JP2000135814A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JP2000135814A JP2000135814A JP31019298A JP31019298A JP2000135814A JP 2000135814 A JP2000135814 A JP 2000135814A JP 31019298 A JP31019298 A JP 31019298A JP 31019298 A JP31019298 A JP 31019298A JP 2000135814 A JP2000135814 A JP 2000135814A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】透明基板上の回路配線と発光部材の端子電極を
電気的に接続する異方性導電接着剤が流動し、その一部
が発光素子の発する光を遮光していた。 【解決手段】上面に回路配線２を有する透明基板１と、
該透明基板２上に取着され、下面に発光素子４及び端子
電極５を有する発光部材３とから成り、前記回路配線２
と前記端子電極５とを異方性導電接着剤６を介して電気
的に接続した光プリンタヘッドであって、前記透明基板
１の上面で、且つ前記発光部材３の発光素子４と端子電
極５との間に、異方性導電接着剤６中に含まれている有
機成分の表面張力よりも小さな表面自由エネルギーを有
する材質でもってダム部７を設ける。
電気的に接続する異方性導電接着剤が流動し、その一部
が発光素子の発する光を遮光していた。 【解決手段】上面に回路配線２を有する透明基板１と、
該透明基板２上に取着され、下面に発光素子４及び端子
電極５を有する発光部材３とから成り、前記回路配線２
と前記端子電極５とを異方性導電接着剤６を介して電気
的に接続した光プリンタヘッドであって、前記透明基板
１の上面で、且つ前記発光部材３の発光素子４と端子電
極５との間に、異方性導電接着剤６中に含まれている有
機成分の表面張力よりも小さな表面自由エネルギーを有
する材質でもってダム部７を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真プリンタ等
の露光手段として用いられる光プリンタヘッドに関する
ものである。
の露光手段として用いられる光プリンタヘッドに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の露光手
段としてＬＥＤプリンタヘッド等の光プリンタヘッドが
使用されている。
段としてＬＥＤプリンタヘッド等の光プリンタヘッドが
使用されている。
【０００３】かかる光プリンタヘッドは、例えば図３に
示す如く、複数個の回路配線１２を被着・形成した透明
基板１１の上面に、発光ダイオードアレイチップ１３
（以下、ＬＥＤアレイチップと略記する）を取着・実装
した構造を有している。
示す如く、複数個の回路配線１２を被着・形成した透明
基板１１の上面に、発光ダイオードアレイチップ１３
（以下、ＬＥＤアレイチップと略記する）を取着・実装
した構造を有している。
【０００４】前記ＬＥＤアレイチップ１３の下面には、
直線状に配列された多数の発光ダイオード素子１４と、
該素子１４に個々に電気的に接続される多数の端子電極
１５とが設けられており、これら端子電極１５を透明基
板上面の回路配線１２に電気的に接続させることによっ
て、電源電力を回路配線１２及び端子電極１５を介して
発光ダイオード素子１４に供給し、発光ダイオード素子
１４を個々に選択的に発光させるようになっている。
尚、発光ダイオード素子１４の発した光は図示しないレ
ンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射され、所定
の潜像が形成される。
直線状に配列された多数の発光ダイオード素子１４と、
該素子１４に個々に電気的に接続される多数の端子電極
１５とが設けられており、これら端子電極１５を透明基
板上面の回路配線１２に電気的に接続させることによっ
て、電源電力を回路配線１２及び端子電極１５を介して
発光ダイオード素子１４に供給し、発光ダイオード素子
１４を個々に選択的に発光させるようになっている。
尚、発光ダイオード素子１４の発した光は図示しないレ
ンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射され、所定
の潜像が形成される。
【０００５】また上述した光プリンタヘッドの回路配線
１２と端子電極１５とを電気的に接続する接続部材とし
て、接続作業の簡便性等に優れた異方性導電接着剤１６
を用いることが提案されている。この異方性導電接着剤
１６は、エポキシ樹脂等の前駆体から成る有機成分中に
Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ等の金属微粒子を添加して成
り、かかる異方性導電接着剤１６を透明基板上面の所定
領域、具体的には回路配線１２と端子電極１５とが対向
する領域に塗布するとともに、該塗布面にＬＥＤアレイ
チップ１３の下面を押圧し、異方性導電接着剤１６中の
金属微粒子を回路配線１２と端子電極１５とで挾持する
ことによりＬＥＤアレイチップ１３の実装が行なわれ、
同時に回路配線１２と端子電極１５とが異方性導電接着
剤１６中の金属微粒子を介して電気的に接続される。
１２と端子電極１５とを電気的に接続する接続部材とし
て、接続作業の簡便性等に優れた異方性導電接着剤１６
を用いることが提案されている。この異方性導電接着剤
１６は、エポキシ樹脂等の前駆体から成る有機成分中に
Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ等の金属微粒子を添加して成
り、かかる異方性導電接着剤１６を透明基板上面の所定
領域、具体的には回路配線１２と端子電極１５とが対向
する領域に塗布するとともに、該塗布面にＬＥＤアレイ
チップ１３の下面を押圧し、異方性導電接着剤１６中の
金属微粒子を回路配線１２と端子電極１５とで挾持する
ことによりＬＥＤアレイチップ１３の実装が行なわれ、
同時に回路配線１２と端子電極１５とが異方性導電接着
剤１６中の金属微粒子を介して電気的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の光プリンタヘッドにおいては、回路配線１２と端子
電極１５との電気的接続に異方性導電接着剤１６が使用
されており、光プリンタヘッドの組み立て時などに前記
異方性導電接着剤１６が流動することにより一部が発光
ダイオード素子１４の直下領域にまで及ぶことがある。
その場合、発光ダイオード素子１４の発する光の一部が
異方性導電接着剤１６中の金属微粒子等に当たって四方
に拡散し、該拡散した光の一部が感光体に不要な光とし
て照射されたり、或いは、感光体に照射される光の強度
が低下して潜像が不鮮明なものとなる欠点を有してい
た。
来の光プリンタヘッドにおいては、回路配線１２と端子
電極１５との電気的接続に異方性導電接着剤１６が使用
されており、光プリンタヘッドの組み立て時などに前記
異方性導電接着剤１６が流動することにより一部が発光
ダイオード素子１４の直下領域にまで及ぶことがある。
その場合、発光ダイオード素子１４の発する光の一部が
異方性導電接着剤１６中の金属微粒子等に当たって四方
に拡散し、該拡散した光の一部が感光体に不要な光とし
て照射されたり、或いは、感光体に照射される光の強度
が低下して潜像が不鮮明なものとなる欠点を有してい
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、上面
に回路配線を有する透明基板と、該透明基板上に取着さ
れ、下面に発光素子及び端子電極を有する発光部材とか
ら成り、前記回路配線と前記端子電極とを異方性導電接
着剤を介して電気的に接続した光プリンタヘッドであっ
て、前記透明基板の上面で、且つ前記発光部材の発光素
子と端子電極との間に、前記異方性導電接着剤中に含ま
れている有機成分の表面張力よりも小さな表面自由エネ
ルギーを有する材質でもってダム部を設けたことを特徴
とするものである。
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、上面
に回路配線を有する透明基板と、該透明基板上に取着さ
れ、下面に発光素子及び端子電極を有する発光部材とか
ら成り、前記回路配線と前記端子電極とを異方性導電接
着剤を介して電気的に接続した光プリンタヘッドであっ
て、前記透明基板の上面で、且つ前記発光部材の発光素
子と端子電極との間に、前記異方性導電接着剤中に含ま
れている有機成分の表面張力よりも小さな表面自由エネ
ルギーを有する材質でもってダム部を設けたことを特徴
とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態に係る光プリ
ンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッドに
使用される透明基板の上面図であり、１は透明基板、２
は回路配線、３は発光部材としてのＬＥＤアレイチッ
プ、４は発光素子としての発光ダイオード素子、５は端
子電極、６は異方性導電接着剤、７はダム部である。
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態に係る光プリ
ンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッドに
使用される透明基板の上面図であり、１は透明基板、２
は回路配線、３は発光部材としてのＬＥＤアレイチッ
プ、４は発光素子としての発光ダイオード素子、５は端
子電極、６は異方性導電接着剤、７はダム部である。
【０００９】前記透明基板１は、例えばホウ珪酸ガラス
やソーダガラス，石英，サファイア，結晶化ガラス等の
透光性を有した電気絶縁材料から成り、その上面で複数
個の回路配線２や複数個のＬＥＤアレイチップ３等を支
持するとともに該ＬＥＤアレイチップ３の発光ダイオー
ド素子４の発する光を下面側に透過させるようになって
いる。
やソーダガラス，石英，サファイア，結晶化ガラス等の
透光性を有した電気絶縁材料から成り、その上面で複数
個の回路配線２や複数個のＬＥＤアレイチップ３等を支
持するとともに該ＬＥＤアレイチップ３の発光ダイオー
ド素子４の発する光を下面側に透過させるようになって
いる。
【００１０】また前記透明基板下面の回路配線２は、後
述するＬＥＤアレイチップ３の各発光ダイオード素子４
に外部電源からの電力等を供給する給電配線としての作
用を為し、例えばＣｕやＡｇ，Ａｕ，Ａｌ等の金属から
成り、従来周知の厚膜手法や薄膜手法を採用することに
よって透明基板１の上面に所定厚み、所定パターンに被
着・形成される。
述するＬＥＤアレイチップ３の各発光ダイオード素子４
に外部電源からの電力等を供給する給電配線としての作
用を為し、例えばＣｕやＡｇ，Ａｕ，Ａｌ等の金属から
成り、従来周知の厚膜手法や薄膜手法を採用することに
よって透明基板１の上面に所定厚み、所定パターンに被
着・形成される。
【００１１】そして前記回路配線２が形成されている透
明基板１の上面には、複数個のＬＥＤアレイチップ３が
一列に並んで取着される。前記ＬＥＤアレイチップ３
は、その下面に、直線状に配列された多数の発光ダイオ
ード素子４と、該素子４に個々に接続される多数の端子
電極５とを有しており、これらの端子電極５を前述した
透明基板１の回路配線２に電気的に接続させておくこと
により、印画動作時、外部電源からの電力を前記回路配
線２及び端子電極５を介して発光ダイオード素子４に印
加し、発光ダイオード素子４を所定の強度で発光させる
ようになっている。尚、発光ダイオード素子４の発した
光は、透明基板１や該基板１の下方に配される図示しな
いレンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射され、
所定の潜像を形成することとなる。
明基板１の上面には、複数個のＬＥＤアレイチップ３が
一列に並んで取着される。前記ＬＥＤアレイチップ３
は、その下面に、直線状に配列された多数の発光ダイオ
ード素子４と、該素子４に個々に接続される多数の端子
電極５とを有しており、これらの端子電極５を前述した
透明基板１の回路配線２に電気的に接続させておくこと
により、印画動作時、外部電源からの電力を前記回路配
線２及び端子電極５を介して発光ダイオード素子４に印
加し、発光ダイオード素子４を所定の強度で発光させる
ようになっている。尚、発光ダイオード素子４の発した
光は、透明基板１や該基板１の下方に配される図示しな
いレンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射され、
所定の潜像を形成することとなる。
【００１２】また前記ＬＥＤアレイチップ３は従来周知
の半導体製造技術、具体的には、ＧａＡｓＰ系のＬＥＤ
アレイチップを製作する場合、まずＧａＡｓから成るウ
エハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ3 とＰ
Ｈ3 とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハーの表
面にｎ型半導体のＧａＡｓＰの単結晶を成長させ、次に
ＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ3 Ｎ4 の窓付膜を被着させ
るとともに該窓部にＺｎのガスをさらし、ｎ型半導体の
ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体
を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このような
半導体ウエハーを多数の発光ダイオード素子、例えば６
４個の発光ダイオード素子を一単位とした発光ダイオー
ド素子群毎にダイシングし、複数個のＬＥＤアレイチッ
プを半導体ウエハーから切り出すことによって製作され
る。
の半導体製造技術、具体的には、ＧａＡｓＰ系のＬＥＤ
アレイチップを製作する場合、まずＧａＡｓから成るウ
エハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ3 とＰ
Ｈ3 とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハーの表
面にｎ型半導体のＧａＡｓＰの単結晶を成長させ、次に
ＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ3 Ｎ4 の窓付膜を被着させ
るとともに該窓部にＺｎのガスをさらし、ｎ型半導体の
ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体
を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このような
半導体ウエハーを多数の発光ダイオード素子、例えば６
４個の発光ダイオード素子を一単位とした発光ダイオー
ド素子群毎にダイシングし、複数個のＬＥＤアレイチッ
プを半導体ウエハーから切り出すことによって製作され
る。
【００１３】そして、このようなＬＥＤアレイチップ３
の端子電極５と透明基板上面の回路配線２との間には異
方性導電接着剤６が介在され、該接着剤６でもって端子
電極５と回路配線２との電気的接続、並びに、ＬＥＤア
レイチップ３と透明基板１との機械的接続がなされてい
る。
の端子電極５と透明基板上面の回路配線２との間には異
方性導電接着剤６が介在され、該接着剤６でもって端子
電極５と回路配線２との電気的接続、並びに、ＬＥＤア
レイチップ３と透明基板１との機械的接続がなされてい
る。
【００１４】前記異方性導電接着剤６は、エポキシ樹脂
等の前駆体から成る有機成分中にＮｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｔ等の金属微粒子（粒径：５μｍ〜１０μｍ）を例えば
１０〜３０重量％だけ添加・混合してなり、前記有機成
分をＬＥＤアレイチップ３の下面と透明基板１の上面の
双方に被着させておくことにより両者を接着し、また前
記金属微粒子を回路配線２と端子電極５とで挾持させて
おくことにより両者を電気的に接続する。
等の前駆体から成る有機成分中にＮｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｔ等の金属微粒子（粒径：５μｍ〜１０μｍ）を例えば
１０〜３０重量％だけ添加・混合してなり、前記有機成
分をＬＥＤアレイチップ３の下面と透明基板１の上面の
双方に被着させておくことにより両者を接着し、また前
記金属微粒子を回路配線２と端子電極５とで挾持させて
おくことにより両者を電気的に接続する。
【００１５】また更に前記透明基板１の上面で、且つＬ
ＥＤアレイチップ３の発光ダイオード素子４と端子電極
５の間には、断面山状のダム部７がその頂部をＬＥＤア
レイチップ３の下面に当接させた状態で設けられる。
ＥＤアレイチップ３の発光ダイオード素子４と端子電極
５の間には、断面山状のダム部７がその頂部をＬＥＤア
レイチップ３の下面に当接させた状態で設けられる。
【００１６】前記ダム部７は、異方性導電接着剤６中に
含まれている有機成分の表面張力が４３〜４７ｄｙｎｅ
／ｃｍ（２０℃の温度条件下で測定）の場合、該有機成
分の表面張力よりも小さな表面自由エネルギー、例えば
１８．５〜３７ｄｙｎｅ／ｃｍ（２０℃の温度条件下で
測定）の表面自由エネルギーを有した材質で形成され
る。ダム部７の具体的な材質としては、シリコン系樹脂
やポリテトラフロロエチレン，ポリプロピレン，ポリエ
チレン，ポリスチレン，ポリビニルアルコール等が使用
される。
含まれている有機成分の表面張力が４３〜４７ｄｙｎｅ
／ｃｍ（２０℃の温度条件下で測定）の場合、該有機成
分の表面張力よりも小さな表面自由エネルギー、例えば
