JP2012531616A - 処理システム - Google Patents

処理システム Download PDF

Info

Publication number
JP2012531616A
JP2012531616A JP2012516787A JP2012516787A JP2012531616A JP 2012531616 A JP2012531616 A JP 2012531616A JP 2012516787 A JP2012516787 A JP 2012516787A JP 2012516787 A JP2012516787 A JP 2012516787A JP 2012531616 A JP2012531616 A JP 2012531616A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge
area
processing system
irradiation
detection unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012516787A
Other languages
English (en)
Inventor
オポバー ハンス
ユンガー クラウス
Original Assignee
クレオ アクチェンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by クレオ アクチェンゲゼルシャフト filed Critical クレオ アクチェンゲゼルシャフト
Publication of JP2012531616A publication Critical patent/JP2012531616A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

照明デバイスと、対象物を受容する対象物スライド面を有する対象物スライド部と、を備えるプレート形状の対象物の処理システムを改良するために、照明デバイス及び対象物スライド部は、対象物スライド部に対するプレート形状の対象物の位置が正確に決定されうるように互いに対して移動可能である。本発明によれば、少なくとも一つの縁部照射ユニットを備える縁部取得デバイスが形成されており、縁部照射ユニットは、対象物縁部領域の少なくとも一部において照射領域を備えており、該照射領域内において、各対象物縁部領域に配置される対象物縁部は、光を面状に放出する対象物スライド部の複数の側面によって照射される。対象物スライド部の反対に配置される対象物の側面において、対象物スライド面から或る距離において、少なくとも1つの縁部画像取得ユニットが形成されており、該縁部画像取得ユニットは、照射領域に配置される対象物縁部の縁部区域を、縁部画像として画像面に像形成する。各縁部画像は、少なくとも1つの縁部画像取得ユニットを使用することにより、対象物スライド部に対する位置的な正確さを伴って取得されうる。

Description

本発明は、プレート状の対象物の処理システム、特にプレート状の対象物の露光システムであって、露光デバイスと、対象物を受容する対象物キャリア表面を有する対象物キャリアと、を備えており、対象物を露光する目的のために、露光デバイス及び対象物キャリアが互いに対して相対的に移動可能である、処理システムに関する。
このタイプの処理システムは公知である。
このような処理システムは、例えばプレート状の対象物のレーザ処置のために使用されうる。
しかしながら、このような処理システムを、例えばプレート状の対象物の、特に感光性コーティングを有するプレート状の対象物の露光システムとして使用することも考えられる。感光性コーティングには、リソグラフィによって構造体が形成されうる。
このような処理システムにおいては、プレート状の対象物が対象物キャリアに配置されること、又は両面において処理、特に露光されることが意図される場合、対象物が対象物キャリアにおいて所定の態様で毎回位置決めされる必要があることが問題である。
したがって、本発明の基礎となる目的は、一般的なタイプの処理システムを改善し、対象物キャリアに対するプレート状の対象物の位置を正確に決定できるようにすることである。
この目的は、本発明に係る冒頭で述べたタイプの処理システムにおいて、縁部検出デバイスは、対象物キャリアにおける対象物の位置を検出する目的で形成されるとともに、対象物キャリア表面の下方において対象物キャリアに配列される少なくとも1つの縁部照射ユニットを備えており、縁部照射ユニットは、照射領域を対象物縁部領域のうちの少なくとも1つの区域に有するとともに、照射領域内において、各対象物縁部領域に配置される対象物縁部が面状に放射される光を対象物キャリアの面から照射領域に導いており、少なくとも1つの縁部画像検出ユニットが、対象物キャリアの反対に配置される対象物の側部において、対象物キャリア表面から或る距離を空けて形成されるとともに、照射領域に配置される対象物縁部のうちの1つの縁部区域を縁部画像として画像面に像形成しており、各縁部画像が、少なくとも1つの縁部画像検出ユニットによって、対象物キャリアに対して正確な位置において検出可能であることによって達成される。
本発明に係る解決手段の利点は、この解決手段によれば、対象物キャリアにおける対象物縁部の位置を単純な態様で正確に検出でき、したがって、対象物に形成される構造体を対象物縁部に対して正確に整列させられる事実において分かるであろう。
このことは、例えば複雑な構造体であって、対象物の1つの表面における構造体が対象物の他の表面における構造体に一致していて、例えばこれら構造体を互いに連結できるようにする必要がある場合において有利である。
対象物縁部の検出の正確さは、特に、少なくとも1つの縁部画像検出ユニットの光学デバイスがテレセントリックレンズとして形成されることによって改善されうる。
このようなテレセントリックレンズは、このようなレンズの光学軸線に対して平行に延びるビームのみを画像面に像形成させ、その結果として、各対象物縁部の正確な輪郭が画像面に像形成されうる利点を有する。
傾斜して延在する縁部表面に起因する不完全な縁部画像を防止するために、テレセントリックレンズの光学軸線が、対象物キャリア表面に対して鉛直な線から最大で5度逸れるように形成されるのが好ましい。
結果として、画像面における縁部画像が、対象物キャリア表面に対して鉛直方向にすべて延びるビームによって像形成され、それにより、対象物縁部の縁部表面が傾斜する場合であっても同一の輪郭を常に形成するようになる。
縁部画像検出ユニットの画像面は、例えば処理システムの操作者が縁部画像における対象物縁部の位置を、操作者の目又は光学デバイスによって、迅速に認識可能である画像面であってもよい。
しかしながら、特に好適な一解決手段において、画像面が画像センサの画像面であって、該画像面によって縁部画像が検出可能であってもよい。
このようなセンサは、任意のタイプの光学センサでありうる。
対象物縁部の位置を正確に決定できるようにするため、画像センサがカメラ画像センサであり、それにより、対象物縁部の位置が、カメラ画像センサにおいて該カメラ画像センサの分解能によって検出可能であるのが好ましい。
原則として、縁部画像検出ユニットは、関連付けられる照射領域を完全に検出するように形成されてもよい。
しかしながら、このようなデザインの縁部検出領域は、それに応じて複雑な光学デバイスを要求する。
縁部画像検出ユニットを可能なかぎり単純な手段によって構築するために、少なくとも1つの縁部画像検出ユニットの光学デバイスが、各照射領域よりも小さな表面において延在する検出領域を有するように形成するのが好ましい。
結果として、安価な光学デバイスを使用できるようになる。
原則として、各対象物縁部の位置が概ね決定されるとともに、不鮮明な各対象物縁部の位置が検出領域内に配置される場合、縁部画像検出ユニットは照射領域に対して固定されうように位置決めされうる。
しかしながら、対象物縁部が各照射領域内に配置される範囲において、対象物縁部の位置に対して大きく異なる状態で動作できるようにするために、検出領域及び照射領域が互いに対して移動可能であるように形成されるのが好ましい。結果として、検出領域及び照射領域の相対移動を利用して、検出領域によって照射領域全体を、逐次的ではあるものの単純に検出できるようになる。
これに関連して、検出領域は、対象物縁部が検出領域に配置されるまでの範囲を少なくとも移動可能であるように特に形成される。
特に好適な一解決手段において、検出領域は、検出されるべき各対象物縁部に対して横方向に移動可能であるように形成される。
この代替として、好適な一解決手段において、検出領域が検出されるべき各対象物縁部の方向に移動可能であるように形成される。
原則として、検出領域の移動は光学的屈折要素によって行われうるものの、これらは、結果として、対象物縁部の検出領域において不鮮明さが生じる不利点を有する。
この理由のため、有利な一解決手段においては、少なくとも1つの縁部画像検出ユニット及び対象物キャリアが互いに対して少なくとも1つの方向に移動可能であるように形成される。
さらに、1つの縁部画像検出ユニットによって、対象物縁部を複数の照射領域において検出する可能性を高めるため、少なくとも1つの縁部画像検出ユニット及び対象物キャリアが、互いに交差する2つの方向において互いに対して移動可能であるように形成されるのが好ましい。
形成される照射領域に関連して、個別の実施形態に関する前記説明に併せてより詳細な説明は追加されない。
一解決手段によれば、複数の対象物縁部を検出可能である非常に大きな照射領域を形成することも考えられる。
対象物縁部の検出処理を可能なかぎり単純にするために、対象物キャリアが、光をその対象物縁部に導くように各対象物縁部のための照射領域を有するように形成されるのが好ましい。
結果として、各対象物縁部には、その対象物縁部のために特別に形成される照射領域が形成されるのが好ましい。
この代替として、別の有利な解決手段において、複数の、例えば2つの対象物縁部が光をそれら対象物縁部に導くとともに、それら対象物縁部が1つの照射領域においてモニタされており、それにより、結果として照射領域の数を減少でき、対象物縁部の検出処理がより迅速に行われうるように形成される。
照射領域の数は、検出されるべき対象物縁部の見方によって変動しうる。
対象物キャリアに対する対象物の位置を確認するためには、2つの対象物縁部を検出し、特に対象物キャリアに対する2つの対象物縁部の経路を検出することで十分でありうる。
しかしながら、対象物キャリアに対する対象物の位置を可能なかぎり正確に検出する場合、本発明に係る処理システムによって、対象物の3つの対象物縁部が検出されるように形成されるのが有利である。
特に、3つの対象物縁部が検出されるとき、理論上は、各対象物縁部の領域の一箇所を検出すれば十分であろう。
しかしながら、少なくとも1つの縁部画像検出ユニットが、各縁部画像によって、対象物の少なくとも1つの縁部区域を記憶すれば、本発明に係る縁部検出ユニットの正確さは顕著に向上しうる。
このことは、各縁部画像が、単に対象物縁部の一箇所ではなく、むしろ縁部区域全体、すなわち対象物縁部に沿って複数箇所を検出して記憶することを意味する。
これに関連して、特に、少なくとも1つの縁部画像検出ユニットが各縁部画像によって対象物の縁部区域の経路を記憶するのが好ましい。
このことは、縁部区域に沿って配置されるすべての画像箇所が検出されうるとともに、それにより、続いて、この縁部区域をその特定の経路において、すなわち例えば直線状に延在しない経路において、再び認識可能であり、したがって、このことを対象物キャリアに対する対象物の正確な位置決めのため又はその位置の正確な計測のために使用することを意味する。
したがって、このような縁部区域の経路は、結果として、1つの空間方向のみならず、むしろ2つの空間方向、すなわち平面における縁部区域の位置に関する情報になる。
特に複数の対象物縁部の複数の縁部区域の経路が検出される場合、縁部区域の経路の二次元の検出が縁部区域の各経路によって可能になるので、結果として、対象物キャリアに対する対象物の位置の検出の正確さを顕著に向上できる。
特に好適な一解決手段において、記憶された縁部区域の経路は、対象物が所定位置にいったん配置された後に、この縁部区域を再び認識するとともに対象物の位置を正確に検出するために利用される。
このような解決手段は、対象物を反転させた後、又は対象物を一時的に除去してから同一方向に再び配置した後のいずれかにおいて、同一の対象物が対象物キャリアに再び配置される場合において、縁部区域が再び認識される結果として、対象物キャリアに対するこの対象物の位置がより一層正確に検出されることすらあり得る大きな利点を有する。それにより、特に、同一の対象物が対象物キャリアに戻して配置される場合には、複数の縁部区域の場合に検出されうる二次元の経路に基づいて、ひいては過剰に決定される対象物の位置情報に基づいて縁部区域が再認識される結果として、相対的位置の正確さがより一層向上されうる。
照射ユニットのデザインに関して、追加の詳細はこれまで説明されていない。
原則として、少なくとも1つの光源は面状の光を放出するのに十分である。
放出される光は、感光層においていかなる光化学反応をも引き起こさないように赤色又は近赤外のスペクトル範囲の波長を有するのが好ましい。
有利な一解決手段において、照射ユニットは、各照射領域を照射する目的で、ディフューザと、光を該ディユーザに導く少なくとも1つの光源と、を有するように形成される。
光源によって光をディフューザに導くこのようなディフューザは、結果として非常に均一な強度の、特に拡散照射が利用可能になり、それにより、縁部画像の対象物縁部又は縁部区域の認識を容易に、特に自動化する大きな利点を有する。これはなぜなら、対象物によって被覆されていない検出領域の部分と、検出領域の被覆部分との間の勾配が、照射領域における対象物縁部の位置とは無関係に本質的に常に同一であるとともに、縁部画像検出ユニットによって検出される放射が、特に拡散照射に起因して、照射領域の位置とは無関係に本質的に同一の強度を有するからである。
照射ユニットを対象物キャリアに組入れるための1つの特に単純な方法において、光源及びディフューザが対象物キャリアに組入れられるように形成される。
対象物キャリアのデザインに関連して、追加の詳細はこれまで説明されていない。
例えば、有利な一解決手段において、対象物キャリアが、対象物キャリア表面を形成する対象物キャリアプレートを有するように形成されるとともに、照射ユニットからの光が対象物キャリアプレートを通過するように形成される。
結果として、照射ユニットによって影響を被ることなく、対象物を配置するための連続する対象物キャリア表面を形成することも可能である。それにより、対象物キャリア表面における対象物の位置決めに関連する不正確さが照射ユニットそれ自体に起因して生じなくなる。
これに関連して、ディフューザは、対象物キャリアプレートの下方に配列されてもよい。
しかしながら、対象物キャリアプレートが光学的ディフューザとして作用する、すなわち、対象物を受容するのに加えて光学的ディフューザを形成するのが特に好ましい。
これに関連して、ディフューザを照射する光源が対象物キャリプレートを担持するベース部材に配列されるとともに、特にこのベース部材に組入れられるのが特に好ましい。それにより、結果として、対象物キャリアにおける追加のアタッチメントが要求されない。
本発明に係る処理システムの概略的な全体斜視図である。 本発明に係る処理システムにおいて処理されるべき対象物を表す斜視図である。 本発明に係る処理システムの対象物キャリアの対象物キャリア表面の平面図である。 本発明に係る第1の実施形態において、本発明に係る照射ユニット及び本発明に係る縁部画像検出ユニットを備えた対象物縁部の概略的な断面図である。 反対に配置される対象物縁部の縁部検出処理を表す図4に類似する図である。 本発明に係る縁部画像検出ユニットの光学デバイスの概略図である。 図4に係る縁部画像検出処理の際における縁部画像の概略図である。 図5に係る縁部画像検出処理の際における縁部画像の概略図である。 対象物を180度回転させた状態において、図5に係る縁部画像検出処理を概略的に表す図である。 図9に係る縁部画像検出処理の際における縁部画像の概略図である。 本発明に係る第2の実施形態における対象物キャリアの断面図である。 本発明に係る第3の実施形態において、本発明に係る縁部画像検出ユニットの光学デバイスを概略的に表す図6に類似する図である。 第4の実施形態において、対象物キャリア20’’における対象物30の配列及び対象物縁部の位置の確認を表す斜視図である。 点で示される対象物縁部とともに、第4の実施形態の一部を図3に類似する平面図として拡大して表す図である。 図14の線15−15に沿って見た断面図である。 対象物の側方縁部の縁部区域の縁部画像を表す図7に類似する図である。 対象物の横方向の縁部の縁部区域の縁部画像を表す図である。 側縁の縁部区域と横方向の縁部の縁部区域とを同時に検出する縁部画像を表わす図である。
本発明の追加の特徴及び利点が以下の説明及び1つの実施形態を表す図面における主題である。
図1に表わされる本発明の第1の実施形態に係る露光デバイスは、全体として符号10が付与されるマシンフレームと、互いに間隔を空けて配列される2つの長尺ガイド12及び長尺ガイド14と、を備えており、これら長尺ガイド12及び長尺ガイド14において、全体として符号20が付与される対象物キャリアが、例えばX方向として規定される第1の方向における移動のためにガイドされる。
対象物キャリア20は対象物キャリア表面22を有しており、対象物30はこの対象物キャリア表面22に配置されうる。対象物30は、例えば図2に表わされるように、感光性層34及び感光性層34によって両側がコーティングされた基板32を備えており、各感光性層34の光化学変換作用によって、構造体36が感光性層34及び感光性層34に形成されうる。
これら構造体36は、例えば基板32における銅層38及び銅層38を被覆する構造体である。そして、基板32における銅層38及び銅層38は、例えば構造体36によって被覆されていない箇所ではエッチング処理の範囲で続いて除去されうるとともに、銅層は構造体36によって被覆される領域のみにおいて残存する。
感光性層34における構造体36は、マシンフレーム10にそれ自体設置されるブリッジ42に配列されていて図1において全体として符号40が付与される露光デバイスによって形成される。露光デバイス40と対象物30との間の任意の相対移動は対象物キャリア20において行われ、対象物キャリア20は、露光デバイス40に対してX方向に少なくとも移動可能であり、したがって、X方向は対象物30が露光される際の供給方向44を表している。適切な場合には、露光デバイス40は、Y方向にも移動可能なようにブリッジ42において保持される。
このような露光デバイスは、例えば国際公開第2008/071347号に開示されており、その記載全体を参照することによって本願明細書の記載に代える。
対象物30が、図2に表されるように両側面において感光性層34によってコーティングされる基板32を備えている場合、感光性層の一方を露光、例えば感光性層34を露光した後、反対の側面、例えば感光性層34を露光するために対象物30を回転させる必要がある。
しかしながら、この場合、いかなる偏り(offset)をも防止するために、感光性層34の構造体36及び感光性層34の構造体36が正確に適合していることを保証する必要がある。
したがって、対象物30の各対象物縁部52、対象物縁部54、対象物縁部56及び対象物縁部58に対して正確に整列するように構造体36を位置決めするために、対象物キャリア20における基板30の位置を正確に検出する必要がある。
通常は、各対象物縁部52と対象物縁部54、及び各対象物縁部56と対象物縁部58は互いに平行に延びている。しかしながら、軸線方向の平行性から逸脱することも起こりうるし、対象物縁部52及び対象物縁部54並びに対象物縁部56及び対象物縁部58の直線状の正確な経路から逸脱することも起こりうる。
対象物縁部52、対象物縁部54、対象物縁部56及び対象物縁部58を対象物キャリア20において検出できるようにするため、対象物縁部領域62、対象物縁部領域64及び対象物縁部領域66が、図3に表わされるように対象物キャリア20において形成されるとともに、縁部検出デバイス60が形成される。なお、対象物30の対象物縁部52、対象物縁部54及び対象物縁部56が通常の寸法を有するとき、それら対象物縁部52、対象物縁部54及び対象物縁部56は、対象物縁部領域62、対象物縁部領域64及び対象物縁部領域66の範囲内に配置される。
これに関連して、対象物縁部領域66は、感光性層341又は感光性層342のいずれの露光が意図されるかとは無関係に、供給方向44に対して横方向に延びる同一の対象物縁部56が対象物縁部領域66内に常に配置されるように選択される。
このことは、対象物縁部領域66が、いずれの位置においても、供給方向44に対して横方向に延在する対象物30の対象物縁部56を被覆することを意味する。
対象物縁部領域62及び対象物縁部領域64は、供給方向44に対して平行に、又は傾斜してそれぞれ延在する対象物縁部52及び対象物縁部54が対象物縁部領域62及び対処物縁部領域64内に配置されるように選定される。そして、一方の位置において、対象物縁部52が対象物縁部領域62内に、対象物縁部54が対象物縁部領域64内に配置されるとともに、180度回転した位置において、対象物縁部54が対象物縁部領域62内に、対象物縁部52が対象物縁部領域64内に配置される。
対象物縁部領域66又は対象物縁部領域62及び対象物縁部領域64における対象物縁部56又は対象物縁部52及び対象物縁部54の検出は、それぞれ光学的に行われる。すなわち、一方において、対象物キャリア20に形成されていて各対象物縁部領域の少なくとも一部にわたって延在する照射領域76、照射領域72及び照射領域74によって行われる。
例えば、照射領域76は、供給方向44に対して平行に延びていて照射領域76と交差する対象物キャリア20の中心軸線78に対して対称に配置されるとともに、照射領域72及び照射領域74は、同様に中心軸線78に対して横方向ではあるものの、中心軸線78から或る距離において延在していて、中心軸線78の方向に照射領域76から或る距離においてさらに配列される。
照射領域72及び照射領域74の、照射領域76からの距離は、可能な対象物30の、中心軸線76の方向に延在する最小部分に応じて定まり、好ましくは対象物縁部領域66から前方に在る可能な対象物30の中心軸線78の方向に延在する最小部分よりも僅かに短い。
照射領域76、照射領域72及び照射領域74は、対象物キャリア20に配置されていて図3において点線で表わされる対象物30によって部分的に被覆されており、それにより、対象物30は、対象物縁部56を有する照射領域76、並びに対象物縁部52及び対象物縁部54を有する照射領域72及び照射領域74と交差する。その結果、対象物縁部56は、照射領域76によって後方から照射され、対象物縁部52及び対象物縁部54は、照射領域72及び照射領域74によって後方から照射される。それにより、照射領域76、照射領域72及び照射領域74に位置する対象物縁部56又は対象物縁部52及び対象物縁部54の縁部画像、すなわち、照射領域76又は照射領域72及び照射領域74内に配置される各縁部区域86又は縁部区域82及び縁部区域84の縁部画像を取得できるようになる。
例えば、図4及び図5に表わされるように、縁部区域82及び縁部区域84に基づいて、図4及び図5に表わされる縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94によって、縁部画像が取得される。縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94は、図1に表わされるように例えばブリッジ96において保持されている。ブリッジ96はマシンフレーム10に設置されていて、X方向に対して横方向に、好ましくはX方向に対して直角をなして延びるY方向に移動可能である。縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94の、ブリッジ96に対する位置は、距離測定システム102及び距離測定システム104によって毎回検出されうる。
図6に表わされるように、縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94は、伸縮自在のレンズ111を有する光学デバイス110を備えている。伸縮自在のレンズ111は、アパーチャダイアフラムによって、光学軸線114に対して平行なビームのみを、各照射領域、例えば照射領域72に配置される検出領域108から画像センサ118の画像面116に像形成させる。
画像センサ118は、例えばカメラにおいて使用されるタイプのセンサとして形成される。
その結果、図6に表わされる場合には、縁部区域82を示す縁部画像120が、図7に表わされるように、すなわち縁部区域82の位置のみならずその経路が画像面116に現れる。
図8に表わされる縁部区域84の縁部画像120は、縁部画像検出ユニット94によって同様に形成されうる。
光学軸線14、ひいては伸縮可能なレンズとして動作する光学デバイス110によって画像面116に像形成される放射は、対象物キャリア表面22に対して直角に延びており、そのため、対象物キャリア表面22に対して傾斜してそれぞれ延在する縁部表面122及び縁部表面124は、結果として全く変造されない。なぜなら、対象物30が180度回転されると、縁部表面124を有する縁部区域84は、図5及び図9が対比されながら示されるように、180度回転された同一の縁部画像120を結果的に生じさせるとともに、対象物キャリア表面22に対して傾斜する縁部表面124は、図10に表わされるように180度にわたって回転された状態ではあるものの得られる縁部画像に影響を与えないからである。
本発明に係る解決手段によれば、対象物キャリア20における対象物30の位置を評価して決定するために、各縁部区域82又は縁部区域84の個別の位置が決定されるのではなく、Y方向における縁部区域82又は縁部区域84の全体的な縁部画像の位置が決定される。また、対象物30を回転させる前及び対象物30を回転させた後における縁部区域82又は縁部区域84の位置を決定することによって、回転前及び回転後における対象物キャリア20における対象物30の位置がY方向において正確に決定されうる。
また、対象物キャリア20に対する縁部区域82及び縁部区域84のY方向の位置を可能なかぎり正確に測定できるようにするため、対象物キャリア20には基準マーク130が形成される。縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94は、それぞれ基準マーク130まで移動できるようになっており、同様に後方から照射されるそれら縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94の縁部は、縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94によって、縁部区域82及び縁部区域84とともに説明された態様と同様に検出可能である。
縁部区域86の位置も同様の態様で検出されうる。この目的のために、縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94のうちの一方、又はそれら縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94の両方が、Y方向に移動する結果として照射領域76にわたって位置決めされ、縁部区域86全体の位置又はX方向における縁部区域86の一部のいずれかを検出し、この場合の縁部画像120を形成する。
縁部区域82、縁部区域84及び縁部区域86の位置の評価は、露光デバイス40の制御部140によって行われるのが好ましい。制御部140は、X方向及びY方向それぞれにおける縁部区域82、縁部区域84、縁部区域86のそれぞれの位置及び経路を決定するような位置に在り、この位置決定に基づいて、一方の感光層34の露光処理を他方の感光層34に対して正確に調整可能な態様で制御する。それにより、2つの感光層34及び感光層34に形成されるべき構造体も互いに対して正確に位置決めされるようになる。
各照射領域76,照射領域72及び照射領域74において可能なかぎり均一な輝度を得るために、例えば図4及び図5において表わされるように、縁部照射ユニット150が形成される。これら縁部照射ユニット150は、互いに隣接する1列又は2列以上に配列される個別の光源152を有している。さらに、ディフューザ154が個別の光源152の間に形成されており、ディフューザ154は光を光源152の列から散乱させ、それにより、拡散光、すなわち輝度に関して概ね均一な光が、各照射領域、例えば照射領域72に対向するディフューザ154の面に現れるようになる。各照射領域72のそれぞれの箇所において、光は全方向に放射され、それら光のうちの、対象物キャリア表面22に対して直角をなして延びる方向の光線のみが、各縁部画像120を生成する目的のために選択される。
これに関連して、光源152は、図4、図5又は図9に表わされるように光を可能なかぎり均一な態様でディフューザ154まで導くように、互いに対してオフセットされた単数又は複数の列に配列される半導体ダイオードから形成されるのが好ましい。
