JP2012080003A - 電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の搬送動作の効率が高い電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、搬送高度Ｃ１で回路基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送し装着エリアＡｆ、Ａｒで回路基板Ｂｆ、Ｂｒを停止する基板搬送部３６０ｆ、３６０ｒを複数有する基板搬送装置３６と、回路基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送高度Ｃ１から装着高度Ｃ２まで上昇させる基板昇降部３５０ｆ、３５０ｒを複数有する基板昇降装置３５と、電子部品Ｐｆ、Ｐｒを吸着位置Ｂ１に供給する部品供給装置４と、電子部品Ｐｆ、Ｐｒを吸着位置Ｂ１で吸着し回路基板Ｂｆ、Ｂｒの装着位置Ｂ２に装着する吸着ノズル３２０を有する装着ヘッド３２と、制御装置７と、を備える。装着ヘッド３２が、吸着位置Ｂ１から第二回路基板Ｂｒの装着位置Ｂ２まで電子部品Ｐｒを搬送する際、制御装置７は、第一回路基板Ｂｆの高度を、搬送高度Ｃ１以上装着高度Ｃ２未満の待機高度Ｃ３に設定する。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装機に関する。

電子部品実装機は、電子部品を回路基板に装着するために用いられる（例えば、特許文献１、２参照）。近年においては、生産性向上のため、二つのレーン（回路基板搬送路）を有する電子部品実装機が用いられている。図１７に、従来の電子部品実装機の右側面図を示す。図１７に示すように、二つのレーンＬ１００ｆ、Ｌ１００ｒは、左右方向に延在している。二つのレーンＬ１００ｆ、Ｌ１００ｒは、前後方向に並設されている。電子部品実装機１００の基板搬送装置１０１は、二つの基板搬送部１０２ｆ、１０２ｒを備えている。基板搬送部１０２ｆには回路基板１０３ｆが、基板搬送部１０２ｒには回路基板１０３ｒが、各々、架設されている。

部品供給装置１０４は、基板搬送装置１０１の前方に配置されている。部品供給装置１０４は、吸着位置１０４ａに、電子部品１０６ｆ、１０６ｒを供給する。装着ヘッド１０５は、吸着位置１０４ａから回路基板１０３ｆ、１０３ｒまで、電子部品１０６ｆ、１０６ｒを搬送する。

２００５−２１７００９号公報 ２００４−１２８４００号公報

電子部品１０６ｒを回路基板１０３ｒに装着する際、回路基板１０３ｒは、搬送高度（基板搬送部１０２ｒにより回路基板１０３ｒが搬送される高度）から装着高度（電子部品１０６ｒが回路基板１０３ｒに装着される高度）まで、奥側基板昇降部１０８ｒにより、持ち上げられる。装着高度において、回路基板１０３ｒは、一対のクランプ部材１０７ｒと奥側基板昇降部１０８ｒとにより、上下方向から挟持される。すなわち、回路基板１０３ｒは、クランプ状態で固定される。

回路基板１０３ｆ、１０３ｒを搬送高度から装着高度まで持ち上げ、クランプ状態で固定するのには、ある一定の時間を要する。このため、回路基板１０３ｆ、１０３ｒの生産（回路基板１０３ｆ、１０３ｒに対する電子部品１０６ｆ、１０６ｒの装着）対象を、レーンＬ１００ｒからレーンＬ１００ｆに切り替える際、レーンＬ１００ｒの回路基板１０３ｒの生産が完了してから、レーンＬ１００ｆの回路基板１０３ｆをクランプ状態にしていては、その分、ダウンタイムが発生してしまう。

そこで、従来は、生産中のレーンＬ１００ｒの回路基板１０３ｒのみならず、待機中のレーンＬ１００ｆの回路基板１０３ｆも、併せてクランプ状態にしていた。そして、レーンＬ１００ｆ、Ｌ１００ｒの切替に伴うダウンタイムを削減していた。

このため、奥側の回路基板１０３ｒに電子部品１０６ｒを装着する際、手前側の回路基板１０３ｆに装着された電子部品１０６ｆが、邪魔になっていた。したがって、装着済みの電子部品１０６ｆを回避するため、電子部品１０６ｆを跨ぐように、装着ヘッド１０５の移動経路Ａ１００が設定されていた。

しかしながら、移動経路Ａ１００には、電子部品１０６ｆを回避する経路が含まれている。このため、装着ヘッド１０５の移動時間が長くなってしまう。また、装着ヘッド１０５の移動距離が長くなってしまう。また、装着ヘッド１０５の消費電力が多くなってしまう。このように、従来は、奥側の回路基板１０３ｒに対する電子部品１０６ｒの搬送動作が非効率だった。

本発明の電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、複数の回路基板のうち吸着位置から遠い方の回路基板に対する電子部品の搬送動作の効率が高い電子部品実装機を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、搬送高度で回路基板を搬送すると共に装着エリアで該回路基板を停止する基板搬送部を、複数有する基板搬送装置と、該装着エリアで停止した該回路基板を、該搬送高度から、該回路基板に電子部品を装着する装着高度まで、上昇させる基板昇降部を、複数有する基板昇降装置と、装着用の該電子部品を吸着位置に供給する部品供給装置と、複数の該装着エリアの複数の該回路基板に共用され、該吸着位置で該電子部品を吸着し、該装着高度の該回路基板の装着位置に該電子部品を装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、該基板搬送装置、該基板昇降装置、該部品供給装置、該装着ヘッドを制御する制御装置と、を備えてなる電子部品実装機であって、複数の前記回路基板は、第一回路基板と第二回路基板とを有し、前記装着ヘッドが、前記吸着位置から、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から遠い方の該回路基板の前記装着位置まで、前記電子部品を搬送する際、前記制御装置は、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から近い方の該回路基板の高度を、前記搬送高度以上前記装着高度未満の待機高度に設定することを特徴とする。

本発明の電子部品実装機によると、装着ヘッドが、第一回路基板および第二回路基板のうち吸着位置から遠い方の回路基板（以下、適宜、「吸着位置から遠い方の回路基板」と略称する。）に電子部品を搬送する際、制御装置は、第一回路基板および第二回路基板のうち吸着位置から近い方の回路基板（以下、適宜、「吸着位置から近い方の回路基板」と略称する。）の高度を待機高度に設定する。このため、吸着位置から遠い方の回路基板に対する電子部品の搬送動作の効率を、高くすることができる。具体的には、（ａ）装着ヘッドの移動時間の短縮化、（ｂ）装着ヘッドの移動距離の短縮化、（ｃ）装着ヘッドの消費電力の削減のうち、少なくとも一つを達成することができる。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記第一回路基板に前記電子部品を装着する第一装着作業および前記第二回路基板に該電子部品を装着する第二装着作業のうち、前記吸着位置から遠い方の前記回路基板に該電子部品を装着する装着作業が終わり、該第一装着作業および該第二装着作業のうち、該吸着位置から近い方の該回路基板に該電子部品を装着する装着作業が始まる際、前記制御装置は、該装着作業において最初に装着される該電子部品を該吸着位置まで取りに行く吸着作業と、該吸着位置から近い方の該回路基板の高度を前記待機高度から前記装着高度に切り替える切替作業と、を並行して実行する構成とする方がよい。

ここで、「並行」とは、吸着作業の少なくとも一部と切替作業の少なくとも一部とが、経時的に重複していることをいう。本構成によると、吸着位置から近い方の回路基板の高度を待機高度から装着高度に切り替える切替作業が終わってから、最初に装着される電子部品を吸着位置まで取りに行く吸着作業が始まる場合と比較して、回路基板の生産に寄与しないダウンタイムを削減することができる。

（１−２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記第一回路基板に前記電子部品を装着する第一装着作業および前記第二回路基板に該電子部品を装着する第二装着作業のうち、前記吸着位置から近い方の前記回路基板に前記電子部品を装着する装着作業が未完了の場合、該第一装着作業および該第二装着作業のうち、該吸着位置から遠い方の該回路基板に該電子部品を装着する装着作業が、所定の終了条件により終わる終了時以前に、前記制御装置は、該吸着位置から近い方の該回路基板における該電子部品未装着の前記装着位置と、前記吸着位置と、を結ぶ前記装着ヘッドの移動経路の全長が最短になるように、該吸着位置から近い方の該回路基板を、該回路基板の搬送方向に移動させる構成とする方がよい。

つまり、本構成は、生産対象となる回路基板が、吸着位置から近い方の回路基板（未完了）→吸着位置から遠い方の回路基板→再び吸着位置から近い方の回路基板と切り替わる場合に、吸着位置から遠い方の回路基板の生産終了前（または生産終了と同時）に、吸着位置から近い方の回路基板に対する装着ヘッドの移動経路の全長が最短になるように、予め、吸着位置から近い方の回路基板を移動させておくものである。本構成によると、再び吸着位置から近い方の回路基板を生産する際、装着ヘッドの移動経路を短縮化することができる。

（１−３）好ましくは、上記（１）の構成において、前記基板昇降装置は、複数の前記基板昇降部として、前記第一回路基板を上昇させる第一基板昇降部と、前記第二回路基板を上昇させる第二基板昇降部と、を有し、さらに、該第一回路基板の上方に配置され、前記装着高度において、該第一回路基板を該第一基板昇降部との間で上下方向から挟持する第一クランプ部材と、該第二回路基板の上方に配置され、該装着高度において、該第二回路基板を該第二基板昇降部との間で上下方向から挟持する第二クランプ部材と、を備え、前記待機高度は、該第一回路基板および該第二回路基板のうち前記吸着位置から近い方の該回路基板に装着済みの前記電子部品の最高高度と、該第一クランプ部材および該第二クランプ部材のうち該吸着位置から近い方のクランプ部材の最高高度と、が一致する高度である構成とする方がよい。

本構成によると、吸着位置から近い方のクランプ部材から上方に電子部品が突出しない、限界の高度に、待機高度が設定されている。このため、待機高度から装着高度への切替を迅速に行うことができる。また、吸着位置から遠い方の回路基板に電子部品を搬送する際、吸着位置から近い方の回路基板に装着済みの電子部品を、装着ヘッドが回避する必要がない。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記第一回路基板に前記電子部品を装着する第一装着作業および前記第二回路基板に該電子部品を装着する第二装着作業のうち、前記吸着位置から遠い方の前記回路基板に該電子部品を装着する装着作業が、所定の終了条件により終わる終了時に先駆けて、前記制御装置は、該第一回路基板の高度を前記待機高度から前記装着高度に切り替える第一切替作業および該第二回路基板の高度を該待機高度から該装着高度に切り替える第二切替作業のうち、該吸着位置から近い方の該回路基板の高度を該待機高度から該装着高度に切り替える切替作業を開始する構成とする方がよい。 本構成によると、吸着位置から遠い方の回路基板に電子部品を装着する装着作業が終わってから、吸着位置から近い方の回路基板の高度を待機高度から装着高度に切り替える切替作業が始まる場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

（２−１）好ましくは、上記（２）の構成において、前記終了条件は、前記吸着位置から遠い方の前記回路基板に対する前記電子部品の装着完了である構成とする方がよい。本構成によると、生産完了に伴うダウンタイムを削減することができる。

（２−２）好ましくは、上記（２）の構成において、前記終了条件は、前記吸着位置から遠い方の前記回路基板に対する前記電子部品の装着トラブルである構成とする方がよい。本構成によると、トラブルに伴うダウンタイムを削減することができる。

（２−３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記終了条件は、前記吸着位置から遠い方の前記回路基板に対する前記電子部品の部品切れである構成とする方がよい。本構成によると、部品切れに伴うダウンタイムを削減することができる。

（２−４）好ましくは、上記（２）の構成において、前記終了時以前に、前記制御装置は、前記吸着位置から近い方の前記回路基板の高度を前記待機高度から前記装着高度に切り替える切替作業を完了する構成とする方がよい。

本構成によると、吸着位置から遠い方の回路基板に電子部品を装着する装着作業の終了前（または終了と同時）に、吸着位置から近い方の回路基板の高度を待機高度から装着高度に切り替える切替作業が完了する。このため、吸着位置から遠い方の回路基板に電子部品を装着する装着作業が終わってから、吸着位置から近い方の回路基板の高度を待機高度から装着高度に切り替える切替作業が完了する場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

（３）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、搬送高度で回路基板を搬送すると共に装着エリアで該回路基板を停止する基板搬送部を、複数有する基板搬送装置と、該装着エリアで停止した該回路基板を、該搬送高度から、該回路基板に電子部品を装着する装着高度まで、上昇させる基板昇降部を、複数有する基板昇降装置と、装着用の該電子部品を吸着位置に供給する部品供給装置と、複数の該装着エリアの複数の該回路基板に共用され、該吸着位置で該電子部品を吸着し、該装着高度の該回路基板の装着位置に該電子部品を装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、該基板搬送装置、該基板昇降装置、該部品供給装置、該装着ヘッドを制御する制御装置と、を備えてなる電子部品実装機であって、複数の前記回路基板は、第一回路基板と第二回路基板とを有し、前記装着ヘッドが、前記吸着位置から、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から遠い方の該回路基板の前記装着位置まで、前記電子部品を搬送する際、前記制御装置は、上方から見て、該装着ヘッドの移動経路に、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から近い方の該回路基板が干渉しないように、該第一回路基板と該第二回路基板とを互いにずらして配置することを特徴とする。

本構成によると、第一回路基板と第二回路基板とが、互いにずれて配置されている。このため、吸着位置から遠い方の回路基板を生産する際、電子部品搬送中の装着ヘッドに、吸着位置から近い方の回路基板が干渉しない。したがって、移動経路中に、吸着位置から近い方の回路基板を回避する経路を入れる必要がない。よって、吸着位置から遠い方の回路基板に対する電子部品の搬送動作の効率を、高くすることができる。具体的には、（ａ）装着ヘッドの移動時間の短縮化、（ｂ）装着ヘッドの移動距離の短縮化、（ｃ）装着ヘッドの消費電力の削減のうち、少なくとも一つを達成することができる。

（３−１）好ましくは、上記（３）の構成において、前記制御装置は、前記第一回路基板と前記第二回路基板とを、前記回路基板の搬送方向全長に亘って、互いにずらして設定する構成とする方がよい。本構成によると、装着ヘッドの移動経路に対する吸着位置から近い方の回路基板の干渉を、簡単かつ確実に防止することができる。

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記制御装置は、前記第一回路基板および前記第二回路基板のうち前記吸着位置から遠い方の前記回路基板を、複数の単位エリアに区画し、該単位エリアに装着済みの前記電子部品のうち、最も高度が高い該電子部品の高度を、該単位エリアの代表高度に設定し、前記装着ヘッドが、前記吸着位置から前記装着位置まで、該電子部品を搬送する際に、該単位エリアの水平方向座標、該代表高度を基に、該装着ヘッドの移動経路を設定する構成とする方がよい。

本構成によると、制御装置が、吸着位置から遠い方の回路基板全体の高度を、一定と仮定して移動経路を設定する場合と比較して、緻密に移動経路を設定することができる。このため、吸着位置から遠い方の回路基板の装着位置に対する電子部品の搬送動作の効率を高くすることができる。なお、本構成は、吸着位置から遠い方の回路基板のみならず、吸着位置から近い方の回路基板にも用いることができる。

（５）上記（４）の構成は、複数のレーンのみならず、単一のレーンを有する電子部品実装機にも用いることができる。この場合、電子部品実装機は、搬送高度で回路基板を搬送すると共に装着エリアで該回路基板を停止する基板搬送部を有する基板搬送装置と、該装着エリアで停止した該回路基板を、該搬送高度から、該回路基板に電子部品を装着する装着高度まで、上昇させる基板昇降部を有する基板昇降装置と、装着用の該電子部品を吸着位置に供給する部品供給装置と、該吸着位置で該電子部品を吸着し、該装着高度の該回路基板の装着位置に該電子部品を装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、該基板搬送装置、該基板昇降装置、該部品供給装置、該装着ヘッドを制御する制御装置と、を備えてなる電子部品実装機であって、前記制御装置は、前記回路基板を、複数の単位エリアに区画し、該単位エリアに装着済みの前記電子部品のうち、最も高度が高い該電子部品の高度を、該単位エリアの代表高度に設定し、前記装着ヘッドが、前記吸着位置から前記装着位置まで、該電子部品を搬送する際に、該単位エリアの水平方向座標、該代表高度を基に、該装着ヘッドの移動経路を設定することを特徴とする。

（６）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、搬送高度で回路基板を搬送すると共に装着エリアで該回路基板を停止する基板搬送部を、複数有する基板搬送装置と、該装着エリアで停止した該回路基板を、該搬送高度から、該回路基板に電子部品を装着する装着高度まで、上昇させる基板昇降部を、複数有する基板昇降装置と、装着用の該電子部品を吸着位置に供給する部品供給装置と、複数の該装着エリアの複数の該回路基板に共用され、該吸着位置で該電子部品を吸着し、該装着高度の該回路基板の装着位置に該電子部品を装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、該基板搬送装置、該基板昇降装置、該部品供給装置、該装着ヘッドを制御する制御装置と、を備えてなる電子部品実装機であって、複数の前記回路基板は、第一回路基板と第二回路基板とを有し、該第一回路基板における前記電子部品の配置と、該第二回路基板における該電子部品の配置と、は一致しており、前記制御装置は、該第一回路基板の高度および該第二回路基板の高度を、共に前記装着高度に設定し、前記装着ヘッドは、該第一回路基板の前記装着位置と、該第二回路基板の該装着位置と、に、互いの水平方向座標が対応するように、交互に該電子部品を装着することを特徴とする。

第一回路基板と第二回路基板とは、装着される電子部品の種類、配置が互いに一致している。すなわち、第一回路基板と第二回路基板とは、同種の回路基板である。装着ヘッドは、第一回路基板と第二回路基板とに、互いの水平方向座標が対応するように、言い換えると電子部品の種類が一致するように、交互に電子部品を装着する。このため、装着ヘッドは、二回連続で同種の電子部品を搬送することになる。

本発明の電子部品実装機によると、連続する、第一回路基板生産時の装着ヘッドの移動経路と、第二回路基板生産時の装着ヘッドの移動経路と、の間に共通部分が多くなる。このため、電子部品の搬送動作の効率を、高くすることができる。

本発明によると、複数の回路基板のうち吸着位置から遠い方の回路基板に対する電子部品の搬送動作の効率が高い電子部品実装機を提供することができる。

第一実施形態の電子部品実装機の斜視図である。 同電子部品実装機の上面図である。 同電子部品実装機の右側面図である。 同実施形態の電子部品実装機のブロック図である。 同電子部品実装機の回路基板生産時の動きの示すタイミングチャートである。 第二実施形態の電子部品実装機の上面図である。 第三実施形態の電子部品実装機の上面図である。 同電子部品実装機の装着ヘッドの移動経路の模式図である。 第四実施形態の電子部品実装機の装着ヘッドの移動経路の模式図である。 第五実施形態の電子部品実装機の部分右側面図（その１）である。 同電子部品実装機の部分右側面図（その２）である。 第六実施形態の電子部品実装機の上面図である。 第七実施形態の電子部品実装機の部分右側面図である。 その他の実施形態の電子部品実装機の斜視図である。 同電子部品実装機の吸着ノズル交換後の装着ヘッドの斜視図である。 第一回路基板に三つの単位エリアを設定した場合の電子部品実装機の部分右側面図である。 従来の電子部品実装機の右側面図である。

以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。

＜＜第一実施形態＞＞
＜電子部品実装機の機械的構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。以降の図において、左側は、回路基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、回路基板の搬送方向下流側に相当する。

図１に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機の上面図を示す。図３に、同電子部品実装機の右側面図を示す。図１、図２においては、電子部品を省略して示す。図１においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図２においては、モジュール３のハウジングを省略して示す。また、Ｙ方向スライダ３１０、Ｙ方向ガイドレール３１２、Ｘ方向ガイドレール３１３を一点鎖線で示す。また、吸着位置Ｂ１、第一回路基板Ｂｆ、第二回路基板Ｂｒに、ハッチングを施す。

図１〜図３に示すように、電子部品実装機１は、ベース９０と、モジュール３と、部品供給装置４と、を備えている。電子部品実装機１の左右両側には、複数の電子部品実装機（図略）が、直列に並んでいる。すなわち、第一レーンＬｆを流れる第一回路基板Ｂｆ、第二レーンＬｒを流れる第二回路基板Ｂｒには、直列に並ぶ複数の電子部品実装機により、段階的に電子部品Ｐｆ、Ｐｒが実装される。

［ベース９０、部品供給装置４］
ベース９０は、直方体箱状を呈している。ベース９０は、工場のフロアＦに配置されている。部品供給装置４は、ベース９０の前部上方に配置されている。部品供給装置４は、複数のカセット式フィーダ４５を備えている。カセット式フィーダ４５には、多数の電子部品Ｐｆ、Ｐｒが装着されている。カセット式フィーダ４５の後端部分には、吸着位置Ｂ１が設定されている。カセット式フィーダ４５は、装着対象となる電子部品Ｐｆ、Ｐｒを吸着位置Ｂ１に供給する。

［モジュール３］
モジュール３は、基板クランプ装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、パーツカメラ３４と、基板昇降装置３５と、基板搬送装置３６と、制御装置（図略）と、画像処理装置（図略）と、を備えている。

（基板クランプ装置３０）
基板クランプ装置３０は、固定壁３００と、第一可動壁３０１ｆと、第二可動壁３０１ｒと、左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒと、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆと、前後一対の第二クランプ部材３０４ｒと、基部３０５と、を備えている。

基部３０５は、長方形板状を呈している。基部３０５は、ベース９０の上面に配置されている。左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒは、各々、前後方向に延在している。左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒは、基部３０５の上面の左縁および右縁に、離間して配置されている。

固定壁３００は、基部３０５の上面前縁に立設されている。固定壁３００は、下方に開口するＣ字板状を呈している。固定壁３００のＣ字両端は、左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒの前端に連なっている。

第一可動壁３０１ｆは、固定壁３００の後方に配置されている。第一可動壁３０１ｆは、下方に開口するＣ字板状を呈している。第一可動壁３０１ｆのＣ字両端は、左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒに、前後方向に摺動可能に取り付けられている。

第二可動壁３０１ｒは、第一可動壁３０１ｆの後方に配置されている。第二可動壁３０１ｒは、下方に開口するＣ字板状を呈している。第二可動壁３０１ｒのＣ字両端は、左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒに、前後方向に摺動可能に取り付けられている。

前後一対の第一クランプ部材３０４ｆは、各々、左右方向に長い角柱状を呈している。前方の第一クランプ部材３０４ｆは固定壁３００の上縁に、後方の第一クランプ部材３０４ｆは第一可動壁３０１ｆの上縁前方に、各々、配置されている。

前後一対の第二クランプ部材３０４ｒは、各々、左右方向に長い角柱状を呈している。前方の第二クランプ部材３０４ｒは第一可動壁３０１ｆの上縁後方に、後方の第二クランプ部材３０４ｒは第二可動壁３０１ｒの上縁に、各々、配置されている。

第一可動壁３０１ｆは後述する第一搬送幅変更モータにより、第二可動壁３０１ｒは後述する第二搬送幅変更モータにより、それぞれ独立して駆動される。このため、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆと前後一対の第二クランプ部材３０４ｒとで、各々、異なる前後方向幅の第一回路基板Ｂｆ、第二回路基板Ｂｒを挟持することができる。

（基板搬送装置３６）
基板搬送装置３６は、第一基板搬送部３６０ｆと、第二基板搬送部３６０ｒと、を備えている。第一基板搬送部３６０ｆ、第二基板搬送部３６０ｒは、本発明の「基板搬送部」の概念に含まれる。

第一基板搬送部３６０ｆには、第一レーンＬｆが区画されている。第一基板搬送部３６０ｆは、前後一対のコンベアベルトを備えている。前方のコンベアベルトは固定壁３００の後面に、後方のコンベアベルトは第一可動壁３０１ｆの前面に、各々、配置されている。前後一対のコンベアベルトの間には、第一回路基板Ｂｆが架設されている。第一回路基板Ｂｆは、第一基板搬送部３６０ｆにより、第一レーンＬｆを、左から右に向かって搬送される。

第二基板搬送部３６０ｒには、第二レーンＬｒが区画されている。第二基板搬送部３６０ｒは、前後一対のコンベアベルトを備えている。前方のコンベアベルトは第一可動壁３０１ｆの後面に、後方のコンベアベルトは第二可動壁３０１ｒの前面に、各々、配置されている。前後一対のコンベアベルトの間には、第二回路基板Ｂｒが架設されている。第二回路基板Ｂｒは、第二基板搬送部３６０ｒにより、第二レーンＬｒを、左から右に向かって搬送される。

（基板昇降装置３５）
基板昇降装置３５は、第一基板昇降部３５０ｆと、第二基板昇降部３５０ｒと、を備えている。第一基板昇降部３５０ｆ、第二基板昇降部３５０ｒは、本発明の「基板昇降部」の概念に含まれる。

主に図３に示すように、第一基板昇降部３５０ｆは、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆの間に配置されている。第一基板昇降部３５０ｆは、第一ボールねじ部３５１ｆと、第一バックアップテーブル３５２ｆと、多数の第一バックアップピン３５３ｆと、を備えている。第一バックアップテーブル３５２ｆは、長方形板状を呈している。第一バックアップテーブル３５２ｆは、第一ボールねじ部３５１ｆにより、上下方向に移動可能である。多数の第一バックアップピン３５３ｆは、第一バックアップテーブル３５２ｆの上面に配置されている。多数の第一バックアップピン３５３ｆは、第一回路基板Ｂｆの下面を支持可能である。第二基板昇降部３５０ｒは、前後一対の第二クランプ部材３０４ｒの間に配置されている。第二基板昇降部３５０ｒの構成は、第一基板昇降部３５０ｆの構成と同様である。

第一回路基板Ｂｆの高度は、第一基板昇降部３５０ｆにより、搬送高度Ｃ１、装着高度Ｃ２、待機高度Ｃ３に切替可能である。搬送高度Ｃ１においては、第一回路基板Ｂｆは、第一基板搬送部３６０ｆにより支持されている。装着高度Ｃ２は、搬送高度Ｃ１よりも高い高度に設定されている。装着高度Ｃ２においては、第一回路基板Ｂｆは、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆと、多数の第一バックアップピン３５３ｆと、により、上下方向から挟持されている。待機高度Ｃ３は、搬送高度Ｃ１よりも高く、かつ装着高度Ｃ２よりも低い高度に設定されている。待機高度Ｃ３においては、第一回路基板Ｂｆは、多数の第一バックアップピン３５３ｆにより支持されている。待機高度Ｃ３においては、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆの最高高度と、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆの最高高度と、は一致している。

（ＸＹロボット３１）
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。

左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右方向に長いブロック状を呈している。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、長方形板状を呈している。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。

（装着ヘッド３２、パーツカメラ３４）
装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。また、装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に対して、Ｚ軸モータ（図略）により、下方に摺動可能である。装着ヘッド３２の下面からは、円筒状のホルダ（図略）が突設されている。ホルダは、θ軸モータ（図略）により、軸回り（θ方向）に回転可能である。ホルダには、吸着ノズル３２０が取り付けられている。吸着ノズル３２０には、配管（図略）を介して、負圧、または正圧が供給される。

パーツカメラ３４は、固定壁３００の前方に配置されている。パーツカメラ３４の撮像エリアは、パーツカメラ３４の上方である。電子部品Ｐｆ、Ｐｒを吸着した吸着ノズル３２０（つまり装着ヘッド３２）は、パーツカメラ３４の上方を通過する。この際、吸着ノズル３２０に対する電子部品Ｐｆ、Ｐｒの吸着状態が撮像される。

＜電子部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図４に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図４に示すように、制御装置７は、コンピュータ７０と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と、演算部７０１と、記憶部７０２と、を備えている。

入出力インターフェイス７００には、各々、駆動回路を介して、基板クランプ装置３０の第一搬送幅変更モータ３０９ｆ、第二搬送幅変更モータ３０９ｒ、基板昇降装置３５の第一昇降モータ３５９ｆ、第二昇降モータ３５９ｒ、基板搬送装置３６の第一搬送モータ３６９ｆ、第二搬送モータ３６９ｒ、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、装着ヘッド３２のＺ軸モータ３２９ａ、θ軸モータ３２９ｂが電気的に接続されている。入出力インターフェイス７００には、画像処理装置８が電気的に接続されている。画像処理装置８には、パーツカメラ３４が電気的に接続されている。

コンピュータ７０には、電子部品実装機１の各装置からの信号が、集中的に伝送される。記憶部７０２には、電子部品Ｐｆ、Ｐｒの装着に必要な、生産プログラムなどの各種プログラムが格納されている。また、記憶部７０２には、搬送高度Ｃ１、装着高度Ｃ２、待機高度Ｃ３、第一回路基板Ｂｆ、第二回路基板Ｂｒの生産時間、生産枚数、電子部品Ｐｆ、Ｐｒの種類、点数、座標などが格納されている。演算部７０１は、生産プログラムを基に、第一回路基板Ｂｆ、第二回路基板Ｂｒの生産を行う。

＜電子部品実装機の動き＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の回路基板生産時の動きについて説明する。本実施形態の電子部品実装機の回路基板生産時の動きは、第二クランプ作業と、第二装着作業と、第一待機作業と、第一切替作業と、第一装着作業と、を有している。図５に、本実施形態の電子部品実装機の回路基板生産時の動きのタイミングチャートを示す。

［第二クランプ作業］
第二クランプ作業においては、まず、図２に示すように、第二回路基板Ｂｒを、第二装着エリアＡｒまで移動させる。なお、第二装着エリアＡｒは、本発明の「装着エリア」の概念に含まれる。具体的には、図４に示すように、制御装置７により、基板搬送装置３６の第二搬送モータ３６９ｒを駆動する。すなわち、図１に示すように、第二基板搬送部３６０ｒの前後一対のコンベアベルトを回動させる。そして、前後一対のコンベアベルト上の第二回路基板Ｂｒを、第二装着エリアＡｒまで移動させる。

次に、第二装着エリアＡｒにおいて、図３に示すように、第二回路基板Ｂｒを、搬送高度Ｃ１から装着高度Ｃ２まで、上昇させる。具体的には、図４に示すように、制御装置７により、基板昇降装置３５の第二昇降モータ３５９ｒを駆動する。すなわち、図３に示すように、第二基板昇降部３５０ｒの多数の第二バックアップピン３５３ｒにより、第二回路基板Ｂｒを、第二基板搬送部３６０ｒから持ち上げる。そして、前後一対の第二クランプ部材３０４ｒと、多数の第二バックアップピン３５３ｒと、により、上下方向から第二回路基板Ｂｒを挟み込む。すなわち、第二回路基板Ｂｒをクランプ状態にする。

［第二装着作業］
第二装着作業においては、図３に示すように、電子部品Ｐｒを、第二回路基板Ｂｒに装着する。具体的には、図４に示すように、制御装置７により、Ｘ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、Ｚ軸モータ３２９ａ、θ軸モータ３２９ｂを駆動する。すなわち、図３に示すように、まず、装着ヘッド３２の吸着ノズル３２０により、吸着位置Ｂ１の電子部品Ｐｒを、吸着する。次いで、装着ヘッド３２を、パーツカメラ３４の上方を経由する移動経路Ａ１で、装着位置Ｂ２まで移動させる。そして、装着位置Ｂ２に電子部品Ｐｒを装着する。

［第一待機作業］
第一待機作業は、第二装着作業に並行して行われる。第一レーンＬｆの上流側から第一回路基板Ｂｆが搬入されると、まず、第二クランプ作業の第二回路基板Ｂｒ同様に、図２に示すように、第一回路基板Ｂｆを、第一装着エリアＡｆまで移動させ、停止させる。なお、第一装着エリアＡｆは、本発明の「装着エリア」の概念に含まれる。次に、第二クランプ作業の第二回路基板Ｂｒ同様に、第一装着エリアＡｆにおいて、図３に示すように、第一回路基板Ｂｆを、上昇させる。ただし、第一回路基板Ｂｆを上昇させるのは、装着高度Ｃ２までではなく、待機高度Ｃ３までである。このため、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆが、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆから、上方にはみ出していない。したがって、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１に、電子部品Ｐｆを回避する経路を入れる必要がない。

［第一切替作業］
第一切替作業は、第二装着作業の終期に並行して行われる。第二装着作業は、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品Ｐｒの装着完了を終了条件として、終了する。制御装置７は、未装着の電子部品Ｐｒの部品点数が所定の点数以下になったら、第一切替作業を開始する。第一切替作業においては、図３に示すように、第一回路基板Ｂｆを、待機高度Ｃ３から装着高度Ｃ２まで、上昇させる。具体的には、図４に示すように、制御装置７により、基板昇降装置３５の第一昇降モータ３５９ｆを駆動する。すなわち、図３に示すように、第一基板昇降部３５０ｆの多数の第一バックアップピン３５３ｆにより、第一回路基板Ｂｆを、上昇させる。そして、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆと、多数の第一バックアップピン３５３ｆと、により、上下方向から第一回路基板Ｂｆを挟み込む。すなわち、第一回路基板Ｂｆをクランプ状態にする。第一切替作業は、第二装着作業の終了と同時に終了する。

［第一装着作業］
第一装着作業においては、第二装着作業同様に、図３に示すように、電子部品Ｐｆを、第一回路基板Ｂｆに装着する。第一装着作業に並行して、前記第二クランプ作業が行われる。すなわち、生産済みの第二回路基板Ｂｒが第二装着エリアＡｒから搬出され、新しい第二回路基板Ｂｒが第二装着エリアＡｒに搬入される。そして、新しい第二回路基板Ｂｒがクランプ状態に保持される。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機１によると、図３に示すように、装着ヘッド３２が第二回路基板Ｂｒに電子部品Ｐｒを搬送する際、制御装置７は、第一回路基板Ｂｆの高度を待機高度Ｃ３に設定する。このため、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品Ｐｒの搬送動作の効率を、高くすることができる。具体的には、装着ヘッド３２の移動時間を短縮化することができる。また、装着ヘッド３２の移動距離を短縮化することができる。また、装着ヘッド３２の消費電力を削減することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、図３に示すように、第一クランプ部材３０４ｆから上方に電子部品Ｐｆが突出しない、限界の高度に、待機高度Ｃ３が設定されている。このため、待機高度Ｃ３から装着高度Ｃ２への切替を迅速に行うことができる。また、第二回路基板Ｂｒに電子部品Ｐｒを搬送する際、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆを、装着ヘッド３２が回避する必要がない。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、図５に示すように、第二装着作業の終了時に先駆けて、制御装置７は第一切替作業を開始する。このため、第二装着作業が終わってから第一切替作業が始まる場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、図５に示すように、第二装着作業の終了と同時に、制御装置７は第一切替作業を終了する。このため、第二装着作業が終わってから第一切替作業が終わる場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、第二装着作業の終了条件は、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品Ｐｒの装着完了である。このため、第二回路基板Ｂｒの生産完了に伴うダウンタイムを削減することができる。

＜＜第二実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、第一装着エリアと第二装着エリアとが、左右方向全長に亘って、互いにずれて設定されている点である。ここでは、相違点について説明する。

図６に、本実施形態の電子部品実装機の上面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図６においては、モジュール３のハウジング、Ｙ方向スライダ、Ｙ方向ガイドレール、Ｘ方向ガイドレールを省略して示す。また、吸着位置Ｂ１、第一回路基板Ｂｆ、第二回路基板Ｂｒに、ハッチングを施す。

図６に示すように、第一装着エリアＡｆは、ベース９０の右側（下流側）に設定されている。これに対して、第二装着エリアＡｒは、ベース９０の左側（上流側）に設定されている。第一装着エリアＡｆと第二装着エリアＡｒとの間には、前方または後方から見て、重複する部分がない。

本実施形態の電子部品実装機１は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機１によると、上方から見て、第二回路基板Ｂｒを生産する際の装着ヘッド３２の移動経路Ａ１に、第一回路基板Ｂｆが干渉しない。このため、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品の搬送動作の効率を、高くすることができる。具体的には、装着ヘッド３２の移動時間を短縮化することができる。また、装着ヘッド３２の移動距離を短縮化することができる。また、装着ヘッド３２の消費電力を削減することができる。

＜＜第三実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、第二装着作業時の装着ヘッドの移動経路が、第二回路基板の九個の単位エリアを基に、設定されている点である。ここでは、相違点について説明する。

図７に、本実施形態の電子部品実装機の上面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図８に、同電子部品実装機の装着ヘッドの移動経路の模式図を示す。図７においては、モジュール３のハウジング、Ｙ方向スライダ、Ｙ方向ガイドレール、Ｘ方向ガイドレールを省略して示す。また、吸着位置Ｂ１、第一回路基板Ｂｆ、第二回路基板Ｂｒに、ハッチングを施す。

図７に示すように、第二装着作業において、装着位置Ｂ２に電子部品Ｐｒを装着する場合、図３に示すように、第一回路基板Ｂｆは、待機高度Ｃ３に保持されている。このため、装着ヘッド３２は、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆを、回避する必要はない。

しかしながら、第二回路基板Ｂｒにおいて、パーツカメラ３４と装着位置Ｂ２との間に、既に電子部品Ｐｒが装着されている場合がある。この場合、装着済みの電子部品Ｐｒを回避する必要がある。

そこで、制御装置は、第二回路基板Ｂｒを九個の単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３に区画している。なお、単位エリアＢｒＸＹのうち、Ｘ部分の数字はＸ方向（左右方向）の位置に、Ｙ部分の数字はＹ方向（前後方向）の位置に、各々、対応している。

装着位置Ｂ２は、単位エリアＢｒ３３に設定されている。単位エリアＢｒ１１、Ｂｒ３３以外の７個の単位エリアＢｒ１２〜Ｂｒ３２には、各々、既に電子部品Ｐｒが装着されている。単位エリアＢｒ１２、Ｂｒ１３、Ｂｒ２１、Ｂｒ２３、Ｂｒ３１、Ｂｒ３２には、各々、一つずつ電子部品Ｐｒが装着されている。制御装置は、各電子部品Ｐｒの高度を、当該電子部品Ｐｒが装着されている単位エリアＢｒ１２、Ｂｒ１３、Ｂｒ２１、Ｂｒ２３、Ｂｒ３１、Ｂｒ３２の、代表高度に認定する。

単位エリアＢｒ２２には、４個の電子部品Ｐｒが装着されている。制御装置は、図８にハッチングを施すように、最も高度が高い二つの電子部品Ｐｒの高度を、単位エリアＢｒ２２の代表高度に認定する。すなわち、制御装置は、図８に点線で示すように、第二回路基板Ｂｒの高度状況を認定する。制御装置は、単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３の水平方向座標、代表高度を基に、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１を設定する。

本実施形態の電子部品実装機１は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機１によると、制御装置が第二回路基板Ｂｒ全体の高度を一定と仮定して移動経路Ａ１を設定する場合と比較して、緻密に移動経路Ａ１を設定することができる。このため、第二回路基板Ｂｒに装着済みの電子部品Ｐｒを、装着ヘッド３２が小さな動きで回避することができる。したがって、第二回路基板Ｂｒの装着位置Ｂ２に対する電子部品Ｐｒの搬送動作の効率を高くすることができる。

＜＜第四実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第三実施形態の電子部品実装機との相違点は、装着ヘッドが搬送する電子部品が二つの単位エリアに亘る点である。ここでは、相違点について説明する。

図９に、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッドの移動経路の模式図を示す。なお、図８と対応する部位については、同じ符号で示す。図９に示すように、装着ヘッド３２が搬送する電子部品Ｐｒは、左右方向に長い長方形板状を呈している。搬送中の電子部品Ｐｒは、左右方向に隣り合う二つの単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３に亘って延在している。

制御装置は、左右方向に隣り合う二つの単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３の代表高度を考慮して、移動経路Ａ１を設定する。すなわち、左右方向に隣り合う二つの単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３の代表高度のうち、より高い方の代表高度を、二つの単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３の総合代表高度に認定する。例えば、単位エリアＢｒ１１、Ｂｒ２１の総合代表高度は、単位エリアＢｒ２１の代表高度である。また、単位エリアＢｒ２１、Ｂｒ３１の総合代表高度は、単位エリアＢｒ２１、または単位エリアＢｒ３１の代表高度である。このようにして認定された複数の総合代表高度を考慮して、制御装置は、移動経路Ａ１を設定する。

本実施形態の電子部品実装機は、構成が共通する部分に関しては、第三実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。本実施形態のように、電子部品Ｐｒが複数の単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３に亘る場合は、複数の単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３の総合代表高度を認定して、移動経路Ａ１を設定すればよい。

＜＜第五実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、第二回路基板に対する電子部品の装着と、第一回路基板に対する電子部品の装着と、が交互に行われる点である。ここでは、相違点について説明する。

図１０に、本実施形態の電子部品実装機の部分右側面図（その１）を示す。図１１に、同電子部品実装機の部分右側面図（その２）を示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。図１０に示すように、第一回路基板Ｂｆと第二回路基板Ｂｒとは、共に、クランプ状態である。また、第一回路基板Ｂｆと第二回路基板Ｂｒとは、同種の回路基板である。

まず、図１０に示すように、装着ヘッド３２は、第二回路基板Ｂｒの所定の装着位置Ｂ２ｒに、所定の電子部品Ｐｒを装着する。次に、図１１に示すように、装着ヘッド３２は、第一回路基板Ｂｆの所定の装着位置Ｂ２ｆに、所定の電子部品Ｐｆを装着する。第二回路基板Ｂｒにおける装着位置Ｂ２ｒの水平方向座標と、第一回路基板Ｂｆにおける装着位置Ｂ２ｆの水平方向座標と、は一致している。また、電子部品Ｐｒと電子部品Ｐｆとは、同種である。装着ヘッド３２は、二回連続で同種の電子部品Ｐｒ、Ｐｆを搬送することになる。

本実施形態の電子部品実装機は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機によると、連続する、第二回路基板Ｂｒ生産時の装着ヘッド３２の移動経路Ａ１ｒと、第一回路基板Ｂｆ生産時の装着ヘッド３２の移動経路Ａ１ｆと、の間に共通部分が多くなる。このため、電子部品Ｐｒ、Ｐｆの搬送動作の効率を、高くすることができる。

＜＜第六実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、第一装着作業が未完了の状態のまま、第二装着作業が行われる点である。ここでは、相違点について説明する。

図１２に、本実施形態の電子部品実装機の上面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図１２に示すように、本実施形態の電子部品実装機１によると、第一装着作業が未完了のまま、第二装着作業が行われている。その理由は、第二装着作業の前に行われていた第一装着作業において、電子部品Ｐｆが足りなくなったからである。すなわち、電子部品Ｐｆの補充に伴うダウンタイム削減のために、第一装着作業から第二装着作業に移行したからである。

第二装着作業の初期においては、第一回路基板Ｂｆの左右方向位置をずらす作業が、並行して行われる。具体的には、第一回路基板Ｂｆを待機高度に保持したまま、電子部品未装着の装着位置Ｂ２と、パーツカメラ３４と、が上方から見て一直線に並ぶように、第一装着エリアＡｆを、第二装着エリアＡｒに対して、右方にずらす作業が行われる。

本実施形態の電子部品実装機は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機１によると、二度目の第一装着作業において、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１の全長を短くすることができる。

ところで、第一回路基板Ｂｆの上下両面に電子部品Ｐｆが装着される場合（いわゆる両面実装の場合）、多数の第一バックアップピン３５３ｆ（図３参照）は、第一回路基板Ｂｆの下面に装着された電子部品Ｐｆを回避して、第一回路基板Ｂｆの下面を支持している。

しかしながら、第一装着エリアＡｆを第二装着エリアＡｒに対して右方にずらす場合、第一バックアップピンに対して、第一回路基板Ｂｆ、つまり下面に装着済みの電子部品Ｐｆが、右方に移動することになる。このため、当該電子部品Ｐｆと第一バックアップピンとが、干渉するおそれがある。

そこで、本実施形態の電子部品実装機の場合、装着済みの電子部品Ｐｆが左右方向に移動しても当該電子部品Ｐｆに第一バックアップピンが干渉しない位置に、予め、第一バックアップピンが配置されている。このため、電子部品Ｐｆと第一バックアップピンとの干渉を回避しながら、第一装着エリアＡｆを第二装着エリアＡｒに対して左右方向にずらすことができる。

また、第一バックアップピンの代わりに、柔軟な第一バックアップ部材（例えばウレタン発泡体のような柔軟多孔質材料製の第一バックアップ部材）を配置すると、装着済みの電子部品Ｐｆが左右方向に移動しても当該電子部品Ｐｆの形状に応じて、第一バックアップ部材が変形することができる。また、第一回路基板Ｂｆの下面に電子部品Ｐｆが未装着の場合は、第一バックアップピンを撤去すればよい。つまり、第一回路基板Ｂｆを、直接、第一バックアップテーブル３５２ｆ（図３参照）の上面に、配置すればよい。また、第一回路基板Ｂｆを一旦搬送高度まで下げ、第一基板搬送部３６０ｆ（図３参照）により第一回路基板Ｂｆを左右方向に移動させてもよい。

