JP2012253114A - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 245
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 17
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 17
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】搬入コンベア2Aにおいて基板長さ演算用の基板検出センサであるセンサSBが搬入コンベア2Aの駆動中に基板3A,3Bを連続して検出する検出継続時間と当該搬入コンベア2Aの搬送速度から基板長さL*を近似的に演算し、演算された基板長さL*を既知の基板長さLと比較することにより先行・後続の基板3の端部が当接した連結状態となる基板連結を検出し、基板3Aを搬入コンベア2Aから実装コンベア2Bへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベア2Aを駆動して基板3Aを実装コンベア2Bに乗り移らせ、搬入コンベア2Aの駆動を停止することにより基板3Bを搬入コンベア2A上に停留させる。
【選択図】図4
Description
2 基板搬送機構
2A 搬入コンベア
2B 実装コンベア
3,3A,3B 基板
4 部品供給部
8 実装ヘッド
21A、21B 搬送レール
22 コンベア
SA,SB,SC,SD,SE,SF,SG,SH センサ
Claims (2)
- 電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記電子部品を実装ヘッドによって保持して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、
前記基板を前記部品実装機構による実装作業位置に搬送する実装コンベアと、
前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側装置から受け取った前記基板を搬送して前記実装コンベアに搬入するとともに搬入待ちの基板を待機させる搬入コンベアと、
前記搬入コンベアにおいて一の前記基板の端部と後続する他の基板の端部とが当接して連結状態となる基板連結を検出する基板連結検出手段と、
前記基板連結が検出されたならば、前記一の基板のみを実装コンベアに搬入するとともに前記他の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する連結解消手段とを備え、
前記基板連結検出手段は、前記搬入コンベアにおいて基板を検出する基板検出センサと、搬入コンベアの駆動中に前記基板検出センサが基板を連続して検出する検出継続時間と当該搬入コンベアの搬送速度から基板長さを近似的に演算する基板長さ演算部と、演算された基板長さを前記一の基板の既知の基板長さと比較することにより基板連結の有無を検出する基板連結検出処理部とを有し、
前記連結解消手段は、前記一の基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続する他の基板を搬入コンベア上に停留させることを特徴とする電子部品実装装置。 - 電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装し、前記電子部品を実装ヘッドによって保持して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を前記部品実装機構による実装作業位置に搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側装置から受け取った前記基板を搬送して前記実装コンベアに搬入するとともに搬入待ちの基板を待機させる搬入コンベアを備えた電子部品実装装置において、前記基板を前記搬入コンベアから実装コンベアに搬入する基板搬送方法であって、
前記搬入コンベアにおいて一の前記基板の端部と後続する他の基板の端部とが当接して連結状態となる基板連結を検出する基板連結検出工程と、
前記基板連結が検出されたならば、前記一の基板のみを実装コンベアに搬入するとともに前記他の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する連結解消工程とを含み、
前記基板連結検出工程において、前記搬入コンベアにおいて基板を検出する基板検出センサが搬入コンベアの駆動中に基板を連続して検出する検出継続時間と当該搬入コンベアの搬送速度から基板長さを近似的に演算し、演算された基板長さを前記一の基板の既知の基板長さと比較することにより基板連結の有無を検出し、
前記連結解消工程において、前記一の基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続する他の基板を搬入コンベア上に停留させることを特徴とする電子部品実装装置における基板搬送方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011123123A JP5375879B2 (ja) | 2011-06-01 | 2011-06-01 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 |
CN 201220258305 CN202799573U (zh) | 2011-06-01 | 2012-06-01 | 电子部件安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011123123A JP5375879B2 (ja) | 2011-06-01 | 2011-06-01 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012253114A true JP2012253114A (ja) | 2012-12-20 |
JP5375879B2 JP5375879B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=47525680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011123123A Expired - Fee Related JP5375879B2 (ja) | 2011-06-01 | 2011-06-01 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5375879B2 (ja) |
CN (1) | CN202799573U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016030612A1 (fr) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Europlacer Industries | Machine de report de composants électronique sur cartes électroniques avec capteurs le long du convoyeur |
JP2016092352A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 富士機械製造株式会社 | 設定装置、実装関連処理装置及び設定方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060450A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Juki Corp | 部品実装装置 |
JP2010239024A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
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2011
- 2011-06-01 JP JP2011123123A patent/JP5375879B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060450A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Juki Corp | 部品実装装置 |
JP2010239024A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016030612A1 (fr) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Europlacer Industries | Machine de report de composants électronique sur cartes électroniques avec capteurs le long du convoyeur |
FR3025397A1 (fr) * | 2014-08-28 | 2016-03-04 | Europlacer Ind | Machine de report de composants electronique sur cartes et electroniques avec capteurs le long du convoyeur |
GB2544000A (en) * | 2014-08-28 | 2017-05-03 | Europlacer Ind Sas | Machine for transferring electronic components onto electronic cards with sensors along the conveyor |
US10064319B2 (en) | 2014-08-28 | 2018-08-28 | Europlacer Industries | Machine for transferring electronic components onto electronic cards with sensors along the conveyor |
GB2544000B (en) * | 2014-08-28 | 2019-05-08 | Europlacer Ind Sas | Machine for transferring electronic components onto electronic cards with sensors along the conveyor |
JP2016092352A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 富士機械製造株式会社 | 設定装置、実装関連処理装置及び設定方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP5375879B2 (ja) | 2013-12-25 |
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