JP2012221924A - シールドコネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シールドコネクタ10は、相手導体と接続可能な導電性の内導体20と、内導体20を収容する絶縁性のハウジング40と、ハウジング40を収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体60と、コア線101及びその周りを覆うシールド層102を有するシールド電線100とを備える。外導体60にシールド層102が直接又は間接的に接続され、かつ、外導体60内で待ち受け状態にある内導体20にコア線101が接続される。外導体60には、内導体20とコア線101との接続部位200と対応する位置に、レーザ光を通すための孔66が貫通して形成されている。
【選択図】図1
Description
外導体に形成された孔を通してレーザ光を照射することにより、内導体とコア線との接続部位を溶接することが可能となる。つまり、外導体の組み付け誤差等に関わりなくレーザ溶接がなされるため、接続信頼性が向上する。なお、例えば、接続部位を半田で溶接する場合には、外導体に作業用の大きな孔を開けねばならず、孔を塞ぐ部材が必須となるが、本発明によれば、孔の開口径を小さくできるため、孔を塞ぐ部材が必ずしも必要とされない。
外導体の孔と接続部位との間に空間があけられているため、接続部位に非接触状態で溶接作業を行える。また、孔から接続部位までの距離に基づいて孔の開口径を適宜寸法に調整できる。
各接続部位と対応する位置毎に孔が形成されているため、外導体に占める孔全体の開口面積を小さくすることができ、シールド性能を良好に維持することができる。
複数の接続部位にまたがって孔が形成されているため、孔を通して接続部位を視認することが可能となる。
支持板にコア線を孔へ近づける向きに突出する突起が形成されているため、接続部位が突起によって確定され、内導体とコア線との接続信頼性がより高められる。
コア線の中間部が突起によって孔側へ持ち上げられ、コア線の先端部が誘導部によって支持部側へ押し下げられているため、内導体とコア線との接続信頼性がよりいっそう高められる。また、コア線の中間部にレーザ光をスポット的に照射することができる。
コア線の先端部には芯線の周りを覆う被覆が残存しているため、溶接時等に芯線がばらけるのが回避される。
メインシェルとカバーシェルとがレーザ光を照射してなるレーザ溶接部によって接合されているため、耐ノイズ性が向上する。
本発明の実施形態1を図1ないし図11によって説明する。本実施形態に係るシールドコネクタ10は、図示しない相手コネクタと嵌合可能とされ、図1に示すように、内導体20、ハウジング40、外導体60、シールド電線100、ホルダ110、及びスリーブ120を備えている。また、外導体60は、メインシェル61及びカバーシェル80からなる。なお、以下の説明において前後方向については図示しない相手コネクタに対する嵌合面側を前方とする。
まず、レーザ溶接に先立ち、シールドコネクタ10が組み上げられる。すると、図1に示すように、外導体60内にハウジング40が収容保持され、ハウジング40のキャビティ42内に内導体20が収容保持される。また、シールド電線100のコア線101が内導体20内に後方から挿入される。このとき、コア線101は、ホルダ110によって位置決めされることにより、対応する内導体20内に確実に挿入される。また、コア線101の挿入過程で、コア線101の先端被覆106が誘導部28の内面を摺動し、これによってコア線101の前端部が内導体20内に円滑に挿入される。そして、コア線101が内導体20内に正規挿入されると、コア線101の中間部における露出した芯線104が突起27により孔66側へ持ち上げられ、かつ先端被覆106は誘導部28によって支持板22側へ押し下げられる。これにより、コア線101の中間部が山型に屈曲させられ、芯線104が孔66側へ突出させられる。
また、メインシェル61とカバーシェル80との間にもレーザ溶接がなされる。具体的には、シールドコネクタ10を上下反転させた状態で、図3に示すように、メインシェル61の係止凹部67とカバーシェル80の係止爪85との間における2か所に、上方からレーザ光が照射されることによってレーザ溶接部300が形成される。また、図2及び図4に示すように、圧着部82と連結片68との間を含むシールドコネクタ10の上面側の複数個所にも、上方からレーザ光が照射されることによってレーザ溶接部301が形成される。こうしてメインシェル61とカバーシェル80とがレーザ溶接部300、301を介して互いに接合されることになる。なお、メインシェル61とカバーシェル80との間の電気的接続を補充してノイズ電流を確保する観点からすれば、圧着部82はそもそも抵抗が低いため、シールドコネクタ10の上面側におけるレーザ溶接部301を省略することも可能である。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)内導体とコア線との各接続部位にまたがって孔が形成されていてもよい。こうすると、孔を通して接続部位を視認することが可能となる。
(2)孔がカバーシェル等で塞がる構成であってもよい。
(3)孔の形状は任意であり、例えば、孔は矩形状に開口するものであってもよい。
(4)メインシェルとカバーシェルとが一体となって外導体が形成されるものであってもよい。
20…内導体
22…支持板
23…対向板
27…突起
28…誘導部
40…ハウジング
60…外導体
61…メインシェル
66…孔
80…カバーシェル
100…シールド電線
101…コア線
102…シールド層
104…芯線
105…被覆
106…先端被覆
110…スリーブ
300、301…レーザ溶接部
Claims (8)
- 相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。 - 前記外導体の前記孔と前記接続部位との間に空間があけられていることを特徴とする請求項1記載のシールドコネクタ。
- 前記内導体及び前記コア線が複数設けられることにより、前記接続部位が複数個所に設置され、前記孔が各接続部位と対応する位置毎に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のシールドコネクタ。
- 前記内導体及び前記コア線が複数設けられることにより、前記接続部位が複数個所に設置され、前記孔が複数の前記接続部位にまたがって形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のシールドコネクタ。
- 前記内導体には前記コア線を支持する支持板が形成され、前記支持板には、前記接続部位と対応する位置に、前記コア線を前記孔へ近づける向きに突出する突起が形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項記載のシールドコネクタ。
- 前記内導体には、前記支持板と対向する位置に、対向板が形成され、前記対向板の端部には、前記コア線の先端部を前記内導体内に誘導するための誘導部が拡開して形成され、前記誘導部が、前記接続部位と前記孔との間にあけられた空間に臨むように配置され、前記内導体と前記コア線との接続位置では、前記コア線の中間部が前記突起によって前記孔側へ持ち上げられ、前記コア線の先端部が前記誘導部によって前記支持部側へ押し下げられていることを特徴とする請求項5記載のシールドコネクタ。
- 前記コア線の中間部には、前記内導体に接続される芯線が露出しており、前記コア線の先端部には、前記芯線の周りを覆う被覆が残存していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項記載のシールドコネクタ。
- 前記外導体が、前記ハウジングを収容するメインシェルと、前記シールド層が接続されるカバーシェルとからなり、前記メインシェルと前記カバーシェルとが前記レーザ光を照射してなるレーザ溶接部によって接合されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項記載のシールドコネクタ。
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