JP2012218963A - ガラス基板のレーザ加工装置 - Google Patents
ガラス基板のレーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012218963A JP2012218963A JP2011084950A JP2011084950A JP2012218963A JP 2012218963 A JP2012218963 A JP 2012218963A JP 2011084950 A JP2011084950 A JP 2011084950A JP 2011084950 A JP2011084950 A JP 2011084950A JP 2012218963 A JP2012218963 A JP 2012218963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- laser
- laser beam
- cutting line
- planned cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ光源から、波長が250〜400nmのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第1のレーザビーム10に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第1の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第2のレーザビーム20に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第2の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第1のレーザビーム10間の非照射位置と第2のレーザビーム20の照射位置とが対応するように、第1及び第2のレーザビームを照射する。
【選択図】図4
Description
前記制御装置は、前記切断予定線に沿う長さが短い第1のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が長い第1の間隔で照射すると共に、前記切断予定線に沿う長さが長い第2のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が短い第2の間隔で照射し、前記第1のレーザビーム間の非照射位置と前記第2のレーザビームの照射位置とが対応するように前記レーザ光源、前記光学系及び前記駆動装置を制御することを特徴とする。
2:ガラス基板
3:移動部材
4:支持部材
5:対物レンズ
6:パルスレーザ発振器
10:第1のレーザビーム
20:第2のレーザビーム
11、21:ビーム形状
12,22:加工痕
28:凹部
31:カメラ
32:ライン照明
40:マイクロレンズアレイ
41:マイクロレンズ
Claims (5)
- 波長が250〜400nmのパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を所定のビーム形状にしてガラス基板に照射する光学系と、前記光学系と前記ガラス基板とを相対的に移動させて前記レーザ光の前記ガラス基板に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させる駆動装置と、前記レーザ光の照射位置が前記切断予定線に沿って点在するように前記レーザ光を間欠的に前記ガラス基板に照射させる制御装置と、を有し、
前記制御装置は、前記切断予定線に沿う長さが短い第1のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が長い第1の間隔で照射すると共に、前記切断予定線に沿う長さが長い第2のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が短い第2の間隔で照射し、前記第1のレーザビーム間の非照射位置と前記第2のレーザビームの照射位置とが対応するように前記レーザ光源、前記光学系及び前記駆動装置を制御することを特徴とするガラス基板のレーザ加工装置。 - 前記光学系は、前記レーザ光源から出射されたレーザ光のビーム形状を前記切断予定線に沿って細長くなるように成形して前記第2のレーザビームを得るシリンドリカルレンズを有することを特徴とする請求項1に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
- 前記光学系は、前記第1及び第2のレーザビームの焦点位置を、前記ガラス基板の厚さ方向の内部とすると共に、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定することを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
- 前記レーザ光の前記ガラス基板に対する移動方向の後方に配置され、従前のレーザ光の照射による加工痕を検出するカメラと、このカメラにより検出された従前の加工痕の位置を基に、前記レーザ光の次順の照射に関し、その照射位置をレーザ光移動方向に直角方向に関して調節すると共に、その照射タイミングを調節する調節部と、を有することを特徴とする請求項2に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
- 前記ガラス基板は、表面強化ガラス基板であり、前記光学系は、前記第1及び第2のレーザビームの焦点位置を、前記表面強化ガラス基板の厚さ方向の内部であって、前記表面強化ガラス基板の表面強化層よりも深い位置に設定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011084950A JP5618373B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | ガラス基板のレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011084950A JP5618373B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | ガラス基板のレーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012218963A true JP2012218963A (ja) | 2012-11-12 |
JP5618373B2 JP5618373B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=47270878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011084950A Expired - Fee Related JP5618373B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | ガラス基板のレーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5618373B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113735428A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-12-03 | 周子林 | 一种蓝光玻璃加工用切割装置 |
US11482826B2 (en) | 2018-01-12 | 2022-10-25 | Ricoh Company, Ltd. | Optical processing apparatus, optical processing method, and optically-processed product production method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006175487A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ切断方法及びその装置 |
JP2006315031A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2009172668A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法 |
JP2010158713A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置 |
US20100206008A1 (en) * | 2009-02-19 | 2010-08-19 | Harvey Daniel R | Method of separating strengthened glass |
-
2011
- 2011-04-06 JP JP2011084950A patent/JP5618373B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006175487A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ切断方法及びその装置 |
JP2006315031A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2009172668A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法 |
JP2010158713A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置 |
EP2388103A1 (en) * | 2009-01-09 | 2011-11-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam working machine |
US20100206008A1 (en) * | 2009-02-19 | 2010-08-19 | Harvey Daniel R | Method of separating strengthened glass |
WO2010096359A1 (en) * | 2009-02-19 | 2010-08-26 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11482826B2 (en) | 2018-01-12 | 2022-10-25 | Ricoh Company, Ltd. | Optical processing apparatus, optical processing method, and optically-processed product production method |
CN113735428A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-12-03 | 周子林 | 一种蓝光玻璃加工用切割装置 |
CN113735428B (zh) * | 2021-08-05 | 2024-01-19 | 周子林 | 一种蓝光玻璃加工用切割装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5618373B2 (ja) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012187618A (ja) | ガラス基板のレーザ加工装置 | |
JP4692717B2 (ja) | 脆性材料の割断装置 | |
JP5597051B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
KR101940334B1 (ko) | 레이저 가공 방법 | |
JP5771391B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
KR101426598B1 (ko) | 레이저 다이싱 방법 | |
KR101124347B1 (ko) | 사각 방향으로 조사되는 스캔된 레이저 빔을 이용한 대상물의 가공 방법 및 그 장치 | |
JP2004528991A5 (ja) | ||
JP2012028452A (ja) | レーザ加工方法 | |
TWI515071B (zh) | Laser processing method | |
JP5596750B2 (ja) | レーザダイシング方法 | |
JP2015157293A (ja) | 分断方法、及びレーザ加工装置 | |
JP5618373B2 (ja) | ガラス基板のレーザ加工装置 | |
JP5760251B2 (ja) | ガラス基板のレーザ加工装置 | |
JP2012240881A (ja) | 脆性材料基板の加工方法 | |
JP5598801B2 (ja) | レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置 | |
KR20130126287A (ko) | 기판 절단 장치 및 방법 | |
JP2013082589A (ja) | ガラス基板のレーザ加工装置 | |
JP5923765B2 (ja) | ガラス基板のレーザ加工装置 | |
JP2006248075A (ja) | レーザ光を用いた基板の加工方法および加工装置 | |
JP2012240107A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP6775822B2 (ja) | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 | |
JP5285741B2 (ja) | 半導体ウェハ及びその加工方法 | |
JP2007014975A (ja) | スクライブ形成方法、分割予定線付き基板 | |
JP6944703B2 (ja) | 脆性材料基板の改質層形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140814 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140826 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5618373 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |