JP2012225867A

JP2012225867A - 検査装置

Info

Publication number: JP2012225867A
Application number: JP2011095947A
Authority: JP
Inventors: Eiji Shirato; 英治白土; Hiroshi Ishikawa; 寛石川
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2011-04-22
Filing date: 2011-04-22
Publication date: 2012-11-15

Abstract

【課題】プローブまでの回路インダクタンスを低減できる検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査デバイスたる半導体デバイスの表面に、Ｐ側プローブ６５ＡとＮ側プローブ６５Ｂを接触させ、前記半導体デバイスの電気的特性を検査する検査装置１において、Ｐ側プローブ６５ＡとＮ側プローブ６５Ｂのそれぞれに、平編線から成るＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１を接続し、各Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１の面を対面配置し、各Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１を通じて前記Ｐ側プローブ６５ＡとＮ側プローブ６５Ｂに電位を与える構成とした。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体デバイスの検査装置に関する。

一般に、半導体デバイスの製造においては、モジュール組み立ての前に検査装置を用いた検査が行われている。この種の検査装置では、被試験デバイスたる半導体デバイスの表面の電極パッドにプローブを接触させて電圧を印加し、半導体デバイスを動作させて性能評価や各種の電気特性測定といった検査が行われている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照）。

一方、検査時に半導体デバイスを高速にスイッチングさせると、スイッチングノイズによりプローブに印加される電圧の電位変動が大きくなり、半導体デバイスの正確な評価ができないばかりでなく、半導体デバイスの誤動作を引き起こすという問題がある。そこで、従来、プローブ先端部分のインダクタンスを減少させてスイッチングノイズを抑える技術として、半導体デバイスへの電源供給用プローブと高周波信号用のプローブの先端部にコンデンサを設け、これらのプローブをコンデンサで接続する技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００５−３４５２４７号公報特開２００８−１０１９４４号公報特開平８−２２６９３４号公報

しかしながら、従来の技術では、検査装置本体とプローブの間には回路インダクタンスが依然として寄生するため、検査時に半導体デバイスを高速度でスイッチングさせると、回路インダクタンスによりサージ電圧が発生し、被試験デバイスを破壊し、また検査装置自体を破壊する虞がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、プローブまでの回路インダクタンスを低減できる検査装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、半導体デバイスの表面に、正電位プローブ及び負電位プローブを接触させ、前記半導体デバイスの電気的特性を検査する検査装置において、前記正電位プローブ及び負電位プローブのそれぞれに平状配線材を接続し、各平状配線材の面を対面配置し、各平状配線材を通じて前記正電位プローブ及び負電位プローブに電位を与えることを特徴とする。

本発明によれば、正電位プローブ及び負電位プローブに電位を与える配線材を平状配線材とし、各平状配線材の面を対面配置する構成としたため、これら正電位プローブ及び負電位プローブに至る配線材の回路インダクタンスを低減することができ、検査時のサージ電圧を抑制できる。

また本発明は、上記検査装置において、前記平状配線材は可撓性を有し、前記平状配線材の面を、前記半導体デバイスの表面に対して垂直にした姿勢で弓形に撓ませて前記正電位プローブ及び負電位プローブに接続したことを特徴とする。

本発明によれば、平状配線材が可撓性を有し、なおかつ、半導体デバイスの表面に対して平状配線材の面を垂直にした姿勢で弓形に撓ませて正電位プローブ及び負電位プローブに接続したため、正電位プローブ及び負電位プローブを上下させて半導体デバイスの表面との間の距離を可変した場合でも、正電位プローブ及び負電位プローブの対面状態を維持しながら距離の可変に追従して変形させることができる。

また本発明は、上記検査装置において、直流の電源回路と、前記電源回路の正電位及び負電位のそれぞれに接続され、端部に前記平状配線材が接続された正電位側バスライン及び負電位側バスラインを備え、前記正電位側バスライン及び負電位側バスラインを平行平板により構成したことを特徴とする。

本発明によれば、正電位側バスライン及び負電位側バスラインを平行平板により構成したため、電源回路から正電位プローブ及び負電位プローブに至る検査装置全体の経路の回路インダクタンスを低減することができる。

本発明によれば、正電位プローブ及び負電位プローブに電位を与える配線材を平状配線材とし、各平状配線材の面を対面配置する構成としたため、これら正電位プローブ及び負電位プローブに至る配線材の回路インダクタンスを低減することができ、検査時のサージ電圧を抑制できる。
また本発明において、前記平状配線材は可撓性を有し、前記平状配線材の面を、前記半導体デバイスの表面に対して垂直にした姿勢で弓形に撓ませて前記正電位プローブ及び負電位プローブに接続する構成とすることで、正電位プローブ及び負電位プローブを上下させて半導体デバイスの表面との間の距離を可変した場合でも、正電位プローブ及び負電位プローブの対面状態を維持しながら距離の可変に追従して変形させることができる。
また本発明において、直流の電源回路と、前記電源回路の正電位及び負電位のそれぞれに接続され、端部に前記平状配線材が接続された正電位側バスライン及び負電位側バスラインを備え、前記正電位側バスライン及び負電位側バスラインを平行平板により構成することで、電源回路から正電位プローブ及び負電位プローブに至る検査装置全体の経路の回路インダクタンスを低減することができる。

本発明の実施形態に係る検査装置の電気的構成を示す回路図である。検査装置の主要部の構造的な構成を示す図である。Ｐ側バスライン及びＮ側バスラインの構成をプローブユニットと共に示す図であり、（Ａ）は全体図を示し、（Ｂ）は（Ａ）に点線αで囲って示した部位の拡大図である。Ｐ側バスライン及びＮ側バスラインとプローブユニットとを模式的に示す図である。平行平板経路の説明図である。本実施形態の検査装置、第１比較構成例、及び第２比較構成例の回路インダクタンスを対比して示す図である。第１比較構成例を示す図である。第２比較構成例を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明では、パワー半導体デバイスの一例として、直流を交流に変換する電力変換装置たるインバータ装置のアームを例示し、当該アームを被試験デバイス（いわゆる、ＤＵＴ）として検査する検査装置について説明する。

図１は、検査装置１の電気的構成を示す回路図である。
検査装置１は、インバータ装置が備える１相分のアーム２を検査する装置である。
アーム２は、逆並列接続されたダイオード４を有する２つのスイッチング素子６を直列接続して構成されており、電位が正電位となる高圧側（以下、「Ｐ側」と言う）のラインと、電位が負電位（アース電位を含む）となる低圧側（以下、「Ｎ側」と言う）のラインとの間に接続され、アーム２の中点Ｐから出力が得られる。スイッチング素子６には、パワー半導体の一例たるＩＧＢＴが用いられている。アーム２は、インバータモジュールに組み込む前のベアチップ状態で検査され、各スイッチング素子６のゲート端子には、ゲートドライブ回路ＧＤが接続され、当該ゲートドライブ回路ＧＤにはゲート電圧を測定するための電圧測定器１０が設けられている。また、この検査装置１では、アーム２の熱抵抗試験を実施可能にするために、アーム２をヒータ８で加熱可能になっている。

検査装置１は、アーム２の各スイッチング素子６をゲートドライブ回路ＧＤにより実際の動作状態に則してスイッチング動作させたときの出力を評価可能に構成されており、直流電源１２を有した電源回路１４と、この電源回路１４の高圧側に接続されるＰ側バスライン１６と、低圧側に接続されるＮ側バスライン１８と、負荷回路１９とを備え、これらＰ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８の間にアーム２が電気的に接続されている。Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８とアーム２との電気的な接続部６６は、プローブユニット６２（図２参照）を通じて行われるが、この詳細については後述する。

電源回路１４は、電解コンデンサ２０、整流ダイオード２２、スイッチング素子２４及びサイリスタ２６を有する昇圧回路２８を備え、また、この電源回路１４の出力段には出力電圧を測定する電圧測定器３０が設けられている。
負荷回路１９は、疑似誘導負荷３１と、疑似誘導負荷３１を流れる電流の向きを切り替えるための４つの切替スイッチ３２を備え、インバータ装置が駆動する交流モータ（例えば電気自動車の車両駆動モータ）の負荷を擬似的に再現する。この負荷回路１９に上記アーム２の中点Ｐが接続され、アーム２が負荷回路１９を駆動する際の性能試験が行われる。

検査装置１は、上記の他にも、アーム２の両端電圧を検出する電圧測定器３４、アーム２の中点ＰからＰ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８の電位差をそれぞれ検出する電圧測定器３６、３８、Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８のそれぞれの電流を検出するカレントトランス４０、４２、Ｐ側バスライン１６に設けられた短絡保護回路４４、及び負荷回路１９とアーム２の間に設けられたスナバコンデンサ４６を備えている。

短絡保護回路４４は、検査時にアーム２が短絡破壊された時に生じる短絡電流から検査装置１を保護するための回路であり、逆並列接続されたダイオード４９を有し、Ｐ側バスライン１６に介挿されるスイッチング素子５０と、カレントトランス４０に基づいて短絡電流を検出し、スイッチング素子５０のゲートドライブ回路ＧＤを制御してオフし、Ｐ側バスライン１６を絶縁する短絡保護制御部５２とを有する。

図２は、検査装置１の主要部の構造的な構成を示す図である。
検査装置１は、同図に示すように、フィクスチャ６０と、ワークセット部６１とを備えている。
フィクスチャ６０は、電源回路１４から後段の各種回路を箱型の筐体６０Ａに収めるとともに、多数のプローブ６５を有した上記プローブユニット６２を内蔵し、アーム２の表面に設けられた各スイッチング素子６の電極パッド（図示略）にプローブユニット６２を所定の押圧力で押し付けて各プローブ６５をコンタクトさせるものである。
ワークセット部６１は、アーム２を載置する載置台６３と、この載置台６３を上下に可動する昇降ユニット６４とを備えている。アーム２を載置台６３にセットする時には、昇降ユニット６４が載置台６３を下降位置まで下げることで載置台６３にアーム２をセット可能にし、検査時には載置台６３を上げて所定位置にアーム２をセットする。

載置台６３の直上には、上記プローブユニット６２が位置する。直下の所定位置にアーム２がセットされた後、プローブユニット６２は、フィクスチャ６０の図示せぬ昇降機構によって下降し、これによりプローブユニット６２のプローブ６５がアーム２の表面に触針する。このプローブ６５とアーム２の接触により、上述の電気的な接続部６６が構成される。

プローブユニット６２は、上述のＰ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８に電気的に接続され、これらを通じて電源回路１４から電位が与えられる。
ここで、アーム２の検査時には、各スイッチング素子６が高速でスイッチングされることから、Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８に回路インダクタンスが寄生すると、当該回路インダクタンスに起因してサージ電圧が発生する。
そこで、本実施形態では、Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８を互いに対面した金属平板により構成することで、サージ電圧を抑制することとしている。

図３は、Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８の構成をプローブユニット６２と共に示す図であり、図３（Ａ）は全体図を示し、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に点線αで囲って示した部位の拡大図である。また図４は、Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８とプローブユニット６２とを模式的に示す図である。
図３（Ａ）に示すように、Ｐ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８は、それぞれ金属平板により構成されており、一端部には電源回路１４が接続される電源接続端部６７Ａ、６８Ａが設けられ、また他端部には端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂが設けられている。これら端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂのそれぞれには、図３（Ｂ）に示すように、Ｐ側接続配線材７０とＮ側接続配線材７１の一端が固定される。