＜＜第七実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、第二装着作業において、装着ヘッドが搬送する電子部品が大型である点である。ここでは、相違点について説明する。

図１３に、本実施形態の電子部品実装機の部分右側面図を示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。図１３に示すように、電子部品Ｐｒの前後方向全長Ａ４は、パーツカメラ３４の撮像エリアＡ３よりも、長い。このような電子部品Ｐｒを撮像する場合は、パーツカメラ３４の上方を通過させることにより、電子部品Ｐｒを分割して撮像する。

ここで、仮に、第一回路基板Ｂｆがクランプ状態にある場合、すなわち、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆが、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆから、上方に突出している場合、当該電子部品Ｐｆと、撮像中の電子部品Ｐｒと、が干渉してしまう。このため、図４のθ軸モータ３２９ｂを用いて吸着ノズル３２０、すなわち電子部品Ｐｒを水平方向に９０°回動させ、電子部品Ｐｒを、パーツカメラ３４に対して、前後方向ではなく、左右方向に移動させる必要がある。

しかしながら、この場合、電子部品Ｐｒの装着対象である第二回路基板に向かう方向と、撮像時の電子部品Ｐｒの移動方向と、が９０°異なることになる。このため、撮像により、電子部品Ｐｒは、第二回路基板から遠ざかってしまう。

この点、本実施形態の電子部品実装機１によると、第一回路基板Ｂｆが待機高度に保持されている。このため、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆと、撮像中の電子部品Ｐｒと、が干渉しない。したがって、電子部品Ｐｒを、パーツカメラ３４に対して、前後方向に移動させることができる。よって、第二回路基板に向かう方向と、撮像時の電子部品Ｐｒの移動方向と、が揃いやすい。このように、本実施形態の電子部品実装機１によると、電子部品Ｐｒが大型の場合であっても、装着ヘッド３２の移動経路が冗長になりにくい。

＜＜その他＞＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

図１４に、その他の実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。なお、モジュール３のハウジングを透過して示す。また、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。図１４に示すように、電子部品実装機１は、部品供給装置４と、ＮＧパーツ排出装置６と、を備えている。

部品供給装置４は、台車９１に搭載されている。部品供給装置４は、ケース４０と、マガジン４１（点線で示す）と、シャトルコンベア４２と、廃棄ボックス４３と、を備えている。

ケース４０は、上下方向に長い長方形箱状を呈している。ケース４０の後面には、トレイ取出口（図略）が開設されている。マガジン４１は、長方形箱状を呈している。マガジン４１は、ケース４０の内部に収容されている。マガジン４１は、上下方向に移動可能である。マガジン４１の内部には、多数のトレイ４１０が上下方向に積層されている。多数のトレイ４１０には、各々、多数の電子部品Ｐが搭載されている。シャトルコンベア４２は、ケース４０の後方に延在している。シャトルコンベア４２は、トレイ取出口に連なっている。廃棄ボックス４３は、台車９１の下部に配置されている。

マガジン４１を昇降させることにより、所望の電子部品Ｐが搭載されたトレイ４１０をケース４０から取り出すことができる。また、シャトルコンベア４２により、当該トレイ４１０を、後方に送り出すことができる。電子部品Ｐが無くなり空になったトレイ４１０は、アーム（図略）により、廃棄ボックス４３に送り出される。

ＮＧパーツ排出装置６は、部品供給装置４の左側に配置されている。ＮＧパーツ排出装置６は、排出コンベア６０を備えている。排出コンベア６０には、吸着ノズル３２０により、不良の電子部品Ｐが載置される。載置された電子部品Ｐは、排出コンベア６０により、部品供給装置４前方、つまり機外に排出される。

図１５に、本実施形態の電子部品実装機の吸着ノズル交換後の装着ヘッドの斜視図を示す。図１４、図１５に示すように、電子部品Ｐの種類などに応じて、装着ヘッド３２の吸着ノズル３２０は、適宜交換される。

本実施形態の電子部品実装機１によると、第一回路基板Ｂｆ、または第二回路基板Ｂｒをクランプ状態にする作業と、空になったトレイ４１０を廃棄ボックス４３に廃棄する作業と、を並行して行うことができる。ここで、「並行」とは、双方の作業の少なくとも一部が、経時的に重複していることをいう。本実施形態の電子部品実装機１によると、双方の作業を経時的に別々に行う場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、第一回路基板Ｂｆ、または第二回路基板Ｂｒをクランプ状態にする作業と、不良の電子部品Ｐを排出コンベア６０により機外に排出する作業と、を並行して行うことができる。本実施形態の電子部品実装機１によると、双方の作業を経時的に別々に行う場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、第一回路基板Ｂｆ、または第二回路基板Ｂｒをクランプ状態にする作業と、吸着ノズル３２０を交換する作業と、を並行して行うことができる。本実施形態の電子部品実装機１によると、双方の作業を経時的に別々に行う場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

ところで、電子部品実装機１においては、各種装置（基板クランプ装置３０、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２、パーツカメラ３４、基板昇降装置３５、基板搬送装置３６など）が、駆動時の熱により、わずかながら変形する場合がある。各種装置が変形すると、装置間の相対的な位置関係が変化してしまう。このため、電子部品実装機１においては、定期的に、各種装置の熱変形による誤差を補正している。具体的には、装着ヘッド３２の下面に配置されたマーク（図略）をパーツカメラ３４で撮像し、基準状態に対するマークの変位を基に、誤差を補正している。第一回路基板Ｂｆ、または第二回路基板Ｂｒをクランプ状態にする作業と、当該補正作業と、を並行して行うと、双方の作業を経時的に別々に行う場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

電子部品実装機１のレーン数は特に限定しない。三つ以上でもよい。具体的には、基板搬送部（第一基板搬送部３６０ｆ、第二基板搬送部３６０ｒ）が三つ以上あってもよい。また、装着ヘッド３２の数は特に限定しない。単一の装着ヘッド３２が、複数のレーンに共用されていればよい。

第一実施形態の電子部品実装機１において、レーン数を三つ以上にする場合、図３に示すように、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１に存在する待機中の回路基板を、待機高度Ｃ３で保持することにより、第一実施形態の効果を得ることができる。

上記実施形態においては、部品供給装置４を第一レーンＬｆ側だけに配置した。しかしながら、部品供給装置４は、第一レーンＬｆ側のみならず、第二レーンＬｒ側に配置してもよい。例えば、ベース９０の前後両側に配置してもよい。この場合、第一回路基板Ｂｆに装着される電子部品Ｐｆの全量が、第一レーンＬｆ側の部品供給装置４から供給されなくてもよい。すなわち、電子部品Ｐｆの少なくとも一部が、第二レーンＬｒ側の部品供給装置４から供給されてもよい。第二回路基板Ｂｒに装着される電子部品Ｐｒについても、同様である。

上記実施形態においては、パーツカメラ３４を第一レーンＬｆ側だけに配置した。しかしながら、パーツカメラ３４は、第一レーンＬｆ側のみならず、第二レーンＬｒ側に配置してもよい。例えば、固定壁３００の前方と、第二可動壁３０１ｒの後方と、に合計二つのパーツカメラ３４を配置してもよい。この場合、二つのパーツカメラ３４は、同種のカメラでも、異種のカメラでもよい。二つのパーツカメラが異種のカメラである場合、一方のパーツカメラ３４が小型の電子部品撮像用、他方のパーツカメラ３４が大型の電子部品撮像用であってもよい。この場合、吸着ノズル３２０に吸着された電子部品の撮像に適したパーツカメラ３４が、当該電子部品が吸着された側（例えば前側）から遠い側（例えば後側）に設けられていてもよい。

二つの部品供給装置４、二つのパーツカメラ３４が、各々、第一レーンＬｆ側と第二レーンＬｒ側とに配置されており、第二レーンＬｒ側の部品供給装置４から供給される電子部品Ｐｆを第一回路基板Ｂｆに装着する場合、または第二レーンＬｒ側のパーツカメラ３４で撮像される電子部品Ｐｆを第一回路基板Ｂｆに装着する場合であっても、上記実施形態（例えば、第一実施形態、第二実施形態、第七実施形態）の効果を得ることができる。

また、図５に示すように、第一実施形態においては、第一切替作業を第二装着作業の終期に並行して行った。しかしながら、第一切替作業を第一装着作業の初期に並行して行ってもよい。具体的には、第一装着作業のうち、最初に第一回路基板Ｂｆに装着される電子部品Ｐｆを吸着位置まで取りに行く吸着作業と、第一切替作業と、を並行して行ってもよい。

ここで、「並行」とは、吸着作業の少なくとも一部と第一切替作業の少なくとも一部とが、経時的に重複していることをいう。こうすると、第一切替作業が終わってから吸着作業が始まる場合と比較して、ダウンタイムを削減することができる。

また、図５に示すように、第一実施形態においては、第一待機作業、第一切替作業を断続的に行った。しかしながら、第一待機作業において、上流側から搬入された第一回路基板Ｂｆを、第一装着エリアＡｆまで移動させ停止させた時点で、第一切替作業の開始条件（例えば、未装着の電子部品Ｐｒの部品点数が所定の点数以下になること）が満たされている場合は、図３に示すように、第一回路基板Ｂｆを、搬送高度Ｃ１から装着高度Ｃ２まで、直接、一度に上昇させてもよい。つまり、第一待機作業と第一切替作業とを連続的に行ってもよい。

また、図５に示すように、第一実施形態においては、第二装着作業の終了条件を、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品Ｐｒの装着完了にしていた。しかしながら、終了条件を、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品Ｐｒの装着トラブルにしてもよい。こうすると、トラブルに伴うダウンタイムを削減することができる。また、終了条件を、第二回路基板Ｂｒに対する電子部品Ｐｒの部品切れにしてもよい。こうすると、部品切れに伴うダウンタイムを削減することができる。

また、図５に示すように、第一実施形態においては、制御装置７は、未装着の電子部品Ｐｒの部品点数が所定の点数以下になったタイミングで、第一切替作業を開始した。しかしながら、装着ヘッド３２が繰り返す「電子部品吸着−電子部品装着サイクル」の数が、所定の数以下になったタイミングで、第一切替作業を開始してもよい。また、残り生産見込み時間が所定の時間以内になったタイミングで、第一切替作業を開始してもよい。なお、第一切替作業を開始するタイミングは、制御装置７のプログラムが自動的に決定してもよい。また、オペレータが制御装置７に入力してもよい。

また、図５に示すように、第一実施形態においては、第一装着作業に並行して、前記第二クランプ作業を行った。すなわち、新しい第二回路基板Ｂｒをクランプ状態に保持した。しかしながら、部品供給装置４がベース９０の前後両側に配置され、後方の部品供給装置４から供給された電子部品Ｐｆを第一回路基板Ｂｆに装着する場合、新しい第二回路基板Ｂｒは待機高度Ｃ３に保持される。同様に、パーツカメラ３４が固定壁３００前方と第二可動壁３０１ｒ後方とに配置され、後方のパーツカメラ３４により撮像された電子部品Ｐｆを第一回路基板Ｂｆに装着する場合、新しい第二回路基板Ｂｒは待機高度Ｃ３に保持される。

また、第一実施形態においては、回路基板の生産が第一レーンＬｆ、第二レーンＬｒ交互に行われる場合に基づいて説明した。しかしながら、生産が両レーン交互に行われることは不可欠ではない。

例えば、第二回路基板Ｂｒの生産が終了した時点で、第一レーンＬｆに新しい第一回路基板Ｂｆが搬入されておらず、第一レーンＬｆに新しい第一回路基板Ｂｆが搬入されるよりも前に、第二レーンＬｒに新しい第二回路基板Ｂｒが搬入された場合は、第二回路基板Ｂｒの生産を連続して行ってもよい。

また、図６に示すように、第二実施形態においては、第一装着エリアＡｆと第二装着エリアＡｒとを、左右方向全長に亘って、完全に重複しないように設定した。しかしながら、第一装着エリアＡｆと第二装着エリアＡｒとを、部分的に重複するように設定してもよい。

例えば、第二回路基板Ｂｒの生産時に、吸着位置Ｂ１から第二回路基板Ｂｒの装着位置まで装着ヘッド３２が移動する際、第二回路基板Ｂｒに装着済みの電子部品を回避するために、装着ヘッド３２を上昇させる場合がある。

この場合、第二回路基板Ｂｒで必要な上下方向の移動距離に鑑みると、第二回路基板Ｂｒに装着済みの電子部品よりも高度の低い電子部品を回避することは、無駄な上下方向移動にはならない。

したがって、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１に、第一回路基板Ｂｆの電子部品装着済み部分と、第二回路基板Ｂｒの電子部品装着済み部分と、が存在する場合であっても、第一回路基板Ｂｆの電子部品の最高高度が、第二回路基板Ｂｒの電子部品の最高高度以下であれば、無駄な上下方向移動にはならない。このように、第一装着エリアＡｆと第二装着エリアＡｒとを、部分的に重複するように設定してもよい。

また、第一装着エリアＡｆ、第二装着エリアＡｒを設定する際、装着エリアをずらすことによって削減できる装着ヘッド３２の上下方向移動時間と、装着エリアをずらすことによって増加する装着ヘッド３２の水平（前後左右）方向移動時間と、を比較して、装着ヘッド３２の総移動時間が最小になるように、第一装着エリアＡｆ、第二装着エリアＡｒを設定してもよい。また、同様の手法により、総移動距離、総消費電力が最小になるように、第一装着エリアＡｆ、第二装着エリアＡｒを設定してもよい。

また、図８に示すように、第三実施形態において、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１を決定する際、装着済みの電子部品Ｐｒを回避することによって削減できる装着ヘッド３２の上下方向移動時間と、装着済みの電子部品Ｐｒを回避することによって増加する装着ヘッド３２の水平（前後左右）方向移動時間と、を比較して、装着ヘッド３２の総移動時間が最小になるように、移動経路Ａ１を決定してもよい。また、同様の手法により、総移動距離、総消費電力が最小になるように、移動経路Ａ１を決定してもよい。

また、第四実施形態においても、第三実施形態同様の手法により、装着ヘッド３２の総移動時間、総移動距離、総消費電力のうち、いずれかが最小になるように、移動経路Ａ１を決定してもよい。

また、図１１に示すように、第五実施形態においては、第二回路基板Ｂｒにおける装着位置Ｂ２ｒの水平方向座標と、第一回路基板Ｂｆにおける装着位置Ｂ２ｆの水平方向座標と、が一致している場合について説明した。しかしながら、装着位置Ｂ２ｒと装着位置Ｂ２ｆとの、少なくとも基板搬送方向（左右方向）の座標が一致していれば、第五実施形態の効果を得ることができる。

また、第五実施形態においては、連続する、第二回路基板Ｂｒ生産時の装着ヘッド３２の移動経路Ａ１ｒと、第一回路基板Ｂｆ生産時の装着ヘッド３２の移動経路Ａ１ｆと、の間の共通部分が多いほど、電子部品Ｐｒ、Ｐｆの搬送動作の効率を高くすることができる。

このため、第五実施形態においては、第二回路基板Ｂｒと第一回路基板Ｂｆとが同種の回路基板であり、第二回路基板Ｂｒにおける装着位置Ｂ２ｒの水平方向座標と、第一回路基板Ｂｆにおける装着位置Ｂ２ｆの水平方向座標と、が一致しており、電子部品Ｐｒと電子部品Ｐｆとが同種の電子部品である場合について例示した。

しかしながら、第二回路基板Ｂｒと第一回路基板Ｂｆとが異種の回路基板である場合、または連続して搬送される電子部品Ｐｒと電子部品Ｐｆとの吸着位置Ｂ１が異なる場合、または装着位置Ｂ２ｒと装着位置Ｂ２ｆとの水平方向座標が異なる場合であっても、その他の要因において移動経路Ａ１ｒと移動経路Ａ１ｆとの間の共通部分を多くすることにより、可能な限りで電子部品Ｐｒ、Ｐｆの搬送動作の効率を高くすることができる。

また、上記実施形態においては、パーツカメラ３４と装着ヘッド３２とを別体としたが、パーツカメラ３４を装着ヘッド３２に取り付けてもよい。こうすると、図６に示すように、装着ヘッド３２がパーツカメラ３４の上方を経由する必要がなくなる。このため、装着ヘッド３２の移動経路Ａ１の設定の自由度が高くなる。

また、図８に示すように、第三実施形態においては、第二回路基板Ｂｒに九個の単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３を設定した。しかしながら、単位エリアＢｒ１１〜Ｂｒ３３の配置数は特に限定しない。配置数が多いほど、緻密に移動経路Ａ１を設定することができる。

また、第二回路基板Ｂｒではなく、第一回路基板Ｂｆに、複数の単位エリアを設定してもよい。こうすると、第一回路基板Ｂｆが装着高度Ｃ２に保持されている場合や、第一回路基板Ｂｆが待機高度Ｃ３に保持されているものの待機高度Ｃ３が高い場合であっても（第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆが前後一対の第一クランプ部材３０４ｆから上方に突出している場合であっても）、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆを、装着ヘッド３２が小さな動きで回避することができる。このため、電子部品Ｐｆ、Ｐｒの搬送動作の効率を高くすることができる。

図１６に、第一回路基板に三つの単位エリアを設定した場合の電子部品実装機の部分右側面図を示す。なお、図１３と対応する部位については、同じ符号で示す。図１６に示すように、第一回路基板Ｂｆはクランプ状態である。このため、電子部品Ｐｆは、前後一対の第一クランプ部材３０４ｆから、上方に突出している。

電子部品Ｐｒの前後方向全長Ａ４は、パーツカメラ３４の撮像エリアＡ３よりも、長い。このような電子部品Ｐｒを撮像する場合は、パーツカメラ３４の上方を通過させることにより、電子部品Ｐｒを分割して撮像する。第一回路基板Ｂｆには、三つの単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３が設定されている。

仮に、三つの単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３が設定されていない場合、制御装置は、第一回路基板Ｂｆの高度を、三つの電子部品Ｐｆのうち、後方の二つの電子部品Ｐｆ（ハッチングを施す）の高度Ａ５（装着済みの電子部品Ｐｆのうち、最も高い電子部品Ｐｆの最高高度）と認定する。このため、第一回路基板Ｂｆの高度Ａ５が、撮像中の電子部品Ｐｒの最低高度Ａ６よりも、高くなってしまう。したがって、図４のθ軸モータ３２９ｂを用いて吸着ノズル３２０、すなわち電子部品Ｐｒを水平方向に９０°回動させ、電子部品Ｐｒを、パーツカメラ３４に対して、前後方向ではなく、左右方向に移動させる必要がある。

しかしながら、この場合、電子部品Ｐｒの装着対象である第二回路基板に向かう方向と、撮像時の電子部品Ｐｒの移動方向と、が９０°異なることになる。このため、撮像により、電子部品Ｐｒは、第二回路基板から遠ざかってしまう。

これに対して、三つの単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３が設定されている場合、制御装置は、単位エリアＢｆ１の代表高度をＡ７、単位エリアＢｆ２の代表高度をＡ５、単位エリアＢｆ３の代表高度をＡ５、と別々に認定する。制御装置は、単位エリアＢｆ１の代表高度Ａ７が、電子部品Ｐｒの最低高度Ａ６よりも、低いことを判別する。すなわち、制御装置は、第一回路基板Ｂｆがクランプ状態であっても、装着済みの電子部品Ｐｆとの干渉を回避しつつ、前後方向に移動させながら電子部品Ｐｒを撮像できることを判別する。

このように、第一回路基板Ｂｆに複数の単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３を設定すると、単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３毎に代表高度を認定することができるため、第一回路基板Ｂｆがクランプ状態であっても、電子部品Ｐｒを、パーツカメラ３４に対して、前後方向に移動させやすくなる。このため、第二回路基板に向かう方向と、撮像時の電子部品Ｐｒの移動方向と、が揃いやすい。したがって、電子部品Ｐｒが大型の場合であっても、装着ヘッド３２の移動経路が冗長になりにくい。

また、パーツカメラ３４で撮像中の電子部品Ｐｒと、第一回路基板Ｂｆに装着済みの電子部品Ｐｆと、が干渉しないように、第一装着エリアＡｆの位置を設定してもよい。このとき、第一回路基板Ｂｆが、左右方向全長に亘って、パーツカメラ３４に重複しないようにすることは不可欠ではない。第一回路基板Ｂｆのうち、少なくとも撮像中の電子部品Ｐｒに干渉する高度の、装着済み電子部品Ｐｆを有する部分が、左右方向において、撮像中の電子部品Ｐｒの移動領域に重複しなければよい。第一装着エリアＡｆの位置を設定する際、図１６に示すように、第一回路基板Ｂｆに複数の単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３を設定し、単位エリアＢｆ１〜Ｂｆ３毎に認定された代表高度に基づいて、最適な位置を設定してもよい。

なお、回路基板に複数の単位エリアを設定する実施形態（図８、図９、図１６）は、三つ以上のレーンを有する電子部品実装機に用いることができる。並びに、単一のレーンを有する電子部品実装機に用いることもできる。この場合であっても、回路基板に装着済みの電子部品を、装着ヘッドが小さな動きで回避することができる。このため、電子部品の搬送動作の効率を高くすることができる。

１：電子部品実装機、３：モジュール、４：部品供給装置、６：ＮＧパーツ排出装置、７：制御装置、８：画像処理装置。
３０：基板クランプ装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３４：パーツカメラ、３５：基板昇降装置、３６：基板搬送装置、４０：ケース、４１：マガジン、４２：シャトルコンベア、４３：廃棄ボックス、４５：カセット式フィーダ、６０：排出コンベア、７０：コンピュータ、９０：ベース、９１：台車。
３００：固定壁、３０１ｆ：第一可動壁、３０１ｒ：第二可動壁、３０３Ｌ：ガイドレール、３０３Ｒ：ガイドレール、３０４ｆ：第一クランプ部材、３０４ｒ：第二クランプ部材、３０５：基部、３０９ｆ：第一搬送幅変更モータ、３０９ｒ：第二搬送幅変更モータ、３１０：Ｙ方向スライダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３１９ａ：Ｘ軸モータ、３１９ｂ：Ｙ軸モータ、３２０：吸着ノズル、３２９ａ：Ｚ軸モータ、３２９ｂ：θ軸モータ、３５０ｆ：第一基板昇降部（基板昇降部）、３５０ｒ：第二基板昇降部（基板昇降部）、３５１ｆ：第一ボールねじ部、３５２ｆ：第一バックアップテーブル、３５３ｆ：第一バックアップピン、３５３ｒ：第二バックアップピン、３５９ｆ：第一昇降モータ、３５９ｒ：第二昇降モータ、３６０ｆ：第一基板搬送部（基板搬送部）、３６０ｒ：第二基板搬送部（基板搬送部）、３６９ｆ：第一搬送モータ、３６９ｒ：第二搬送モータ、４１０：トレイ、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部。
Ａ１：移動経路、Ａ１ｆ：移動経路、Ａ１ｒ：移動経路、Ａ３：撮像エリア、Ａ４：前後方向全長、Ａｆ：第一装着エリア（装着エリア）、Ａｒ：第二装着エリア（装着エリア）、Ｂ１：吸着位置、Ｂ２：装着位置、Ｂ２ｆ：装着位置、Ｂ２ｒ：装着位置、Ｂｆ：第一回路基板、Ｂｆ１〜Ｂｆ３：単位エリア、Ｂｒ：第二回路基板、Ｂｒ１１〜Ｂｒ３３：単位エリア、Ｃ１：搬送高度、Ｃ２：装着高度、Ｃ３：待機高度、Ｆ：フロア、Ｌｆ：第一レーン、Ｌｒ：第二レーン、Ｐ：電子部品、Ｐｆ：電子部品、Ｐｒ：電子部品。

Claims (4)

1. 搬送高度で回路基板を搬送すると共に装着エリアで該回路基板を停止する基板搬送部を、複数有する基板搬送装置と、
   該装着エリアで停止した該回路基板を、該搬送高度から、該回路基板に電子部品を装着する装着高度まで、上昇させる基板昇降部を、複数有する基板昇降装置と、
   装着用の該電子部品を吸着位置に供給する部品供給装置と、
   複数の該装着エリアの複数の該回路基板に共用され、該吸着位置で該電子部品を吸着し、該装着高度の該回路基板の装着位置に該電子部品を装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、
   該基板搬送装置、該基板昇降装置、該部品供給装置、該装着ヘッドを制御する制御装置と、
   を備えてなる電子部品実装機であって、
   複数の前記回路基板は、第一回路基板と第二回路基板とを有し、
   前記装着ヘッドが、前記吸着位置から、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から遠い方の該回路基板の前記装着位置まで、前記電子部品を搬送する際、
   前記制御装置は、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から近い方の該回路基板の高度を、前記搬送高度以上前記装着高度未満の待機高度に設定することを特徴とする電子部品実装機。
2. 前記第一回路基板に前記電子部品を装着する第一装着作業および前記第二回路基板に該電子部品を装着する第二装着作業のうち、前記吸着位置から遠い方の前記回路基板に該電子部品を装着する装着作業が、所定の終了条件により終わる終了時に先駆けて、
   前記制御装置は、該第一回路基板の高度を前記待機高度から前記装着高度に切り替える第一切替作業および該第二回路基板の高度を該待機高度から該装着高度に切り替える第二切替作業のうち、該吸着位置から近い方の該回路基板の高度を該待機高度から該装着高度に切り替える切替作業を開始する請求項１に記載の電子部品実装機。
3. 搬送高度で回路基板を搬送すると共に装着エリアで該回路基板を停止する基板搬送部を、複数有する基板搬送装置と、
   該装着エリアで停止した該回路基板を、該搬送高度から、該回路基板に電子部品を装着する装着高度まで、上昇させる基板昇降部を、複数有する基板昇降装置と、
   装着用の該電子部品を吸着位置に供給する部品供給装置と、
   複数の該装着エリアの複数の該回路基板に共用され、該吸着位置で該電子部品を吸着し、該装着高度の該回路基板の装着位置に該電子部品を装着する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、
   該基板搬送装置、該基板昇降装置、該部品供給装置、該装着ヘッドを制御する制御装置と、
   を備えてなる電子部品実装機であって、
   複数の前記回路基板は、第一回路基板と第二回路基板とを有し、
   前記装着ヘッドが、前記吸着位置から、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から遠い方の該回路基板の前記装着位置まで、前記電子部品を搬送する際、
   前記制御装置は、上方から見て、該装着ヘッドの移動経路に、該第一回路基板および該第二回路基板のうち該吸着位置から近い方の該回路基板が干渉しないように、該第一回路基板と該第二回路基板とを互いにずらして配置することを特徴とする電子部品実装機。
4. 前記制御装置は、前記第一回路基板および前記第二回路基板のうち前記吸着位置から遠い方の前記回路基板を、複数の単位エリアに区画し、該単位エリアに装着済みの前記電子部品のうち、最も高度が高い該電子部品の高度を、該単位エリアの代表高度に設定し、前記装着ヘッドが、前記吸着位置から前記装着位置まで、該電子部品を搬送する際に、該単位エリアの水平方向座標、該代表高度を基に、該装着ヘッドの移動経路を設定する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品実装機。

Images