JP2012227270A - 撮像素子搭載用部材および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像素子搭載用部材1は、上面11aおよび下面11bを有している基体11を含んでいる。基体11の上面11aは、画素領域2aおよび出力回路領域2bを有する撮像素子2の実装領域11cを有している。実装領域11cは、画素領域2aに対応する第1の領域11c1と出力回路領域2bに対応する第2の領域11c2を有している。基体11の下面11bは、第2の領域11c2に対応するように設けられた穴11dを有している。
【選択図】図2
Description
図1(a)、(b)および図2(a)〜(c)に示されているように、本発明の第1の実施形態における撮像装置は、撮像素子搭載用部材1(以下、搭載用部材1という)と、搭載用部材1に搭載された撮像素子2とを含んでいる。図1(a)において、撮像装置は、仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。図1(a)において、上方向とは仮想のz軸の正方向のことをいう。
図5を参照して、本発明の第2の実施形態における撮像装置について説明する。第2の実施形態の撮像装置において第1の実施形態における撮像装置と異なる構成は、放熱部材12に関する構造である。その他の構成については第1の実施形態における撮像装置と同様である。
図6を参照して、本発明の第3の実施形態における撮像装置について説明する。第3の実施形態の撮像装置において第2の実施形態における撮像装置と異なる構成は、基体11に関する構造である。その他の構成については第2の実施形態における撮像装置と同様である。
図7を参照して、本発明の第4の実施形態における撮像装置について説明する。第4の実施形態の撮像装置において第1の実施形態における撮像装置と異なる構成は、基体11の穴11dの形状、熱伝導部材12の形状、および、複数のサーマルビア13を有していることである。その他の構成については第1の実施形態における撮像装置と同様である。
されている。
図8を参照して、本発明の第5の実施形態における撮像装置について説明する。第5の実施形態の撮像装置において第2の実施形態における撮像装置と異なる構成は、基体11の穴11dの構造、および、熱伝導部材12の形状である。その他の構成については第2の実施形態における撮像装置と同様である。
図9(a)および(b)を参照して、本発明の第6の実施形態における撮像装置について説明する。第6の実施形態の撮像装置において第2の実施形態における撮像装置と異なる構成は、基体11の穴11dの構造、および、熱伝導部材12の形状である。その他の構成については第2の実施形態における撮像装置と同様である。
図10を参照して、本発明の第7の実施形態における撮像装置について説明する。第7の実施形態の撮像装置において第1の実施形態における撮像装置と異なる構成は、熱伝導部材12および金属層14である。その他の構成については第1の実施形態における撮像装置と同様である。
図11を参照して、本発明の第8の実施形態における撮像装置について説明する。第8の実施形態の撮像装置において第7の実施形態における撮像装置と異なる構成は、複数のサーマルビア13をさらに含んでいることである。その他の構成については第7の実施形態における撮像装置と同様である。
図12を参照して、本発明の第9の実施形態における撮像装置について説明する。第9の実施形態の撮像装置において第1の実施形態における撮像装置と異なる構成は、複数のサーマルビア13と、複数のサーマルビア13に熱的に結合された内部金属層15とをさらに含んでおり、穴11dが第2の領域11c2を基準に第1の領域11c1から遠ざかる方向において設けられていることである。その他の構成については第1の実施形態における撮像装置と同様である。
11 基体
11a 上面
11b 下面
11c 実装領域
11d 穴
12 熱伝導部材
2 撮像素子
2a 画素領域
2b 出力回路領域
Claims (5)
- 上面および下面を有しており、前記上面が画素領域および出力回路領域を有する撮像素子の実装領域を有している基体を備えており、
前記実装領域が、前記画素領域に対応する第1の領域と前記出力回路領域に対応する第2の領域を有しており、
前記下面が、前記第2の領域に対応するように設けられた穴を有していることを特徴とする撮像素子搭載用部材。 - 前記穴が、前記下面から前記基体の厚み方向の途中まで設けられていることを特徴とする請求項1記載の撮像素子搭載用部材。
- 前記穴が、前記下面から前記上面まで前記基体を貫通するように設けられていることを特徴とする請求項1記載の撮像素子搭載用部材。
- 前記穴に設けられた熱伝導部材をさらに備えていることを特徴とする請求項1記載の撮像素子搭載用部材。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された撮像素子搭載用部材と、
該撮像素子搭載用部材の前記基体に搭載された撮像素子とを備えていることを特徴とする撮像装置。
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