一方、プローブユニット６２は、図３（Ｂ）及び図４に示すように、平面視矩形板状のベース７２を備え、当該ベース７２の上面に、端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂから延びるＰ側接続配線材７０とＮ側接続配線材７１の他端を固定する端子台７３、７４が設けられている。各端子台７３、７４からは、ベース７２を下方に貫通して延びる多数のプローブ６５が設けられている。
各プローブ６５は、図４に示すように、スプリング７５によって全長が伸縮自在に構成されている。すなわち、フィクスチャ６０がアーム２とプローブユニット６２の間の距離を調整することで各プローブ６５が伸縮し、アーム２に各プローブ６５が所定の押圧力で押し付けられる位置に保持される。

端子台７３に設けられた複数本のプローブ６５（以下、「Ｐ側プローブ」と称し、符号６５Ａを付す）は、電源回路１４から、電源接続端部６７Ａ、Ｐ側バス用配線板６７、端子台ブロック６７Ｂ、Ｐ側接続配線材７０及び端子台７３を通じて高電位（正電位）が与えられる。すなわち、これら電源接続端部６７Ａから端子台７３までの各部材によって上記Ｐ側バスライン１６が構成されることとなる。
また端子台７４に設けられた複数本のプローブ６５（以下、「Ｎ側プローブ」と称し、符号６５Ｂを付す）は、電源回路１４から、電源接続端部６８Ａ、Ｎ側バス用配線板６８、端子台ブロック６８Ｂ、Ｎ側接続配線材７１及び端子台７４を通じてアース電位（負電圧）が与えられ、これら電源接続端部６８Ａから端子台７４までの各部材によって上記Ｎ側バスライン１８が構成される。
検査時においては、Ｐ側プローブ６５Ａのそれぞれがアーム２のＰ側のスイッチング素子６のコレクタ電極パッドに接触し、またＮ側プローブ６５ＢのそれぞれがＮ側のスイッチング素子６のエミッタ電極パッドに接触する。

これらＰ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８にあっては、図２及び図３（Ａ）に示すように、Ｐ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８が電源接続端部６７Ａ、６８Ａから端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂまで、互いに面を平行に対面させた状態で延在することで、電気配線経路が平行平板経路となっており、これにより、電気配線経路の回路インダクタンスの抑制が図られている。

詳述すると、図５に示すように、互いに面を平行に対面させて配置された一対の金属製の板状配線材８０のそれぞれに正電位と負電位を与えて電流Ｉを互いに反対方向に流したとする。このとき、電流Ｉが流れる方向に沿った板状配線材８０の長さをａ、板状配線材８０の幅（長さａの方向と直交する方向の長さ）をｗ、一対の板状配線材８０の間隔をｄ、一対の板状配線材８０の間の透磁率をμとした場合、板状配線材８０の電流Ｉによる磁束密度Ｂは、長さａ、及び幅ｗが間隔ｄよりも十分に大きいときには、次式（１）により表される。

また板状配線材８０を貫く方向にｘ軸を定義し、板状配線材８０の間の磁束φを求めると、次式（２）から次式（３）が求められる。

したがって、この一対の板状配線材８０から成る平行平板経路の回路インダクタンスＬは、次式（４）のようになる。

この式（４）により、板状配線材８０では幅ｗが間隔ｄに対して十分に大きいことから、平行平板経路の回路インダクタンスＬが低減されることが分かる。
これにより、Ｐ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８にあっては、平行平板経路を構成するＰ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８によって電源接続端部６７Ａ、６８Ａから端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂまでが配線されているため、この間の回路インダクタンスＬが十分に低減されることとなる。

ただし、上述の通り、Ｐ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８からプローブユニット６２の間は、Ｐ側接続配線材７０とＮ側接続配線材７１により接続されることから、これらＰ側接続配線材７０とＮ側接続配線材７１による回路インダクタンスも低減する必要がある。
そこで簡単には、これらＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１を、Ｐ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８と同様に金属製の平板により構成し、互いに対面配置する構成とすれば良い。
しかしながら、検査装置１にあっては、アーム２へのＰ側プローブ６５Ａ、及びＮ側プローブ６５Ｂの押圧力を一定にすべく、アーム２とプローブユニット６２の距離がフィクスチャ６０によって可変調整されることから、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１を金属板で構成すると、距離の調整がし難くなり、また距離の調整によって対面配置状態が崩れ易くなる。

