JP7335902B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
1.第1の実施の形態(同一シリコン基板上に画素と回路を形成した固体撮像素子の例)
2.第2の実施の形態(積層構造の固体撮像素子の例)
3.変形例
[半導体装置の構造]
図1は、本技術の実施の形態における半導体装置の構造の一例を示す断面図である。
図2は、本技術の第1の実施の形態における素子200の温度分布の一例を示す図である。
図4は、本技術の第1の実施の形態における素子200を基板100に搭載する工程例を示す図である。
上述の第1の実施の形態では固体撮像素子を同一シリコン基板上に形成した場合を想定したが、近年では積層構造により固体撮像素子を形成したものが利用されるようになっている。そこで、この第2の実施の形態では、積層構造の固体撮像素子を想定した例について説明する。
図7は、本技術の第2の実施の形態における積層構造の固体撮像素子の一例を示す図である。
上述の実施の形態では、基板100のソルダーレジストを円形状または点状に開口して、金属配線150を露出部110に露出させていた。そして、高発熱部の直下には開口を多く設け、低発熱部には開口を少なく設けることで、高発熱部からの放熱を促し、素子面内の温度分布を均一化させるようにしている。これに対し、露出部110の開口形状および配置は、以下のように種々の変形例が想定される。
図9は、本技術の実施の形態における露出部110の第1の変形例を示す図である。
図11は、本技術の実施の形態における露出部110の第3の変形例を示す図である。
図12は、本技術の実施の形態における露出部110の第4の変形例を示す図である。
図13は、本技術の実施の形態における露出部110の第5の変形例を示す図である。
(1)金属配線を備える基板と、
前記基板の表面に載置される固体撮像素子と、
所定の熱電導性を有して前記固体撮像素子の一方の面における所定の領域を前記基板に接着する接着部と
を具備する半導体装置。
(2)前記接着部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて低温部よりも高温部の方がより広い面積を有する
前記(1)に記載の半導体装置。
(3)前記基板は、前記表面において絶縁膜を備え、
前記基板における前記絶縁膜は、前記所定の領域において開口して前記金属配線を露出させる露出部を備え、
前記接着部は、前記固体撮像素子の前記所定の領域と前記基板の前記金属配線とを接着する
前記(1)または(2)に記載の半導体装置。
(4)前記露出部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて低温部よりも高温部の方がより多く配置される
前記(3)に記載の半導体装置。
(5)前記露出部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて低温部よりも高温部の方がより高い密度で配置される
前記(3)に記載の半導体装置。
(6)前記露出部は、複数の円形状を備える
前記(3)に記載の半導体装置。
(7)前記所定の領域は、前記固体撮像素子の動作時最大温度となる領域である
前記(1)から(6)のいずれかに記載の半導体装置。
(8)前記所定の領域は、前記固体撮像素子において所定の回路が占有する領域である
前記(1)から(7)のいずれかに記載の半導体装置。
(9)前記所定の回路は、アナログデジタル変換回路である
前記(8)に記載の半導体装置。
(10)前記接着部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて熱電導性の異なる複数種類の接着剤を備える
前記(1)から(9)のいずれかに記載の半導体装置。
110、120 露出部
150 金属配線
190~193 接着部
200 素子
201~204、221、222、261、262 発熱部
210、251 画素部
220 回路部
250、260 層
300 ワイヤ
400 枠体
500 透光材
Claims (9)
- 金属配線を備える基板と、
前記基板の表面に載置される固体撮像素子と、
所定の熱電導性を有して前記固体撮像素子の一方の面における所定の領域を前記基板に接着する接着部と
を具備し、
前記接着部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて熱電導性の異なる複数種類の接着剤を備える
半導体装置。 - 前記接着部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて低温部よりも高温部の方がより広い面積を有する
請求項1記載の半導体装置。 - 前記基板は、前記表面において絶縁膜を備え、
前記基板における前記絶縁膜は、前記所定の領域において開口して前記金属配線を露出させる露出部を備え、
前記接着部は、前記固体撮像素子の前記所定の領域と前記基板の前記金属配線とを接着する
請求項1記載の半導体装置。 - 前記露出部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて低温部よりも高温部の方がより多く配置される
請求項3記載の半導体装置。 - 前記露出部は、前記固体撮像素子の温度分布に応じて低温部よりも高温部の方がより高い密度で配置される
請求項3記載の半導体装置。 - 前記露出部は、複数の円形状を備える
請求項3記載の半導体装置。 - 前記所定の領域は、前記固体撮像素子の動作時最大温度となる領域である
請求項1記載の半導体装置。 - 前記所定の領域は、前記固体撮像素子において所定の回路が占有する領域である
請求項1記載の半導体装置。 - 前記所定の回路は、アナログデジタル変換回路である
請求項8記載の半導体装置。
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