JP2012234773A - コネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板と端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれを良好に面接触させる。
【解決手段】第１コネクタＣ１（カードエッジ型コネクタ）は、第１端子３０Ａと、当該第１端子３０Ａが収容される端子収容室４５を有する第１ハウジングＨ１とを備える。第１端子３０Ａは、平坦な接触面をもつ接触突部３５ａが形成される本体部３５とこの本体部３５に対して回路基板１０の厚み方向に弾性変形可能な弾性押圧片３６とを備える基板接触部３１を含む。第１端子３０Ａは、回路基板１０が第１ハウジングＨ１に挿入されることで本体部３５が弾性押圧片３６の変形を伴いながら端子収容室４５の内底面側に変位し、この弾性押圧片３６の変形による弾発力で本体部３５の接触突部３５ａが前記接続用導体１４Ａに圧接されるように端子収容室４５に収容されている。
【選択図】図７

Description

本発明は、回路基板の縁部表面に形成された接続用導体と電線等とを電気的に接続するためのカードエッジ型コネクタに用いられるコネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタに関するものである。

例えば、下記の特許文献１には、図８に示すようなカードエッジ型コネクタが開示されている。この特許文献１に開示されるコネクタ９０は、複数の電線９１の端末にそれぞれ設けられる端子９２と、これら端子９２を保持するとともに回路基板１００が挿入される基板挿入部９５を有するハウジング９４とを備える。各端子９２は、弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。前記ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記基板挿入部９５に挿入された回路基板１００をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板１００の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。各端子９２の弾性接触片９３は、前記回路基板１００の表面と接触して弾性変形し、その復帰力によって当該表面上の接続用導体１０１に圧接する。

なお、各端子９２の弾性接触片９３は、同図に示すように山型を成し、その頂部が接続用導体１０１に接触する。端子９２と接続用導体１０１とは線接触である。このように弾性接触片９３を山型としてその頂部を接続用導体１０１に接触させることで、弾性接触片９３の傾きにかかわず当該弾性接触片９３を接続用導体１０１に接触させることが可能となっている。

特開２００３−１７８８３４号公報

近年、カードエッジ型コネクタを含め、コネクタは小型化、高密度化が進み、これに伴い端子も極小化の傾向にある。そのため、回路基板の接続用導体と端子とが線接触である上記従来のカードエッジ型コネクタでは、端子の小型化により接触面積がより小さくなり、接続信頼性を確保することが難しくなることが考えられる。

かかる課題を改善する手段として、弾性接触片に平坦な接触面が形成された端子を用い、端子と接続用導体とを広く面接触させることが考えられる。しかしこの場合には、弾性接触片の撓みによる当該弾性接触片の傾き角度によって接触面が接続用導体に偏当たりする場合があり、接続信頼性を確保することが難しい。

本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、回路基板と端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれを良好に接触させることができるコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタ端子は、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な平坦な基板接触面を有する本体部と、前記回路基板の厚み方向において前記基板接触面とは反対側に位置し、前記本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性変形部とを含むものである。

そして、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、上記のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部、及びこの基板挿入部に挿入される前記回路基板に対してその厚み方向に前記本体部が並びかつ前記接続用導体に前記基板接触面が接触するように前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されることで前記本体部が前記弾性変形部の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、この弾性変形部の変形による弾発力で前記本体部の基板接触面が前記接続用導体に圧接されるように前記端子収容室内に収容されているものである。

このカードエッジ型コネクタでは、回路基板がハウジング（基板挿入部）に挿入されると、コネクタ端子の本体部に設けられた平坦な基板接触面が回路基板の接続用導体に接触し、これによりコネクタ端と接続用導体とが導通する。その際、コネクタ端子の弾性変形部が弾性変形し、その弾発力により本体部全体が回路基板側に押圧される。つまり、基板接触面が本体部に設けられ、基板接触面とは反対側に設けられた弾性接触片が弾性変形することにより基板接触面が接続用導体に圧接されるので、弾性変形部の撓み角度などに左右されることなく基板接触面の全体を安定的に接続用導体に接触させることが可能となる。そのため、回路基板とコネクタ端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれらを良好に接触させることが可能となる。

なお、このカードエッジ型コネクタにおいて、前記コネクタ端子の弾性変形部は、前記端子収容室の内底面に当接して当該内底面から反力を受ける当接部を有し、前記コネクタ端子は、前記基板接触面と前記当接部とが前記回路基板の厚み方向に並んでいるものであるのが好適である。

この構成によれば、回路基板に対して基板接触面を回路基板の厚み方向により安定的に押圧することが可能となる。

また、前記コネクタ端子は、前記本体部に対して前記弾性変形部と共に弾性変形することにより、前記弾性変形部の前記弾発力を補強する弾発力補強部をさらに備えているのが好適である。

この構成によれば、コネクタ端子の本体部をより強力に回路基板側に押圧することが可能となるため、基板接触面を接続用導体に対してより確実に密着させることが可能となる。

なお、カードエッジ型コネクタは、前記コネクタ端子として複数のコネクタ端子を含むものであってもよく、この場合、前記ハウジングは、前記基板挿入部に挿入される回路基板の表裏両側にそれぞれコネクタ端子が位置しかつ前記回路基板の縁部に沿った方向に前記コネクタ端子が並ぶように前記複数のコネクタ端子を保持するのが好適である。

この構成によれば、回路基板とコネクタ端子との間に充分な接触面積を確保しつつ、複数のコネクタ端子を効率よく回路基板の接続用導体に接触させることが可能となる。

以上説明したように、本発明のカードエッジ型コネクタによれば、回路基板と端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれらを良好に接触させることが可能となり、これにより回路基板と端子の接続信頼性を高めることできる。

本発明の一実施形態に係るカードエッジ型コネクタが適用される電子回路ユニットを示す組み立て状態の平面図である。 電子回路ユニットを示す組み立て状態の断面図である。 電子回路ユニットを示す分解状態の斜視断面図である。 端子を示す断面図である。 端子を示す断面図（図４のＶ−Ｖ線断面図）である。 回路基板が挿入される前の第１コネクタの要部断面図である。 回路基板が挿入された状態の第１コネクタの要部断面図である。 従来のカードエッジ型コネクタの一例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。

図１〜図３は、本発明に係るカードエッジ型コネクタが適用された電子回路ユニットを概略的に示しており、図１は、組み立て状態の平面図で、図２は、組み立て状態の断面図で、図３は、分解状態の斜視断面図でそれぞれ電子回路ユニットを示している。

この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、この回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２とを備える。

前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その特定方向の両側の第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂ（図１、図２では左右両側の縁部）の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａ及び第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの接続用導体１４Ａ，１４Ｂは前記縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。

第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、第１コネクタＣ１は、前記回路基板１０のうち前記第１縁部１２Ａ側に接続され、第２コネクタＣ２は、前記第２縁部１２Ｂ側に接続される。

第１コネクタＣ１は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第１ハウジングＨ１と、それぞれ電線Ｗの端末に装着され、前記第１ハウジングＨ１に保持される第１端子３０Ａとを含む。同様に、第２コネクタＣ２は、絶縁材料により成形される第２ハウジングＨ２と、それぞれ電線Ｗの端末に装着され、前記第２ハウジングＨ２に保持される第２端子３０Ｂとを含む。第１ハウジングＨ１と第２ハウジングＨ２とは対を成し、後述するように、最終的には互いに合体され、これにより回路基板１０をハウジングＨ１、Ｈ２により外側から覆う。

第１ハウジングＨ１は、第１基板保持部２０Ａ及び第１端子保持部４０Ａを有し、第２ハウジングＨ２は、第２基板保持部２０Ｂおよび第２端子保持部４０Ｂを有する。

各ハウジングＨ１、Ｈ２の基板保持部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ特定方向に開口し、前記回路基板１０の半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的に、図２に示すように、第１基板保持部２０Ａが回路基板１０の右半部（第１縁部１２Ａ側の半部）を受入れ、第２基板保持部２０Ｂが回路基板１０の左半部（第２縁部１２Ｂ側の半部）を受け入れる。

