JP2013093467A - ファーストコンタクト検出システム及び研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。
【選択図】 図1
Description
なお、上記実施形態では、研磨材11は、Zステージ12で上下に移動されて、各探針3の先端部に押し付けられることで、この探針3の先端部を削るようにしたが、研磨材11を水平方向に移動させて探針3の先端部を削るようにしてもよい。具体的には、Zステージ12に加えてXYステージを備えて、Zステージ12で研磨材11を設定位置まで上昇させると共に、研磨材11を水平(XY方向)に往復動させて、探針3の先端部を削るようにしてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
Claims (2)
- プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システムであって、
上記プローブカードの設置位置に設けられ上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、
当該AEセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、
当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させるように制御する制御部とを備えたことを特徴とするファーストコンタクト検出システム。 - 高さにばらつきが生じたプローブカードの複数の探針を研磨して、すべての探針の高さを揃える研磨装置であって、
上記プローブカードの各探針に研磨材を押し当てて各探針を研磨する際に上記研磨材を支持するチャックトップと、
当該チャックトップを支持して上下方向へ移動させるZステージと、
上記プローブカードを支持するプローブカードホルダと、
上記プローブカードホルダに設けられ上記探針の上記研磨材への接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、
当該AEセンサの検出信号を基に、上記各探針のうちのいずれかが最初に上記研磨材に接触するファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、
当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記Zステージを制御して上記チャックトップ上の上記研磨材を上記目標位置まで上昇させる制御部とを備えたことを特徴とする研磨装置。
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