１８．５〜３７ｄｙｎｅ／ｃｍ（２０℃の温度条件下で
測定）の表面自由エネルギーを有した材質で形成され
る。ダム部７の具体的な材質としては、シリコン系樹脂
やポリテトラフロロエチレン，ポリプロピレン，ポリエ
チレン，ポリスチレン，ポリビニルアルコール等が使用
される。
【００１７】このように前記透明基板１の上面で、且つ
ＬＥＤアレイチップ３の発光ダイオード素子４と端子電
極５の間にダム部７を設けたことから、光プリンタヘッ
ドの組み立て時などに異方性導電接着剤６が発光ダイオ
ード素子４側に流動しようとしても、その流れはダム部
７でもって堰き止められ、異方性導電接着剤６の一部が
発光ダイオード素子４の直下領域に及ぼうとするのを有
効に防止することができる。
ＬＥＤアレイチップ３の発光ダイオード素子４と端子電
極５の間にダム部７を設けたことから、光プリンタヘッ
ドの組み立て時などに異方性導電接着剤６が発光ダイオ
ード素子４側に流動しようとしても、その流れはダム部
７でもって堰き止められ、異方性導電接着剤６の一部が
発光ダイオード素子４の直下領域に及ぼうとするのを有
効に防止することができる。
【００１８】しかも、前記ダム部７は異方性導電接着剤
６中に含まれている有機成分の表面張力よりも小さな表
面自由エネルギーを有した材質で形成されており、その
表面で前記有機成分を良好に弾くことから、該有機成分
がダム部７の表面を伝って発光ダイオード素子４側に浸
入しようとするのを確実に防止することができる。よっ
て発光ダイオード素子４の直下領域に異方性導電接着剤
６が存在することはなく、発光ダイオード素子４の発す
る光はその強度をほぼ維持したまま感光体に照射される
こととなる。
６中に含まれている有機成分の表面張力よりも小さな表
面自由エネルギーを有した材質で形成されており、その
表面で前記有機成分を良好に弾くことから、該有機成分
がダム部７の表面を伝って発光ダイオード素子４側に浸
入しようとするのを確実に防止することができる。よっ
て発光ダイオード素子４の直下領域に異方性導電接着剤
６が存在することはなく、発光ダイオード素子４の発す
る光はその強度をほぼ維持したまま感光体に照射される
こととなる。
【００１９】またこの場合、異方性導電接着剤６による
光の拡散が有効に防止されることから、感光体に不要な
光が照射されることは少なく、従って、鮮明で、且つ良
好な潜像を感光体に形成することが可能となる。
光の拡散が有効に防止されることから、感光体に不要な
光が照射されることは少なく、従って、鮮明で、且つ良
好な潜像を感光体に形成することが可能となる。
【００２０】尚、このようなダム部７の表面自由エネル
ギーは、前記有機成分の表面張力よりも１〜１０ｄｙｎ
ｅ／ｃｍだけ小さく設定しておくのが好ましい。
ギーは、前記有機成分の表面張力よりも１〜１０ｄｙｎ
ｅ／ｃｍだけ小さく設定しておくのが好ましい。
【００２１】また前記ダム部７を、発光ダイオード素子
４と端子電極５との間のみならず、ＬＥＤアレイチップ
３の外周に沿って配設しておくことにより、光プリンタ
ヘッドの組み立て時などに異方性導電接着剤６が外側に
向かって拡がるのを有効に防止することができ、これに
よって光の反射を少なくすることもできる。従って前記
ダム部７をＬＥＤアレイチップ３の外周に沿って配設し
ておくことが好ましい。
４と端子電極５との間のみならず、ＬＥＤアレイチップ
３の外周に沿って配設しておくことにより、光プリンタ
ヘッドの組み立て時などに異方性導電接着剤６が外側に
向かって拡がるのを有効に防止することができ、これに
よって光の反射を少なくすることもできる。従って前記
ダム部７をＬＥＤアレイチップ３の外周に沿って配設し
ておくことが好ましい。
【００２２】更に前記異方性導電接着剤６中に酸化鉄や
カーボン等の黒色顔料を１〜５０重量％だけ添加してお
けば、発光ダイオード素子４の発する光の一部が異方性
導電接着剤６中に入ってきたとしても、その多くを前記
黒色顔料によって良好に吸収し、光の拡散や反射等をよ
り確実に防止することができる。従って異方性導電接着
剤６中に黒色顔料を１〜５０重量％だけ添加しておくこ
とが好ましい。ここで前記黒色顔料の異方性導電接着剤
６への添加率を５０重量％以下とするのは異方性導電接
着剤６の接着力の低下を防止するためである。
カーボン等の黒色顔料を１〜５０重量％だけ添加してお
けば、発光ダイオード素子４の発する光の一部が異方性
導電接着剤６中に入ってきたとしても、その多くを前記
黒色顔料によって良好に吸収し、光の拡散や反射等をよ