光源は光、例えば赤色から近赤外のスペクトル範囲の波長を有する光を放出し、感光層34の光化学変換を引き起す感光層34に対するいかなる露光をも防止する。
したがって、本発明に係る縁部検出デバイス60は1つ又は2つ以上の縁部照射ユニット150を備えており、それら縁部照射ユニット150は、マシーンフレーム10において保持される縁部画像検出ユニット90及び縁部画像検出ユニット92とともに対象物キャリア20に組入れられるのが好ましい。
しかしながら、縁部画像120を形成する目的のために、縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94並びに縁部照射ユニット150は、互いに対して移動可能であり、対象物縁部52、対象物縁部54及び対象物縁部56の各縁部画像を検出できるとともにそれら縁部画像を評価できる。
図示される実施形態において、縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94は、マシーンフレームに対してY方向に移動するようにブリッジ96において案内されるとともに、縁部照射ユニット150は、対象物キャリア20とともにマシーンフレームに対してY方向に移動可能である。
しかしながら、縁部画像検出ユニット92、縁部画像検出ユニット94又は縁部照射ユニット150のいずれかが、互いに交差して延びる2つの方向に移動可能である他の態様において、縁部画像検出ユニット94及び縁部照射ユニット150の、互いに対する相対的な移動が一般的に行われうる。
縁部画像検出ユニット92、縁部画像検出ユニット94及び縁部照射ユニット150の、互いに対する移動は、対象物キャリア20における縁部照射ユニット150の位置が指定される制御部140を介して制御されるように行われ、それにより、制御部140が、照射領域76、照射領域72及び照射領域74に関連付けられる各縁部照射ユニット150を位置決めできるようになり、それにより、それら縁部照射ユニット150が縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94によって検出されうるようになる。各照射領域76、照射領域72及び照射領域74は、画像センサ118の各画像面116に像形成されるようになる。
検出領域108が、照射領域76、照射領域72及び照射領域74よりも小さな表面において延在する事実により、結果として、形成される各縁部画像120において、測定されるべき縁部区域82、縁部区域84及び縁部区域86が縁部画像の概ね中央に配置されるように、制御部140によって制御される縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94を常に移動させる必要がある。
制御部140に指定される、対象物キャリア20における縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94と、各照射領域76、照射領域72及び照射領域74との相対的な位置の結果として、焦点合わせされた明暗のコントラストがそこに現れるので、各縁部画像120における各縁部区域82、縁部区域84及び縁部区域86の位置が正確に評価されうる。
結果として、各感光層34又は感光層34の任意の露光処理の前に、対象物キャリア20における対象物30の位置が、本発明に係る縁部検出デバイス60によって正確に決定されうる。したがって、各感光層の露光が、対象物縁部52、対象物縁部54及び対象物縁部56の位置に従って正確に補正されうる。
特に、対象物30が180度回転させられて、それにより、以前は上方に配置されていた平坦部側が現在は対象物キャリア表面22に位置するようになるとともに、以前は対象物キャリア表面22に位置していた平坦部側が現在は露光デバイス40に対向するようになる場合において、対象物キャリア20に対する対象物30の位置検出作用の正確さを向上するために、縁部画像120が、縁部区域82、縁部区域84及び縁部区域86の各経路とともに制御部に記憶されうる。それにより、回転後におけるそれら縁部区域82、縁部区域84及び縁部区域86がそれらの経路に基づいて再び発見されうるとともに、回転前に検出された縁部区域の経路に一致させられるようになる。このことによって、回転後における対象物30の位置を決定する際の正確さが、それぞれ対象物キャリア20に対して、回転前の対象物30の位置との関係において、より一層増す結果となる。
本発明に係る第2の実施形態の処理システムにおいて、各縁部照射ユニット150は、図11に表されるように対象物キャリア20に組入れられており、対象物キャリア20は、ベース部材162と、該ベース部材162に載置される対象物キャリアプレート164と、を備えている。対象物キャリアプレート164は、例えばセラミックプレートとして形成されていて、その一部において、対象物キャリア表面22をベース部材162から離れて向けられる側面に形成する。
縁部照射ユニット150は、例えばベース部材162に組入れられ、それによりディフューザ154が対象物キャリアプレート164によって形成されるようになる。したがって、一部において光学的ディフューザとして作用する対象物キャリアプレート164は、ベース部材162に設置され、発光ダイオードとして形成される光源152によって、対象物キャリア表面22から離れて向けられる側面から光を対象物キャリアプレート164へと導く。光源152は、互いに隣接して設置される、例えば2列以上の発光ダイオードによって形成される。
それにより、発光ダイオード152は、ベース部材162において該ベース部材162を下面168まで貫通する凹所166に設置されている。しかしながら、凹所166は、下面168において終端するカバープレート170によって閉塞される。
その他については、第2の実施形態のすべての追加の特徴に関し、第1の実施形態に対する記載の全体が参照される。
第3の実施形態において、図12に表されるように、光学的デバイス110’はテレセントリックレンズ111’を両側に備えており、それらテレセントリックレンズ111’によってアパーチャ開口112が、対物空間及び画像空間の両方において光学軸線114に対して平行なビームを発生させる、すなわち、それらビームのみが像形成のために使用される。そのため、第1の実施形態とは対照的に、より改善されたテレセントリック的挙動が現れる。
その他については、第3の実施形態は、前述した実施形態と同様に動作する。そのため、残りの特徴に関して前述した実施形態の全体が参照される。
本発明に係る第4の実施形態の露光システムにおいて、図13から図15に表されるように、対象物縁部領域62及び対象物縁部領域64並びに対象物縁部領域66が、例えば図14において拡大された縮尺で表わされるように、それら対象物縁部領域が照射領域72’及び照射領域74’の範囲において重なり合うように配列される。それにより、対象物縁部52及び対象物縁部56の縁部区域82及び縁部区域86aが、照射領域72’によって検出されうるようになるとともに、対象物縁部54及び対象物縁部56の縁部区域84及び縁部区域86bが、照射領域74’によって検出されうるようになる。
縁部区域82及び縁部区域84並びに縁部区域86a及び縁部区域86bの縁部画像120を検出する、各照射領域72’及び照射領域74’の範囲内に配置される検出領域108を使用するために、対象物縁部52、対象物縁部54及び対象物縁部56は、少なくともY方向に、好ましくはX方向にも移動可能な縁部画像検出ユニット92及び縁部画像検出ユニット94によって同様に検出される。
最も単純な場合、図16及び図17に表されるように、縁部区域82の縁部画像が縁部画像120’によって、続いて、縁部区域86aの縁部画像が縁部画像120’によって記憶されうる。
この目的のために、縁部画像検出ユニット92が、例えば縁部区域82のみを最初に検出し、かつ縁部区域86aを検出しない程度まで縁部画像検出ユニット92を移動させることによって、検出領域108を変位させる。続いて、X方向における移動の結果として、Y方向における検出領域108の移動の際に、縁部区域86aが検出される。
しかしながら、図18に表されるように、1つの縁部画像120’’のみによって、縁部区域82及び縁部区域86aの両方を同時に記憶してもよく、したがって、X方向及びY方向の両方における検出領域108の一度の位置決めによって、縁部区域82及び縁部区域86aにより対象物30の位置を決定してもよい。このような決定は、縁部区域84及び縁部区域86bのためにも行われ、対象物30のより正確な整列作用を確実にする。
その他については、第4の実施形態は、前述した実施形態と同様に作用する。そのため、残りの特徴に関して前述した実施形態の全体が参照される。

Claims (15)

  1. プレート状の対象物(30)の処理システム、特にプレート状の対象物(30)の露光システムであって、露光デバイス(40)と、前記対象物(30)を受容する対象物キャリア表面(22)を有する対象物キャリア(20)と、を備えており、前記露光デバイス(40)及び前記対象物キャリア(20)は、前記対象物(30)を露光するために互いに対して移動可能である、処理システムにおいて、
    縁部検出デバイス(60)は、前記対象物キャリア(20)における前記対象物(30)の位置を検出するために形成されており、前記縁部検出デバイスは、前記対象物キャリア表面(22)の下方において前記対象物キャリア(20)に配列される少なくとも1つの縁部照射ユニット(150)を備えており、
    前記縁部照射ユニット(150)は、照射領域(70,72,74)を対象物縁部領域(62,64,66)の少なくとも1つの区域に有するとともに、前記照射領域内において、各対象物縁部領域(62,64,66)に配置される対象物縁部(52,54,56)が面状に照射される光を前記対象物キャリア(20)の側部から前記照射領域に導いており、
    少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)が、前記対象物キャリア(20)の反対に配置される前記対象物(30)の側部において、前記対象物キャリア表面(22)から或る距離において形成されており、前記縁部画像検出ユニットは、前記照射領域(70,72,74)に配置される前記対象物縁部(52,54,56)の縁部区域(82,84,86)を縁部画像(120)として画像面(116)に像形成するものであり、
    各縁部画像(120)が、前記少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)によって、前記対象物キャリア(20)に対して正確な位置において検出可能であることを特徴とする、処理システム。
  2. 前記少なくとも1つの画像検出ユニット(92,94)の光学デバイス(110)がテレセントリックレンズとして形成されることを特徴とする、請求項1に記載の処理システム。
  3. 前記画像面(116)が画像センサ(118)の画像面であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の処理システム。
  4. 前記少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)の光学デバイス(110)が、各照射領域(72,74,76)よりも小さな表面において延在する検出領域(108)を有することを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の処理システム。
  5. 前記検出領域(108)及び前記照射領域(72,74,76)が互いに対して移動可能であることを特徴とする、請求項4に記載の処理システム。
  6. 前記検出領域(108)が、検出されるべき各対象物縁部(52,54,56)に対して横方向に移動可能であることを特徴とする、請求項5に記載の処理システム。
  7. 前記検出領域(108)が、検出されるべき各対象物縁部(52,54,56)の方向に移動可能であることを特徴とする、請求項5又は6に記載の処理システム。
  8. 前記少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)及び前記対象物キャリア(20)が、少なくとも1つの方向(Y)において互いに対して移動可能であることを特徴とする、請求項1から7のいずれか1項に記載の処理システム。
  9. 前記少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)及び前記対象物キャリア(20)が、互いに交差して延びる2つの方向において互いに対して移動可能であることを特徴とする、請求項8に記載の処理システム。
  10. 前記少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)が、各縁部画像(120)によって、前記対象物(30)の少なくとも1つの縁部区域(82,84,86)を記憶することを特徴とする、請求項1から9のいずれか1項に記載の処理システム。
  11. 前記少なくとも1つの縁部画像検出ユニット(92,94)が、各縁部画像(120)によって、前記対象物(30)の各縁部区域(82,84,86)の経路を記憶することを特徴とする、請求項10に記載の処理システム。
  12. 各縁部区域(82,84,86)の経路が制御部(140)によって記憶されることを特徴とする、請求項11に記載の処理システム。
  13. 前記縁部区域(82,84,86)の記憶された前記経路が、前記対象物(30)が所定位置に再び配置された後に、該縁部区域(82,84,86)を認識するために再び使用されることを特徴とする、請求項12に記載の処理システム。
  14. 前記照射ユニット(160)が、ディフューザ(154)と、各照射領域(70,72,74)を照射するために光を前記ディフューザ(154)に導く少なくとも1つの光源(152)とを備えており、
    前記光源(152)及び前記ディフューザ(154)が、特に前記対象物(20)に組入れられることを特徴とする、請求項1から13のいずれか1項に記載の処理システム。
  15. 前記対象物キャリア(20)が、前記対象物キャリア表面(22)を形成する対象物キャリアプレート(164)を有しており、
    前記照射ユニット(150)からの光が前記対象物キャリアプレート(164)を通過し、
    前記対象物キャリアプレート(164)が、特に光学的ディフューザ(154)として作用することを特徴とする、請求項1から14のいずれか1項に記載の処理システム。
JP2012516787A 2009-07-03 2010-06-30 処理システム Pending JP2012531616A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009032210.8 2009-07-03
DE200910032210 DE102009032210B4 (de) 2009-07-03 2009-07-03 Bearbeitungsanlage
PCT/EP2010/059284 WO2011000870A1 (de) 2009-07-03 2010-06-30 Bearbeitungsanlage

