JP2012222110A - プリント配線板及びプリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板2aは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド11aと、パッド11a及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔19とを備え、基材のボイド排出孔19の内壁は絶縁体で構成される。
【選択図】図3
Description
また、上記の問題点を解消するためにスリットの数を増やすと、電子部品と底面電極用パッドとがはんだ付けされる接合面積が減少するため、はんだ付けの接合強度が低くなったり、放熱性が低くなったりするという問題点がある。
プリント配線板2は、実装される放熱電極付きパッケージ5の放熱電極9及び信号電極8の位置にそれぞれ対応して、基材10の表面に放熱パッド11及び信号電極用パッド7が設けられている。放熱パッド11及び信号電極用パッド7の周りはソルダーレジスト6で囲まれており、このソルダーレジスト6は、絶縁体である樹脂で構成され、プリント配線板2の表面を保護するとともに、はんだブリッジ等のはんだ付け工程上の不具合を抑制している。
ボイド17は、放熱パッド11と放熱電極9との間のはんだ15に残留したボイドであり、ボイド18は、信号電極用パッド7と信号電極8との間のはんだ16に残留したボイドである。
次に、図3〜6により本発明の実施の形態1について説明する。
図3は、本発明の実施の形態1に係るプリント配線板2aの構成を示す平面図であり、図4は、図3のプリント配線板2aのB−Bの位置における矢視断面図である。
また、プリント配線板2aの厚み方向に放熱パッド11a及び基材10aを貫通する貫通孔としてのボイド排出孔19が複数設けられている。基材10aのボイド排出孔19の内壁は基材10aが露出しており、ボイド排出孔19の開口部の大きさは、開口部の中心から重力によってはんだが落ちないような大きさである。さらに、放熱パッド11aには、ボイド排出孔19の外周に沿って銅箔で覆っていない略円状の金属箔逃げ部としての銅箔逃げ部20が形成されており、この銅箔逃げ部20は基材10aが露出している。
図5は、リフロー工法による放熱電極付きパッケージ5の実装工程における放熱電極9付近の拡大図である。
図6は、リフロー炉によるプリント配線板の加熱及び冷却の典型的な温度プロファイルであり、横軸はリフロー炉を通過する際の経過時間、縦軸はその時点での温度を示す。温度プロファイルは、予熱区間、本加熱区間、冷却区間に大別される。
また、予熱区間の温度領域では、フラックスに含まれる有機溶剤が気化し、また酸化膜が還元されて生じた水蒸気が気化し、初期ボイド17aが発生する。ソルダーペースト12aと大気との境界に接しているフラックスに含まれる有機溶剤は気化して大気へ排出されるが、ボイド排出孔19からも同様に排出される。
図8は、本発明の実施の形態2に係るプリント配線板2bの構成を示す平面図である。図1と同じ符号のものは同様の機能を有するので、説明を繰り返さない。
特に、両面プリント配線板22及び多層プリント配線板23には配線パターン21、21aが存在することにより、放熱パッド11b上のボイド排出孔19a及び外縁ボイド排出孔19bを配置する箇所が制限される場合がある。このような場合であっても、本実施の形態2によると、ボイド排出孔19a及び外縁ボイド排出孔19bの配置数を増加させることなく、発生したボイドの残留をさらに抑制することができる。
2、2a、2b プリント配線板
5 放熱電極付きパッケージ
6 ソルダーレジスト
9 放熱電極
10、10a、10b、10c、10d 基材
11、11a 放熱パッド
12、12a ソルダーペースト
15、15a、15b はんだ
17、17a、17b、17c、17d、17e ボイド
19、19a ボイド排出孔
19b 外縁ボイド排出孔
20、20a 銅箔逃げ部
20b 外縁銅箔逃げ部
24a 銅箔切り欠き
24b 外縁銅箔切り欠き
Claims (16)
- 絶縁体からなる基材と、
電子部品を表面実装するための金属箔で前記基材の表面を覆っているパッドと、
前記パッド及び前記基材を貫通する貫通孔とを備え、
前記基材の前記貫通孔内壁は絶縁体で構成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記パッドの前記貫通孔外周に前記金属箔で覆っていない金属箔逃げ部を設けたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記金属箔逃げ部は、前記基材を略円状に露出させたことを特徴とする請求項2記載のプリント配線板。
- 前記貫通孔から外側に突き出るように前記パッドの前記金属箔を切り欠いたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記金属箔逃げ部から外側に突き出るように前記パッドの前記金属箔を切り欠いたことを特徴とする請求項2または請求項3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記金属箔逃げ部にはんだの付着を防止する絶縁層を設けて、前記パッドの前記貫通孔外周を前記絶縁層で囲ったことを特徴とする請求項2または請求項3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記基材の前記貫通穴内壁は該基材が露出していることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記基材の前記貫通穴内壁をはんだの付着を防止する絶縁層で覆ったことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 絶縁体からなる基材と、金属箔で前記基材の表面を覆っているパッドと、前記パッド及び前記基材を貫通する貫通孔とを設け、前記基材の前記貫通孔内壁は絶縁体で構成されているプリント配線板、
並びに、前記パッド上に表面実装された電子部品を備えたことを特徴とするプリント回路板。 - 前記プリント配線板の前記パッドの前記貫通孔外周に前記金属箔で覆っていない金属箔逃げ部を設けたことを特徴とする請求項9記載のプリント回路板。
- 前記金属箔逃げ部は、前記基材を略円状に露出させたことを特徴とする請求項10記載のプリント回路板。
- 前記プリント配線板の前記貫通孔から外側に突き出るように前記パッドの前記金属箔を切り欠いたことを特徴とする請求項9記載のプリント回路板。
- 前記金属箔逃げ部から外側に突き出るように前記パッドの前記金属箔を切り欠いたことを特徴とする請求項10又は11のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記金属箔逃げ部にはんだの付着を防止する絶縁層を設けて、前記パッドの前記貫通孔外周を前記絶縁層で囲ったことを特徴とする請求項10または請求項11のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記基材の前記貫通穴内壁は該基材が露出していることを特徴とする請求項9乃至請求項14のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記基材の前記貫通穴内壁をはんだの付着を防止する絶縁層を覆ったことを特徴とする請求項9乃至請求項14のいずれか1項に記載のプリント回路板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015103782A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
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-
2011
- 2011-04-07 JP JP2011085546A patent/JP2012222110A/ja active Pending
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