り確実に防止することができる。従って異方性導電接着
剤６中に黒色顔料を１〜５０重量％だけ添加しておくこ
とが好ましい。ここで前記黒色顔料の異方性導電接着剤
６への添加率を５０重量％以下とするのは異方性導電接
着剤６の接着力の低下を防止するためである。
【００２３】尚、前記ダム部７は、先に述べた樹脂の前
駆体を従来周知のスクリーン印刷やディスペンサ等によ
って透明基板上面の所定領域に塗布し、これを硬化させ
ることによって形成される。
駆体を従来周知のスクリーン印刷やディスペンサ等によ
って透明基板上面の所定領域に塗布し、これを硬化させ
ることによって形成される。
【００２４】また前記ＬＥＤアレイチップ３の透明基板
１への取着は、まず透明基板上面の所定領域にペースト
状の異方性導電接着剤６を従来周知のスクリーン印刷等
によって印刷・塗布し、次に該塗布面にＬＥＤアレイチ
ップ３の下面を端子電極５が対応する回路配線２上に位
置するようにして押圧し、異方性導電接着剤６中の金属
微粒子を回路配線２及び端子電極５間で挟持させること
により行われる。
１への取着は、まず透明基板上面の所定領域にペースト
状の異方性導電接着剤６を従来周知のスクリーン印刷等
によって印刷・塗布し、次に該塗布面にＬＥＤアレイチ
ップ３の下面を端子電極５が対応する回路配線２上に位
置するようにして押圧し、異方性導電接着剤６中の金属
微粒子を回路配線２及び端子電極５間で挟持させること
により行われる。
【００２５】かくして上述した光プリンタヘッドは、透
明基板１の上面に取着したＬＥＤアレイチップ３の発光
ダイオード素子４に回路配線２及び端子電極５を介して
外部電源からの電力を印加し、各ＬＥＤアレイチップ３
の発光ダイオード素子４を印画データに基づいて個々に
選択的に発光・駆動させるとともに、該発光した光をレ
ンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射・結像さ
せ、所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッ
ドとして機能する。
明基板１の上面に取着したＬＥＤアレイチップ３の発光
ダイオード素子４に回路配線２及び端子電極５を介して
外部電源からの電力を印加し、各ＬＥＤアレイチップ３
の発光ダイオード素子４を印画データに基づいて個々に
選択的に発光・駆動させるとともに、該発光した光をレ
ンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射・結像さ
せ、所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッ
ドとして機能する。
【００２６】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。例えば上述の形態にお
いてＬＥＤアレイチップ３の発光ダイオード素子４と透
明基板１との間にアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の光透
過率９０％以上の透明樹脂を充填したり、或いは、ダム
部７を光透過率９０％以上の透明材料で形成し、その一
部を発光ダイオード素子４の直下領域まで延在させてお
いても良く、これらの場合であっても、発光ダイオード
素子４の発する光の多くを感光体に照射させて、感光体
に鮮明な潜像を形成することができる。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。例えば上述の形態にお
いてＬＥＤアレイチップ３の発光ダイオード素子４と透
明基板１との間にアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の光透
過率９０％以上の透明樹脂を充填したり、或いは、ダム
部７を光透過率９０％以上の透明材料で形成し、その一
部を発光ダイオード素子４の直下領域まで延在させてお
いても良く、これらの場合であっても、発光ダイオード
素子４の発する光の多くを感光体に照射させて、感光体
に鮮明な潜像を形成することができる。
【００２７】また上述の形態においてＬＥＤアレイチッ
プ３を腐食防止のために封止材で被覆するようにしても
構わない。
プ３を腐食防止のために封止材で被覆するようにしても
構わない。
【００２８】更に上述の形態ではＬＥＤプリンタヘッド
を例にとって説明したが、その他の光プリンタヘッド、
