JP2012222253A - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012222253A JP2012222253A JP2011088664A JP2011088664A JP2012222253A JP 2012222253 A JP2012222253 A JP 2012222253A JP 2011088664 A JP2011088664 A JP 2011088664A JP 2011088664 A JP2011088664 A JP 2011088664A JP 2012222253 A JP2012222253 A JP 2012222253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- liquid
- liquid layer
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 364
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 236
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 311
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 21
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明では、洗浄液の液層(52)を形成するノズル(40)を備えた液層保持手段(25)と、基板(2)の表面を洗浄液の沸点以上に加熱する基板加熱手段(24)と、ノズル(40)を基板(2)に近接させる昇降機構(41a)とを有し、ノズル(40)に形成した液層(52)を基板加熱手段(24)で加熱した基板(2)の表面の熱で沸騰させて基板(2)の表面と液層(52)との間に蒸気層(60)を形成するように昇降機構(41a)を制御して、基板(2)の表面を洗浄することにした。
【選択図】図4
Description
3 キャリア 4 基板搬入出部
5 基板搬送部 6 基板処理部
7 前壁 8 基板搬送装置
9 基板受渡台 10 基板搬送装置
11〜22 基板処理室 23 基板保持手段
24 基板加熱手段 25 液層保持手段
26 リンス液吐出手段 27 制御手段
28 回転軸 29 テーブル
30 基板保持体 31 回転駆動機構
32 カップ 33 昇降機構
34 アーム 35 支持板
36 発光素子 37 昇降機構
38 駆動機構 39 アーム
40 ノズル 41 変位機構
41a 昇降機構 41b 水平移動機構
42 洗浄液貯留部 43 開口
44 連通孔 45 連通路
46 開閉弁 47 吸引機構
48 大気開放弁 49 洗浄液貯留カップ
50 洗浄液供給源 51 流量調整器
52 液層 53 アーム
54 リンス液吐出ノズル 55 移動機構
56 リンス液供給源 57 流量調整器
58 リンス液供給流路 59 記録媒体
60 蒸気層 61 パーティクル
62 洗浄液供給源 63 開閉弁
64 排出ガス供給源 65 開閉弁
Claims (17)
- 基板を洗浄液で洗浄する基板洗浄装置において、
洗浄液の液層を形成するノズルを備えた液層保持手段と、
基板の表面を洗浄液の沸点以上に加熱する基板加熱手段と、
ノズルを基板に近接させる昇降機構と、
ノズルに形成した液層を基板加熱手段で加熱した基板の表面の熱で沸騰させて基板の表面と液層との間に蒸気層を形成するように昇降機構を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記液層保持手段は、洗浄液を貯留するための洗浄液貯留部を前記ノズルに形成したことを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記液層保持手段は、ノズルに供給する洗浄液を貯留するための洗浄液貯留カップを有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記液層保持手段は、ノズルで洗浄液を吸引するための吸引機構を有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 前記液層保持手段は、ノズルに洗浄液を供給するとともにノズルに形成した液層を排出するための洗浄液供給排出機構を有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 前記液層保持手段は、ノズルに形成した液層を排出用のガスで排出させるための液層排出機構を有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 前記制御手段は、洗浄液の液層を基板の表面の熱で膜沸騰させるように前記基板加熱手段を制御することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 前記液層保持手段で保持した洗浄液の液層を基板の表面に沿って移動させる水平移動機構を有することを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 前記制御手段は、前記液層保持手段で保持した洗浄液の液層を基板の外周端よりも外方で排出させるように前記水平移動機構を制御することを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 基板を洗浄液で洗浄する基板洗浄方法において、
基板の表面を加熱するとともに基板の表面にノズルで保持した洗浄液の液層を近づけることによって基板の表面の熱で洗浄液の液層を沸騰させて基板の表面と洗浄液の液層との間に洗浄液の蒸気層を形成し、基板の表面を洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記基板の表面の異物を前記洗浄液の蒸気層を介して液層に取り込むことを特徴とする請求項10に記載の基板洗浄方法。
- 前記洗浄液の液層を基板の表面の熱で膜沸騰させることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の基板洗浄方法。
- 前記洗浄液の液層を基板の表面に沿って相対的に移動させることを特徴とする請求項10〜請求項12のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 前記洗浄液の液層を基板の外周端よりも外方で排出させることを特徴とする請求項10〜請求項13のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 洗浄後に前記ノズルに洗浄液を供給することで洗浄後の液層を排出するとともに新たに洗浄液の液層を形成することを特徴とする請求項10〜請求項14のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 洗浄後に前記ノズルに排出用のガスを供給することで洗浄後の液層を排出することを特徴とする請求項10〜請求項14のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 基板を洗浄液で洗浄する基板洗浄装置を用いて基板の洗浄を行うための基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
基板の表面を加熱する基板加熱工程と、
前記基板加熱工程で加熱した基板の表面にノズルで保持した洗浄液の液層を近づけることによって基板の表面の熱で洗浄液の液層を沸騰させて基板の表面と洗浄液の液層との間に洗浄液の蒸気の層を形成する蒸気層形成工程と、
を基板洗浄装置に実行させることを特徴とする基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011088664A JP5460641B2 (ja) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US13/444,377 US20120260947A1 (en) | 2011-04-12 | 2012-04-11 | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable recording medium having substrate cleaning program recorded therein |
KR1020120037884A KR20120116361A (ko) | 2011-04-12 | 2012-04-12 | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 및 기판 세정 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011088664A JP5460641B2 (ja) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012222253A true JP2012222253A (ja) | 2012-11-12 |
JP5460641B2 JP5460641B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=47273423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011088664A Active JP5460641B2 (ja) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5460641B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04154122A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Toshiba Corp | 基板処理装置及び同方法 |
JPH08274014A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布ノズル、この塗布ノズルを用いた塗布方法及びこの塗布ノズルを組み込んだ塗布装置 |
JP2006302934A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
JP2010056534A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-03-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板の洗浄方法、基板の洗浄装置及び記憶媒体 |
JP2010103366A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
-
2011
- 2011-04-12 JP JP2011088664A patent/JP5460641B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04154122A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Toshiba Corp | 基板処理装置及び同方法 |
JPH08274014A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布ノズル、この塗布ノズルを用いた塗布方法及びこの塗布ノズルを組み込んだ塗布装置 |
JP2006302934A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
JP2010056534A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-03-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板の洗浄方法、基板の洗浄装置及び記憶媒体 |
JP2010103366A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5460641B2 (ja) | 2014-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20120260947A1 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable recording medium having substrate cleaning program recorded therein | |
US9899229B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
TWI490938B (zh) | A substrate processing apparatus and a heater cleaning method | |
JP5604371B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
US20140231012A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
TWI569321B (zh) | 基板處理方法 | |
TWI548467B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP6242056B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI539514B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP2012222254A (ja) | 基板洗浄ノズル及び基板洗浄装置並びに基板洗浄方法 | |
JP5606992B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP6397095B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5460641B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP5964372B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP5855721B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP2017118049A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
JP7512779B2 (ja) | 液処理方法及び液処理装置 | |
JP2013021246A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5460641 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |