWが非常温である場合の保持方式を示す図であり、図3Bは、ウェハWが常温である場合の保持方式を示す図である。なお、図3Aおよび図3Bには、Y軸の負方向からみた場合のハンド10をごく模式的に示している。
また、図3Aおよび図3Bでは、先端側支持部12および基端側支持部13をL字形状で示しているが、水平方向および鉛直方向でウェハWと当接する面を有していれば、その形状は限定されない。
図3Aの上段をウェハWの載置前の状態とし、図3Aの下段を載置後の状態として示すように、ウェハWが非常温である場合、ハンド10は、ウェハWを、プレート11の先端側支持部12と基端側支持部13との間に載置することによって保持する。
かかる保持方式は前述の載置するタイプであるが、図3Aの上段に示すように、先端側支持部12と基端側支持部13とによって形成される凹部Cへ落とし込むタイプともいえる。
なお、このとき、図3Aに示すように、先端側支持部12および基端側支持部13が、ウェハWをプレート11から浮かせた状態で下方から支持するので、非常温であるウェハWの温度の影響をプレート11へ及ぼしにくくすることができる。
また、このとき、ウェハWは、主に先端側支持部12および基端側支持部13との接触面における摩擦力によってハンド10へ保持される。したがって、図3Aに示した非常温のウェハWが保持されている場合は、少なくともウェハWが保持されていない場合よりも低い速度でハンド10を移動させることがウェハWの位置ずれを防ぐうえで好適である。
なお、このように、ウェハWと接する先端側支持部12および基端側支持部13については、たとえば、ポリイミド樹脂などの超耐熱性素材から形成されることが好ましい。
また、図3Bの上段をウェハWの載置後の状態とし、図3Bの下段を把持後の状態として示すように、ウェハWが常温である場合、ハンド10は、ウェハWを、押圧部14aと先端側支持部12とで挟持することによって把持し、保持する。
具体的には、図3Bに示すように、押圧駆動部14が突出部14bを突出させて押圧部14aにウェハWの周縁を押圧させ(図中の矢印201参照)、押圧された側とは反対側のウェハWの周縁を先端側支持部12の側壁へ当接させる(図中の矢印202参照)。なお、かかる押圧駆動部14、押圧部14aおよび先端側支持部12を含むウェハWを把持するための機構を、以下、「把持機構」と記載する場合がある。
かかる把持機構により、ウェハWは、所定の押圧力をもって押圧部14aと先端側支持部12とに挟持され、把持される。したがって、図3Bに示した常温のウェハWが保持されている場合は、少なくとも主に摩擦力によって保持される非常温のウェハWの場合よりも高い速度でハンド10を移動させることができる。
また、スループットやウェハWの保護といった観点からは、図3Bに示した常温のウェハWが保持されている場合は、少なくともウェハWが保持されていない場合よりも低い速度でハンド10を移動させることが好適である。
以下、これまで説明してきたウェハWの保持方式を前提に、第1の実施形態に係る搬送システム100における制御手法の一例について具体的に説明する。なお、説明を分かりやすくする観点から、第1の実施形態に係る搬送システム100においては、第1ハンド10aは「常温用」に、第2ハンド10bは「非常温用」に、それぞれ固定的に用いられるものとする。
すなわち、第1ハンド10aは、前述の把持機構の動作を有効とし、第2ハンド10bは、把持機構の動作を無効として用いられることとなる。なお、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの構成を異なるものとし、第1ハンド10aが把持機構を有しており、第2ハンド10bが把持機構を有していないとみなしてもよい。
また、これら用途を固定された第1ハンド10aおよび第2ハンド10bが実際にウェハWを保持しているか否か、すなわち、ウェハWの有無を含めたハンド10の状態については、上位装置30(図1参照)から制御装置20(図1参照)が通知を受けるものとする。
図4は、第1の実施形態に係る搬送システム100のブロック図である。なお、図4では、搬送システム100の制御手法の説明にあたり必要な構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
図1での説明と重複するが、図4に示すように、搬送システム100は、ロボット1と、制御装置20と、上位装置30とを備える。ロボット1は、「常温用」の第1ハンド10aと、「非常温用」の第2ハンド10bとを含むハンド10をさらに備える。なお、図1および図2に示したロボット1の他の構成要素は、ここでの記載を省略している。
また、制御装置20は、制御部21と、記憶部22とを備える。また、制御部21は、状態取得部21aと、把持制御部21bと、速度決定部21cと、指示部21dとをさらに備える。そして、記憶部22は、速度情報22aを記憶する。
なお、ロボット1とハンド10とについては既に説明済みであるので、ここでの詳細な説明は省略する。
制御部21は、制御装置20の全体制御を行う。状態取得部21aは、上位装置30から、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bのそれぞれにおけるウェハWの有無を含むハンド10の状態を取得する。また、状態取得部21aは、取得したハンド10の状態を把持制御部21bへ通知する。
把持制御部21bは、状態取得部21aから受け取ったハンド10におけるウェハWの有無に基づき、把持機構を動作させる(すなわち、有効とする)指示を指示部21dに対して依頼する。なお、本実施形態では、第1ハンド10aのみが把持機構の有効な「常温用」であるので、把持制御部21bは、第1ハンド10aにウェハWがある場合にのみ、かかる処理を行うこととなる。
また、把持制御部21bは、状態取得部21aから受け取ったハンド10におけるウェハWの有無を、速度決定部21cへ通知する処理をあわせて行う。
速度決定部21cは、把持制御部21bから受け取ったハンド10におけるウェハWの有無と記憶部22の速度情報22aとに基づき、ハンド10を移動させる速度を決定する。なお、かかる速度決定部21cが決定する速度を、以下、「代表速度」と定義しておく。
速度決定部21cにおける速度決定処理の詳細な説明については、図5A〜図6Dを用いて後述する。
また、速度決定部21cは、決定した代表速度以下でハンド10を移動させる指示を指示部21dに対して依頼する。指示部21dは、把持制御部21bまたは速度決定部21cから受け取った指示依頼に沿って動作するようにロボット1に対して指示する。
記憶部22は、ハードディスクドライブや不揮発性メモリといった記憶デバイスであり、速度情報22aを記憶する。
速度情報22aは、ウェハWの温度と、かかるウェハWを保持した場合のハンド10のあらかじめ定められた速度(以下、「規定速度」と記載する)とを対応付けた情報である。
ここで、速度情報22aの一例について、図5Aを用いて説明する。図5Aは、速度情報22aの一例を示す図である。
図5Aに示すように、速度情報22aは、たとえば、「ハンド種別」項目と、「温度種別」項目と、「ウェハの有無」項目と、「規定速度」項目とが含まれる情報である。
「ハンド種別」項目には、ハンド10を構成する個別のハンドを識別する情報が格納される。また、「温度種別」項目には、保持するウェハWの温度状態を区分けする情報が格納される。また、「ウェハの有無」項目には、ウェハWの有無を識別する情報が格納され、「規定速度」項目には、規定速度を識別する情報が格納される。
なお、図5Aでは、説明を分かりやすくするために、速度情報22aの各項目の格納値を「常温」のようなテキスト形式で示しているが、データ形式を限定するものではない。とりわけ、「温度種別」や「規定速度」については、「常温」と「非常温」、「高速」と「低速」といった相対的表現をとっているが、具体的な温度や速度を示す数値であってもよい。
かかる速度情報22aにおいて、たとえば、常温用の第1ハンド10aについては、「温度種別」はつねに「常温」であり、ウェハWが「なし」のときには「規定速度」が「高速」と、ウェハWが「あり」のときには「規定速度」が「中速」とそれぞれ定義される。
また、非常温用の第2ハンド10bについては、「温度種別」はつねに「非常温」であり、ウェハWが「なし」のときには「規定速度」が「高速」と、ウェハWが「あり」のときには「規定速度」が「低速」とそれぞれ定義される。
そして、上述した速度決定部21cは、かかる速度情報22aと把持制御部21bから受け取ったハンド10におけるウェハWの有無とに基づいてハンド10の代表速度を決定する速度決定処理を行う。ここで、図5Bを用いて、かかる速度決定処理の内容について具体的に説明する。図5Bは、速度決定部21cにおける速度決定処理の説明図である。
なお、図5Bでは、速度決定部21cが把持制御部21bから受け取るウェハWの有無の組み合わせパターンを「パターン種別」とし、各組み合わせパターンを「パターン#番号」で識別させてあらわしている。
まず、速度決定部21cは、把持制御部21bから受け取ったハンド10におけるウェハWの有無の組み合わせパターンに基づき、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bのそれぞれについて、対応する規定速度を速度情報22aから抽出する。
たとえば、図5Bに示すように、ウェハWの有無の組み合わせパターンが「パターン#1」である場合、速度決定部21cは、速度情報22aから対応する第1ハンド10aの規定速度「高速」と第2ハンド10bの規定速度「高速」とを抽出する。
そして、速度決定部21cは、抽出した規定速度の集合のうち最小値を代表速度として決定する。したがって、たとえば、上述の「パターン#1」である場合、速度決定部21cは、代表速度を「高速」と決定する。
また、図5Bに示すように、常温用の第1ハンド10aにのみウェハWのある「パターン#2」である場合、速度決定部21cは、第1ハンド10aの規定速度「中速」と第2ハンド10bの規定速度「高速」を抽出し、最小値である「中速」を代表速度とする。
また、非常温用の第2ハンド10bにのみウェハWのある「パターン#3」である場合、速度決定部21cは、第1ハンド10aの規定速度「高速」と第2ハンド10bの規定速度「低速」を抽出し、最小値である「低速」を代表速度とする。
同様に、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの双方にウェハWのある「パターン#4」である場合、速度決定部21cは、第1ハンド10aの規定速度「中速」と第2ハンド10bの規定速度「低速」を抽出し、最小値である「低速」を代表速度とする。
そして、かかる代表速度は、ウェハWのプロセス処理装置からの受け取り動作(以下、「GET動作」と記載する)およびプロセス処理装置への引き渡し動作(以下、「PUT動作」と記載する)のいずれにおいても上述のように決定され、適用される。
かかる点の具体例を図6A〜図6Dに示す。図6A〜図6Dは、代表速度の適用例を示す模式図である。なお、図6A〜図6Dにはそれぞれ、教示点a〜eの間で描かれるハンド10の軌跡を水平方向からごく模式的に示している。
まず、図6Aおよび図6Bを用いて、GET動作時の代表速度の適用例について説明する。図6Aおよび図6Bに示すように、教示点aから順に教示点b、c、dを経て教示点eにいたる一連のGET動作があるものとする。また、このときウェハWは、教示点cにおいて「GET」されるものとする。
ここで、図6Aに示すように、教示点aにおいて第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの双方にウェハWがない場合(すなわち、図5Bのパターン#1の場合)、教示点a〜cの区間では、ハンド10は「高速」で移動するように制御される。
そして、図6Aに示すように、かかる状態から教示点cにおいて第2ハンド10bによってウェハWが「GET」される場合(すなわち、図5Bのパターン#3となる場合)、教示点c〜eの区間では、ハンド10は「低速」で移動するように制御される。
また、図6Bに示すように、教示点aにおいて第1ハンド10aのみにウェハWがある場合(すなわち、図5Bのパターン#2の場合)、教示点a〜cの区間では、ハンド10は「中速」で移動するように制御される。
そして、図6Bに示すように、かかる状態から教示点cにおいて第2ハンド10bによってウェハWが「GET」される場合(すなわち、図5Bのパターン#4となる場合)、教示点c〜eの区間では、ハンド10は「低速」で移動するように制御される。
次に、図6Cおよび図6Dを用いて、PUT動作時の代表速度の適用例について説明する。図6Cおよび図6Dに示すように、教示点eから順に教示点d、c、bを経て教示点aにいたる一連のPUT動作があり、ウェハWは、教示点cにおいて「PUT」されるものとする。
ここで、図6Cに示すように、教示点eにおいて第1ハンド10aにのみウェハWがある場合(すなわち、図5Bのパターン#2の場合)、教示点e〜cの区間では、ハンド10は「中速」で移動するように制御される。
そして、図6Cに示すように、かかる状態から教示点cにおいて第1ハンド10aのウェハWが「PUT」される場合(すなわち、図5Bのパターン#1となる場合)、教示点c〜aの区間では、ハンド10は「高速」で移動するように制御される。
また、図6Dに示すように、教示点eにおいて第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの双方にウェハWがある場合(すなわち、図5Bのパターン#4の場合)、教示点e〜cの区間では、ハンド10は「低速」で移動するように制御される。
そして、図6Dに示すように、かかる状態から教示点cにおいて第1ハンド10aのウェハWが「PUT」される場合(すなわち、図5Bのパターン#3となる場合)、教示点c〜aの区間では、ハンド10は引き続き「低速」で移動するように制御される。
次に、第1の実施形態に係る搬送システム100が実行する処理手順について、図7を用いて説明する。図7は、第1の実施形態に係る搬送システム100が実行する処理手順を示すフローチャートである。
図7に示すように、まず状態取得部21aが、上位装置30からウェハWの有無を含むハンド10の状態を取得する(ステップS101)。そして、取得されたハンド10の状態に基づき、常温用の第1ハンド10aにウェハWがあるか否かを判定する(ステップS102)。
ここで、第1ハンド10aにウェハWがあると判定された場合(ステップS102,Yes)、把持制御部21bは、第1ハンド10aの把持機構を動作させてウェハWを把持させる(ステップS103)。そして、速度決定部21cは、速度情報22aから第1ハンド10aにウェハWがある場合の規定速度を抽出する(ステップS104)。
一方、第1ハンド10aにウェハWがないと判定された場合(ステップS102,No)、速度決定部21cは、速度情報22aから第1ハンド10aにウェハWがない場合の規定速度を抽出する(ステップS105)。
つづいて、ステップS101で取得されたハンド10の状態に基づき、非常温用の第2ハンド10bにウェハWがあるか否かを判定する(ステップS106)。
ここで、第2ハンド10bにウェハWがあると判定された場合(ステップS106,Yes)、速度決定部21cは、速度情報22aから第2ハンド10bにウェハWがある場合の規定速度を抽出する(ステップS107)。
一方、第2ハンド10bにウェハWがないと判定された場合(ステップS106,No)、速度決定部21cは、速度情報22aから第2ハンド10bにウェハWがない場合の規定速度を抽出する(ステップS108)。
そして、速度決定部21cは、抽出された規定速度の集合のうちの最小値を代表速度として決定する(ステップS109)。そして、速度決定部21cは、決定した代表速度以下でハンド10を移動させるように指示部21dに対して依頼し、指示部21dは、受け取った依頼に沿って動作するようにロボット1に対して指示し(ステップS110)、処理を終了する。
