JP2012221964A - Ledパッケージ用基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 145
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 145
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 135
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 8
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】リードフレームに実装されたLEDチップを樹脂封止して得られるLEDパッケージ用基板の製造方法であって、第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのLEDチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、前記LEDチップ実装領域に前記LEDチップを実装するステップと、前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記LEDチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップとを有する。
【選択図】図5
Description
このため、二次成形時においてランナ84とリードフレーム10との間に、一次成形時に生じた樹脂バリやリードフレームの段差により隙間ができることを効果的に防ぐことができる。従って、本実施例の構成によれば、樹脂漏れを抑制した二次成形を行うことが可能であり、結果として二次成形時の成形不良を低減させるLEDパッケージ用基板の製造方法を提供することができる。
12 ダイパッド
13 リード
14 パッド部
16 抜き孔
18 LEDチップ実装領域
20、22、23 ガイド孔
30、32、34、36 ガイドピン
40 LEDチップ
50、80 上金型
54、84 ランナ
84a 縮径部
51、81 上型インサート
60、90 下金型
61、91 下型インサート
71、76 樹脂
Claims (5)
- リードフレームに実装されたLEDチップを樹脂封止して得られるLEDパッケージ用基板の製造方法であって、
第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのLEDチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、
前記LEDチップ実装領域に前記LEDチップを実装するステップと、
前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記LEDチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップと、を有することを特徴とするLEDパッケージ用基板の製造方法。 - 前記第二の樹脂を成形するステップは、前記第一の樹脂を成形するステップにおいて前記第一のランナが前記リードフレームの上に配置された領域を包含するように、前記第二のランナを配置して行われることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板の製造方法。
- 前記第二のランナは、前記第一の幅よりも広くて前記第二の幅よりも狭い縮径部を備え、
前記第二の樹脂を成形するステップにおけるディゲート時に、前記縮径部を基点として前記第二のランナの部位に成形された前記第二の樹脂が切断されることを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDパッケージ用基板の製造方法。 - 前記第一の樹脂を成形するステップは、前記リードフレームに設けられたガイド孔に、前記一次成形用の金型に設けられたガイドピンを挿入して行われ、
前記第二の樹脂を成形するステップは、前記リードフレームに設けられた前記ガイド孔に、前記二次成形用の金型に設けられたガイドピンを挿入して行われることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のLEDパッケージ用基板の製造方法。 - 前記第一の樹脂を成形するステップは、第三の幅を有する第一のエアベントを備えた前記一次成形用の金型を用いて前記第一の樹脂を成形し、
前記第二の樹脂を成形するステップは、前記第三の幅よりも広い第四の幅を有する第二のエアベントを備えた前記二次成形用の金型を用いて前記第二の樹脂を成形することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のLEDパッケージ用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011082357A JP5684632B2 (ja) | 2011-04-04 | 2011-04-04 | Ledパッケージ用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011082357A JP5684632B2 (ja) | 2011-04-04 | 2011-04-04 | Ledパッケージ用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012221964A true JP2012221964A (ja) | 2012-11-12 |
JP5684632B2 JP5684632B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=47273195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011082357A Active JP5684632B2 (ja) | 2011-04-04 | 2011-04-04 | Ledパッケージ用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5684632B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101423267B1 (ko) | 2013-06-05 | 2014-07-25 | 주식회사 씨티랩 | 반도체 소자 구조물 성형장치 |
JP2015138943A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社カネカ | 光半導体用リードフレーム、光半導体用樹脂成形体及びその製造方法、光半導体パッケージ並びに光半導体装置 |
Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JP2010192552A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sony Corp | 光学素子パッケージの製造方法 |
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- 2011-04-04 JP JP2011082357A patent/JP5684632B2/ja active Active
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