JP2007288103A - エッチング処理装置およびエッチング処理方法 - Google Patents
エッチング処理装置およびエッチング処理方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体基板上に形成された材料をフッ化水素酸および/またはフッ化アンモニウムを含有する水溶液である薬液を用いてエッチングするエッチング手段と、エッチングされた半導体基板を純水で洗浄する水洗手段と、を備えるエッチング処理装置において、エッチング手段は、半導体基板上に形成された材料に接触させる薬液を20℃以下の温度で薬液が凍結しない範囲の温度に調整する薬液冷却機能を備える。
【選択図】 図1
Description
図1は、この発明にかかるエッチング処理装置の実施の形態1の構成を模式的に示す図である。この図1では、エッチング処理装置として、バッチ式浸漬処理装置(Dip式処理装置)にこの発明を適用した場合を示している。なお、この図は、装置を構成する主要部分のみを簡略化して示しており、ウェハ搬送機構やその他の構成部分については図示を省略している。
図2は、この発明にかかるエッチング処理装置の実施の形態2の構成を模式的に示す図である。この図2では、エッチング処理装置として、枚葉式処理装置101にこの発明を適用した場合を示している。なお、この図は、装置を構成する主要部分のみを簡略化して示しており、ウェハ搬送機構やその他の構成部分については図示を省略している。
20 薬液処理部
21 薬液処理槽
22,112 排液口
23 薬液
24,133 ポンプ
25,134 熱交換器
26,135 フィルタ
27,35,151 エアフィルタユニット
28,36,152 エアコンディショナ
29,113 排気口
30 水洗処理部
31 水洗槽
32 純水
33,142 純水供給部
34,143 純水用熱交換器
40 乾燥処理部
51 ウェハ
110 処理室
111 洗浄カップ
120 ステージ
121 ウェハ保持部材
122 ガスノズル
123 モータ
131 薬液吐出ノズル
132 薬液タンク
136 切換弁
141 純水吐出ノズル
Claims (6)
- 半導体基板上に形成された材料をフッ化水素酸および/またはフッ化アンモニウムを含有する水溶液である薬液を用いてエッチングするエッチング手段と、
前記エッチングされた前記半導体基板を純水で洗浄する水洗手段と、
を備えるエッチング処理装置において、
前記エッチング手段は、前記半導体基板上に形成された材料と接触する前記薬液の温度を20℃以下の温度で前記薬液が凍結しない範囲の温度に調整する薬液冷却機能を備えることを特徴とするエッチング処理装置。 - 前記エッチング手段は、前記半導体基板をエッチングする薬液の周囲の気体の温度を20℃以下の温度に保つ雰囲気気体冷却機能をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のエッチング処理装置。
- 前記水洗手段は、前記純水を20℃以下の温度に冷却する純水冷却機能を備えることを特徴とする請求項1または2に記載のエッチング処理装置。
- 前記エッチング手段の前記薬液冷却機能は、前記薬液がフッ化水素酸およびフッ化アンモニウムを含有する水溶液である場合に、−10℃〜20℃の範囲の温度に冷却することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のエッチング処理装置。
- 処理室内に半導体基板をその基板面が水平となるように1枚ずつ保持し、前記基板面に垂直な方向を軸として回転可能な基板保持手段と、
前記基板保持手段上に保持された半導体基板の上部に設けられ、前記半導体基板表面に形成された材料をフッ化水素酸またはフッ化アンモニウムを含有する水溶液である薬液を吹き付ける薬液吐出手段と、
前記薬液を20℃以下の温度で前記薬液が凍結しない範囲の温度に設定して、前記薬液吐出手段に供給する薬液冷却手段と、
前記基板保持手段に保持された前記半導体基板の裏面に20℃以下のガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段と、
を備えることを特徴とするエッチング処理装置。 - 半導体基板上に形成された材料をフッ化水素酸および/またはフッ化アンモニウムを含有する水溶液である薬液を用いてエッチングするエッチング処理方法において、
前記薬液を20℃以下の温度で前記薬液が凍結しない範囲の温度に設定して、前記半導体基板上に形成された材料に接触させてエッチングを行うことを特徴とするエッチング処理方法。
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JP2006116709A JP2007288103A (ja) | 2006-04-20 | 2006-04-20 | エッチング処理装置およびエッチング処理方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9595433B2 (en) | 2012-03-29 | 2017-03-14 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
CN114214628A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-03-22 | 曾倩 | 一种不锈钢装饰板蚀刻脱膜生产线 |
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2006
- 2006-04-20 JP JP2006116709A patent/JP2007288103A/ja active Pending
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