第１ハウジングＨ１の第１基板保持部２０Ａは、天壁２２Ａ、底壁２３Ａ、及び左右一対の側壁２４Ａを有し、同様に第２ハウジングＨ２の第２基板保持部２０Ｂは、天壁２２Ｂ、底壁２３Ｂ、及び左右一対の側壁２４Ｂを有する。前記天壁２２Ａ，２２Ｂと、前記底壁２３Ａ，２３Ｂとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４Ａは天壁２２Ａと底壁２３Ａとの間に配設されてこれら天壁２２Ａ及び底壁２３Ａとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁２４Ｂは天壁２２Ｂと底壁２３Ｂとの間に配設されてこれら天壁２２Ｂ及び底壁２３Ｂとともに四角筒体を形成する。

図１〜図３に示すように、各ハウジングＨ１、Ｈ２の基板保持部２０Ａ，２０Ｂの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起２６と、当該縁部を厚み方向に貫通する係合孔２７とがそれぞれ左右に並設される。第１基板保持部２０Ａの係合突起２６は、第２基板保持部２０Ｂの基板保持部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有し、第２基板保持部２０Ｂの係合突起２６は、第１基板保持部２０Ａの基板保持部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第１基板保持部２０Ａ側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２基板保持部２０Ｂ側の係合孔２７及び係合突起２６とがそれぞれ互いに係合することで、両ハウジングＨ１、Ｈ２がそれらの基板保持部２０Ａ、２０Ｂを互いに突き合わせた合体状態（図１、図２参照）となる。

前記基板保持部２０Ａ、２０Ｂの各側壁２４Ａ，２４Ｂの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝２５Ａ，２５Ｂが形成される。各案内溝２５Ａ，２５Ｂは、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝２５Ａ，２５Ｂ内に前記回路基板１０の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部２０Ａ，２０Ｂ内への回路基板１０の挿入により、当該回路基板１０の左右縁部が両側壁２４Ａ，２４Ｂによって表裏両側（この実施の形態では上下両側）から保持される状態、すなわち回路基板１０の板厚方向の両側から挟持される状態となる。

前記各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂはそれぞれ電線Ｗの端末に装着される。各電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。

前記各端子３０Ａ，３０Ｂは、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着される。具体的に、図４及び図５に示すように、各端子３０Ａ，３０Ｂは、基板接触部３１と電線接続部３２とを前後に有する。電線接続部３２は、一対の導体バレル３３と一対のインシュレーションバレル３４とを前後に有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。

前記基板接触部３１は、本体部３５、弾性押圧片３６（本発明の弾性変形部に相当する）及び弾発力補強部材３７を含む。

前記本体部３５は、前記電線接続部３２と一体に形成されたものであって、当該電線接続部３２を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部３５を構成する４枚の壁のうちの一つに、外向きに膨出する接触突部３５ａが形成され、さらにこの接触突部３５ａが形成される壁の対向壁であって前記接触突部３５ａに対向する位置に、当該対向壁を貫通する窓３５ｂが形成されている。

前記接触突部３５ａは、前記接続用導体１４Ａ、１４Ｂに対する接点であり、その外側には前記接続用導体１４Ａ、１４Ｂと同等又はそれに近い面積を有する平坦な接触面（本発明の基板接触面に相当する）を有する。つまり、端子３０Ａ，３０Ｂは、接触突部３５ａの接触面を介して前記接続用導体１４Ａ、１４Ｂの全域又はそれに近い領域に亘って面接触可能な形状を有する。

前記弾性押圧片３６は、本体部３５に繋がる金属板により形成されており、端子３０の先端から軸方向（図４の左右方向）に延び、その末端に押圧端部３６ａ（本発明の当接部）を有する。この弾性押圧片３６は、同図に示すように、押圧端部３６ａが前記窓３５ｂを通じて本体部３５の外部に突出する状態と、押圧端部３６ａが窓３５ａ内に没入する状態とに撓み変位が可能であり、外力を受けていない状態では、押圧端部３６ａが前記窓３５ｂを通じて本体部３５の外部に突出する。従って、この押圧端部３６ａと前記接触突部３５ａとは端子軸方向について同じ位置に位置する。

前記弾発力補強部材３７は、弾性押圧片３６の撓み変形により前記押圧端部３６ａが変位するのに伴って当該弾発力補強部材３７自身が弾性変形するように前記本体部３５内に設けられる。そして、その弾性変形による弾発力で前記弾性押圧片３６の弾性復帰力を増強する。

図２、図３及び図６に示すように、前記第１ハウジングＨ１の第１端子保持部４０Ａは、前記第１基板保持部２０Ａに対してその開口と反対の側に位置し、当該第１基板保持部２０Ａと一体に成形される。そして、前記各第１端子３０Ａの前記接触突部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第１縁部１２Ａの両面の第１接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該第１端子３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２ハウジングＨ２の第２端子保持部４０Ｂは、前記第２基板保持部２０Ｂに対してその開口と反対の側に位置し、当該第２基板保持部２０Ｂと一体に成形される。そして、前記各第２端子３０Ｂの接触突部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂの両面の第２接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該第２端子３０Ｂをまとめて保持する。

具体的に、前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、互いに平行に延びる上下一対の天壁４１及び底壁４２と、これら天壁４１及び底壁４２の間に位置する中間壁４４と、左右一対の側壁４６とをそれぞれ有し、前記天壁４１と前記中間壁４４との間、及び前記底壁４２と前記中間壁４４との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室４５が形成される。各端子収容室４５は、これに対応する端子３０がハウジングＨ１、Ｈ２の外側から内側（図２，３において、第１端子保持部４０Ａについては右側から左側、第２端子保持部４０Ｂについては左側から右側）に向かって挿入されてその接触突部３５ａ及び弾性押圧片３６が前記基板保持部２０Ａ，２０Ｂ内に臨むのを許容する形状を有する。

前記各中間壁４４は、前記各案内溝２５Ａ，２５Ｂと同じ高さ位置にある。この中間壁４４の前端（図３において第１端子保持部４０Ａでは左端、第２端子保持部４０Ｂでは右端）４４ａは前記天壁４１および前記底壁４２の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁４４の前端４４ａの前側に、前記回路基板１０の各縁部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間（本発明の基板挿入部に相当する）が確保されている。そして、前記各端子３０Ａ，３０Ｂの接触突部３５ａが前記基板挿入空間に臨み、かつ、弾性押圧片３６の押圧端部３６ａが端子収容室４５の内底面に接触する状態で、当該各端子３０Ａ，３０Ｂがそれぞれ端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。

すなわち、前記天壁４１と前記中間壁４４との間の端子収容室４５に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（上側列の端子３０Ａ，３０Ｂ）は、その接触突部３５ａが下を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持され、前記底壁４２と前記中間壁４４との間の端子収容室４５に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（下側列の端子３０Ａ，３０Ｂ）は、その接触突部３５ａが上を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。従って、前記中間壁４４は、上側の端子３０Ａ，３０Ｂの群と、下側の端子３０Ａ，３０Ｂの群との間に介在する。

そして、第１ハウジングＨ１と第２ハウジングＨ２とが合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板１０の縁部１２Ａ，１２Ｂが完全に挿入されてその縁部１２Ａ，１２Ｂの端面が各中間壁４４の前端４４ａに突き当たるように、各ハウジングＨ１，Ｈ２の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子３０Ａ，３０Ｂの接触突部３５ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ，１４Ｂに同時に接触するように、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂにおける各端子３０Ａ，３０Ｂの保持位置が設定されている。

前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、各端子収容室４５内に、前記各端子３０Ａ，３０Ｂを係止するための複数のランス（図示省略）を有し、さらに、当該端子３０Ａ，３０Ｂを二重係止（前記ランスによる係止に加えての係止）するためのリテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれに付加される。

前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、それぞれ端子保持部４０の天壁４１及び底壁４２に取付けられる。各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、図３に示すように、前記各端子３０Ａ，３０Ｂの配列方向と平行な方向に延びる略角柱状を有する。

一方、前記端子保持部４０Ａ、４０Ｂの天壁４１及び底壁４２には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔（符号省略）がそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室４５内に前記各端子３０Ａ，３０Ｂが挿入された状態で、前記リテーナ装着孔内に前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれ外側から嵌着されることで、当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記各端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１の後方に位置してその抜けを阻止する。

次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。

１）各ハウジングＨ１、Ｈ２への端子３０Ａ，３０Ｂの挿入及び係止。

リテーナ５０Ａ，５０Ｂが各端子保持部４０Ａ，４０Ｂのリテーナ装着孔内に嵌着され、かつ所定の仮係止位置にある状態で、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂの各端子収容室４５内に各端子３０Ａ，３０ＢがハウジングＨ１、Ｈ２の外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子３０Ａ，３０Ｂには当該端子保持部４０Ａ，４０Ｂ内のランスが係合して当該端子３０Ａ，３０Ｂが係止される（一次係止）。これにより、各端子３０Ａ，３０Ｂが上下２段にわたって配列され、かつ、上下の端子３０Ａ（３０Ｂ）の接触突部３５ａが内側を向く姿勢で各端子３０Ａ，３０Ｂが端子保持部４０Ａ，４０Ｂ内に保持される。

その後、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部４０Ａ，４０Ｂの内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂはそれぞれ各端子３０を二重係止する。

２）回路基板１０と第１コネクタＣ１との接続
前記第１ハウジングＨ１の第１基板保持部２０Ａ内にその開口から回路基板１０がその第１縁部１２Ａを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板１０は、前記第１基板保持部２０Ａ側の側壁２４Ａの案内溝２５Ａの案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第１縁部１２Ａが第１端子保持部４０Ａ側の中間壁４４の前端４４ａに突き当たる位置まで到達する。これにより、当該第１縁部１２Ａの両面に設けられた各第１接続用導体１４Ａが各第１端子３０Ａの接触突部３５ａに同時に接触する状態が形成される。なお、このように第１基板保持部２０Ａ内に回路基板１０が挿入されると、上側列の各端子３０Ａの本体部３５が上側に、下側列の各端子３０Ａの本体部３５が下側にそれぞれ押し遣れることにより、図７に示すように、押圧端部３６ａが窓３７ａ内に没入するように弾性押圧片３６が撓み変形し、その弾発力で本体部３５が回路基板１０側に押圧されて前記接触突部３５ａが第１接続用導体１４Ａに圧接する。これにより、第１端子３０Ａは、接触突部３５ａの接触面が回路基板１０の接続用導体１４Ａの全域又はそれに近い領域に亘って接触する。

３）回路基板１０と第２コネクタＣ２との接続およびハウジング同士の合体
前記と同様にして、第２ハウジングＨ２の第２基板保持部２０Ｂ内にその開口から回路基板１０がその第２縁部１２Ｂを先頭にして挿入される。図示を省略するが、この場合も、上側列の各端子３０Ｂの本体部３５が上側に、下側列の各端子３０Ｂの本体部３５が下側にそれぞれ押し遣れることにより、押圧端部３６ａが窓３７ａ内に没入するように弾性押圧片３６が撓み変形し、その弾発力で本体部３５が回路基板１０側に押圧されて前記接触突部３５ａが第２接続用導体１４Ｂに圧接する。これにより、第２端子３０Ｂは、接触突部３５ａの接触面が回路基板１０の接続用導体１４Ｂの全域又はそれに近い領域に亘って面接触する。

そして、第２基板保持部２０Ｂ内への第２縁部１２Ｂの挿入を伴いながら、ハウジングＨ１、Ｈ２同士が合体する。この合体の状態は、第１ハウジングＨ１側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２ハウジングＨ２側の係合孔２７及び係合突起２６との係合によって維持される。

以上のように、上記電子回路ユニットに適用されるコネクタＣ１、Ｃ２では、回路基板１０がハウジングＨ１、Ｈ２に挿入されると、端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１に形成された接触突部３５ａが回路基板１０の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触する。そしてその際、弾性押圧片３６が弾性変形し、基板接触部３１の本体部３５がその弾発力により回路基板１０側に押圧されることで、接触突部３５ａの接触面全体が安定的に回路基板１０の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触する。つまり、接触突部３５ａが本体部３５に設けられ、この接触突部３５ａとは反対側に設けられた弾性押圧片３６が弾性変形して接触突部３５ａを接続用導体１４Ａ、１４Ｂに圧接させるので、弾性押圧片３６の撓み角度等に左右されることなく接触突部３５ａの接触面全体を安定的に接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触させることができる。従って、このコネクタＣ１、Ｃ２によれば、回路基板１０と端子３０Ａ，３０Ｂとの間に充分な接触面積を確保しつつこれらを良好に接触させることができ、これにより回路基板１０とコネクタＣ１、Ｃ２との接続信頼性を高めることができる。

特に、上記端子３０Ａ，３０Ｂは、接触突部３５ａ（接触面）の位置と弾性押圧片３６の押圧端部３６ａとが端子軸方向の同じ位置に位置し、これらが回路基板１０の厚み方向に並ぶように形成されているので、接触突部３５ａが回路基板１０に対して安定的に上下方向に押圧される。従って、接触突部３５ａの接触面全体をより安定的に回路基板１０の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触させることができる。

また、上記端子３０Ａ，３０Ｂは、弾性押圧片３６の弾性復帰力を増強する弾発力補強部材３７を備えているので、弾性押圧片３６単体の場合に比べて、端子３０Ａ，３０Ｂの前記本体部３５をより強力に回路基板１０側に押圧することが可能であり、これにより接触突部３５ａの接触面全体をより確実に接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触させることができる。

なお、上述した電子回路ユニットに適用されるコネクタＣ１、Ｃ２および端子３０Ａ，３０Ｂは、本発明に係るコネクタ端子およびこれを備えたカードエッジ型コネクタの一実施形態であって、端子３０Ａ，３０ＢやコネクタＣ１、Ｃ２の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

Ｃ１ 第１コネクタ
Ｃ２ 第２コネクタ
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２Ａ 第１縁部
１２Ｂ 第２縁部
１４Ａ 第１接続用導体
１４Ｂ 第２接続用導体
２０Ａ 第１基板保持部
２０Ｂ 第２基板保持部
２４Ａ，２４Ｂ 側壁
２５Ａ，２５Ｂ 案内溝
３０Ａ 第１端子
３０Ｂ 第２端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
３５ 本体部
３５ａ 接触突部
３５ｂ 窓
３６ 弾性押圧片
４０Ａ 第１端子保持部
４０Ｂ 第２端子保持部
４５ 端子収容室

Claims (5)

1. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、
   前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な平坦な基板接触面を有する本体部と、前記回路基板の厚み方向において前記基板接触面とは反対側に位置し、前記本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性変形部とを含むことを特徴とするコネクタ端子。
2. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、
   請求項１に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部、及びこの基板挿入部に挿入される前記回路基板に対してその厚み方向に前記本体部が並びかつ前記接続用導体に前記基板接触面が接触するように前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、
   前記コネクタ端子は、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されることで前記本体部が前記弾性変形部の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、この弾性変形部の変形による弾発力で前記本体部の基板接触面が前記接続用導体に圧接されるように前記端子収容室内に収容されていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
3. 請求項１に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、
   前記コネクタ端子の弾性変形部は、前記端子収容室の内底面に当接して当該内底面から反力を受ける当接部を有し、前記コネクタ端子は、前記基板接触面と前記当接部とが前記回路基板の厚み方向に並んでいることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
4. 請求項２又は３に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、
   前記コネクタ端子は、前記本体部に対して前記弾性変形部と共に弾性変形することにより、前記弾性変形部の前記弾発力を補強する弾発力補強部をさらに備えていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
5. 請求項２乃至４の何れか一項に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、
   前記コネクタ端子として複数のコネクタ端子を含み、
   前記ハウジングは、前記基板挿入部に挿入される回路基板の表裏両側にそれぞれコネクタ端子が位置しかつ前記回路基板の縁部に沿った方向に前記コネクタ端子が並ぶように前記複数のコネクタ端子を保持することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。

Images