そこで、本実施形態では、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１には金属製の平板ではなく、図４に示すように、平編線を用いることとしている。平編線は、例えば銅等の金属製素線を集束したものをむらなく均一に編組し、平たくした平状配線材であって可撓性（柔軟性）を有する。平編線から成るＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１にあっては、図３（Ｂ）に示すように、それぞれの面を互いに平行に対面させた状態で、端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂ及び端子台７３、７４の間に固定される。なお、これらＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１は、対面配置時には電気的絶縁が図られる距離だけ離間し、或いはそれぞれが絶縁被膜されている。または、これらＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１の間に絶縁材（例えば絶縁シート）を挟み込んでも良い。

このとき、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１は、アーム２とプローブユニット６２の距離の調整に対応可能な程度の長さを有し、また、それぞれが端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂ及び端子台７３、７４の間で、アーム２の表面に対して面を垂直にした姿勢で弓形に撓ませてＰ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂに接続されている。
すなわち、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１は、プローブユニット６２の上下方向に弓形に撓んでいるので、アーム２とプローブユニット６２の距離を可変調整する場合でも、これに追従してＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１が変形する。また、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１の面は、プローブユニット６２の移動方向に平行（すなわち、アーム２の表面に対して垂直）な姿勢で配置されているから、これらＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１が上下方向に変形する際に、水平方向に撓みが発生するのが抑えられ、それぞれの対面状態が良好に維持される。

これにより、アーム２とプローブユニット６２の距離の調整に際し、これらＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１の対面状態を常に維持することができ、回路インダクタンスＬを低減した状態を常に維持することができ、検査時にサージ電圧の発生を抑制することができ、被試験デバイスの破壊や検査装置自体の破壊が防止される。
また、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１を平編線とすることで、当該平編線が撓んだときにプローブユニット６２に加わる加重を例えば金属平板等に比べて小さく抑えることができ、Ｐ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂの押圧力に及ぼす影響を小さくできる。

図６は、本実施形態の検査装置１（図示では「本実施例」）、第１比較構成例、及び第２比較構成例の回路インダクタンスＬを対比して示す図である。また図７は第１比較構成例の模式図であり、図７（Ａ）は全体構成図、図７（Ｂ）は主要部を示す斜視図である。図８は第２比較構成例の模式図であり、図８（Ａ）は全体構成図、図８（Ｂ）は主要部を示す斜視図である。なお、これら図７、及び図８において、図４に示した部材と同じものについては同一の符号を付して、その説明を省略する。

第１比較構成例１００は、図７（Ａ）に示すように、Ｐ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂを保持するプローブユニット６２に代えて、端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂのそれぞれに、板バネ性を有する薄板状の金属配線板１７０の一端部を固定し、他端部にプローブ１６５を固定したものである。この金属配線板１７０は、上述のフィクスチャ６０（図２）に設けた絶縁性の筐体１９０にスプリング１９１を挟んで取り付けられており、当該筐体１９０の上下動により、プローブ１６５がアーム２を押し付ける押圧力が調整される。図７（Ｂ）に示すように、Ｐ側の金属配線板１７０（以下、「Ｐ側金属配線板」と言い符号１７０Ａを付す）と、Ｎ側の金属配線板１７０（以下、「Ｎ側金属配線板」と言い符号１７０Ｂを付す）とは、それぞれ互いに水平に同一平面上に横並びに配置されている。

第２比較構成例２００は、図８（Ａ）に示すように、プローブユニット６２と、Ｐ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８の終端部である端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂとの間を複数本のワイヤ線２７０で接続したものである。図８（Ｂ）に示すように、Ｐ側プローブ６５Ａに接続される一群のワイヤ線２７０（以下、「Ｐ側ワイヤ線群」と言い符号２７０Ａを付す）と、Ｎ側プローブ６５Ｂに接続される一群のワイヤ線２７０（以下、「Ｎ側ワイヤ線群」と言い符号２７０Ｂを付す）とは、それぞれ、いわゆるフラットケーブルのように同一平面内に並んで配置されており、また、Ｐ側ワイヤ線群２７０Ａ及びＮ側ワイヤ線群２７０Ｂも互いに水平に同一平面上に横並びに配置されている。

これらの第１及び第２比較構成例１００、２００と、本実施形態の検査装置１との比較において、前掲図６に示すように、この検査装置１では回路インダクタンスＬが良好に抑えられていることが分かる。

このように、本実施形態によれば、Ｐ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂに電位を与えるＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１を平状配線材たる平編線とし、各Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１の面を対面配置する構成としたため、これらＰ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂに至る配線材の回路インダクタンスを低減することができ、検査時のサージ電圧を抑制できる。

また本実施形態によれば、Ｐ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１は可撓性を有し、また、それぞれが端子台ブロック６７Ｂ、６８Ｂ及び端子台７３、７４の間で、アーム２の表面に対して面を垂直にした姿勢で弓形に撓ませてＰ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂに接続する構成とした。
これにより、アーム２とプローブユニット６２の距離を可変調整する場合でも、これに追従してＰ側接続配線材７０及びＮ側接続配線材７１が変形させることができ、また、この変形に際して、水平方向（面に垂直な方向）に撓みが発生するのが抑えられ、それぞれの対面状態を良好に維持することができる。

また本実施形態によれば、電源回路１４に接続されたＰ側バスライン１６及びＮ側バスライン１８を、Ｐ側バス用配線板６７及びＮ側バス用配線板６８による平行平板により構成したため、電源回路１４からＰ側プローブ６５Ａ及びＮ側プローブ６５Ｂに至る全体の経路の回路インダクタンスＬを低減することができ、検査時のサージ電圧の発生を抑制できる。

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能である。
例えば、上述した実施形態では、被試験デバイスとしてインバータ装置のアーム２を検査する検査装置を例示したが、これに限らず、ＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴ等のパワー半導体デバイス、及び当該パワー半導体により構成したモジュールデバイスの検査装置として広く用いることができる。

１検査装置
２アーム（半導体デバイス）
６スイッチング素子
１４電源回路
１６Ｐ側バスライン
１８Ｎ側バスライン
１９負荷回路
６０フィクスチャ
６１ワークセット部
６２プローブユニット
６５、１６５、プローブ
６５ＡＰ側プローブ（正電位側プローブ）
６５ＢＮ側プローブ（負電位側プローブ）
６７Ｐ側バス用配線板
６７Ｂ、６８Ｂ端子台ブロック
６８Ｎ側バス用配線板
７０Ｐ側接続配線材（板状配線材）
７１Ｎ側接続配線材（板状配線材）
７３、７４端子台
８０板状配線材
１７０金属配線板
２７０ワイヤ線
２７０ＡＰ側ワイヤ線群
２７０ＢＮ側ワイヤ線群
Ｌ回路インダクタンス

Claims

半導体デバイスの表面に、正電位プローブと負電位プローブを接触させ、前記半導体デバイスの電気的特性を検査する検査装置において、
前記正電位プローブ及び負電位プローブのそれぞれに平状配線材を接続し、各平状配線材の面を対面配置し、各平状配線材を通じて前記正電位プローブ及び負電位プローブに電位を与えることを特徴とする検査装置。
前記平状配線材は可撓性を有し、
前記平状配線材の面を、前記半導体デバイスの表面に対して垂直にした姿勢で弓形に撓ませて前記正電位プローブ及び負電位プローブに接続したことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
直流の電源回路と、前記電源回路の正電位及び負電位のそれぞれに接続され、端部に前記平状配線材が接続された正電位側バスライン及び負電位側バスラインを備え、
前記正電位側バスライン及び負電位側バスラインを平行平板により構成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の検査装置。