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012531616A true JP2012531616A (ja) 2012-12-10

Family

ID=42357232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012516787A Pending JP2012531616A (ja) 2009-07-03 2010-06-30 処理システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8811665B2 (ja)
JP (1) JP2012531616A (ja)
CN (1) CN102472986B (ja)
DE (1) DE102009032210B4 (ja)
WO (1) WO2011000870A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8263314B2 (en) 2009-08-14 2012-09-11 E I Du Pont De Nemours And Company Method for preparing a composite printing form
JP5325907B2 (ja) * 2011-02-22 2013-10-23 東京エレクトロン株式会社 局所露光装置
JP5582267B1 (ja) * 2014-01-17 2014-09-03 株式会社東光高岳 連続走査型計測装置
EP3184500B1 (de) 2015-12-22 2024-02-07 Heraeus Electronics GmbH & Co. KG Herstellungsverfahren eines metall-keramik-substrates mit verbesserter flächen-nutzung
DE102016122353A1 (de) 2016-11-21 2018-05-24 Manz Ag Bearbeitungsanlage
DE102017102320A1 (de) * 2017-02-07 2018-08-09 Manz Ag Bearbeitungsanlage
WO2019207633A1 (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 ディスコ ハイテック ヨーロッパ ゲーエムベーハー アライメント装置及びアライメント方法
US11263755B2 (en) * 2020-07-17 2022-03-01 Nanya Technology Corporation Alert device and alert method thereof