例えば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッド、液晶シャ
ッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等の他の光プリンタ
ヘッドにも本発明は適用可能である。
を例にとって説明したが、その他の光プリンタヘッド、
例えば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッド、液晶シャ
ッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等の他の光プリンタ
ヘッドにも本発明は適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、光プリンタヘッドの組
み立て時などに異方性導電接着剤が発光素子側に流動し
ようとしても、その流れをダム部で堰き止めて弾くこと
により、異方性導電接着剤の一部が発光素子の直下領域
に及ぼうとするのを確実に防止することができる。従っ
て発光素子の発する光を、強度を高く維持したまま外部
の感光体に照射させることができ、鮮明で、且つ良好な
潜像を形成することが可能となる。
み立て時などに異方性導電接着剤が発光素子側に流動し
ようとしても、その流れをダム部で堰き止めて弾くこと
により、異方性導電接着剤の一部が発光素子の直下領域
に及ぼうとするのを確実に防止することができる。従っ
て発光素子の発する光を、強度を高く維持したまま外部
の感光体に照射させることができ、鮮明で、且つ良好な
潜像を形成することが可能となる。
【図１】本発明の一形態にかかる光プリンタヘッドの断
面図である。
面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドに使用される透明基板
の上面図である。
の上面図である。
【図３】従来の光プリンタヘッドの断面図である。
１・・・透明基板、２・・・回路配線、３・・・ＬＥＤ
アレイチップ（発光部材）、４・・・発光ダイオード素
子（発光素子）、５・・・端子電極、６・・・異方性導
電接着剤、７・・・ダム部
アレイチップ（発光部材）、４・・・発光ダイオード素
子（発光素子）、５・・・端子電極、６・・・異方性導
電接着剤、７・・・ダム部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C162 AG11 FA17 FA23 5F041 AA14 CA04 CA35 CA38 DA04 DA15 EE25 FF13
Claims (1)
- 【請求項１】上面に回路配線を有する透明基板と、該透
明基板上に取着され、下面に発光素子及び端子電極を有
する発光部材とから成り、前記回路配線と前記端子電極
とを異方性導電接着剤を介して電気的に接続した光プリ
ンタヘッドであって、 前記透明基板の上面で、且つ前記発光部材の発光素子と
端子電極との間に、前記異方性導電接着剤中に含まれて
いる有機成分の表面張力よりも小さな表面自由エネルギ
ーを有する材質でもってダム部を設けたことを特徴とす
る光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31019298A JP2000135814A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31019298A JP2000135814A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000135814A true JP2000135814A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18002288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31019298A Pending JP2000135814A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000135814A (ja) |
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-
1998
- 1998-10-30 JP JP31019298A patent/JP2000135814A/ja active Pending
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