JP2013138075A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置1では、第1液体供給部31から基板9の上面91に供給された純水の過冷却液により上面91上に液膜が形成され、当該液膜が凍結部4からの冷却ガスにより冷却されて凍結膜が形成される。過冷却液により形成された液膜の温度は、純水の凝固点よりも低く、凍結が生じやすい状態にある。このため、凍結部4により冷却された際に、液膜の凍結に要する時間を短くすることができる。また、凝固点よりも高温の純水にて液膜を形成する場合に比べて、凍結部4からの冷却ガスの温度を高くしても迅速に液膜を凍結することができる。このため、冷却ガス供給源から冷却ガスノズル41へと冷却ガスを供給する配管等の断熱設備を簡素化することができる。その結果、液膜の凍結に要する冷却コストを抑制することができる。
【選択図】図1
Description
2 基板保持部
4 凍結部
5 基板回転機構
6 加熱液供給部
7 チャンバ
9 基板
31 第1液体供給部
32 第2液体供給部
91 上面
92 下面
S11〜S22 ステップ
Claims (7)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内において主面を上側に向けた状態で基板を保持する基板保持部と、
前記基板の前記主面に凝固点よりも低い温度まで過冷却された過冷却液を供給する液体供給部と、
前記過冷却液が供給された前記基板を前記主面に垂直な軸を中心として回転することにより、前記主面上に液膜を形成する基板回転機構と、
前記液膜を冷却して凍結させる凍結部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記液体供給部から前記過冷却液を前記基板の前記主面に供給することにより、前記主面の温度を前記過冷却液の凝固点よりも低い温度とした後に、前記基板回転機構による前記液膜の形成が行われることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記液膜が形成される際に、回転中の前記基板の他方の主面を冷却する冷却部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記冷却部が、前記過冷却液を前記他方の主面に供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記過冷却液が純水であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
凍結した前記液膜である凍結膜に加熱された解凍用液体を供給して前記凍結膜を除去する凍結膜除去部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理方法であって、
a)チャンバ内において一方の主面を上側に向けた状態で保持された基板の前記主面に凝固点よりも低い温度まで過冷却された過冷却液を供給する工程と、
b)前記基板を前記主面に垂直な軸を中心として回転することにより、前記主面上に液膜を形成する工程と、
c)前記液膜を冷却して凍結させる工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
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