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01221604A (ja) * 1988-03-01 1989-09-05 Hitachi Ltd Icチップ位置検出装置
JPH07288276A (ja) * 1994-02-22 1995-10-31 Nikon Corp 基板の位置決め装置
JPH09186061A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Nikon Corp 位置決め方法
JPH1064979A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Nikon Corp 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置
JP2002184665A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Nikon Corp アライメント装置及びアライメント方法、露光装置
JP2002280287A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Nikon Corp 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2006294954A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Nikon Corp 露光システム、露光方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP2008040394A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Orc Mfg Co Ltd アライメント装置および露光装置

Family Cites Families (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2296201A1 (fr) 1974-12-26 1976-07-23 Personal Communications Inc Dispositif d'eclairement destine a former un reseau de sources lumineuses relativement petites
JPS569763A (en) 1979-07-06 1981-01-31 Canon Inc Beam recording device
US4393387A (en) 1979-09-14 1983-07-12 Canon Kabushiki Kaisha Beam recording apparatus effecting the recording by a plurality of beams
JPS56150826A (en) * 1980-04-25 1981-11-21 Hitachi Ltd Supporting mechanism of wafer
DE3118802A1 (de) 1980-05-14 1982-02-25 Canon K.K., Tokyo Druckuebertragungsgeraet
US4402571A (en) 1981-02-17 1983-09-06 Polaroid Corporation Method for producing a surface relief pattern
US4541712A (en) 1981-12-21 1985-09-17 Tre Semiconductor Equipment Corporation Laser pattern generating system
US4577926A (en) 1983-09-30 1986-03-25 International Business Machines Corporation Fiber optic writing head
US5091744A (en) 1984-02-13 1992-02-25 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system
DE3624163C2 (de) 1985-07-24 2001-05-17 Ateq Corp Gerät zur Erzeugung eines Musters auf einem eine strahlungsempfindliche Schicht aufweisenden Werkstück
DE3529571A1 (de) 1985-08-17 1987-02-19 Telefunken Electronic Gmbh Verfahren zur periodischen ansteuerung von mehreren strahlungsaussendenden elementen und schaltungsanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
US4869999A (en) 1986-08-08 1989-09-26 Hitachi, Ltd. Method of forming pattern and projection aligner for carrying out the same
US4947186A (en) 1988-09-22 1990-08-07 The Aerospace Corporation Apparatus and method for a UV laser image recorder
JP2567479B2 (ja) 1988-10-17 1996-12-25 富士写真フイルム株式会社 バーコードプリント装置
US5223693A (en) 1990-04-28 1993-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical machining apparatus
DE4022732A1 (de) 1990-07-17 1992-02-20 Micronic Laser Systems Ab Auf einem lichtempfindlich beschichteten substrat durch fokussierte laserstrahlung hergestellte struktur sowie verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung
US5208796A (en) 1991-01-03 1993-05-04 Xerox Corporation Method and apparatus for transverse image registration on photoreceptive belts
US5143577A (en) 1991-02-08 1992-09-01 Hoechst Celanese Corporation Smooth-wall polymeric channel and rib waveguides exhibiting low optical loss
US5229691A (en) 1991-02-25 1993-07-20 Panocorp Display Systems Electronic fluorescent display
US5121256A (en) 1991-03-14 1992-06-09 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Lithography system employing a solid immersion lens
US5418546A (en) 1991-08-20 1995-05-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Visual display system and exposure control apparatus
DK69492D0 (da) 1992-05-26 1992-05-26 Purup Prepress As Apparat til exponering af et medie, apparat til punktexponering af et medie, samt en indretning til fastholdelse af et medie
US5475416A (en) 1992-06-03 1995-12-12 Eastman Kodak Company Printing system for printing an image with lasers emitting diverging laser beams
US5339737B1 (en) 1992-07-20 1997-06-10 Presstek Inc Lithographic printing plates for use with laser-discharge imaging apparatus
JP3052587B2 (ja) 1992-07-28 2000-06-12 日本電気株式会社 露光装置
EP0587228B1 (en) 1992-09-07 1998-11-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optical component and opto-electronic device for raising the frequency of electromagnetic radiation
US5596339A (en) 1992-10-22 1997-01-21 University Of Washington Virtual retinal display with fiber optic point source
US5321718A (en) 1993-01-28 1994-06-14 Sdl, Inc. Frequency converted laser diode and lens system therefor
AU6131294A (en) 1993-02-03 1994-08-29 Nitor Methods and apparatus for image projection
DE4313111C2 (de) 1993-04-22 1999-05-06 Roland Man Druckmasch Verfahren zur Herstellung einer druckenden Vorlage, insbesondere einer Druckform einer Druckmaschine
DE4426107A1 (de) 1993-08-11 1995-02-16 Asahi Optical Co Ltd Laser-Zeicheneinrichtung
US5534950A (en) 1993-10-04 1996-07-09 Laser Power Corporation High resolution image projection system and method employing lasers
EP0655707A1 (en) 1993-11-25 1995-05-31 Think Laboratory Co., Ltd. Semiconductor laser exposure device
US6225012B1 (en) * 1994-02-22 2001-05-01 Nikon Corporation Method for positioning substrate
US6624433B2 (en) 1994-02-22 2003-09-23 Nikon Corporation Method and apparatus for positioning substrate and the like
DE4413829A1 (de) 1994-04-20 1995-10-26 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Vorrichtung zur Erzeugung eines Bildes
JP3384880B2 (ja) 1994-08-05 2003-03-10 三菱電機株式会社 写真製版における焦点合わせ方法
US5674414A (en) 1994-11-11 1997-10-07 Carl-Zeiss Stiftung Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams
JPH08146326A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
US5513196A (en) 1995-02-14 1996-04-30 Deacon Research Optical source with mode reshaping
EP0729265B1 (en) 1995-02-22 2000-10-25 Barco Graphics Scanning device
US6274288B1 (en) 1995-06-12 2001-08-14 California Institute Of Technology Self-trapping and self-focusing of optical beams in photopolymers
DE19522936C2 (de) 1995-06-23 1999-01-07 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Strukturieren einer photolithographischen Schicht
DE19529656B4 (de) 1995-08-11 2007-01-04 Heidelberg Instruments Mikrotechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen
JP3430756B2 (ja) 1995-12-14 2003-07-28 富士ゼロックス株式会社 光走査素子及び画像形成装置
DE19626176A1 (de) 1996-06-29 1998-01-08 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Lithographie-Belichtungseinrichtung und Lithographie-Verfahren
US5739913A (en) * 1996-08-02 1998-04-14 Mrs Technology, Inc. Non-contact edge detector
JP3529571B2 (ja) 1996-12-24 2004-05-24 東京電力株式会社 水力機械の吸出し管
EP1552943B1 (en) 1997-03-26 2012-06-06 Toray Industries, Inc. Imaging apparatus, imaging method, and printing apparatus
US6204875B1 (en) 1998-10-07 2001-03-20 Barco Graphics, Nv Method and apparatus for light modulation and exposure at high exposure levels with high resolution
JP3332872B2 (ja) 1998-10-27 2002-10-07 キヤノン株式会社 露光方法
DE60040845D1 (de) * 1999-02-17 2009-01-02 Kodak Graphic Comm Gmbh Flachbettdruckplattenherstellungssystem
US6731320B1 (en) 1999-03-19 2004-05-04 Applied Materials, Inc. Laser pattern generator
WO2000072092A1 (de) 1999-05-19 2000-11-30 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Lithographie-belichtungseinrichtung und lithographie-verfahren
JP3743782B2 (ja) 1999-08-30 2006-02-08 独立行政法人産業技術総合研究所 微細パターン形成用材料及びそれを用いた微細パターン形成方法
US6368775B1 (en) 2000-01-27 2002-04-09 Sandia Corporation 3-D photo-patterning of refractive index structures in photosensitive thin film materials
JP4942129B2 (ja) * 2000-04-07 2012-05-30 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド GaAsウエハ用のウエハ方向センサー
AU2002219478A1 (en) 2001-01-04 2002-07-16 Laser Imaging Systems Gmbh And Co. Kg Direct pattern writer
US7526158B2 (en) 2001-02-07 2009-04-28 University Of Rochester System and method for high resolution optical imaging, data storage, lithography, and inspection
DK1421863T3 (da) 2001-08-07 2012-05-21 Japan Tobacco Inc Cigaret med dobbelt omslag og maskine og fremgangsmåde til at fremstille cigaretten
JP4320694B2 (ja) 2001-08-08 2009-08-26 株式会社オーク製作所 多重露光描画装置および多重露光式描画方法
US8119041B2 (en) 2001-09-05 2012-02-21 Fujifilm Corporation Non-resonant two-photon absorption induction method and process for emitting light thereby
CN1288502C (zh) 2001-10-25 2006-12-06 东丽工程株式会社 利用激光束的识别码的打印装置
DE10160917A1 (de) 2001-12-07 2003-06-26 Kleo Halbleitertechnik Gmbh Lithografiebelichtungseinrichtung
CN1659479A (zh) 2002-04-10 2005-08-24 富士胶片株式会社 曝光头及曝光装置和它的应用
US7310463B2 (en) 2002-09-09 2007-12-18 Kyocera Corporation Optical structural body, its manufacturing method and optical element
JP2004354659A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置
DE10346201A1 (de) 2003-09-29 2005-04-28 Kleo Halbleitertechnik Gmbh Lithografiebelichtungseinrichtung
JP4508743B2 (ja) 2004-03-31 2010-07-21 日立ビアメカニクス株式会社 パターン露光方法およびパターン露光装置
US7388663B2 (en) * 2004-10-28 2008-06-17 Asml Netherlands B.V. Optical position assessment apparatus and method
DE102006008075A1 (de) * 2005-04-19 2006-10-26 Kleo Halbleitertechnik Gmbh & Co Kg Belichtungsanlage
US7126735B1 (en) 2005-05-20 2006-10-24 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Optical scanning apparatus
US7525671B2 (en) * 2006-04-11 2009-04-28 Micronic Laser Systems Ab Registration method and apparatus therefor
JP5486189B2 (ja) 2006-09-01 2014-05-07 株式会社ニコン 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP5132904B2 (ja) * 2006-09-05 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め方法,基板位置検出方法,基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
DE102006059818B4 (de) 2006-12-11 2017-09-14 Kleo Ag Belichtungsanlage
CN101329514B (zh) * 2008-07-29 2011-06-29 上海微电子装备有限公司 一种用于光刻设备的对准***及对准方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01221604A (ja) * 1988-03-01 1989-09-05 Hitachi Ltd Icチップ位置検出装置
JPH07288276A (ja) * 1994-02-22 1995-10-31 Nikon Corp 基板の位置決め装置
JPH09186061A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Nikon Corp 位置決め方法
JPH1064979A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Nikon Corp 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置
JP2002184665A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Nikon Corp アライメント装置及びアライメント方法、露光装置
JP2002280287A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Nikon Corp 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2006294954A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Nikon Corp 露光システム、露光方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP2008040394A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Orc Mfg Co Ltd アライメント装置および露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102009032210A1 (de) 2011-01-05
WO2011000870A1 (de) 2011-01-06
CN102472986B (zh) 2015-02-18
DE102009032210B4 (de) 2011-06-09
CN102472986A (zh) 2012-05-23
US8811665B2 (en) 2014-08-19
US20120163660A1 (en) 2012-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012531616A (ja) 処理システム
EP3115742B1 (en) 3d measuring machine
TWI464362B (zh) 用於測量物體高度及獲得其對焦圖像的裝置與方法
US20020109843A1 (en) Method and system for registering fiducials employing backlighting techniques
TWI383854B (zh) A height position detecting means (b) of the workpiece to be held at the chuck
EP2259010A1 (en) Reference sphere detecting device, reference sphere position detecting device, and three-dimensional coordinate measuring device
CN105829971B (zh) 用于通过无接触式光学法定位光刻掩模的装置和方法
KR20130103060A (ko) 3차원 측정 장치 및 방법
JP6288280B2 (ja) 表面形状測定装置
JP2021183989A5 (ja)
JPH0566109A (ja) 位置検出装置
JPH04350925A (ja) 自動焦点合せ装置
JP2910327B2 (ja) 面位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JP5793236B2 (ja) リソグラフィにおける放射ビームスポットの位置の測定
KR101487251B1 (ko) 옵티컬 트랙킹 시스템 및 이를 이용한 트랙킹 방법
JP5973472B2 (ja) リソグラフィ装置、放射ビームスポットフォーカスを測定するための方法、及びデバイス製造方法
JP2019109236A (ja) 検査装置、検査方法
JP3180229B2 (ja) 自動焦点合わせ装置
KR20140041847A (ko) 리소그래피 시스템, 리소그래피 장치의 제어 방법 및 디바이스 제조 방법
JP2022540606A (ja) 堆積装置の基材位置決め装置およびその方法
JP5057962B2 (ja) 光学式変位測定器
CN110632073A (zh) 真空干燥设备及监控装置
JP3235782B2 (ja) 位置検出方法及び半導体基板と露光マスク
JP2009258111A (ja) 進行する材料ウェブ上の目印の横方向位置の光学的検出装置および上記装置の操作方法
JP6645868B2 (ja) 穴径計測装置及びそれを用いた計測方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131203

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140228

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140307

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140428

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150130

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150130

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150702

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20150731

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160418