上述してきたように、第1の実施形態に係る搬送システムは、複数のハンドと、記憶部と、指示部とを備える。複数のハンドは、ウェハを保持する。記憶部は、ウェハの温度とかかるウェハを保持するハンドの規定速度とを対応付けた速度情報を記憶する。指示部は、ハンドごとの規定速度を速度情報から抽出し、抽出した規定速度の集合に基づいて決定した代表速度以下ですべてのハンドを移動させるように指示する。
したがって、第1の実施形態に係る搬送システムによれば、位置ずれを生じさせることなく効率的に基板を搬送することができる。
ところで、上述した第1の実施形態では、第1ハンドを「常温用」に、第2ハンドを「非常温用」に、それぞれ固定的(すなわち、静的)に用いることとしたうえで、ウェハの有無を含むハンドの状態を上位装置から取得する場合について説明した。これを、制御装置が取得するハンドの状態に応じて、第1ハンドおよび第2ハンドを、用途を定めず動的に用いることとしてもよい。そこで、以下に示す第2の実施形態では、かかる場合について、図8〜図10を用いて説明する。
(第2の実施形態)
図8は、第2の実施形態に係る搬送システム100Aの構成例を示すブロック図である。なお、図8は、図4に示した第1の実施形態に係る搬送システム100と同一の構成要素には同一の符号を付している。そこで、第1の実施形態と重複する構成要素についての説明は省略するか簡単な説明にとどめることとする。
図8に示すように、搬送システム100Aは、ロボット1Aと、制御装置20Aとを備える。ロボット1Aは、第1ハンド10aと、かかる第1ハンド10aに対応したセンサ10aaとを備える。同様に、ロボット1Aは、第2ハンド10bと、かかる第2ハンド10bに対応したセンサ10baとを備える。
ここで、第1の実施形態の場合とは異なり、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bの用途は「常温用」あるいは「非常温用」に特定されていない。
センサ10aaおよびセンサ10baは、ウェハWの有無やウェハWの温度を検出する検出デバイスである。なお、実際には、ウェハWの有無とウェハWの温度とを検出するデバイスはそれぞれ別体で構成されうるが、ここではまとめて1つの構成要素として示している。
そして、状態取得部21a’は、センサ10aaおよびセンサ10baから、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bのそれぞれにおけるウェハWの有無およびウェハWの温度を含むハンド10の状態を取得することとなる。
把持制御部21b’は、状態取得部21a’から受け取るハンド10におけるウェハWの有無および温度に基づき、把持機構を動作させる(すなわち、有効とする)指示を指示部21dに対して依頼する。
たとえば、第1ハンド10aにウェハWがあり、かかるウェハWが常温であるならば、把持制御部21b’は、第1ハンド10aの把持機構を動作させる。同様に、第2ハンド10bにウェハWがあり、かかるウェハWが常温であるならば、把持制御部21b’は、第2ハンド10bの把持機構を動作させる。
なお、ハンド10の状態が上記の条件を満たさなければ、把持制御部21b’は、把持機構を動作させない(すなわち、無効とする)指示を指示部21dに対して依頼する。
そして、速度決定部21c’は、把持制御部21b’から受け取るハンド10におけるウェハWの有無およびウェハWの温度と記憶部22の速度情報22a’とに基づき、ハンド10の代表速度を決定することとなる。
次に、第2の実施形態に係る速度情報22a’の一例について、図9を用いて説明する。図9は、第2の実施形態に係る速度情報22a’の一例を示す図である。なお、図9は、図5Aに対応しているため、両者に共通する説明については省略することとする。
図9に示すように、速度情報22a’には、「ハンド種別」ごとに、すべての「温度種別」についての「ウェハの有無」および「規定速度」が定義される。
すなわち、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bのそれぞれについて、「常温」あるいは「非常温」のウェハWを保持する場合の情報を個別に定義している。これにより、第1ハンド10aおよび第2ハンド10bのそれぞれの用途を定めない場合にも、動的に対応することが可能となる。
かかる構成に基づき、第2の実施形態に係る搬送システム100Aが実行する処理手順について、図10を用いて説明する。図10は、第2の実施形態に係る搬送システム100Aが実行する処理手順を示すフローチャートである。
図10に示すように、まず状態取得部21a’が、センサ10aaおよびセンサ10baからウェハWの有無および温度を含むハンド10の状態を取得する(ステップS201)。そして、取得されたハンド10の状態に基づき、第1ハンド10aにウェハWがあるか否かを判定する(ステップS202)。
そして、第1ハンド10aにウェハWがあると判定された場合(ステップS202,Yes)、かかるウェハWが常温であるか否かを判定する(ステップS203)。
ここで、ウェハWが常温であると判定された場合(ステップS203,Yes)、把持制御部21b’は、第1ハンド10aの把持機構を動作させてウェハWを把持させる(ステップS204)。そして、速度決定部21c’は、速度情報22a’から第1ハンド10aに常温のウェハWがある場合の規定速度を抽出する(ステップS205)。
一方、ウェハWが非常温であると判定された場合(ステップS203,No)、把持制御部21b’は、第1ハンド10aの把持機構にウェハWを把持させない(ステップS206)。そして、速度決定部21c’は、速度情報22a’から第1ハンド10aに非常温のウェハWがある場合の規定速度を抽出する(ステップS207)。
なお、第1ハンド10aにウェハWがないと判定された場合には(ステップS202,No)、速度決定部21c’は、速度情報22a’から第1ハンド10aにウェハWがない場合の規定速度を抽出する(ステップS208)。
つづいて、ステップS201で取得されたハンド10の状態に基づき、第2ハンド10bにウェハWがあるか否かを判定する(ステップS209)。
そして、第2ハンド10bにウェハWがあると判定された場合(ステップS209,Yes)、かかるウェハWが常温であるか否かを判定する(ステップS210)。
ここで、ウェハWが常温であると判定された場合(ステップS210,Yes)、把持制御部21b’は、第2ハンド10bの把持機構を動作させてウェハWを把持させる(ステップS211)。そして、速度決定部21c’は、速度情報22a’から第2ハンド10bに常温のウェハWがある場合の規定速度を抽出する(ステップS212)。
一方、ウェハWが非常温であると判定された場合(ステップS210,No)、把持制御部21b’は、第2ハンド10bの把持機構にウェハWを把持させない(ステップS213)。そして、速度決定部21c’は、速度情報22a’から第2ハンド10bに非常温のウェハWがある場合の規定速度を抽出する(ステップS214)。
なお、第2ハンド10bにウェハWがないと判定された場合には(ステップS210,No)、速度決定部21c’は、速度情報22a’から第2ハンド10bにウェハWがない場合の規定速度を抽出する(ステップS215)。
そして、速度決定部21c’は、抽出された規定速度の集合のうちの最小値を代表速度として決定する(ステップS216)。そして、速度決定部21c’は、決定した代表速度以下でハンド10を移動させるように指示部21dに対して依頼し、指示部21dは、受け取った依頼に沿って動作するようにロボット1Aに対して指示し(ステップS217)、処理を終了する。
上述してきたように、第2の実施形態に係る搬送システムは、複数のハンドと、センサと、記憶部と、指示部とを備える。複数のハンドは、ウェハを保持する。センサは、ウェハの有無および温度を含むハンドごとの状態を検出する。記憶部は、ウェハの温度とかかるウェハを保持するハンドの規定速度とを対応付けた速度情報を記憶する。指示部は、ハンドごとの規定速度を速度情報から抽出し、抽出した規定速度の集合に基づいて決定した代表速度以下ですべてのハンドを移動させるように指示する。
したがって、第2の実施形態に係る搬送システムによれば、ハンドをウェハの温度によって限定することなく、かつ、位置ずれを生じさせることなく効率的にワークを搬送することができる。
なお、上述した各実施形態では、ハンドを移動させる速度を制御する場合を例に挙げて説明したが、加速度を制御することとしてもよい。
また、上述した各実施形態では、速度情報から抽出した規定速度の集合のうち最小値を代表速度に用いる例を示したが、これに限られるものではない。たとえば、最小値をそのまま代表速度とするのではなく、かかる最小値に対して許容可能な補正値を加算するなどの加工を施すこととしてもよい。
また、上述した各実施形態では、単腕に相当する1つのアームの先端部に2個のハンドが設けられている場合を例に挙げて説明したが、ハンドの個数を限定するものではなく、3個以上設けられていてもよい。
また、上述した各実施形態では、単腕ロボットを例に挙げて説明したが、双腕以上の多腕ロボットに適用することとしてもよい。また、多腕ロボットに適用する場合、ハンドは単椀に相当する1つのアームの先端部に1つずつ設けられていてもよい。
また、上述した各実施形態では、搬送対象であるワークが基板であり、かかる基板が主にウェハである場合を例に挙げて説明したが、基板の種別を問わず適用できることは言うまでもない。たとえば、液晶パネルディスプレイのガラス基板などであってもよい。また、薄板状のワークであれば、基板でなくともよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
1、1A ロボット
2 基台
3 昇降部
4 関節部
5 第1アーム
6 関節部
7 第2アーム
8 関節部
10 ハンド
10a 第1ハンド
10b 第2ハンド
11 プレート
12 先端側支持部
13 基端側支持部
14 押圧駆動部
14a 押圧部
14b 突出部
20、20A 制御装置
21 制御部
21a、21a’ 状態取得部
21b、21b’ 把持制御部
21c、21c’ 速度決定部
21d 指示部
22 記憶部
22a、22a’ 速度情報
30 上位装置
100、100A 搬送システム

Claims (7)

  1. 薄板状のワークを保持する複数のロボットハンドと、
    前記ワークの温度と当該ワークを保持する前記ロボットハンドの規定速度とを対応付けた速度情報を記憶する記憶部と、
    前記ロボットハンドごとの前記規定速度を前記速度情報から抽出し、抽出した前記規定速度の集合に基づいて決定した代表速度以下ですべての前記ロボットハンドを移動させるように指示する指示部と
    を備えることを特徴とする搬送システム。
  2. 前記指示部は、
    前記規定速度の集合のうち最小値を前記代表速度として決定することを特徴とする請求項1に記載の搬送システム。
  3. 前記速度情報は、
    前記ワークを保持していない前記ロボットハンドの前記規定速度を含んでおり、当該規定速度は常温の前記ワークを保持する前記ロボットハンドの前記規定速度よりも大きく、当該規定速度は非常温の前記ワークを保持する前記ロボットハンドの前記規定速度よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の搬送システム。
  4. 前記ロボットハンドは、
    前記ワークの周縁を把持する把持機構を有しており、該把持機構で常温の前記ワークを把持する第1のロボットハンドと、
    前記把持機構を有しておらず、非常温の前記ワークを保持する第2のロボットハンドと
    を含むことを特徴とする請求項1、2または3に記載の搬送システム。
  5. 前記ロボットハンドは、
    前記ワークの周縁を把持する把持機構を有しており、
    前記指示部は、
    保持対象の前記ワークの温度が常温である場合には該把持機構の動作を有効とし、保持対象の前記ワークの温度が非常温である場合には該把持機構の動作を無効とするように指示することを特徴とする請求項1、2または3に記載の搬送システム。
  6. 前記ロボットハンドは、
    1つのアームの先端部に複数個設けられることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の搬送システム。
  7. 前記ロボットハンドは、
    1つのアームの先端部に1つずつ設けられることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の搬送システム。
JP2012000828A 2012-01-05 2012-01-05 搬送システム Expired - Fee Related JP5614417B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012000828A JP5614417B2 (ja) 2012-01-05 2012-01-05 搬送システム
KR1020120116782A KR101503119B1 (ko) 2012-01-05 2012-10-19 반송 시스템
CN201210399211.8A CN103193085B (zh) 2012-01-05 2012-10-19 搬运***
TW101138917A TW201332048A (zh) 2012-01-05 2012-10-22 傳送系統
US13/661,039 US9111976B2 (en) 2012-01-05 2012-10-26 Transfer system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012000828A JP5614417B2 (ja) 2012-01-05 2012-01-05 搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013139071A true JP2013139071A (ja) 2013-07-18
JP5614417B2 JP5614417B2 (ja) 2014-10-29

Family

ID=48715939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012000828A Expired - Fee Related JP5614417B2 (ja) 2012-01-05 2012-01-05 搬送システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9111976B2 (ja)
JP (1) JP5614417B2 (ja)
KR (1) KR101503119B1 (ja)
CN (1) CN103193085B (ja)
TW (1) TW201332048A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076433A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
JP2017024095A (ja) * 2015-07-17 2017-02-02 ファナック株式会社 最大で二つのワークを把持するハンドを備えたロボットの制御方法およびロボット制御装置
JP2017119326A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2020017645A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置
WO2020066571A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
JP2020205324A (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社ディスコ 加工装置
WO2023139937A1 (ja) * 2022-01-19 2023-07-27 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システム

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108015775A (zh) * 2017-12-25 2018-05-11 上海物景智能科技有限公司 一种机器人的速度控制方法及***
JP7364371B2 (ja) * 2019-06-28 2023-10-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
CN115056231B (zh) * 2022-07-26 2023-12-22 江苏邑文微电子科技有限公司 半导体设备机械臂和动画的运动匹配方法和装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04262555A (ja) * 1991-02-15 1992-09-17 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2001219390A (ja) * 2000-02-03 2001-08-14 Nikon Corp 搬送装置
JP2011159738A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
JP2011205044A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3485990B2 (ja) * 1995-02-09 2004-01-13 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送装置
WO2000028587A1 (fr) * 1998-11-09 2000-05-18 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement
US20030035711A1 (en) * 2001-07-14 2003-02-20 Ulysses Gilchrist Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor
US8796589B2 (en) * 2001-07-15 2014-08-05 Applied Materials, Inc. Processing system with the dual end-effector handling
JP4222068B2 (ja) * 2003-03-10 2009-02-12 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送装置
TW200502070A (en) * 2003-07-04 2005-01-16 Rorze Corp Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like objects
JP2006128188A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Nikon Corp 基板搬送装置、基板搬送方法および露光装置
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
WO2007061603A2 (en) * 2005-11-21 2007-05-31 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing
JP4098338B2 (ja) 2006-07-20 2008-06-11 川崎重工業株式会社 ウェハ移載装置および基板移載装置
CN201006573Y (zh) * 2007-03-02 2008-01-16 明门实业股份有限公司 将弹片安装于管件的机器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04262555A (ja) * 1991-02-15 1992-09-17 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2001219390A (ja) * 2000-02-03 2001-08-14 Nikon Corp 搬送装置
JP2011159738A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
JP2011205044A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076433A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
JP2017024095A (ja) * 2015-07-17 2017-02-02 ファナック株式会社 最大で二つのワークを把持するハンドを備えたロボットの制御方法およびロボット制御装置
US10052762B2 (en) 2015-07-17 2018-08-21 Fanuc Corporation Method of controlling robot with hand gripping two workpieces and robot control apparatus
DE102016008360B4 (de) 2015-07-17 2018-12-27 Fanuc Corporation Verfahren zum steuern eines roboters mit hand zum greifen von zwei werkstücken und robotersteuervorrichtung
JP2017119326A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN110767586A (zh) * 2018-07-26 2020-02-07 株式会社国际电气 基板处理装置
JP2020017645A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置
US11289350B2 (en) 2018-07-26 2022-03-29 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device
CN110767586B (zh) * 2018-07-26 2024-06-11 株式会社国际电气 基板处理装置
WO2020066571A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
JP2020205324A (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社ディスコ 加工装置
JP7242438B2 (ja) 2019-06-17 2023-03-20 株式会社ディスコ 加工装置
WO2023139937A1 (ja) * 2022-01-19 2023-07-27 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR101503119B1 (ko) 2015-03-16
KR20130080755A (ko) 2013-07-15
US20130178979A1 (en) 2013-07-11
TW201332048A (zh) 2013-08-01
JP5614417B2 (ja) 2014-10-29
US9111976B2 (en) 2015-08-18
CN103193085B (zh) 2015-06-17
CN103193085A (zh) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5614417B2 (ja) 搬送システム
TWI776551B (zh) 用於提供末端執行器的設備、系統及方法
JP5861676B2 (ja) 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
JP5833959B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5522181B2 (ja) 搬送ロボット
JP5189370B2 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
EP2523212B1 (en) A component pane handler configured to handle component panes of multiple sizes
JP2007221031A (ja) 搬送装置及び搬送方法
WO2006137476A1 (ja) 位置修正装置、真空処理装置、及び位置修正方法
KR101503120B1 (ko) 반송 시스템
JP2006024643A (ja) 基板処理装置
JP2015013360A (ja) 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
JP2012004490A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2009147283A (ja) 基板搬送装置
KR102160231B1 (ko) 다중 기판 이송로봇
WO2007119613A1 (ja) 搬送装置、搬送方法、およびデバイス製造方法
JP2007189072A (ja) トレイ搬送システム
WO2015040915A1 (ja) 搬入出装置および搬入出方法
JP5884273B2 (ja) 露光ユニット及び基板のプリアライメント方法
JP2005026290A (ja) ワーク受取装置およびそれを備えてなるロボット
JP2016175159A (ja) 搬送装置および搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140812

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140825

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5614417

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees