JP5597051B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Claims (3)
- 板状の加工対象物から少なくとも第1の有効部及び第2の有効部を切り出すためのレーザ加工方法であって、
前記第1の有効部の外縁に沿う第1の切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記第1の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に第1の改質領域を形成する第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記第2の有効部の外縁に沿いかつ前記第1の有効部に向かって前記第1の切断予定ラインに突き当たる第2の切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に第2の改質領域を形成する第2の工程と、を備え、
前記第2の工程においては、前記第2の切断予定ラインのうち前記第1の切断予定ラインから所定の距離の部分を除いた部分に、前記第2の改質領域を形成し、
かつ、前記第2の改質領域の形成に伴って発生し前記第2の切断予定ラインに沿って伸展する亀裂を、前記第1の改質領域又は前記第1の改質領域の形成に伴って発生する亀裂が受け止められる位置に、前記第1の改質領域及び前記第2の改質領域を形成し、
さらに、前記第1の切断予定ラインが有効部と非有効部との境界に沿うもので、前記第2の切断予定ラインが非有効部に向かって前記第1の切断予定ラインに突き当たる場合には、前記第2の切断予定ラインには改質領域を形成しない部分を設けずに、前記第1の改質領域に対して前記第2の改質領域を交差させることを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第1の切断予定ライン及び前記第2の切断予定ラインのそれぞれに対して、前記加工対象物の厚さ方向に並ぶように複数列の改質領域を形成する場合には、少なくとも前記加工対象物のレーザ光入射面に最も近い前記改質領域を前記第1の改質領域及び前記第2の改質領域として形成することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2の工程の後に、前記第1の改質領域及び前記第2の改質領域から発生した亀裂を前記加工対象物の表面及び裏面に到達させることにより、前記第1の切断予定ライン及び前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断する第3の工程を更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工方法。
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