JP2012212912A - 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 - Google Patents
多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012212912A JP2012212912A JP2012138810A JP2012138810A JP2012212912A JP 2012212912 A JP2012212912 A JP 2012212912A JP 2012138810 A JP2012138810 A JP 2012138810A JP 2012138810 A JP2012138810 A JP 2012138810A JP 2012212912 A JP2012212912 A JP 2012212912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- pad
- solder mask
- pad layer
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 351
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 90
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 90
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 27
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 27
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。
【選択図】図3
Description
104、304、404、504、604: はんだマスク層
102: ニッケル材の金属層
103: 金材の金属層
302、502、602: ニッケル材の被覆金属層
303、503、603: 金材の被覆金属層
305、405、505、605:界面接着強化処理
700、800: 基板
702、802: 誘電層
Claims (12)
- 多層基板の表面処理層の構造の製造方法であって、
パッド層の表面にパッド層全体を覆う少なくとも一つの被覆金属層を形成するステップと、
前記パッド層を備えた前記多層基板の表面にはんだマスク層を形成するステップと、
前記被覆金属層の位置に対して前記はんだマスク層を開孔して、前記被覆金属層を露出するステップとを含むことを特徴とする多層基板の表面処理層の構造の製造方法。 - 前記はんだマスク層は前記被覆金属層の一部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層を開孔する面積は、前記被覆金属層が占める全体面積を含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記被覆金属層を形成するステップの前に、前記パッド層を前記多層基板の誘電層に埋め込むステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記パッド層を前記多層基板の誘電層に埋め込むステップは、一時の基板の表面にまず前記パッド層を形成して、また前記誘電層を形成する後、前記誘電層と前記パッド層とを前記一時の基板の表面から分離して、前記パッド層が前記誘電層に埋め込まれるようにすることを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記被覆金属層を形成するステップの前に、前記パッド層を前記多層基板の誘電層の前記表面に形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 多層基板の表
面処理層の構造の製造方法であって、
はんだマスク層を形成するステップ、
前記多層基板の誘電層の表面に埋め込まれるパッド層の位置に対して、前記はんだマスク層を開孔して、前記パッド層を露出するステップと、
前記パッド層の表面に前記パッド層を被覆する少なくとも一つの被覆金属層を形成するステップとを含むことを特徴とする多層基板の表面処理層の構造の製造方法。 - 前記はんだマスク層は前記パッド層の一部を覆うことを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層に開孔する面積は、前記パッド層が占める面積を含むことを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層を形成するステップの前に、一時の基板の表面にまず前記パッド層を形成して、また前記誘電層を形成する後、前記誘電層と前記パッド層とを前記基板の表面から分離して、前記パッド層が前記誘電層に埋め込まれるようにするステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層はまず基板の表面に形成することを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記基板の表面に前記はんだマスク層を形成するステップの後に、前記はんだマスク層の表面にまず前記パッド層を形成し、また前記誘電層を形成する後、前記パッド層が前記誘電層に埋め込まれるようにするステップをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012138810A JP5694241B2 (ja) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012138810A JP5694241B2 (ja) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010511471A Division JP2010530133A (ja) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012212912A true JP2012212912A (ja) | 2012-11-01 |
JP5694241B2 JP5694241B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=47266574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012138810A Active JP5694241B2 (ja) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5694241B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192491A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Kyocera Corp | 配線基板 |
CN112911820A (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-04 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板阻焊层的制作方法及电路板 |
JP2022039889A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板表面処理層構造及びその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484691A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed wiring board |
JPH06252540A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
JPH08107264A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Hitachi Ltd | 高密度配線板及びその製造方法 |
JP2000058710A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2003218500A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Denso Corp | 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 |
JP2004063929A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Kyocera Corp | 配線基板およびこれを用いた電子装置 |
JP2005057298A (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2005072061A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005229138A (ja) * | 2005-05-11 | 2005-08-25 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
2012
- 2012-06-20 JP JP2012138810A patent/JP5694241B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484691A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed wiring board |
JPH06252540A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
JPH08107264A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Hitachi Ltd | 高密度配線板及びその製造方法 |
JP2005057298A (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000058710A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2003218500A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Denso Corp | 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 |
JP2004063929A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Kyocera Corp | 配線基板およびこれを用いた電子装置 |
JP2005072061A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005229138A (ja) * | 2005-05-11 | 2005-08-25 | Kyocera Corp | 配線基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192491A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Kyocera Corp | 配線基板 |
CN112911820A (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-04 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板阻焊层的制作方法及电路板 |
JP2022039889A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板表面処理層構造及びその製造方法 |
JP7212661B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-01-25 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板表面処理層構造及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5694241B2 (ja) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI413475B (zh) | 電氣結構製程及電氣結構 | |
US20160113120A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2016033967A5 (ja) | ||
JP2017038044A (ja) | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | |
JP5694241B2 (ja) | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 | |
JP2014096581A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
TW201320276A (zh) | 封裝基板及其製法 | |
KR101395336B1 (ko) | 다층 연성기판의 금속층 구조 및 그 제조방법 | |
JP5886335B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法及び電子部品内蔵基板 | |
US9313886B2 (en) | Substrate structure and manufacturing method thereof | |
TWI402003B (zh) | 軟性多層基板之金屬層結構及其製造方法 | |
CN107666775A (zh) | 多层软板的制作方法 | |
JP2014131034A (ja) | パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板 | |
US8294039B2 (en) | Surface finish structure of multi-layer substrate and manufacturing method thereof | |
TWI441585B (zh) | Line laminating circuit structure | |
JP2010530133A (ja) | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 | |
JP2019212692A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
TW201244561A (en) | Multilayer wiring board | |
JP4549693B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US8720053B2 (en) | Process of fabricating a circuit board | |
KR101302380B1 (ko) | 박형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
JP2012146784A (ja) | 半導体装置、スタックドパッケージ型半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
CN101325187A (zh) | 多层基板表面处理层结构及其制造方法 | |
KR101607317B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
TW200924583A (en) | Circuit board and method for fabricating conductive bump thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130613 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140709 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140730 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5694241 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |