JP2014178536A - Drawing data generation method, drawing method, drawing data generation apparatus, and drawing apparatus - Google Patents

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亮 山田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drawing data generation method, a drawing method, a drawing data generation apparatus, and a drawing apparatus, capable of reducing the time required for measurement of a substrate shape, without degradation of drawing quality in a direct drawing process.SOLUTION: In a drawing apparatus 1, estimation data DI for estimating the positional information of an alignment mark Ma2 in a second group from the positional information of an alignment mark Ma1 of a first group are generated on the basis of first actual measurement data DR1 obtained by imaging a predetermined number of substrates to be processed in an early stage among substrates S in a lot, with an imaging part 34. In drawing processing after generation of the estimation data DI, the number of spots of the alignment mark Ma imaged by the imaging part 34 can be reduced due to use of the estimation data DI. Consequently the imaging time of the alignment mark Ma is reduced, so that the throughput of the drawing apparatus 1 can be improved.

Description

本発明は、プリント基板、半導体基板、液晶基板などを描画対象とする直接描画装置に関し、特に、描画データに対して行う補正処理に関する。   The present invention relates to a direct drawing apparatus for drawing a printed circuit board, a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, and the like, and more particularly to correction processing performed on drawing data.

レーザー光などの露光用光を走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象（以下、単に基板と呼ぶ）に局所的な露光を連続的に行うことにより、所望の回路パターンを描画する直接描画装置（直描装置）が、従来より公知である。   By irradiating exposure light such as laser light while scanning, a local exposure is continuously performed on a drawing target such as a printed circuit board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate (hereinafter simply referred to as a substrate), thereby obtaining a desired A direct drawing apparatus (direct drawing apparatus) for drawing a circuit pattern is conventionally known.

直描装置による回路パターンの描画は、回路パターンの設計データから変換された、直描装置が処理可能な記述形式を有するデータである描画データに従って行われる。ただし、上述のような基板においては、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じていることがあるものの、設計データは、通常、これらの変形を考慮せずに作成されているため、変換された描画データをそのまま用いて回路パターンを描画したとしても、十分な描画品質が得られず、歩留まりを向上させることができない。   The drawing of the circuit pattern by the direct drawing apparatus is performed in accordance with the drawing data that is converted from the circuit pattern design data and has a description format that can be processed by the direct drawing apparatus. However, although the above-mentioned substrates may have deformations such as warpage, distortion, and distortion caused by processing in the previous process, design data is usually created without taking these deformations into account. Therefore, even if the circuit pattern is drawn using the converted drawing data as it is, sufficient drawing quality cannot be obtained and the yield cannot be improved.

そのため、直描装置においては、あらかじめ描画対象たる基板の形状を測定しておき、これらの測定結果を反映して描画処理を行う必要がある。具体的には、上記測定結果を制御因子に加えて直描装置の動作機構を制御して描画処理を実行する態様や、上記測定結果に基づいて描画データを補正し補正後の描画データを用いて描画処理を実行する態様などが挙げられる。   Therefore, in the direct drawing apparatus, it is necessary to measure the shape of the substrate to be drawn in advance and perform the drawing process by reflecting these measurement results. Specifically, the above measurement result is added to the control factor to control the operation mechanism of the direct drawing apparatus to execute the drawing process, or the drawing data is corrected based on the measurement result and the corrected drawing data is used. And a mode in which the drawing process is executed.

前者の場合、例えば、露光用光の走査に先立って基板の形状が測定され、その測定結果を基に、露光処理時の光源の移動動作や基板を保持するテーブルの移動動作が制御される。   In the former case, for example, the shape of the substrate is measured prior to the scanning of the exposure light, and the movement operation of the light source and the movement operation of the table holding the substrate during the exposure process are controlled based on the measurement result.

また、後者を実現するデータ補正処理として、例えば特許文献１には、初期設定時の描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を複数の分割領域に仮想的に分割した分割描画データを生成しておき、描画時には、描画対象とされる基板の形状が測定され、その測定結果を基に上記複数の分割領域を基板の形状に応じて再配置するよう上記分割描画データを補正し、一の描画データを生成する態様が示されている。   As a data correction process for realizing the latter, for example, Patent Document 1 generates divided drawing data obtained by virtually dividing a drawing area including a drawing target image represented by drawing data at the time of initial setting into a plurality of divided areas. In addition, at the time of drawing, the shape of the substrate to be drawn is measured, and based on the measurement result, the divided drawing data is corrected so as to rearrange the plurality of divided regions according to the shape of the substrate. A mode of generating the drawing data is shown.

特開２０１０−２０４４２１号公報JP 2010-204421 A

基板の形状を測定する方法として、典型的には、基板に予め設けられた複数のアライメントマークの位置を撮像し、当該撮像結果に基づいて基板の形状を測定する方法が知られている。そして、既述の通り、描画処理に先立って描画対象たる基板の形状を測定しておき、これに基づいて直描処理を実行することで十分な描画品質を得ることができる。   As a method for measuring the shape of the substrate, there is typically known a method for imaging the positions of a plurality of alignment marks provided in advance on the substrate and measuring the shape of the substrate based on the imaging result. As described above, sufficient drawing quality can be obtained by measuring the shape of the substrate to be drawn prior to the drawing process and executing the direct drawing process based on the measured shape.

一方で、基板形状の測定にかかる時間は、新たな基板に描画処理を開始する度に生じる待ち時間となるため、スループット向上の観点から当該測定時間を短縮することが求められる。   On the other hand, since the time required for measuring the substrate shape becomes a waiting time that occurs every time drawing processing is started on a new substrate, it is required to shorten the measurement time from the viewpoint of improving throughput.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板形状の測定にかかる時間を短縮させ、かつ直描処理の描画品質を低下させない描画データ生成方法、描画方法、描画データ生成装置、および描画装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and is a drawing data generation method, a drawing method, a drawing data generation device, which shortens the time required for measuring the substrate shape and does not reduce the drawing quality of the direct drawing process, and An object is to provide a drawing apparatus.

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成する描画装置用の、描画データを生成する方法であって、（Ａ）所定の検出手段を制御して、所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を検出して第１実測データを生成し、所定の情報処理手段によって、前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに統計的処理を行って、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置情報を推測するための推測規則を特定する推測規則特定工程と、（Ｂ）前記検出手段を制御して、前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を検出して、第２実測データを生成し、前記情報処理手段によって、前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測工程と、（Ｃ）前記情報処理手段によって、前記被描画基板について、前記第２実測データと、前記推測工程によって推測された前記第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報とに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成工程と、を有することを特徴とする描画データ生成方法である。   In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 generates drawing data for a drawing apparatus that forms an image on the drawing surface of the substrate based on the positions of a plurality of alignment marks formed on the substrate. (A) controlling predetermined detection means to detect the positions of the plurality of alignment marks for each of a predetermined number of substrates to generate first measured data, and to perform predetermined information processing means By performing statistical processing on the first actual measurement data for the predetermined number of substrates, the position information of the first group of alignment marks of the plurality of alignment marks is used to calculate the first of the plurality of alignment marks. An estimation rule specifying step for specifying an estimation rule for estimating the position information of the two groups of alignment marks; and (B) controlling the detection means to control the predetermined number of groups. The position of at least the first group of alignment marks is detected for a new drawing substrate on which the same image is to be drawn, and second actual measurement data is generated. The information processing means uses the estimation rule and the second actual measurement. And (C) the second measured data for the drawing substrate by the information processing means, based on the data, and the estimation step of estimating the position information of the second group of alignment marks for the drawing substrate. Drawing data for generating drawing data for the drawing substrate by correcting predetermined initial drawing data based on position information of each of the second group of alignment marks estimated by the estimation step A drawing data generation method comprising: a generation step.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の描画データ生成方法によって描画データを生成する工程と、（Ｄ）前記描画データ生成工程で得た前記描画データを所定の描画処理装置に与えて、前記被描画基板の被描画面に画像を形成する描画工程と、を有することを特徴とする描画方法である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a step of generating drawing data by the drawing data generation method according to claim 1, and (D) providing the drawing data obtained in the drawing data generation step to a predetermined drawing processing device. A drawing step of forming an image on a drawing surface of the drawing substrate.

請求項３に記載の発明は、基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成するための描画データを生成する装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段によって保持された前記基板について、前記複数のアライメントマークの位置の一部または全部を検出して、当該検出の対象となったアライメントマークの位置情報を特定する検出手段と、所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第１実測データを生成する第１実測データ生成手段と、前記所定枚数の基板について得られた前記第１実測データに統計的処理を行うことによって、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置を推測するための推測規則を特定する推測規則特定手段と、前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第２実測データを生成する第２実測データ生成手段と、前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測データを生成する推測データ生成手段と、前記被描画基板について、前記第２実測データと前記推測データとに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成手段と、を備えることを特徴とする描画データ生成装置である。   The invention according to claim 3 is an apparatus for generating drawing data for forming an image on the drawing surface of the substrate based on the positions of a plurality of alignment marks formed on the substrate, and holds the substrate. A substrate holding unit, and a detection for identifying position information of the alignment mark as a detection target by detecting part or all of the positions of the plurality of alignment marks with respect to the substrate held by the substrate holding unit. Obtained for each of the predetermined number of substrates, the first actual measurement data generating unit for generating the first actual measurement data by detecting the positions of the plurality of alignment marks by the detection unit for each of the predetermined number of substrates. By performing statistical processing on the first measured data, the first group of alignment marks of the plurality of alignment marks An estimation rule specifying means for specifying an estimation rule for estimating a position of the second group of alignment marks from the plurality of alignment marks, and a new image to be drawn on the predetermined number of substrates. Based on the second actual measurement data generating means for generating the second actual measurement data by detecting at least the position of the first group of alignment marks on the drawing substrate by the detection means, the estimation rule, and the second actual measurement data. , Based on the second actually measured data and the estimated data for the drawing substrate, the estimated data generating means for generating estimated data for estimating the positional information of the second group of alignment marks for the drawn substrate. Drawing data generation for generating drawing data for the substrate to be drawn by correcting predetermined initial drawing data The stage is the drawing data generation apparatus comprising: a.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の描画データ生成装置であって、前記推測規則特定手段は、前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに、互いに異なる複数の統計処理方式を用いることによって、前記第１群のアライメントマークの位置情報から前記複数のアライメントマークのそれぞれの推測位置を複数通りに推測する予備推測手段と、前記複数通りの推測位置を所定の評価基準によって評価することにより、前記第２群のアライメントマークのそれぞれについて個別に、前記推測規則の基礎となる一の統計処理方式を前記複数の統計処理方式の中から選択する選択手段と、を備えることを特徴とする。   The invention according to claim 4 is the drawing data generation device according to claim 3, wherein the estimation rule specifying means includes a plurality of statistical processes different from each other in the first actual measurement data for the predetermined number of substrates. By using a method, preliminary estimation means for estimating a plurality of estimated positions of the plurality of alignment marks from position information of the alignment marks of the first group, and the plurality of estimated positions according to a predetermined evaluation criterion Selecting each of the second group of alignment marks individually by selecting one statistical processing method as a basis of the estimation rule from the plurality of statistical processing methods. Features.

請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載の描画データ生成装置であって、前記被描画基板の前記複数のアライメントマークには、前記検出手段を用いた位置検出の対象とはされるものの、当該検出によって得た位置情報が前記第２群のアライメントマークの位置の推測には使用されない第３群のアライメントマークが存在することを特徴とする。   A fifth aspect of the present invention is the drawing data generating apparatus according to the third or fourth aspect, wherein the plurality of alignment marks on the drawing substrate are targets for position detection using the detecting means. However, there is a third group of alignment marks whose positional information obtained by the detection is not used for estimating the position of the second group of alignment marks.

請求項６に記載の発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、一連の被描画基板のうちの一部をサンプリング基板として、前記サンプリング基板については前記検出手段による前記第２群のアライメントマークの検出を行って実測位置を得るサンプリング手段と、前記サンプリング基板につき、前記第２群のアライメントマークに関する前記実測位置と前記推定位置とを比較し、両者の不一致度が所定の許容基準を越えているときに警告表示を行う警告手段、をさらに備えることを特徴とする。   A sixth aspect of the present invention is the drawing data generating apparatus according to any one of the third to fifth aspects, wherein a part of a series of substrates to be drawn is a sampling substrate, and the sampling substrate is Sampling means for detecting the second group of alignment marks by the detecting means to obtain an actually measured position, and for the sampling substrate, comparing the measured position and the estimated position for the second group of alignment marks, And a warning means for displaying a warning when the degree of inconsistency exceeds a predetermined allowable standard.

請求項７に記載の発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、前記第１群のアライメントマークは前記描画領域の端縁に沿って２次元的に配列されており、前記第２群のアライメントマークは、前記第１群のアライメントマークの２次元的な配列が囲む領域の内部に配列していることを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention is the drawing data generating apparatus according to any one of the third to sixth aspects, wherein the first group of alignment marks is two-dimensionally along an edge of the drawing area. The second group of alignment marks are arranged in a region surrounded by a two-dimensional array of the first group of alignment marks.

請求項８に記載の発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の描画データ生成装置と、前記基板保持手段に保持された前記被描画基板の被描画面に対して、前記描画データに従って画像を形成する描画処理装置と、を備えることを特徴とする描画装置である。   According to an eighth aspect of the present invention, the drawing data generating apparatus according to any one of the third to seventh aspects and the drawing surface of the drawing substrate held by the substrate holding unit are drawn with respect to the drawing surface. And a drawing processing device that forms an image according to data.

請求項１ないし請求項８に記載の発明では、情報処理手段によって、所定枚数の基板のそれぞれについて複数のアライメントマークの位置情報を特定する第１実測データを生成し、当該第１実測データに統計的処理を行って、上記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、上記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置情報を推測するための推測規則を特定する。   In the first to eighth aspects of the present invention, the information processing means generates first measurement data for specifying position information of a plurality of alignment marks for each of a predetermined number of substrates, and the first measurement data is statistically generated. An estimation rule for estimating the position information of the second group of alignment marks out of the plurality of alignment marks from the position information of the first group of alignment marks out of the plurality of alignment marks. Identify.

この推測規則が特定された後の被描画基板については、少なくとも第１群のアライメントマークの位置を検出して第２実測データを生成し、推測規則と第２実測データとに基づいて、被描画基板についての第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報を推測する。そして、被描画基板について、第２実測データと、推測された第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報とに基づいて、当該基板に描画処理を施す際の描画データを生成する。   With respect to the drawing substrate after the estimation rule is specified, at least the position of the first group of alignment marks is detected to generate second actual measurement data, and the target drawing is performed based on the estimation rule and the second actual measurement data. The position information of each of the second group of alignment marks on the substrate is estimated. Based on the second actual measurement data and the estimated position information of each of the second group of alignment marks, drawing data for performing drawing processing on the substrate is generated.

このように、第１実測データに統計的処理を行うことで推測規則を特定し、その後の被描画基板については、描画処理に先立って取得すべき複数のアライメントマークの位置情報のうち、その一部のアライメントマークの位置を検出して、この検出結果と推測規則とを基に第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報を推測する。この結果、各基板についてのアライメントマークの実測における撮像点を減らすことができる。アライメントマークの撮像時間は描画処理を開始できない装置の待ち時間であるので、上記撮像時間を短縮できる結果、描画装置１のスループットが向上する。   In this way, the estimation rule is specified by performing statistical processing on the first actually measured data, and the subsequent drawing substrate is one of the positional information of the plurality of alignment marks to be acquired prior to the drawing processing. The position of each alignment mark is detected, and the position information of each of the second group of alignment marks is estimated based on the detection result and the estimation rule. As a result, the imaging points in the actual measurement of the alignment marks for each substrate can be reduced. Since the imaging time of the alignment mark is a waiting time of the apparatus that cannot start the drawing process, the imaging time can be shortened. As a result, the throughput of the drawing apparatus 1 is improved.

また、請求項４に記載の発明は、所定枚数の基板の第１実測データに、互いに異なる複数の統計処理方式を用いることによって、第１群のアライメントマークの位置情報から上記複数のアライメントマークのそれぞれの推測位置を複数通りに推測する。そして、得られた複数通りの推測位置を所定の評価基準によって評価することにより、第２群のアライメントマークのそれぞれについて個別に、推測規則の基礎となる一の統計処理方式を上記複数の統計処理方式の中から選択する。   According to a fourth aspect of the present invention, by using a plurality of different statistical processing methods for the first actual measurement data of a predetermined number of substrates, the position information of the plurality of alignment marks is obtained from the positional information of the first group of alignment marks. Each estimated position is estimated in multiple ways. Then, by evaluating the plurality of estimated positions obtained according to a predetermined evaluation criterion, one statistical processing method as a basis of the estimation rule is individually obtained for each of the second group of alignment marks. Select from methods.

このため、当該評価基準（例えば、アライメントマークの実測と推測との位置ズレの許容値）を適宜に設定することで、或いは統計的処理の対象となる基板枚数（上記所定枚数）を適宜に設定することで、基板に対する実質的に十分な描画精度を保ったうえで、処理速度を重視するか描画精度を重視するか調整することができる。   For this reason, by appropriately setting the evaluation standard (for example, an allowable value of the positional deviation between the actual measurement and the estimation of the alignment mark), or appropriately setting the number of substrates to be subjected to statistical processing (the predetermined number). By doing so, it is possible to adjust whether the processing speed is important or the drawing accuracy is important while maintaining a substantially sufficient drawing accuracy on the substrate.

実施形態にかかる描画装置１の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the drawing apparatus 1 concerning embodiment. 実施形態にかかる情報処理装置２の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the information processing apparatus 2 concerning embodiment. 実施形態にかかるステージ３２と撮像部３４との位置関係を示す上面図である。It is a top view which shows the positional relationship of the stage 32 and imaging part 34 concerning embodiment. 実施形態にかかる初期設定ルーチンＲＴａの流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of initial setting routine RTa concerning embodiment. 実施形態にかかる基板Ｓの分割領域ＲＥを示す図である。It is a figure showing division field RE of substrate S concerning an embodiment. 実施形態にかかる全測定描画ルーチンＲＴｂの流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of all the measurement drawing routines RTb concerning embodiment. 変形の生じていない理想形状の基板ＳにかかるアライメントマークＭａおよび基準位置Ｍｓを示す図である。It is a figure which shows alignment mark Ma concerning the ideal-shaped board | substrate S which has not generate | occur | produced, and the reference position Ms. 変形の生じている基板ＳにかかるアライメントマークＭａおよび基準位置Ｍｓを示す図である。It is a figure which shows alignment mark Ma concerning the substrate S which has generate | occur | produced, and the reference position Ms. 実施形態にかかる第１実測データＤＲ１を表形式で示す図である。It is a figure which shows the 1st actual measurement data DR1 concerning embodiment by a table format. 実施形態にかかる分割領域ＲＥの再配置の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of rearrangement of the division area RE concerning embodiment. 実施形態にかかる描画データＤＤが規定する描画領域ＲＥ２を示す図である。It is a figure which shows drawing area RE2 which drawing data DD concerning embodiment prescribes | regulates. 実施形態にかかる推測ルーチンＲＴｃの流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of estimation routine RTc concerning embodiment. 実施形態にかかる推測データ生成手段２４の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the estimation data production | generation means 24 concerning embodiment. 実施形態にかかる統計処理データＤＢを表形式で示す図である。It is a figure which shows statistical processing data DB concerning embodiment by a table format. 実施形態にかかる推測データＤＩを表形式で示す図である。It is a figure which shows the guess data DI concerning embodiment by a table format. 実施形態にかかる推測描画ルーチンＲＴｄの流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of guess drawing routine RTd concerning embodiment. 実施形態にかかる第２実測データＤＲ２を表形式で示す図である。It is a figure which shows the 2nd actual measurement data DR2 concerning embodiment by a table format. 実施形態における第１群、第２群、および第３群のアライメントマークの位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position of the alignment mark of the 1st group in the embodiment, the 2nd group, and the 3rd group.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜１ 実施形態＞
＜１．１ 描画装置１の全体構成・全体動作＞
図１は、本発明の実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す図である。描画装置１は、露光用光であるレーザー光ＬＢを走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象たる基板Ｓに局所的な露光を連続的に行うことにより、基板Ｓ上に所望の回路パターンについての露光画像を描画する直接描画装置（直描装置）である。 <1 embodiment>
<1.1 Overall Configuration / Overall Operation of Drawing Apparatus 1>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The drawing apparatus 1 irradiates a laser beam LB, which is exposure light, while scanning the substrate S by continuously performing local exposure on a substrate S to be drawn, such as a printed board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate. A direct drawing device (direct drawing device) for drawing an exposure image of a desired circuit pattern on S.

描画装置１は主として、描画データＤＤを生成する情報処理装置２と、描画データＤＤに基づいて実際に描画（露光）を行う露光装置３（描画処理装置）とから構成される。なお、情報処理装置２と露光装置３とは一体に設けられる必要はなく、両者の間のデータの授受が可能とされている限りにおいて、物理的に離間していてもよい。   The drawing apparatus 1 mainly includes an information processing apparatus 2 that generates drawing data DD and an exposure apparatus 3 (drawing processing apparatus) that actually performs drawing (exposure) based on the drawing data DD. The information processing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 do not need to be provided integrally, and may be physically separated as long as data can be exchanged between them.

情報処理装置２は、例えばＣＡＤなどのパターン設計装置４によって作成された回路パターンの設計データであるパターンデータＤＰに基づいて、露光装置３における処理データである描画データＤＤを生成する装置である。パターンデータＤＰは、通常、ポリゴンなどのベクターデータとして記述される。一方、露光装置３は、一般にラスターデータとして記述される描画データＤＤに基づいて露光を行うので、情報処理装置２は、少なくともパターンデータＤＰをラスターデータに変換する必要がある。   The information processing apparatus 2 is an apparatus that generates drawing data DD that is processing data in the exposure apparatus 3 based on pattern data DP that is design data of a circuit pattern created by a pattern design apparatus 4 such as CAD. The pattern data DP is usually described as vector data such as polygons. On the other hand, since the exposure apparatus 3 performs exposure based on the drawing data DD generally described as raster data, the information processing apparatus 2 needs to convert at least the pattern data DP into raster data.

なお、本実施形態に係る描画装置１の場合、各基板について描画処理に先立って当該基板の形状を測定し、この測定結果に基づいてパターンデータＤＰに補正処理を行ったうえで描画データＤＤを生成する。このため、基板Ｓに変形が生じている場合であっても、所望された通りの回路パターンを基板Ｓに描画することができる。   In the case of the drawing apparatus 1 according to the present embodiment, the shape of the substrate is measured for each substrate prior to the drawing process, and the pattern data DP is corrected based on the measurement result, and then the drawing data DD is obtained. Generate. For this reason, even when the substrate S is deformed, a desired circuit pattern can be drawn on the substrate S.

＜情報処理装置２＞
情報処理装置２（情報処理手段）は、データ変換手段２１と、データ分割手段２２と、実測データ生成手段２３と、推測データ生成手段２４と、基準位置特定手段２５と、描画データ生成手段２６とを主として備える。 <Information processing apparatus 2>
The information processing apparatus 2 (information processing means) includes a data conversion means 21, a data dividing means 22, an actual measurement data generating means 23, an estimated data generating means 24, a reference position specifying means 25, and a drawing data generating means 26. Is mainly provided.

図２は、本実施形態の情報処理装置２のハードウェアとしての構成を示すブロック図である。情報処理装置２のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。   FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of the information processing apparatus 2 according to the present embodiment as hardware. The configuration of the information processing apparatus 2 as hardware is the same as that of a general computer.

すなわち、情報処理装置２は、各種演算処理を行うＣＰＵ６１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ６２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ６３、および処理プログラムやデータなどを記憶しておく固定ディスク６４をバスライン６９に接続して構成されている。   That is, the information processing apparatus 2 stores a CPU 61 that performs various arithmetic processes, a ROM 62 that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM 63 that is a readable / writable memory that stores various information, and processing programs and data. The fixed disk 64 is connected to a bus line 69.

また、バスライン６９には、パターン設計装置４および露光装置３が接続されている。そして、ＣＰＵ６１が固定ディスク６４に格納されている処理プログラムを実行することにより、上記各手段２１〜２６に対応する処理が実行され、描画データＤＤが生成される。   The pattern design device 4 and the exposure device 3 are connected to the bus line 69. Then, when the CPU 61 executes the processing program stored in the fixed disk 64, the processing corresponding to each of the means 21 to 26 is executed, and the drawing data DD is generated.

また、バスライン６９には、入力部６５および表示部６６が電気的に接続されている。入力部６５は、例えばキーボードやマウス等を用いて構成されており、コマンドやパラメータ等の入力を受け付ける。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等を用いて構成されており、処理結果やメッセージ等の種々の情報を表示する。   In addition, an input unit 65 and a display unit 66 are electrically connected to the bus line 69. The input unit 65 is configured using, for example, a keyboard, a mouse, or the like, and receives input of commands, parameters, and the like. The display unit 66 is configured by using, for example, a liquid crystal display and displays various information such as processing results and messages.

情報処理装置２の使用者は、表示部６６に表示された内容を確認しつつ入力部６５からコマンドやパラメータ等の入力を行うことができる。なお、入力部６５と表示部６６とを一体化してタッチパネルとして構成するようにしても良い。   The user of the information processing apparatus 2 can input commands, parameters, and the like from the input unit 65 while confirming the contents displayed on the display unit 66. Note that the input unit 65 and the display unit 66 may be integrated to form a touch panel.

さらに、バスライン６９には、ＤＶＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体ＲＭから記録内容を読み取る読取装置６７が接続されている。処理プログラムは、記録媒体ＲＭから読取装置６７によって読み出されて固定ディスク６４に格納されるようにしてもよい。また、ネットワーク経由で外部の情報処理装置からダウンロードされるようにしてもよい。   Further, a reading device 67 that reads recorded contents from a recording medium RM such as a DVD or a CD-ROM is connected to the bus line 69. The processing program may be read from the recording medium RM by the reading device 67 and stored in the fixed disk 64. Further, it may be downloaded from an external information processing apparatus via a network.

また、上記各手段２１〜２６における各種データの通信は、直接的に行われてもよいし、記憶部（ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、固定ディスク６４など）を介して行われてもよい。   In addition, communication of various data in each of the means 21 to 26 may be performed directly or may be performed via a storage unit (ROM 62, RAM 63, fixed disk 64, etc.).

以下、図１を参照しつつ、上記各手段２１〜２６におけるデータ処理の概要を説明する。   Hereinafter, an outline of data processing in each of the means 21 to 26 will be described with reference to FIG.

データ変換手段２１は、パターン設計装置４からパターンデータＤＰを取得し、これを露光装置３で処理可能なラスター形式のデータである初期描画データＤ１に変換する。かかる変換処理には、公知種々の技術を利用可能である。   The data conversion means 21 acquires the pattern data DP from the pattern design device 4 and converts it into initial drawing data D1 that is raster format data that can be processed by the exposure device 3. Various known techniques can be used for such conversion processing.

データ分割手段２２は、情報処理装置２にあらかじめ与えられた分割条件データＤＣに従って、初期描画データＤ１が表現する回路パターン（描画対象画像）を含む描画領域を仮想的に複数の分割領域ＲＥ（図５に示すように、本実施形態では３６個の矩形の領域）に仮想的に分割し、複数の分割領域ＲＥのそれぞれについての描画領域における配置位置と描画内容とを関連づけた分割描画データＤ２を生成する。   The data dividing means 22 virtually divides a drawing area including a circuit pattern (drawing target image) represented by the initial drawing data D1 according to the division condition data DC given in advance to the information processing apparatus 2 into a plurality of divided areas RE (see FIG. As shown in FIG. 5, the divided drawing data D2 is virtually divided into 36 rectangular areas) in this embodiment, and the arrangement position in the drawing area and the drawing contents are associated with each of the plurality of divided areas RE. Generate.

実測データ生成手段２３は、基板Ｓの被描画面Ｓａに設けられているアライメントマークＭａ（図３に十字で表される１６点の位置決めマーク）の位置を、後述する撮像部３４によって得られたその撮像画像であるマーク撮像データＤＭに基づいて、当該アライメントマークＭａの位置情報を特定する実測データＤＲを生成する。   The actual measurement data generating means 23 is obtained by the imaging unit 34 described later, the position of the alignment mark Ma (16 positioning marks represented by a cross in FIG. 3) provided on the drawing surface Sa of the substrate S. Based on the mark imaging data DM that is the captured image, actual measurement data DR that specifies position information of the alignment mark Ma is generated.

そして、後述する全測定描画ルーチンＲＴｂでは、実測データ生成手段２３は、所定枚数（本実施形態では１０枚）の基板Ｓのそれぞれについて、１６点のアライメントマークの位置を撮像部３４によって検出して第１実測データを生成する。また、後述する推測描画ルーチンＲＴｄでは、上記所定枚数の基板Ｓと同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも第１群のアライメントマークＭａ１（図７、図８に示す四隅のアライメントマークＭａ）の位置を撮像部３４によって検出して第２実測データを生成する。このように、実測データ生成手段２３は、本発明における第１実測データ生成手段および第２実測データ生成手段として機能するが、その詳細については後述する。   In an all measurement drawing routine RTb described later, the actual measurement data generation unit 23 detects the positions of 16 alignment marks for each of a predetermined number (10 in this embodiment) of the substrates S by the imaging unit 34. First measurement data is generated. Further, in a speculative drawing routine RTd to be described later, at least a first group of alignment marks Ma1 (four-corner alignment marks Ma shown in FIGS. 7 and 8) for a new drawing substrate on which the same image as the predetermined number of substrates S is to be drawn. ) Is detected by the imaging unit 34 to generate second actual measurement data. As described above, the actual measurement data generation unit 23 functions as the first actual measurement data generation unit and the second actual measurement data generation unit in the present invention, and details thereof will be described later.

推測データ生成手段２４は、第１実測データＤＲ１に統計的処理を行って、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から、第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測するための推測規則を特定し、推測データＤＩを生成する手段である。   The estimation data generation means 24 performs a statistical process on the first actual measurement data DR1 to determine an estimation rule for estimating the position information of the second group of alignment marks Ma2 from the position information of the first group of alignment marks Ma1. It is a means for specifying and generating speculative data DI.

推測規則が特定された後のデータ処理（後述する推測描画ルーチンＲＴｄ）においては、この推測規則と、少なくとも第１群のアライメントマークＭａ１を含む被処理基板Ｓについての位置情報（第２実測データＤＲ２）とに基づいて、当該被描画基板Ｓについての第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩが生成される（図１５）。   In the data processing (estimated drawing routine RTd described later) after the estimation rule is specified, this estimation rule and position information (second measured data DR2) about the substrate S to be processed including at least the first group of alignment marks Ma1. ), The estimation data DI for estimating the position information of the second group of alignment marks Ma2 for the drawing substrate S is generated (FIG. 15).

したがって、後述する推測描画ルーチンＲＴｄ（図１６）では、描画対象となる基板Ｓに形成されるアライメントマークＭａ１６点全てについて実測データＤＲを生成せずとも、推測データＤＩの生成に測定が必要な第１群のアライメントマークＭａ１と、アライメントマークＭａ１６点のうち第１群および第２群のアライメントマークＭａ２に属さない第３群のアライメントマークＭａ３（推測データＤＩによって座標を特定されないアライメントマークＭａの群）とについての実測データＤＲ（第２実測データＤＲ２）を生成すればよい。   Therefore, in the estimation drawing routine RTd (FIG. 16), which will be described later, the measurement data DR needs to be generated to generate the estimation data DI without generating the measurement data DR for all the alignment marks Ma16 formed on the substrate S to be drawn. A group of alignment marks Ma1 and a third group of alignment marks Ma3 that do not belong to the first group and the second group of alignment marks Ma2 among the 16 alignment marks Ma16 (a group of alignment marks Ma whose coordinates are not specified by the estimated data DI) It is only necessary to generate actual measurement data DR (second actual measurement data DR2).

他方、推測規則が特定される前段階である全測定描画ルーチンＲＴｂ（図６）では、描画対象となる基板Ｓに形成されるアライメントマークＭａ１６点全てについて第１実測データＤＲ１を生成する必要がある。   On the other hand, in the all measurement drawing routine RTb (FIG. 6), which is the stage before the estimation rule is specified, it is necessary to generate the first measurement data DR1 for all 16 alignment marks Ma formed on the substrate S to be drawn. .

基準位置特定手段２５は、推測描画ルーチンＲＴｄでは、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて特定されたアライメントマークＭａ１６点全ての座標データに従って、描画を行う際の複数の分割領域ＲＥのそれぞれの基準位置Ｍｓを特定する（図７，図８）。そして、それぞれの分割領域ＲＥと基準位置Ｍｓとを対応づけた基準位置データＤＳを生成する。他方、全測定描画ルーチンＲＴｂでは、第１実測データＤＲ１に基づいて特定されたアライメントマークＭａ１６点全ての座標データに従って基準位置データＤＳを生成する。   In the estimated drawing routine RTd, the reference position specifying means 25 determines a plurality of divided regions RE when drawing is performed according to the coordinate data of all 16 alignment marks Ma specified based on the second actually measured data DR2 and the estimated data DI. Each reference position Ms is specified (FIGS. 7 and 8). Then, reference position data DS in which each divided region RE is associated with the reference position Ms is generated. On the other hand, in the all measurement drawing routine RTb, the reference position data DS is generated according to the coordinate data of all the 16 alignment marks Ma specified based on the first actual measurement data DR1.

描画データ生成手段２６は、基準位置データＤＳ（推測描画ルーチンＲＴｄでは、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとによって得られる）に基づいて分割描画データＤ２について複数の分割領域ＲＥを再配置する補正を行なうことによって、言い換えると、分割描画データＤ２について複数の分割領域ＲＥを基準位置データＤＳに記述された基準位置に従って配置させた状態で各分割領域ＲＥの記述内容を合成することによって、被描画基板Ｓ用の描画データＤＤを生成する（図１０，図１１）。   The drawing data generation means 26 corrects the rearrangement of the plurality of divided regions RE for the divided drawing data D2 based on the reference position data DS (obtained by the second actually measured data DR2 and the estimated data DI in the estimated drawing routine RTd). In other words, in the divided drawing data D2, a plurality of divided areas RE are arranged in accordance with the reference position described in the reference position data DS, and the description contents of the divided areas RE are combined to draw the drawing object. Drawing data DD for the substrate S is generated (FIGS. 10 and 11).

情報処理装置２において、これらデータ変換手段２１、データ分割手段２２、実測データ生成手段２３、推測データ生成手段２４、基準位置特定手段２５、描画データ生成手段２６が行う処理の詳細については後述する。   Details of processing performed by the data conversion unit 21, the data division unit 22, the actual measurement data generation unit 23, the estimated data generation unit 24, the reference position specification unit 25, and the drawing data generation unit 26 in the information processing apparatus 2 will be described later.

＜露光装置３＞
露光装置３は、情報処理装置２から与えられた描画データＤＤに従って、基板Ｓに対する描画を行う装置である。 <Exposure device 3>
The exposure device 3 is a device that performs drawing on the substrate S in accordance with the drawing data DD given from the information processing device 2.

露光装置３は、大略的に、各部の動作を制御する描画コントローラ３１と、その上面に基板Ｓが載置され当該基板Ｓを保持するためのステージ３２（保持手段）と、ステージ３２に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａに描画データＤＤに従ってレーザー光ＬＢを出射し画像を形成する光源３３と、ステージ３２に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａを撮像する撮像部３４とを備える。   The exposure apparatus 3 generally includes a drawing controller 31 that controls the operation of each unit, a stage 32 (holding means) for holding the substrate S on the upper surface thereof, and a stage 32. A light source 33 that emits a laser beam LB according to the drawing data DD on the drawing surface Sa of the substrate S thus formed and forms an image, and an imaging unit 34 that picks up the drawing surface Sa of the substrate S placed on the stage 32. Prepare.

露光装置３においては、ステージ３２と光源３３との少なくとも一方が、互いに直交する水平二軸方向である主走査方向と副走査方向とに移動可能とされている。これにより、基板Ｓをステージ３２に載置した状態で、ステージ３２と光源３３とを主走査方向に相対的に移動させつつ光源３３からレーザー光ＬＢを照射できるようになっている。   In the exposure apparatus 3, at least one of the stage 32 and the light source 33 is movable in the main scanning direction and the sub-scanning direction, which are two horizontal axes orthogonal to each other. Thus, the laser light LB can be irradiated from the light source 33 while the stage 32 and the light source 33 are relatively moved in the main scanning direction while the substrate S is placed on the stage 32.

また、ステージ３２は水平面内で回転移動可能とされている。このため、基板Ｓがステージ３２に載置された際に、水平面における基板Ｓの回転角度が描画処理において理想的な状態でない場合であっても、その水平面内の回転方向の載置ズレについてはステージ３２の回転によって矯正可能である。   The stage 32 can be rotated and moved within a horizontal plane. For this reason, even when the rotation angle of the substrate S in the horizontal plane is not an ideal state in the drawing process when the substrate S is mounted on the stage 32, the mounting displacement in the rotation direction in the horizontal plane is Correction is possible by rotating the stage 32.

また、使用するレーザー光ＬＢの種類は、描画対象たる基板Ｓの種類などに応じて適宜に定められてよい。   Further, the type of the laser beam LB to be used may be appropriately determined according to the type of the substrate S to be drawn.

また、光源３３には例えばＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）などの変調手段３３ａが備わっており、変調手段３３ａによる変調を受けつつ光源３３から出射されたレーザー光ＬＢがステージ３２上の基板Ｓに照射されるようになっている。より具体的には、描画に先立ち、まず、描画コントローラ３１により、画素位置ごとの露光の有無が設定されている描画データＤＤの記述内容に従った、変調手段３３ａの変調単位ごとのレーザー光ＬＢの照射のオン／オフ設定が行われる。光源３３がステージ３２に対して（その上に載置された基板Ｓに対して）主走査方向に相対的に移動している間に、このオン／オフ設定に従って光源３３からレーザー光ＬＢが出射されることで、ステージ３２上の基板Ｓに、描画データＤＤに基づく変調を受けたレーザー光ＬＢが照射されることになる。   The light source 33 is provided with a modulation means 33a such as a DMD (digital mirror device), for example, and the substrate S on the stage 32 is irradiated with the laser light LB emitted from the light source 33 while being modulated by the modulation means 33a. It has become so. More specifically, prior to drawing, first, the laser light LB for each modulation unit of the modulation unit 33a according to the description content of the drawing data DD in which the presence or absence of exposure for each pixel position is set by the drawing controller 31. ON / OFF setting of irradiation is performed. While the light source 33 moves relative to the stage 32 (relative to the substrate S placed thereon) in the main scanning direction, the laser light LB is emitted from the light source 33 according to this on / off setting. As a result, the substrate S on the stage 32 is irradiated with the laser beam LB that has been modulated based on the drawing data DD.

副走査方向に沿ったある位置について主走査方向にレーザー光ＬＢが走査され当該位置についての露光が終了すると、副走査方向に所定距離だけ光源３３が相対移動し、再び主走査方向にレーザー光ＬＢが走査される。これを繰り返すことにより、基板Ｓ上に描画データＤＤに従った画像（露光画像）が形成される。   When the laser beam LB is scanned in the main scanning direction at a certain position along the sub-scanning direction and the exposure for that position is completed, the light source 33 is relatively moved by a predetermined distance in the sub-scanning direction, and the laser beam LB is again moved in the main scanning direction. Are scanned. By repeating this, an image (exposure image) according to the drawing data DD is formed on the substrate S.

図３は、露光装置３にかかる構成のうち、その上面に基板Ｓが載置されたステージ３２と撮像部３４とにかかる構成を示した概略的な上面図である。本実施形態においては、図３に示すように複数のアライメントマークＭａが、直交する水平二軸方向（ＸＹ方向）においてそれぞれ等間隔で設けられている場合を例として説明する。   FIG. 3 is a schematic top view showing a configuration related to the stage 32 on which the substrate S is placed and the imaging unit 34 among the configurations related to the exposure apparatus 3. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a case will be described as an example where a plurality of alignment marks Ma are provided at equal intervals in the orthogonal horizontal biaxial direction (XY direction).

撮像部３４（本実施形態では４個）は、ステージ３２上に載置される基板Ｓの上方に、水平一方向（Ｙ方向）に往復動可能に配されるカメラによって構成され、その主たる役割は、ステージ３２上に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａに形成されたアライメントマークＭａを撮像することである。また、ステージ３２は撮像部３４と互いに直交する水平方向（Ｘ方向）に移動可能とされている。このため、撮像部３４およびステージ３２の移動を制御することによって、ステージ３２上に載置される基板Ｓの各アライメントマークＭａを撮像（アライメントマークＭａの位置を検出）することができる。   The imaging unit 34 (four in the present embodiment) is configured by a camera disposed above the substrate S placed on the stage 32 so as to be able to reciprocate in one horizontal direction (Y direction). Is to image the alignment mark Ma formed on the drawing surface Sa of the substrate S placed on the stage 32. The stage 32 is movable in a horizontal direction (X direction) orthogonal to the imaging unit 34. Therefore, by controlling the movement of the imaging unit 34 and the stage 32, it is possible to image each alignment mark Ma on the substrate S placed on the stage 32 (detect the position of the alignment mark Ma).

このように、撮像部３４は、ステージ３２によって保持された基板Ｓについて、１６点のアライメントマークの位置の一部または全部を検出して、当該検出の対象となったアライメントマークの位置情報を特定する検出手段として機能する。   As described above, the imaging unit 34 detects part or all of the positions of the 16 alignment marks on the substrate S held by the stage 32, and specifies the position information of the alignment mark that is the detection target. Functions as a detection means.

そして、アライメントマークＭａの撮像画像は、マーク撮像データＤＭとして、上述のように情報処理装置２の実測データ生成手段２３に供される。もちろん、撮像部３４が他の目的のために撮像を行える態様であってもよい。   The captured image of the alignment mark Ma is provided to the actual measurement data generating unit 23 of the information processing apparatus 2 as described above as the mark captured data DM. Of course, the imaging unit 34 may be configured to perform imaging for other purposes.

なお、基板ＳにおけるアライメントマークＭａの形成態様は、その位置を正確に特定できる限りにおいて、特に限定されない。例えば、貫通孔など、機械的加工により形成されたアライメントマークＭａを利用する態様であってもよいし、印刷プロセスやフォトリソグラフィープロセスなどによってパターニングされたアライメントマークＭａを用いる態様であってもよい。本実施形態では、図３に示すように上面視において十字型で示される位置決めマークをアライメントマークＭａとしている。   In addition, the formation aspect of the alignment mark Ma in the board | substrate S is not specifically limited as long as the position can be pinpointed correctly. For example, an aspect using an alignment mark Ma formed by mechanical processing such as a through-hole may be used, or an aspect using an alignment mark Ma patterned by a printing process, a photolithography process, or the like. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a positioning mark shown in a cross shape in a top view is used as an alignment mark Ma.

＜１．２ 補正処理の基本概念＞
次に、描画データＤＤを生成する場合に行われる補正処理について、その基本概念を説明する。 <1.2 Basic concept of correction processing>
Next, the basic concept of the correction process performed when the drawing data DD is generated will be described.

一般に、パターンデータＤＰは、変形がなく被描画面Ｓａが平坦な理想的な形状の基板を想定して作成されているが、実際の基板Ｓには、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じている。そのため、パターンデータＤＰで設定されている配置位置のままに基板Ｓに回路パターンを描画しても、所望された回路パターンを得ることができないことから、基板Ｓの形状に見合った回路パターンが形成されるように、回路パターンの形成位置座標を基板Ｓの形状に応じて変換する処理が必要となる。本実施の形態において描画データＤＤを生成する際に行うパターンデータＤＰの補正処理とは、端的に言えば、座標変換処理である。   In general, the pattern data DP is created assuming an ideally shaped substrate that is not deformed and has a flat drawing surface Sa. However, the actual substrate S may be warped, distorted, or processed in the previous process. Deformation such as distortion has occurred. For this reason, even if the circuit pattern is drawn on the substrate S with the arrangement position set by the pattern data DP, a desired circuit pattern cannot be obtained, so that a circuit pattern corresponding to the shape of the substrate S is formed. As described above, a process for converting the formation position coordinates of the circuit pattern according to the shape of the substrate S is required. In short, the correction process of the pattern data DP that is performed when the drawing data DD is generated in the present embodiment is a coordinate conversion process.

具体的には、パターンデータＤＰから得られた初期描画データＤ１によって表現される回路パターン全体を、露光分解能と許容されるパターンの変形度合いとに応じてそれぞれの縦横の長さが定まる複数の矩形領域（本実施形態では、図５に示す３６個の分割領域ＲＥ）にあらかじめ分割した分割描画データＤ２を生成しておく。この分割描画データＤ２の生成については、公知の技術（例えば、特許文献１）を利用できる。   Specifically, the entire circuit pattern expressed by the initial drawing data D1 obtained from the pattern data DP is a plurality of rectangles whose vertical and horizontal lengths are determined according to the exposure resolution and the allowable degree of pattern deformation. Divided drawing data D2 divided in advance into areas (36 divided areas RE shown in FIG. 5 in this embodiment) is generated. A known technique (for example, Patent Document 1) can be used to generate the divided drawing data D2.

そして、被描画基板ＳごとにアライメントマークＭａ１６点全ての位置を座標データとして取得し、基準位置特定手段２５によって図５に示す３６個の基準位置Ｍｓを特定する基準位置データＤＳを生成する。その後、この基準位置データＤＳ（図８）と分割描画データＤ２（図５）とに基づいて、それぞれの分割領域ＲＥごとに座標変換を行い（各分割領域ＲＥの再配置を行ない）、描画データＤＤを得るようにしている（図１０、１１）。   Then, the position of all 16 alignment marks Ma is obtained as coordinate data for each drawing substrate S, and the reference position data DS for specifying the 36 reference positions Ms shown in FIG. Thereafter, based on the reference position data DS (FIG. 8) and the divided drawing data D2 (FIG. 5), coordinate conversion is performed for each divided area RE (rearrangement of each divided area RE is performed), and drawing data is obtained. DD is obtained (FIGS. 10 and 11).

これら一連の処理が、本実施形態における補正処理に相当する。なお、本実施形態の情報処理装置２では、ある基板Ｓについての基準位置データＤＳの生成にあたり、基板Ｓに先行して描画処理を施された所定枚数の基板（本実施形態では１０枚の基板）についての統計的データ（推測データＤＩ）を利用して、当該基板Ｓについての実測データＤＲを生成する際のアライメントマークＭａの実測点（撮像点）の数を減らすことに特徴がある。   A series of these processes corresponds to the correction process in the present embodiment. In the information processing apparatus 2 of the present embodiment, when generating the reference position data DS for a certain substrate S, a predetermined number of substrates (10 substrates in the present embodiment) that have been subjected to drawing processing prior to the substrate S. ) Using the statistical data (estimated data DI) for the substrate S, the number of actually measured points (imaging points) of the alignment mark Ma when generating the actually measured data DR for the substrate S is characterized.

＜１．３ 描画装置１における処理＞
次に、実際に描画装置１において行われる処理について詳細に説明する。 <1.3 Processing in Drawing Apparatus 1>
Next, processing actually performed in the drawing apparatus 1 will be described in detail.

本実施形態において、描画装置１において行われる処理ルーチンは、
１） 初期設定ルーチンＲＴａ；
２） 全測定描画ルーチンＲＴｂ；
３） 推測ルーチンＲＴｃ；および
４） 推測描画ルーチンＲＴｄ；
に大別される。 In the present embodiment, the processing routine performed in the drawing apparatus 1 is
1) Initial setting routine RTa;
2) All measurement drawing routine RTb;
3) an estimation routine RTc; and 4) an estimation drawing routine RTd;
It is divided roughly into.

以下、これら大別されたルーチンについてその細部を説明する。   Hereinafter, the details of these roughly divided routines will be described.

＜初期設定ルーチンＲＴａ＞
初期設定ルーチンＲＴａは、パターン設計装置４で設計されるパターンデータＤＰを基に情報処理装置２によって分割描画データＤ２を生成するルーチンであり、複数の基板Ｓに同一の回路パターンを描画しようとする場合に、描画に先立ち前もって一度だけ行われる。そして、初期設定ルーチンＲＴａにより得られる分割描画データＤ２は、同一の回路パターンを描画する限り、個々の基板Ｓに対する回路パターンの描画に共通に利用される。 <Initial setting routine RTa>
The initial setting routine RTa is a routine for generating divided drawing data D2 by the information processing device 2 based on the pattern data DP designed by the pattern design device 4, and tries to draw the same circuit pattern on a plurality of substrates S. In some cases, this is done only once prior to drawing. The divided drawing data D2 obtained by the initial setting routine RTa is commonly used for drawing circuit patterns on individual substrates S as long as the same circuit pattern is drawn.

一般に、描画装置１によって描画処理を実行する場合、ロットと呼ばれる単位で同一規格の複数枚の基板Ｓについて同一の回路パターン（同一画像）を描画する。このため、１ロット（本実施形態では１００枚の基板）の描画処理においては、１００枚の同一規格の基板について同一の回路パターンが描画され、初期設定ルーチンＲＴａは１ロットにおける１枚目の基板Ｓの描画処理の際に一度だけ行なわれる処理となる。   In general, when a drawing process is executed by the drawing apparatus 1, the same circuit pattern (same image) is drawn on a plurality of substrates S of the same standard in units called lots. Therefore, in the drawing process for one lot (100 substrates in this embodiment), the same circuit pattern is drawn for 100 substrates of the same standard, and the initial setting routine RTa is the first substrate in one lot. This is a process that is performed only once during the S drawing process.

図４は、描画装置１において行われる初期設定ルーチンＲＴａの流れを示す図である。   FIG. 4 is a diagram showing a flow of an initial setting routine RTa performed in the drawing apparatus 1.

最初に、データ変換手段２１が、パターン設計装置４から、ベクター形式にて記述された回路パターンデータであるパターンデータＤＰを取得し（ステップＳＴ１）、これをラスター形式のデータである初期描画データＤ１に変換する（ステップＳＴ２）。本明細書中では、パターンデータＤＰが表現する回路パターンは、基板Ｓの被描画面Ｓａに設定される矩形の描画領域内に描画されるものとする。   First, the data conversion means 21 acquires pattern data DP, which is circuit pattern data described in the vector format, from the pattern design device 4 (step ST1), and this is the initial drawing data D1 that is raster format data. (Step ST2). In this specification, it is assumed that the circuit pattern represented by the pattern data DP is drawn in a rectangular drawing region set on the drawing surface Sa of the substrate S.

初期描画データＤ１が得られると、データ分割手段２２が、分割条件データＤＣの記述内容に従って、初期描画データＤ１から分割描画データＤ２を生成するための分割領域の基本サイズ（Ｘ方向長さおよびＹ方向長さ）を求める（ステップＳＴ３）。なお、分割条件データＤＣは、補正処理の際に回路パターンに許容される最大の変形度合いを特定する情報と、回路パターンの描画に用いる露光装置３における主走査方向および副走査方向についての露光分解能とをデータ要素として含んでいる。   When the initial drawing data D1 is obtained, the data dividing unit 22 generates the basic size (X-direction length and Y-direction) of the divided area for generating the divided drawing data D2 from the initial drawing data D1 according to the description content of the division condition data DC. (Direction length) is obtained (step ST3). The division condition data DC includes information for specifying the maximum degree of deformation allowed for the circuit pattern during correction processing, and exposure resolution in the main scanning direction and the sub-scanning direction in the exposure apparatus 3 used for drawing the circuit pattern. Are included as data elements.

この基本サイズは上記露光分解能を因子として求められ、データ分割手段２２は、初期描画データＤ１が表現する回路パターンを含む描画領域を複数の分割領域ＲＥに分割して分割描画データＤ２を生成する（ステップＳＴ４：分割工程）。   The basic size is obtained by using the exposure resolution as a factor, and the data dividing unit 22 divides the drawing area including the circuit pattern represented by the initial drawing data D1 into a plurality of divided areas RE to generate divided drawing data D2 ( Step ST4: Division process).

図５は、描画領域の分割領域ＲＥ（本実施形態では３６個）への分割の様子を模式的に示す図である。本実施形態における分割描画データＤ２の生成にあたっては、隣り合う分割領域ＲＥとの間で、付加領域ＲＥ１がオーバーラップするように分割領域ＲＥを定めるようにする。図５においては、破線で区画された矩形が基本領域ＲＥ０であり、斜線にて例示した基本領域ＲＥ０の周囲に備わる領域が付加領域ＲＥ１であり、実線で区画された領域が分割領域ＲＥである。このように付加領域ＲＥ１をオーバーラップさせる態様にて分割を行うのは、最終的に得られる描画データＤＤにおいて、本来であればパターンが存在するべきであるにも関わらず空白となる領域が生じるのを避けるためである。   FIG. 5 is a diagram schematically showing how the drawing area is divided into divided areas RE (36 in the present embodiment). In the generation of the divided drawing data D2 in the present embodiment, the divided region RE is determined so that the additional region RE1 overlaps with the adjacent divided region RE. In FIG. 5, the rectangle partitioned by the broken line is the basic region RE0, the region provided around the basic region RE0 illustrated by the oblique line is the additional region RE1, and the region partitioned by the solid line is the divided region RE. . The reason why the additional region RE1 is divided in such a manner as to overlap is that, in the finally obtained drawing data DD, a blank region occurs even though the pattern should originally exist. This is to avoid this.

なお、個々の分割領域ＲＥを特定するデータ要素としてデータ分割手段２２が実際に分割描画データＤ２として記述するのは、それぞれの分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓの座標と、該分割領域ＲＥにおける回路パターンの情報と、分割領域ＲＥの主走査方向と副走査方向のサイズｍｘ、ｍｙである。   Note that the data dividing means 22 actually describes the divided drawing data D2 as data elements for specifying each divided area RE, and the coordinates of the reference position Ms of each divided area RE and the circuit pattern in the divided area RE. And the sizes mx and my of the main scanning direction and the sub-scanning direction of the divided region RE.

また、分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓは任意に設定可能であるが、本実施形態においては、図５に示すように分割領域ＲＥの中心を基準位置Ｍｓとして取り扱うものとする。   The reference position Ms of the divided area RE can be arbitrarily set. In the present embodiment, the center of the divided area RE is handled as the reference position Ms as shown in FIG.

このように、初期設定ルーチンＲＴａでは、情報処理装置２によって描画領域を複数の分割領域ＲＥに仮想的に分割し、複数の分割領域ＲＥのそれぞれについての配置位置と描画内容とを関連づけた分割描画データを生成する。分割描画データＤ２が生成されると、初期設定ルーチンＲＴａが終了する。   As described above, in the initial setting routine RTa, the information processing device 2 virtually divides the drawing area into a plurality of divided areas RE, and the divided drawing in which the arrangement position and the drawing contents for each of the divided areas RE are associated with each other. Generate data. When the divided drawing data D2 is generated, the initial setting routine RTa ends.

＜全測定描画ルーチンＲＴｂ＞
全測定描画ルーチンＲＴｂは、本実施形態では１ロットのうち１枚目〜１０枚目の基板Ｓについて行なわれる描画ルーチンであり、基板ＳごとにアライメントマークＭａ１６点全ての位置を実測することで第１実測データＤＲ１（図９）を生成する。そして、分割描画データＤ２と第１実測データＤＲ１とに基づいて、それぞれの分割領域ＲＥごとに座標変換を行い（各分割領域ＲＥの再配置を行ない）描画データＤＤを生成して、基板Ｓに描画処理を施す。なお、本明細書中では、描画装置１における処理対象として１ロット中ｎ枚目の基板Ｓを「基板Ｓｎ」と表現する。 <All measurement drawing routine RTb>
The all measurement drawing routine RTb is a drawing routine performed on the first to tenth substrates S in one lot in the present embodiment, and the first measurement is performed by measuring the positions of all 16 alignment marks Ma for each substrate S. 1 Actual measurement data DR1 (FIG. 9) is generated. Then, based on the divided drawing data D2 and the first measured data DR1, coordinate conversion is performed for each divided region RE (rearrangement of each divided region RE is performed) to generate drawing data DD, and the substrate S Perform drawing processing. In the present specification, the n-th substrate S in one lot as a processing target in the drawing apparatus 1 is expressed as “substrate Sn”.

図６は、描画装置１において行われる全測定描画ルーチンＲＴｂの流れを示す図である。図７は、回路パターン設計時に想定されている理想的な状態におけるアライメントマークＭａの配置位置を示す図である。   FIG. 6 is a diagram showing the flow of the all measurement drawing routine RTb performed in the drawing apparatus 1. FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement position of the alignment mark Ma in an ideal state assumed at the time of circuit pattern design.

なお、図７には、参考のため、分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓの配置についても併せて示している。アライメントマークＭａが上述のように等間隔に配置されている場合は通常、分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓも等間隔に配置される。なお、図７に示す実線および破線は図の理解を助けるためのものであって、必ずしもこのような実線および破線が回路パターンとして記述され、基板Ｓにおいて観察されるわけではない。   FIG. 7 also shows the arrangement of the reference position Ms of the divided region RE for reference. When the alignment marks Ma are arranged at regular intervals as described above, the reference positions Ms of the divided regions RE are usually arranged at regular intervals. Note that the solid lines and broken lines shown in FIG. 7 are for helping the understanding of the drawing, and such solid lines and broken lines are not necessarily observed on the substrate S as described as circuit patterns.

全測定描画ルーチンＲＴｂにおいては、まず、基板Ｓ１を露光装置３のステージ３２に載置（ステップＳ１１）し、撮像部３４によって、基板Ｓ１の被描画面Ｓａに設けられたアライメントマークＭａ１６点全ての撮像を行う（ステップＳ１２）。基板Ｓの搬入およびステージ３２への載置は、専用のロボット等によって行われてもよいし、装置の使用者によって行われてもよい。   In the all measurement drawing routine RTb, first, the substrate S1 is placed on the stage 32 of the exposure apparatus 3 (step S11), and all the 16 alignment marks Ma16 provided on the drawing surface Sa of the substrate S1 are picked up by the imaging unit 34. Imaging is performed (step S12). Loading of the substrate S and placement on the stage 32 may be performed by a dedicated robot or the like, or may be performed by a user of the apparatus.

撮像部３４により得られた撮像画像であるマーク撮像データＤＭは、描画コントローラ３１を通じて実測データ生成手段２３に与えられる。   Mark imaging data DM, which is a captured image obtained by the imaging unit 34, is given to the actual measurement data generation means 23 through the drawing controller 31.

実測データ生成手段２３は、マーク撮像データＤＭを取得すると、これに基づいて基板Ｓ１に設けられたアライメントマークＭａ１６点全ての位置座標を特定する。この位置座標の特定は、例えば、アライメントマークＭａの各点の撮像画像に対し二値化処理などの公知の画像処理を施すことによって行うのが好適な一例である。   The actual measurement data generation unit 23, when acquiring the mark imaging data DM, specifies the position coordinates of all the 16 alignment marks Ma provided on the substrate S1 based on the acquired mark imaging data DM. For example, it is preferable to specify the position coordinates by performing known image processing such as binarization processing on the captured image of each point of the alignment mark Ma.

そして、この位置座標の特定に際しては、１６点のアライメントマークＭａのうち、少なくとも２点、典型的には四隅の各点（４点）のアライメントマークＭａ（第１群のアライメントマークＭａ１）の撮像が必要となる。これは、一般にステージ３２上に基板Ｓを載置する場合に複数の基板Ｓについて同じ位置に載置するのは困難であり、基板Ｓ毎の載置位置に起因して水平面内での基板Ｓの回転や水平移動（オフセット）が生じることに起因する。本明細書中において、第１群のアライメントマークＭａ１とは、上述した載置に起因する基板Ｓごとの位置ズレを補正して座標系を設定する目的で、基板Ｓについて毎回実測が必要なアライメントマークＭａの群を意味する。また、以下の説明では、第１群のアライメントマークＭａ１が、１６点のアライメントマークＭａの四隅（４点）である場合について説明する。   When specifying the position coordinates, at least two of the 16 alignment marks Ma, typically, the four corners (four points) of the alignment marks Ma (first group of alignment marks Ma1) are imaged. Is required. In general, when the substrate S is placed on the stage 32, it is difficult to place the plurality of substrates S at the same position, and the substrate S in the horizontal plane is caused by the placement position of each substrate S. This is due to the occurrence of rotation and horizontal movement (offset). In the present specification, the first group of alignment marks Ma1 is an alignment that requires actual measurement each time for the substrate S for the purpose of setting a coordinate system by correcting the positional deviation for each substrate S caused by the placement described above. It means a group of marks Ma. In the following description, the case where the first group of alignment marks Ma1 is the four corners (four points) of the 16 alignment marks Ma will be described.

撮像部３４が撮像した基板Ｓ１に変形がなければ、図７に示すように、各アライメントマークＭａは等間隔に位置しているが、通常、基板Ｓ１は変形しているので、アライメントマークＭａの位置も理想的な位置からずれている。   If the substrate S1 imaged by the imaging unit 34 is not deformed, the alignment marks Ma are located at equal intervals as shown in FIG. 7, but normally the substrate S1 is deformed. The position is also deviated from the ideal position.

その変形の仕方は個々の基板Ｓによって様々であるため、露光装置３においてそれぞれの基板Ｓに対して所望のパターンを形成するには、基板Ｓの変形指標としてのアライメントマークＭａの位置をそれぞれの基板Ｓについて特定することが必要となる。図８は、基板Ｓ１におけるアライメントマークＭａの位置の一例を示す図である。図８においては、図７に示した理想的な配置のアライメントマークＭａを破線十字印で併記している。なお、実際のアライメントマークＭａの位置が理想的な位置のまま保たれている部分については、実線の十字印のみを示している。   Since the method of deformation varies depending on the individual substrate S, in order to form a desired pattern on each substrate S in the exposure apparatus 3, the position of the alignment mark Ma as a deformation index of the substrate S is changed to each of the substrates S. It is necessary to specify the substrate S. FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the position of the alignment mark Ma on the substrate S1. In FIG. 8, the alignment mark Ma having the ideal arrangement shown in FIG. Note that only the solid cross marks are shown for the portions where the actual alignment marks Ma are kept at the ideal positions.

本実施形態の実測データ生成手段２３は、図９に示すように、撮像されたアライメントマークＭａの位置情報をＸ軸とＹ軸とによって規定される直交座標系を用いて表現する第１実測データＤＲ１を生成する（ステップＳ１３）。なお、図９に示す「…（三点リーダ）」には、実測された各アライメントマークＭａのＸ方向およびＹ方向における、理想的な位置からのズレ（単位はマイクロメートル）が表現される。また、本明細書中では、撮像部３４を制御して１６点のアライメントマークの位置全てを撮像（検出）して生成した実測データＤＲを特に第１実測データＤＲ１と呼び、所定枚数（本実施形態では１０枚）の基板のそれぞれについて当該第１実測データＤＲ１が生成される。   As shown in FIG. 9, the actual measurement data generation unit 23 of the present embodiment expresses the first actual measurement data that expresses the positional information of the captured alignment mark Ma using an orthogonal coordinate system defined by the X axis and the Y axis. DR1 is generated (step S13). In addition, “... (Three-point reader)” shown in FIG. 9 represents a deviation (unit: micrometers) from an ideal position in the X direction and the Y direction of each alignment mark Ma actually measured. Further, in the present specification, the actual measurement data DR generated by controlling (imaging) all the positions of the 16 alignment marks by controlling the imaging unit 34 is particularly referred to as first actual measurement data DR1, and a predetermined number (this implementation) The first actual measurement data DR1 is generated for each of the 10 substrates in the form.

基準位置特定手段２５は、実測データ生成手段２３から基板Ｓ１についての第１実測データＤＲ１を取得すると、個々の分割領域ＲＥの配置が基板Ｓの変形に対応したものとなるように、分割領域ＲＥそれぞれの再配置位置を特定する。具体的には、個々の分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓの位置座標が、周囲のアライメントマークＭａの位置座標に基づいて特定される（ステップＳ１４）。これはすなわち、理想的な状態では図７に示すように整然と配置されている分割領域ＲＥを基板Ｓの形状に応じて再配置する際の、配置位置を特定する処理を行っていることになる。   When the reference position specifying unit 25 acquires the first actual measurement data DR1 for the substrate S1 from the actual measurement data generation unit 23, the reference region specifying unit 25 is configured so that the arrangement of the individual divided regions RE corresponds to the deformation of the substrate S. Each relocation position is specified. Specifically, the position coordinates of the reference position Ms of each divided region RE are specified based on the position coordinates of the surrounding alignment marks Ma (step S14). That is, in an ideal state, processing for specifying the arrangement position when rearranging the divided regions RE arranged in an orderly manner according to the shape of the substrate S is performed as shown in FIG. .

例えば、図８に示す基準位置Ｍｓ１１、Ｍｓ２１、Ｍｓ１２、およびＭｓ２２の位置座標は、その周囲に位置するアライメントマークＭａ１１、Ｍａ２１、Ｍａ１２およびＭａ２２（あるいはその一部）の位置座標に基づいて特定される。図８においては、かかる処理により位置座標が特定された基準位置Ｍｓが例示されている。なお、基準位置Ｍｓの位置座標の特定には公知の座標変換手法が利用可能である。   For example, the position coordinates of the reference positions Ms11, Ms21, Ms12, and Ms22 shown in FIG. 8 are specified based on the position coordinates of the alignment marks Ma11, Ma21, Ma12, and Ma22 (or a part thereof) located around the reference positions Ms11, Ms21, Ms12, and Ms22. . FIG. 8 illustrates the reference position Ms whose position coordinates are specified by such processing. A known coordinate conversion method can be used to specify the position coordinates of the reference position Ms.

一例としては、アライメントマークＭａ１１、Ｍａ２１、Ｍａ１２からなる三角形を考えたときに、図７に示す理想的な配置の場合の当該三角形から図８に示す実際の配置に基づく三角形へのアフィン変換を表す行列を求め、この行列を用いて、基準位置Ｍｓの座標変換を行う態様などがある。また、以下の説明では、基準位置ＭｓおよびアライメントマークＭａの特定の位置を指す場合の表記方法として、上述した図７および図８と同様に、図示左上から見てｍ行ｎ列に位置する、基準位置Ｍｓを「基準位置Ｍｓｍｎ」、アライメントマークＭａを「アライメントマークＭａｍｎ」と表記する。   As an example, when a triangle composed of alignment marks Ma11, Ma21, and Ma12 is considered, the affine transformation from the triangle in the ideal arrangement shown in FIG. 7 to the triangle based on the actual arrangement shown in FIG. 8 is represented. There is a mode in which a matrix is obtained and coordinate transformation of the reference position Ms is performed using this matrix. Further, in the following description, as a notation method when referring to a specific position of the reference position Ms and the alignment mark Ma, it is located in m rows and n columns as seen from the upper left of the drawing, as in FIGS. 7 and 8 described above. The reference position Ms is expressed as “reference position Msmn”, and the alignment mark Ma is expressed as “alignment mark Mamn”.

基準位置特定手段２５は、このような態様にて３６点全ての分割領域ＲＥについての基準位置Ｍｓの位置座標を求め、それぞれの分割領域ＲＥの位置座標と分割描画データＤ２に記述されている当該分割領域ＲＥにおける描画内容とを関連づける基準位置データＤＳを生成する。   The reference position specifying means 25 obtains the position coordinates of the reference position Ms for all of the 36 divided areas RE in this manner, and is described in the position coordinates of each divided area RE and the divided drawing data D2. The reference position data DS that associates the drawing contents in the divided area RE is generated.

基準位置データＤＳが生成されると、描画データ生成手段２６が、基準位置データＤＳに基づいて描画データＤＤを生成する（ステップＳ１５）。具体的には、各分割領域ＲＥの配置位置を、分割描画データＤ２に記述されてなる理想的な位置から、基準位置データＤＳに記述されている基準位置Ｍｓの配置位置に対応させてシフトさせたうえで、個々の分割領域ＲＥの描画内容を合成し、描画領域全体に対する描画内容を表現する一の描画データＤＤを生成する。なお、分割領域ＲＥのシフトは、基準位置Ｍｓの座標移動（並進移動）に応じて各分割領域ＲＥを構成する画素の座標を移動させることにより実現される。   When the reference position data DS is generated, the drawing data generating unit 26 generates the drawing data DD based on the reference position data DS (step S15). Specifically, the arrangement position of each divided region RE is shifted from the ideal position described in the divided drawing data D2 in accordance with the arrangement position of the reference position Ms described in the reference position data DS. In addition, the drawing contents of the individual divided areas RE are combined to generate one drawing data DD representing the drawing contents for the entire drawing area. Note that the shift of the divided region RE is realized by moving the coordinates of the pixels constituting each divided region RE in accordance with the coordinate movement (translational movement) of the reference position Ms.

図１０は、基準位置データＤＳの記述内容に従ってそれぞれの分割領域ＲＥを配置した状態を示す図である。図１０に示すように、隣り合う分割領域ＲＥの間で描画内容がオーバーラップする箇所が生じるが、これは、両者の乗算をとるなど所定の論理演算を実行することにより調整される。   FIG. 10 is a diagram showing a state in which the divided areas RE are arranged according to the description content of the reference position data DS. As shown in FIG. 10, there are places where the drawing content overlaps between adjacent divided regions RE, and this is adjusted by executing a predetermined logical operation such as multiplication of both.

図１１は、図１０に示したように分割領域ＲＥが配置される場合に、描画データ生成手段２６によって生成される描画データＤＤが規定する描画領域ＲＥ２を例示する図である。なお、図１１においては図示を省略しているが、実際には、この描画領域ＲＥ２内に、分割描画データＤ２に記述された内容に基づいて回路パターンが配置される。   FIG. 11 is a diagram illustrating the drawing area RE2 defined by the drawing data DD generated by the drawing data generating means 26 when the divided area RE is arranged as shown in FIG. Although not shown in FIG. 11, actually, a circuit pattern is arranged in the drawing area RE2 based on the contents described in the divided drawing data D2.

生成された描画データＤＤは、露光装置３に与えられる。露光装置３においては、取得した描画データＤＤに基づいて、基板Ｓに対する描画処理が実行される（ステップＳＴ１６）。そして、描画処理が終了した基板Ｓ１がステージ３２から搬出されると（ステップＳＴ１７）、同じ回路パターンについての描画対象とされる新たな基板Ｓ２についても、全測定描画ルーチンＲＴｂ（ステップＳＴ１１〜１７）が繰り返される。   The generated drawing data DD is given to the exposure apparatus 3. In the exposure apparatus 3, a drawing process on the substrate S is executed based on the acquired drawing data DD (step ST16). When the substrate S1 for which drawing processing has been completed is unloaded from the stage 32 (step ST17), all measurement drawing routines RTb (steps ST11 to 17) for a new substrate S2 to be drawn with respect to the same circuit pattern. Is repeated.

本実施形態では、基板Ｓ１〜基板Ｓ１０が全測定描画ルーチンＲＴｂの対象となるため、基板Ｓ１０まで同様の処理が繰り返される。また、全測定描画ルーチンＲＴｂで基板Ｓ１〜基板Ｓ１０について取得される第１実測データＤＲ１は、推測データ生成手段２４の記憶手段２４１（図１３）に格納され、推測ルーチンＲＴｃにおいて推測データＤＩを生成するために利用される。   In the present embodiment, since the substrates S1 to S10 are the targets of the all measurement drawing routine RTb, the same processing is repeated up to the substrate S10. The first actual measurement data DR1 acquired for the substrates S1 to S10 in the all measurement drawing routine RTb is stored in the storage unit 241 (FIG. 13) of the estimation data generation unit 24, and the estimation data DI is generated in the estimation routine RTc. To be used.

＜推測ルーチンＲＴｃ＞
推測ルーチンＲＴｃは、全測定描画ルーチンＲＴｂの終了後に一度だけ行なわれる処理であり、基板Ｓ１〜基板Ｓ１０の第１実測データＤＲ１に統計的処理を施すことによって、基板Ｓに形成される１６点のアライメントマークＭａのうちの第１群のアライメントマークＭａ１（本実施形態では、Ｍａ１１，Ｍａ１４，Ｍａ４１，Ｍａ４４の４点）の位置情報から、１６点のアライメントマークＭａのうちの第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報（本実施形態では、図１５に白地部分で示す１０点の座標データ）を推測するための推測規則（推測データＤＩ）を生成するルーチンである。 <Inference routine RTc>
The estimation routine RTc is a process that is performed only once after the completion of all the measurement drawing routines RTb. By performing statistical processing on the first actually measured data DR1 of the substrates S1 to S10, 16 points formed on the substrate S are processed. From the position information of the first group of alignment marks Ma1 of the alignment marks Ma (four points of Ma11, Ma14, Ma41, and Ma44 in this embodiment), the second group of alignment marks Ma of the 16 points of alignment marks Ma. This is a routine for generating an estimation rule (estimation data DI) for estimating the position information of Ma2 (in this embodiment, the coordinate data of 10 points indicated by the white background portion in FIG. 15).

図１２は、情報処理装置２において行われる推測ルーチンＲＴｃの流れを示す図である。図１３は、推測データ生成手段２４の機能的構成を示すブロック図である。   FIG. 12 is a diagram illustrating a flow of the estimation routine RTc performed in the information processing apparatus 2. FIG. 13 is a block diagram showing a functional configuration of the estimated data generation means 24.

図１３に示すように、推測データ生成手段２４は、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する複数の統計処理方式Ｒｌおよび基板Ｓ１〜基板Ｓ１０についての第１実測データＤＲ１を記憶する記憶手段２４１と、第１実測データＤＲ１に基づいて統計的処理を行い統計処理データＤＢを生成する統計処理手段２４２と、統計処理データＤＢを所定の評価基準によって評価する評価手段２４３とを備える。   As shown in FIG. 13, the estimation data generating means 24 includes a plurality of statistical processing methods Rl for estimating position information of the second group of alignment marks Ma2 from the position information of the first group of alignment marks Ma1, and the substrates S1 to S10. Storage means 241 for storing the first actual measurement data DR1 for, the statistical processing means 242 for performing statistical processing based on the first actual measurement data DR1 to generate the statistical processing data DB, and the statistical processing data DB as a predetermined evaluation criterion. And evaluation means 243 for evaluating by the above.

なお、記憶手段２４１とは、固定ディスク６４等によって構成される記憶部であり、推測ルーチンＲＴｃの開始時には予め上記複数の統計処理方式Ｒｌおよび第１実測データＤＲ１が格納されている。   The storage means 241 is a storage unit composed of the fixed disk 64 and the like, and stores the plurality of statistical processing methods Rl and the first actual measurement data DR1 in advance at the start of the estimation routine RTc.

以下の説明においては、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する複数の統計処理方式Ｒｌとして、平均値、最頻値、傾向値を用いた場合について説明する。なお、本実施形態では、描画装置１において１ロット中ｎ番目に処理対象となる基板Ｓｎについての傾向値は、ｎを独立変数とし、アライメントマークＭａの位置座標（Ｘ値およびＹ値）を従属変数とした回帰分析によって規定される。   In the following description, an average value, a mode value, and a trend value are used as a plurality of statistical processing methods Rl for estimating position information of the second group alignment mark Ma2 from position information of the first group alignment mark Ma1. The case will be described. In the present embodiment, the trend value for the nth substrate Sn to be processed in one lot in the drawing apparatus 1 uses n as an independent variable and the position coordinates (X value and Y value) of the alignment mark Ma depend on each other. Defined by regression analysis as a variable.

推測ルーチンＲＴｃにおいては、全測定描画ルーチンＲＴｂによって取得され記憶手段２４１に格納される基板Ｓ１〜基板Ｓ１０の第１実測データＤＲ１に対し、統計処理手段２４２によって統計的処理を行い、統計処理データＤＢを生成する（ステップＳＴ２１）。   In the estimation routine RTc, statistical processing is performed by the statistical processing unit 242 on the first actual measurement data DR1 of the substrates S1 to S10 acquired by the all measurement drawing routine RTb and stored in the storage unit 241 and the statistical processing data DB Is generated (step ST21).

具体的には、統計処理手段２４２（予備推測手段）は、基板Ｓ１〜基板Ｓ９の第１実測データＤＲ１に互いに異なる複数の統計処理方式Ｒｌ（本実施形態では平均値、最頻値、傾向値）を用いることによって、アライメントマークＭａ１６点のそれぞれについての推測位置（Ｘ値およびＹ値）を複数通り（本実施形態では、統計処理方式Ｒｌと対応して３通り）に推測する。   Specifically, the statistical processing means 242 (preliminary estimation means) includes a plurality of different statistical processing methods R1 (in this embodiment, average value, mode value, trend value) in the first actual measurement data DR1 of the substrates S1 to S9. ) Is used to estimate a plurality of estimated positions (X value and Y value) for each of the alignment mark Ma16 points (in this embodiment, three patterns corresponding to the statistical processing method Rl).

そして、基板Ｓ１０における第１実測データＤＲ１と推測位置情報とに基づいて、基板Ｓ１０のアライメントマークＭａ１６点それぞれの位置情報（Ｘ値およびＹ値）の推測値と実測値と差（ズレ）を示す統計処理データＤＢを生成する。このように、統計処理データは、所定枚数（１０枚）の基板Ｓについての第１実測データＤＲ１に対して複数の統計処理方式Ｒｌに基づいた統計的処理が行われ生成される。   Then, based on the first actual measurement data DR1 and the estimated position information on the substrate S10, the difference (deviation) between the estimated value and the actual value of the position information (X value and Y value) of each of the alignment marks Ma16 on the substrate S10 is shown. A statistical processing data DB is generated. In this way, statistical processing data is generated by performing statistical processing based on a plurality of statistical processing methods Rl on the first actual measurement data DR1 for a predetermined number (10) of substrates S.

図１４（ａ）は、ステップＳＴ１１で取得される統計処理データＤＢの一例を示す図である。なお、図１４（ａ）に示す「…（三点リーダ）」には、基板Ｓ１０のアライメントマークＭａ１６点それぞれにおける推測値と実測値とのズレ（単位はマイクロメートル）が表現される。   FIG. 14A is a diagram illustrating an example of the statistical processing data DB acquired in step ST11. Note that “... (Three-point reader)” shown in FIG. 14A represents a deviation (unit: micrometers) between the estimated value and the actually measured value at each of the alignment marks Ma16 on the substrate S10.

そして、統計処理データＤＢは、評価手段２４３に与えられる。   Then, the statistical processing data DB is given to the evaluation means 243.

評価手段２４３（選択手段）は、統計処理データＤＢを所定の評価基準によって評価することにより、１６点のアライメントマークＭａのうち一部を第２群のアライメントマークＭａ２（本実施形態では図１５に示す１０点）として抽出し、当該第２群のアライメントマークＭａ２の各点ついて個別に推測規則の基礎となる一の統計処理方式Ｒｌを選択する。そして、各点について選択された統計処理方式Ｒｌと第２実測データ（第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報）とに基づいて被描画基板Ｓについての第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩ（図１５）を生成する（ステップＳＴ２２：推測規則特定工程、推測工程）。   The evaluation unit 243 (selection unit) evaluates the statistical processing data DB according to a predetermined evaluation criterion, and thereby a part of the 16 alignment marks Ma is a second group alignment mark Ma2 (in this embodiment, FIG. 15). The statistical processing method Rl that is the basis of the estimation rule is individually selected for each point of the second group of alignment marks Ma2. Then, based on the statistical processing method R1 selected for each point and the second actual measurement data (position information of the first group of alignment marks Ma1), the position information of the second group of alignment marks Ma2 on the drawing substrate S is obtained. Guess data DI (FIG. 15) to be guessed is generated (step ST22: guess rule specifying step, guess step).

上記所定の評価基準としては、例えば、推測値と実測値との位置ズレについての所定の閾値を設定する方法が挙げられる。この場合、まず、アライメントマークＭａの各点について、統計処理データＤＢによって表現される推測値と実測値との位置ズレを示すＸＹ値（統計処理方式Ｒｌと対応して３つずつある）のうち、Ｘ値とＹ値との２乗の和が最も小さくなるＸＹ値（以下、「候補推測値」と呼ぶ）が１つ特定される。図１４（ｂ）に、候補推測値を網掛けで示す。そして、１６点のアライメントマークＭａのうち、候補推測値におけるＸ値とＹ値とのズレの２乗の和が上記所定の閾値より小さい点が、第２群のアライメントマークＭａ２として抽出される。すなわち、第２群のアライメントマークＭａ２の各点について個別に、推測値と実測値との差が小さい（推測精度の高い）一の統計処理方式Ｒｌが選択される。   Examples of the predetermined evaluation standard include a method of setting a predetermined threshold for a positional deviation between an estimated value and an actual measurement value. In this case, first, for each point of the alignment mark Ma, among the XY values (three corresponding to the statistical processing method Rl) indicating the positional deviation between the estimated value represented by the statistical processing data DB and the actual measurement value. , One XY value (hereinafter referred to as “candidate guess value”) that minimizes the sum of the squares of the X value and the Y value is identified. FIG. 14B shows the candidate estimated values by shading. Then, out of the 16 alignment marks Ma, a point where the sum of the squares of the deviation between the X value and the Y value in the candidate estimation value is smaller than the predetermined threshold is extracted as the second group of alignment marks Ma2. That is, for each point of the second group of alignment marks Ma2, one statistical processing method Rl having a small difference between the estimated value and the actually measured value (high estimation accuracy) is selected.

そして、第２群のアライメントマークＭａ２の各点に上述した候補推測値が与えられ、１６点のうち第２群のアライメントマークＭａ２を除く部分についてはＸＹ値が与えられていない推測データＤＩ（図１５）が生成される。なお、図１５に示す「…（三点リーダ）」は第２群のアライメントマークＭａ２における各点の推測候補値を意味し、図１５に示す斜線部分は第２群のアライメントマークＭａ２以外の部分（推測データＤＩによる位置推測を行わない部分）を意味する。   Then, the above-mentioned candidate estimated values are given to the respective points of the second group of alignment marks Ma2, and the estimated data DI in which the XY values are not given to the portions of the 16 points excluding the second group of alignment marks Ma2 (see FIG. 15) is generated. Note that “... (Three-point reader)” shown in FIG. 15 means an estimated candidate value of each point in the second group of alignment marks Ma2, and the hatched portion shown in FIG. 15 is a part other than the second group of alignment marks Ma2. (A portion where position estimation is not performed based on the estimation data DI).

そして、推測データ生成手段２４は、１６点のアライメントマークＭａのうち第２群のアライメントマークＭａ２の各点を示す情報を描画コントローラ３１に送信する（ステップＳＴ２３）。   Then, the estimated data generation unit 24 transmits information indicating each point of the second group of alignment marks Ma2 out of the 16 alignment marks Ma to the drawing controller 31 (step ST23).

これにより、露光装置３では、推測データＤＩが生成された後の基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００について、第２群のアライメントマークＭａ２（推測データＤＩによって推測可能な点）については、撮像部３４による撮像処理を省略可能となる。その結果、後述する推測描画ルーチンＲＴｄでは、上述した全測定描画ルーチンＲＴｂのように基板Ｓ毎にアライメントマークＭａ１６点全てを撮像する（上記ステップＳＴ１２）必要がなくなるので、描画装置１のスループットが向上する。   Thereby, in the exposure apparatus 3, the imaging process by the imaging unit 34 is performed for the second group of alignment marks Ma2 (points that can be estimated by the estimated data DI) for the substrates S11 to S100 after the estimated data DI is generated. Can be omitted. As a result, in the estimation drawing routine RTd to be described later, it is not necessary to image all the alignment marks Ma16 for each substrate S as in the above-described all measurement drawing routine RTb (step ST12), so that the throughput of the drawing apparatus 1 is improved. To do.

なお、推測データ生成手段２４が描画コントローラ３１に送信する内容は、第２群のアライメントマークＭａ２の各点に代わりに、１６点のアライメントマークＭａのうち第２群のアライメントマークＭａ２を除く部分（図１５に示す斜線部分の各点）、言い換えると、後述する推測描画ルーチンＲＴｄにおいて撮像部３４によって撮像する必要のある点であってもよい。   Note that the content that the estimated data generation unit 24 transmits to the drawing controller 31 is a portion of the 16 alignment marks Ma excluding the second group alignment mark Ma2 instead of each point of the second group alignment mark Ma2. Each point of the hatched portion shown in FIG. 15, in other words, may be a point that needs to be imaged by the imaging unit 34 in the estimation drawing routine RTd described later.

このように、推測ルーチンＲＴｃでは、１ロットにおける１枚目〜１０枚目の基板Ｓの第１実測データＤＲ１が取得されたタイミングで一度だけ行なわれて推測データＤＩ（推測工程によって推測された第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報）を生成し、基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００の描画処理（推測描画ルーチンＲＴｄ）では当該推測データＤＩが利用される。なお、本実施形態では、推測データ生成手段２４が推測規則特定手段としての機能を兼用し、推測規則と推測データＤＩとを同様に表現しているが、これについては後述する＜２ 変形例＞で詳細に説明する。   As described above, in the estimation routine RTc, the estimation data DI (first estimation estimated by the estimation process) is performed once at the timing when the first actual measurement data DR1 of the first to tenth substrates S in one lot is acquired. (Position information of each of the two groups of alignment marks) is generated, and the estimated data DI is used in the drawing process (estimated drawing routine RTd) of the substrates S11 to S100. In the present embodiment, the estimation data generation unit 24 also functions as the estimation rule specifying unit and expresses the estimation rule and the estimation data DI in the same manner, but this will be described later in <2 Modification> Will be described in detail.

＜推測描画ルーチンＲＴｄ＞
推測描画ルーチンＲＴｄは、１ロットのうち基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００に対し描画を行う際に、その都度行われる処理である。推測描画ルーチンＲＴｄでは、基板Ｓごとに１６点のアライメントマークＭａのうち一部のアライメントマークＭａの位置を実測することで第２実測データＤＲ２（図１７）を生成する。そして、分割描画データＤ２と第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて、それぞれの分割領域ごとに座標変換を行い（各分割領域の再配置を行ない）描画データＤＤを生成して、基板Ｓに描画処理を施す。 <Inference drawing routine RTd>
The speculative drawing routine RTd is a process that is performed each time drawing is performed on the substrates S11 to S100 in one lot. In the speculative drawing routine RTd, the second actual measurement data DR2 (FIG. 17) is generated by actually measuring the positions of some of the 16 alignment marks Ma for each substrate S. Then, based on the divided drawing data D2, the second actually measured data DR2, and the estimated data DI, coordinate conversion is performed for each divided area (rearrangement of each divided area is performed) to generate drawing data DD, and the board S is subjected to drawing processing.

図１６は、情報処理装置２において行われる推測描画ルーチンＲＴｄの流れを示す図である。   FIG. 16 is a diagram illustrating a flow of a guess drawing routine RTd performed in the information processing apparatus 2.

被描画基板Ｓに形成される１６点のアライメントマークＭａの位置情報を基に分割描画データＤ２に補正を加えて描画データＤＤを生成し基板Ｓに描画処理を施す、という全体的な処理の流れについて、推測描画ルーチンＲＴｄは既述の全測定描画ルーチンＲＴｂと同様である。一方、１６点のアライメントマークＭａの位置情報を全て撮像部３４で撮像するのではなく、その一部を撮像して残りの各点を推測データＤＩで補完するという点で、推測描画ルーチンＲＴｄは全測定描画ルーチンＲＴｂとは異なる。以下では、全測定描画ルーチンＲＴｂと重複する説明は適宜省略する。   Overall processing flow in which the drawing data DD is generated by correcting the divided drawing data D2 based on the positional information of the 16 alignment marks Ma formed on the drawing substrate S, and the drawing processing is performed on the substrate S. The guess drawing routine RTd is the same as the above-described all measurement drawing routine RTb. On the other hand, the guess drawing routine RTd does not capture all the positional information of the 16 alignment marks Ma with the imaging unit 34, but captures a part of them and complements the remaining points with the estimated data DI. This is different from the entire measurement drawing routine RTb. In the following, description overlapping with all measurement drawing routines RTb will be omitted as appropriate.

推測描画ルーチンＲＴｄにおいては、まず、基板Ｓ１１を露光装置３のステージ３２に載置（ステップＳ３１）し、撮像部３４によって、基板Ｓ１１の被描画面Ｓａに設けられたアライメントマークＭａ１６点のうち、第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の撮像を行う（ステップＳ３２）。   In the speculative drawing routine RTd, first, the substrate S11 is placed on the stage 32 of the exposure apparatus 3 (step S31), and among the 16 alignment marks Ma16 provided on the drawing surface Sa of the substrate S11 by the imaging unit 34, The first group and the third group of alignment marks Ma1, Ma3 are imaged (step S32).

なお、第３群のアライメントマークＭａ３とは、被描画基板Ｓの１６点のアライメントマークのうち、撮像部３４を用いた位置検出の対象とはされるものの、当該検出によって得た位置情報が第２群のアライメントマークＭａ２の位置の推測には使用されない群を意味する。言い換えると、第３群のアライメントマークＭａ３は、１６点のアライメントマークＭａのうち、第１群のアライメントマークＭａ１（載置ズレを補正するために測定が必要とされる点）または第２群のアライメントマークＭａ２（推測データＤＩによってその位置情報を推測可能な点）のいずれにも属さないアライメントマークＭａの群（図１７に斜線で示す部分）となる。   The third group alignment mark Ma3 is a position detection target using the imaging unit 34 among the 16 alignment marks on the drawing substrate S, but the position information obtained by the detection is the first. This means a group that is not used for estimating the positions of the two groups of alignment marks Ma2. In other words, among the 16 alignment marks Ma, the third group of alignment marks Ma3 is the first group of alignment marks Ma1 (points that need to be measured to correct the mounting displacement) or the second group of alignment marks Ma3. This is a group of alignment marks Ma (portions indicated by hatching in FIG. 17) that do not belong to any of the alignment marks Ma2 (points whose position information can be estimated by the estimated data DI).

このため、上記ステップＳ３２において、第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の撮像を行うことで、１６点のアライメントマークＭａ全ての位置情報が、実測（第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３）あるいは推測（第２群のアライメントマークＭａ２）によって取得される。また、図１８は、本実施形態における第１群、第２群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ２，Ｍａ３の一例を示す図である。   For this reason, in step S32, the first group and the third group of alignment marks Ma1 and Ma3 are imaged, so that the positional information of all 16 alignment marks Ma is measured (the first group and the third group of marks). Alignment marks Ma1, Ma3) or guess (second group alignment mark Ma2). FIG. 18 is a diagram illustrating an example of alignment marks Ma1, Ma2, and Ma3 of the first group, the second group, and the third group in the present embodiment.

撮像部３４により検出された撮像画像であるマーク撮像データＤＭは、描画コントローラ３１を通じて実測データ生成手段２３に与えられる。   The mark imaging data DM, which is a captured image detected by the imaging unit 34, is given to the actual measurement data generation means 23 through the drawing controller 31.

実測データ生成手段２３は、マーク撮像データＤＭを取得すると、これに基づいて基板Ｓ１１に設けられた第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の位置座標を特定する。そして、図１７に示すように、撮像された第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の位置情報を、Ｘ軸とＹ軸とによって規定される直交座標系を用いて表現する第２実測データＤＲ２を生成する（ステップＳ３３）。なお、図１７に示す「…（三点リーダ）」には、実測された各アライメントマークＭａのＸ方向およびＹ方向における、理想的な位置からのズレ（単位はマイクロメートル）が表現される。   The actual measurement data generation unit 23, when acquiring the mark imaging data DM, specifies the position coordinates of the first group and third group alignment marks Ma1, Ma3 provided on the substrate S11 based on the acquired mark imaging data DM. Then, as shown in FIG. 17, the second position information representing the position information of the captured first group and third group alignment marks Ma1, Ma3 is expressed using an orthogonal coordinate system defined by the X axis and the Y axis. Actual measurement data DR2 is generated (step S33). Note that “... (Three-point reader)” shown in FIG. 17 represents a deviation (unit: micrometers) from the ideal position of each alignment mark Ma in the X direction and the Y direction.

基準位置特定手段２５は、実測データ生成手段２３から基板Ｓ１１についての第２実測データＤＲ２を取得すると、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて、個々の分割領域ＲＥの配置が基板Ｓの変形に対応したものとなるように、分割領域ＲＥそれぞれの再配置位置を特定する（ステップＳ３４）。   When the reference position specifying unit 25 acquires the second actual measurement data DR2 for the substrate S11 from the actual measurement data generation unit 23, the arrangement of the individual divided regions RE is determined based on the second actual measurement data DR2 and the estimated data DI. The rearrangement position of each divided region RE is specified so as to correspond to the deformation of (Step S34).

このとき、図１５に示すように、アライメントマークＭａ１４，Ｍａ４４の２点は、第１群と第２群のアライメントマークＭａ２との両方に属する。このため、当該２点については、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとのいずれを利用しても位置情報を取得可能である。このような場合には、第２実測データＤＲ２を優先的に利用して当該２点の位置情報を特定することで、推測データＤＩを利用するよりも現実に近い状態で基板Ｓ１１のアライメントマークＭａの位置情報を得ることができる。   At this time, as shown in FIG. 15, the two points of the alignment marks Ma14 and Ma44 belong to both the first group and the second group of alignment marks Ma2. For this reason, with respect to the two points, the position information can be acquired by using either the second actually measured data DR2 or the estimated data DI. In such a case, by using the second actual measurement data DR2 preferentially and specifying the position information of the two points, the alignment mark Ma of the substrate S11 is more realistic than using the estimated data DI. Position information can be obtained.

基準位置特定手段２５は、このような態様にて３６点全ての分割領域ＲＥについての基準位置Ｍｓの位置座標を求め、それぞれの分割領域ＲＥの位置座標と分割描画データＤ２に記述されている当該分割領域ＲＥにおける描画内容とを関連づける基準位置データＤＳを生成する。   The reference position specifying means 25 obtains the position coordinates of the reference position Ms for all of the 36 divided areas RE in this manner, and is described in the position coordinates of each divided area RE and the divided drawing data D2. The reference position data DS that associates the drawing contents in the divided area RE is generated.

基準位置データＤＳが生成されると、描画データ生成手段２６が、該基準位置データＤＳに基づいて描画データＤＤを生成する（ステップＳ３５：描画データ生成工程）。このように、推測描画ルーチンＲＴｄにおける描画データＤＤは、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて、分割描画データＤ２についての複数の分割領域を再配置する補正を行なうことによって得られる。   When the reference position data DS is generated, the drawing data generation means 26 generates the drawing data DD based on the reference position data DS (step S35: drawing data generation step). As described above, the drawing data DD in the guess drawing routine RTd is obtained by performing the correction of rearranging the plurality of divided areas on the divided drawing data D2 based on the second actual measurement data DR2 and the guess data DI.

ステップＳＴ３５で生成された描画データＤＤは、露光装置３（描画処理装置）に与えられる。そして、露光装置３においては、描画データＤＤに基づいて基板Ｓ１１に対する描画処理が実行される（ステップＳＴ３６：描画工程）。   The drawing data DD generated in step ST35 is given to the exposure device 3 (drawing processing device). In the exposure apparatus 3, a drawing process is performed on the substrate S11 based on the drawing data DD (step ST36: drawing process).

そして、描画処理が終了した基板Ｓ１１がステージ３２から搬出されると（ステップＳＴ３７）、同じ回路パターンについての描画対象とされる新たな基板Ｓ１２についても、全測定描画ルーチンＲＴｂ（ステップＳＴ３１〜３７）が繰り返される。   Then, when the substrate S11 for which the drawing process has been completed is unloaded from the stage 32 (step ST37), the entire measurement drawing routine RTb (steps ST31 to 37) for the new substrate S12 that is the drawing target for the same circuit pattern. Is repeated.

本実施形態では、基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００が推測ルーチンＲＴｃの対象となるため、基板Ｓ１００まで同様の処理が繰り返される。   In the present embodiment, since the substrates S11 to S100 are subject to the estimation routine RTc, the same processing is repeated up to the substrate S100.

＜１．４ 本実施形態の描画装置１の効果＞
以上、説明したように、本実施形態の描画装置１では、１ロットの基板Ｓのうち序盤に処理される所定枚数の基板（本実施形態では、基板Ｓ１〜基板Ｓ１０）についての第１実測データＤＲ１を基に、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩが生成される。そして、推測データＤＩが生成された後の描画処理ルーチンである推測描画ルーチンＲＴｄでは、推測データＤＩを利用することによって、撮像部３４によるアライメントマークＭａの撮像点を減らすことができる。 <1.4 Effects of Drawing Device 1 of the Present Embodiment>
As described above, in the drawing apparatus 1 of the present embodiment, the first actual measurement data for a predetermined number of substrates (substrate S1 to substrate S10 in the present embodiment) to be processed in the early stage out of the substrates S of one lot. Based on DR1, estimation data DI for estimating position information of the second group of alignment marks Ma2 is generated from position information of the first group of alignment marks Ma1. Then, in the estimated drawing routine RTd, which is a drawing processing routine after the estimated data DI is generated, the imaging points of the alignment marks Ma by the imaging unit 34 can be reduced by using the estimated data DI.

このため、アライメントマークＭａの撮像時間、言い換えると、ステージ３２に描画対象となる基板Ｓが載置されてから描画を開始するまでの所要時間（待ち時間）が短縮される。その結果、描画装置１のスループットが向上する。   For this reason, the imaging time of the alignment mark Ma, in other words, the required time (waiting time) until the drawing starts after the substrate S to be drawn is placed on the stage 32 is shortened. As a result, the throughput of the drawing apparatus 1 is improved.

また、推測データＤＩは、上記所定枚数の基板に対する第１実測データＤＲ１に統計的処理を行って算出した統計処理データＤＢについて、評価手段２４３で所定の評価基準によって評価することで生成される。このため、当該評価基準（例えば、アライメントマークＭａの位置ズレの許容値）を適宜に設定することで、或いは統計的処理の対象となる基板枚数（上記所定枚数）を適宜に設定することで、基板Ｓに対する実質的に十分な描画精度を保ったうえで、処理速度を重視するか描画精度を重視するか調整することができる。   Further, the estimation data DI is generated by evaluating the statistical processing data DB calculated by performing statistical processing on the first actual measurement data DR1 for the predetermined number of substrates by the evaluation means 243 according to a predetermined evaluation standard. For this reason, by appropriately setting the evaluation criteria (for example, an allowable value of the positional deviation of the alignment mark Ma), or by appropriately setting the number of substrates to be subjected to statistical processing (the predetermined number), While maintaining a substantially sufficient drawing accuracy on the substrate S, it is possible to adjust whether the processing speed is important or the drawing accuracy is important.

＜２ 変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。 <2 Modification>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention.

データ変換手段２１、データ分割手段２２、実測データ生成手段２３、推測データ生成手段２４、基準位置特定手段２５、および描画データ生成手段２６が、コンピュータとして構成される場合について説明したが、これら各手段２１〜２６は専用の回路素子として構成されてもよい。また、これら各手段２１〜２６が物理的に一体として構成されずに別個の複数のコンピュータ等によって構成される場合には、当該複数のコンピュータ等の全体からなるシステムが本発明の情報処理手段に相当する。   The case where the data conversion unit 21, the data division unit 22, the actual measurement data generation unit 23, the estimated data generation unit 24, the reference position specifying unit 25, and the drawing data generation unit 26 are configured as a computer has been described. 21 to 26 may be configured as dedicated circuit elements. Further, when each of these means 21 to 26 is not constituted physically as a single unit but is constituted by a plurality of separate computers or the like, a system consisting of the plurality of computers or the like as a whole is an information processing means of the present invention. Equivalent to.

また、上記実施形態の描画装置１では、露光装置３が、実測データＤＲを生成する検出手段としての構成（撮像部３４）と、基板Ｓに描画処理を施す描画処理装置としての構成（光源３３など）とを両方備えていた。上記実施形態とは別の態様として、上記実施形態の描画装置１から描画処理装置としての構成（光源３３など）を除いた構成を、描画データ生成装置として利用してもよい。   Further, in the drawing apparatus 1 of the above-described embodiment, the exposure apparatus 3 has a configuration (imaging unit 34) as a detection unit that generates the actual measurement data DR and a configuration (light source 33) as a drawing processing apparatus that performs the drawing process on the substrate S. Etc.) and both. As an aspect different from the above embodiment, a configuration obtained by removing the configuration (light source 33 or the like) as the rendering processing device from the rendering device 1 of the above embodiment may be used as the rendering data generation device.

上記実施形態では、全測定描画ルーチンＲＴｂの対象となる基板Ｓの枚数を１０枚としていたが、この枚数はロット全体の枚数によらず絶対数で設定してもよいし、ロット全体に対する割合（例えば、ロット全体の基板枚数の１割など）で設定してもよい。   In the above-described embodiment, the number of substrates S to be subjected to the all measurement drawing routine RTb is 10. However, this number may be set as an absolute number regardless of the number of the entire lot, or the ratio ( For example, it may be set at 10% of the number of substrates in the entire lot).

上記実施形態では、被描画基板Ｓに形成された１６点のアライメントマークのうち第１群または第２群のアライメントマークＭａ１，２のいずれにも属さない第３群のアライメントマークＭａ３が存在する場合について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、第２群のアライメントマークＭａ２が、１６点のアライメントマークＭａのうち第１群のアライメントマークＭａを除く１２点を包含している場合には、第３群のアライメントマークＭａ３は存在しない。この場合、撮像部３４によって、被描画基板Ｓについて少なくとも第１群のアライメントマークＭａ１の位置を検出すれば、第２実測データを生成することができる。   In the above embodiment, when there is a third group of alignment marks Ma3 that does not belong to either the first group or the second group of alignment marks Ma1, 2 among the 16 alignment marks formed on the drawing substrate S. However, the present invention is not limited to this. That is, when the second group alignment mark Ma2 includes 12 points out of the 16 alignment marks Ma excluding the first group alignment mark Ma, the third group alignment mark Ma3 does not exist. In this case, if the imaging unit 34 detects at least the position of the first group of alignment marks Ma1 on the drawing substrate S, the second actual measurement data can be generated.

上記実施形態では、推測データＤＩの生成にあたり第１実測データＤＲ１を取得する対象となる所定枚数の基板Ｓ（基板Ｓ１〜基板Ｓ１０）について、１６点のアライメントマークＭａを撮像し第１実測データＤＲ１を生成する工程に加えて、当該基板Ｓの描画処理も実行していた（全測定描画ルーチンＲＴｂ）。他の態様として、例えば、描画装置１において推測データＤＩを生成するまでは描画処理を行わない態様を採用してもよい。   In the embodiment described above, 16 alignment marks Ma are imaged for a predetermined number of substrates S (substrates S1 to S10) from which the first actual measurement data DR1 is to be obtained in generating the estimated data DI, and the first actual measurement data DR1. In addition to the step of generating, drawing processing of the substrate S was also executed (all measurement drawing routine RTb). As another mode, for example, a mode in which the drawing process is not performed until the estimated data DI is generated in the drawing device 1 may be employed.

上記実施形態では、統計処理方式Ｒｌの典型例として、平均値、最頻値、傾向値の３種類の統計値を利用した場合について説明したが、上記以外の統計値であっても公知の種々の統計値を利用することができる。   In the above-described embodiment, the case where three types of statistical values of average value, mode value, and trend value are used as a typical example of the statistical processing method Rl has been described. Statistical values can be used.

上記実施形態では、推測ルーチンＲＴｃにおいて、推測規則特定工程と推測工程とが同時に達成される（推測規則と推測データＤＩが同様の意味を持つ）。これは、推測規則（推測データＤＩ）が実測データＤＲと共通化された座標系の座標として表現されていることに起因する。   In the above embodiment, in the estimation routine RTc, the estimation rule specifying step and the estimation step are achieved at the same time (the estimation rule and the estimation data DI have the same meaning). This is due to the fact that the estimation rule (estimation data DI) is expressed as coordinates in a coordinate system shared with the actual measurement data DR.

したがって、例えば、推測規則が上記実施形態のように座標形式で示されるのではなく第１群のアライメントマークＭａ１との相対的な位置情報として規定されている場合には、推測描画ルーチンＲＴｄにおける座標系の各点の実測データＤＲ（第２実測データＤＲ２）と推測規則特定工程によって特定された推測規則とに基づいて、第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測工程が必要となる。   Therefore, for example, when the estimation rule is not indicated in the coordinate format as in the above embodiment but is defined as relative position information with respect to the first group of alignment marks Ma1, the coordinates in the estimation drawing routine RTd Based on the actual measurement data DR (second actual measurement data DR2) of each point of the system and the estimation rule specified by the estimation rule specifying step, an estimation process for estimating the position information of the second group of alignment marks Ma2 is required. .

上記実施形態では、推測データＤＩが生成された後の基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００についての描画処理は、第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，３を撮像して第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報については推測データＤＩで補完する推測描画ルーチンＲＴｄのみを採用していたが、これに限られるものではない。例えば、推測データＤＩが生成された後の描画処理においても、一連の被描画基板のうちの一部を（例えば、基板１０枚に１枚の頻度で）サンプリング基板として、１６点全てのアライメントマークＭａを撮像する全測定描画ルーチンＲＴｂを実行してもよい。   In the above embodiment, the drawing process for the substrate S11 to the substrate S100 after the estimation data DI is generated is performed by imaging the first group and the third group of alignment marks Ma1, 3 to obtain the second group of alignment marks Ma2. For the position information, only the guess drawing routine RTd supplemented with the guess data DI is employed, but the present invention is not limited to this. For example, even in the drawing process after the guess data DI is generated, all of the 16 alignment marks are set with a part of the series of drawn substrates as sampling substrates (for example, at a frequency of one for every 10 substrates). An all measurement drawing routine RTb for imaging Ma may be executed.

この場合、サンプリング基板について撮像部３４による第２群のアライメントマークＭａ２の検出を行って実測位置を得るサンプリング手段と、サンプリング基板につき、第２群のアライメントマークＭａ２に関する実測位置と推定位置（推測データＤＩ）とを比較し、両者の不一致度（典型的には、位置ズレ量）が所定の許容基準を越えているときに表示部６６に警告表示を行う警告手段と、を上述した情報処理装置２にさらに備えることで、装置の使用者は、上記警告表示に従って推測データＤＩの推測精度について再検討する機会を有効に得ることができる。   In this case, the sampling means for detecting the second group of alignment marks Ma2 by the imaging unit 34 for the sampling substrate to obtain the measured position, and the measured positions and estimated positions (estimated data) for the second group of alignment marks Ma2 for the sampling board. DI), and warning means for displaying a warning on the display unit 66 when the degree of inconsistency between them (typically, the amount of positional deviation) exceeds a predetermined allowable standard, and the information processing apparatus described above In addition, the device user can effectively obtain an opportunity to review the estimation accuracy of the estimation data DI according to the warning display.

そして、推測精度が低い（上記不一致度が許容基準を越えている）各点について推測精度を向上させるための推測データＤＩの補正としては、例えば、推測データＤＩにより推測される第２群のアライメントマークＭａ２の各点の位置情報のうち上記第１実測データＤＲ１とのズレが大きい点については第２群のアライメントマークＭａ２から除外する補正態様や、上記第１実測データＤＲ１を統計処理方式Ｒｌを特定するための因子（候補推測値を算出するための因子）として利用して新たな推測データＤＩを生成する補正態様などが挙げられる。この結果、推測データＤＩによって推測される第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報がより精度の高いものとなり、描画精度が向上する。   Then, as the correction of the estimated data DI for improving the estimation accuracy for each point having a low estimation accuracy (the above-mentioned inconsistency exceeds the allowable standard), for example, the second group alignment estimated by the estimation data DI is used. Of the position information of each point of the mark Ma2, a correction mode that excludes the second group of alignment marks Ma2 from points that have a large deviation from the first actual measurement data DR1, or the statistical processing method R1 for the first actual measurement data DR1. A correction mode for generating new estimated data DI by using it as a factor for specifying (a factor for calculating a candidate estimated value) may be mentioned. As a result, the position information of the second group of alignment marks Ma2 estimated by the estimated data DI becomes more accurate, and the drawing accuracy is improved.

また、一般に、基板Ｓに生じるそり、ゆがみ、歪などの変形は、基板の主面中心側ほど小さく、端縁側ほど大きいことが多い。このため、第１群のアライメントマークＭａ１（推測描画ルーチンＲＴｄにおいても必ず測定される点）が描画領域の端縁に沿って２次元的に配列され、第２群のアライメントマークＭａ２が第１群のアライメントマークＭａ１の２次元的な配列が囲む領域の内部に配列された場合、当該基板Ｓに変形が生じている箇所の位置情報を推測ではなく実測によって特定できるため、高精度に基板Ｓの形状を把握しやすい。   In general, deformations such as warpage, distortion, and distortion that occur in the substrate S are smaller toward the center side of the main surface of the substrate and larger toward the edge side. For this reason, the first group of alignment marks Ma1 (points that are always measured also in the speculative drawing routine RTd) are two-dimensionally arranged along the edge of the drawing region, and the second group of alignment marks Ma2 is the first group. When the alignment mark Ma1 is arranged inside a region surrounded by the two-dimensional arrangement, the position information of the location where the substrate S is deformed can be identified by actual measurement rather than estimation, so that the substrate S can be accurately detected. Easy to grasp the shape.

また、撮像部３４によるアライメントマークＭａの撮像の仕方は、これに続く処理においてアライメントマークＭａの位置が特定できる態様でなされていれば、特に制限されない。したがって、上記実施形態のように一部のアライメントマークＭａごとに複数回の撮像を行う態様のほかに、例えば、基板全体を一度に撮像する態様であってもよい。   Further, the method of imaging the alignment mark Ma by the imaging unit 34 is not particularly limited as long as the alignment mark Ma can be identified in the subsequent processing. Therefore, in addition to an aspect in which imaging is performed a plurality of times for each of the alignment marks Ma as in the above embodiment, for example, an aspect in which the entire substrate is imaged at a time may be used.

また、上記実施形態における、基板に設けられるアライメントマークＭａの個数、分割領域ＲＥ（基準位置Ｍｓ）の個数、撮像部３４の個数、第１群のアライメントマークＭａ１として設定する点（少なくとも２点）の数などは、適宜に変更可能な事項である。   In the above-described embodiment, the number of alignment marks Ma provided on the substrate, the number of divided regions RE (reference position Ms), the number of imaging units 34, and the points (at least two points) set as the first group of alignment marks Ma1. The number of items can be changed as appropriate.

また、上記実施形態では、描画領域を複数の分割領域ＲＥに分割し、かかる分割領域ＲＥを再配置（合成）することによって、分割描画データＤ２（初期描画データＤ１）の補正を行い描画データＤＤを生成する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、多面付けされている複数のパターンの位置決めをそれぞれのパターンについての位置決め座標に基づいて個別に行い、個々のパターンごとに初期描画データの補正（描画データＤＤの生成）を行う態様（例えば、特開２００５−３００６２８号公報）にも本発明は利用可能である。このように、基板の各アライメントマークＭａの位置ズレに基づいて所定の初期描画データＤ１について補正を行ない被描画基板用の描画データＤＤを生成する態様であれば、本発明は公知の種々のデータ補正方法を利用可能である。   In the above embodiment, the drawing area is divided into a plurality of divided areas RE, and the divided areas RE are rearranged (combined), thereby correcting the divided drawing data D2 (initial drawing data D1) and drawing data DD. Although the aspect which produces | generates was demonstrated, it is not restricted to this. For example, a mode in which positioning of a plurality of multi-faced patterns is individually performed based on positioning coordinates for each pattern, and initial drawing data correction (generation of drawing data DD) is performed for each pattern (for example, drawing data DD) The present invention can also be used in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-300628. As described above, the present invention is not limited to various known data as long as the predetermined initial drawing data D1 is corrected based on the positional deviation of each alignment mark Ma on the substrate and the drawing data DD for the drawing substrate is generated. A correction method is available.

また、基板の各アライメントマークＭａの位置ズレに基づいて初期描画データＤ１を補正するにあたっては、その位置ズレの全てを初期描画データＤ１の補正に反映させる態様の他、その位置ズレの一部をデータ補正の因子ではなく露光装置３の動作制御因子として利用する態様を採用してもよい。この場合、オフセットや回転など基板Ｓ全体に一様な位置ズレについては上記動作制御因子として特に有効に利用できる。   Further, in correcting the initial drawing data D1 based on the positional deviation of each alignment mark Ma on the substrate, in addition to an aspect in which all of the positional deviation is reflected in the correction of the initial drawing data D1, a part of the positional deviation is included. An aspect may be adopted in which the exposure apparatus 3 is used as an operation control factor instead of a data correction factor. In this case, a uniform positional shift across the substrate S such as offset and rotation can be used particularly effectively as the operation control factor.

１ 描画装置
２ 情報処理装置
３ 露光装置
４ パターン設計装置
２１ 表示手段
２２ データ分割手段
２３ 実測データ生成手段
２４ 推測データ生成手段
２５ 基準位置特定手段
２６ 描画データ生成手段
３１ 描画コントローラ
３２ ステージ
３３ 光源
３３ａ 変調手段
３４ 撮像部
Ｄ１ 初期描画データ
Ｄ２ 分割描画データ
ＤＢ 統計処理データ
ＤＣ 分割条件データ
ＤＤ 描画データ
ＤＩ 推測データ
ＤＭ マーク撮像データ
ＤＰ パターンデータ
ＤＲ 実測データ
ＤＳ 基準位置データ
ＤＲ１ 第１実測データ
ＤＲ２ 第２実測データ
ＬＢ レーザー光
Ｍａ アライメントマーク
Ｍａ１ 第１群のアライメントマーク
Ｍａ２ 第２群のアライメントマーク
Ｍａ３ 第３群のアライメントマーク
Ｍｓ 基準位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Drawing apparatus 2 Information processing apparatus 3 Exposure apparatus 4 Pattern design apparatus 21 Display means 22 Data division means 23 Actual measurement data generation means 24 Estimated data generation means 25 Reference position specification means 26 Drawing data generation means 31 Drawing controller 32 Stage 33 Light source 33a Modulation Means 34 Imaging unit D1 Initial drawing data D2 Division drawing data DB Statistical processing data DC Division condition data DD Drawing data DI Estimation data DM Mark imaging data DP Pattern data DR Measurement data DS Reference position data DR1 First measurement data DR2 Second measurement data LB laser beam Ma alignment mark Ma1 first group alignment mark Ma2 second group alignment mark Ma3 third group alignment mark Ms reference position

Claims (8)

基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成する描画装置用の、描画データを生成する方法であって、
（Ａ）所定の検出手段を制御して、所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を検出して第１実測データを生成し、
所定の情報処理手段によって、前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに統計的処理を行って、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置情報を推測するための推測規則を特定する推測規則特定工程と、
（Ｂ）前記検出手段を制御して、前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を検出して、第２実測データを生成し、
前記情報処理手段によって、前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測工程と、
（Ｃ）前記情報処理手段によって、前記被描画基板について、前記第２実測データと、前記推測工程によって推測された前記第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報とに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成工程と、
を有することを特徴とする描画データ生成方法。 A method for generating drawing data for a drawing apparatus that forms an image on a drawing surface of the substrate based on positions of a plurality of alignment marks formed on the substrate,
(A) controlling predetermined detection means to detect the positions of the plurality of alignment marks for each of a predetermined number of substrates to generate first actual measurement data;
Statistical processing is performed on the first actual measurement data for the predetermined number of substrates by predetermined information processing means, and the plurality of alignments are determined from position information of the first group of alignment marks among the plurality of alignment marks. An inference rule specifying step for specifying an inference rule for inferring position information of the alignment mark of the second group of marks;
(B) Controlling the detecting means to detect at least the position of the first group of alignment marks for a new drawing substrate on which the same image as the predetermined number of substrates is to be drawn, and generating second measurement data And
An estimation step of estimating position information of the second group of alignment marks for the drawing substrate by the information processing means based on the estimation rule and the second actual measurement data;
(C) A predetermined initial drawing of the drawing substrate by the information processing unit based on the second actual measurement data and the positional information of the second group of alignment marks estimated by the estimation step. A drawing data generation step for generating drawing data for the drawing substrate by correcting the data,
A drawing data generation method characterized by comprising: 請求項１に記載の描画データ生成方法によって描画データを生成する工程と、
（Ｄ）前記描画データ生成工程で得た前記描画データを所定の描画処理装置に与えて、前記被描画基板の被描画面に画像を形成する描画工程と、
を有することを特徴とする描画方法。 Generating drawing data by the drawing data generating method according to claim 1;
(D) a drawing step of providing the drawing data obtained in the drawing data generation step to a predetermined drawing processing device to form an image on a drawing surface of the drawing substrate;
A drawing method characterized by comprising: 基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成するための描画データを生成する装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段によって保持された前記基板について、前記複数のアライメントマークの位置の一部または全部を検出して、当該検出の対象となったアライメントマークの位置情報を特定する検出手段と、
所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第１実測データを生成する第１実測データ生成手段と、
前記所定枚数の基板について得られた前記第１実測データに統計的処理を行うことによって、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置を推測するための推測規則を特定する推測規則特定手段と、
前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第２実測データを生成する第２実測データ生成手段と、
前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測データを生成する推測データ生成手段と、
前記被描画基板について、前記第２実測データと前記推測データとに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成手段と、
を備えることを特徴とする描画データ生成装置。 An apparatus for generating drawing data for forming an image on a drawing surface of the substrate based on positions of a plurality of alignment marks formed on the substrate,
Substrate holding means for holding the substrate;
Detecting means for detecting part or all of the positions of the plurality of alignment marks for the substrate held by the substrate holding means, and specifying the position information of the alignment mark as the detection target;
First measured data generating means for detecting the positions of the plurality of alignment marks by the detecting means and generating first measured data for each of a predetermined number of substrates;
By performing statistical processing on the first actual measurement data obtained for the predetermined number of substrates, from the positional information of the first group of alignment marks of the plurality of alignment marks, among the plurality of alignment marks A guess rule specifying means for specifying a guess rule for guessing the position of the second group of alignment marks;
Second actual measurement data generating means for generating second actual measurement data by detecting at least the position of the first group of alignment marks on the new drawing substrate on which the same image as the predetermined number of substrates is to be drawn; ,
Based on the estimation rule and the second actual measurement data, an estimation data generation means for generating estimation data for estimating the position information of the second group of alignment marks for the drawing substrate;
About the drawing substrate, drawing data generation means for generating drawing data for the drawing substrate by correcting predetermined initial drawing data based on the second actual measurement data and the estimated data;
A drawing data generation apparatus comprising: 請求項３に記載の描画データ生成装置であって、
前記推測規則特定手段は、
前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに、互いに異なる複数の統計処理方式を用いることによって、前記第１群のアライメントマークの位置情報から前記複数のアライメントマークのそれぞれの推測位置を複数通りに推測する予備推測手段と、
前記複数通りの推測位置を所定の評価基準によって評価することにより、前記第２群のアライメントマークのそれぞれについて個別に、前記推測規則の基礎となる一の統計処理方式を前記複数の統計処理方式の中から選択する選択手段と、
を備えることを特徴とする描画データ生成装置。 The drawing data generation device according to claim 3,
The guess rule specifying means includes:
By using a plurality of different statistical processing methods for the first actual measurement data for the predetermined number of substrates, a plurality of estimated positions of the plurality of alignment marks can be determined from position information of the first group of alignment marks. Preliminary guessing means to guess at,
By evaluating the plurality of estimated positions according to a predetermined evaluation criterion, one statistical processing method as a basis of the estimation rule is individually determined for each of the second group of alignment marks. A selection means to select from,
A drawing data generation apparatus comprising: 請求項３または請求項４に記載の描画データ生成装置であって、
前記被描画基板の前記複数のアライメントマークには、前記検出手段を用いた位置検出の対象とはされるものの、当該検出によって得た位置情報が前記第２群のアライメントマークの位置の推測には使用されない第３群のアライメントマークが存在することを特徴とする描画データ生成装置。 The drawing data generation device according to claim 3 or 4, wherein:
Although the plurality of alignment marks on the drawing substrate are targets for position detection using the detection means, position information obtained by the detection is used to estimate the positions of the second group of alignment marks. A drawing data generating apparatus characterized in that there is a third group of alignment marks that are not used. 請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、
一連の被描画基板のうちの一部をサンプリング基板として、前記サンプリング基板については前記検出手段による前記第２群のアライメントマークの検出を行って実測位置を得るサンプリング手段と、
前記サンプリング基板につき、前記第２群のアライメントマークに関する前記実測位置と前記推定位置とを比較し、両者の不一致度が所定の許容基準を越えているときに警告表示を行う警告手段、
をさらに備えることを特徴とする描画データ生成装置。 The drawing data generation device according to any one of claims 3 to 5,
Sampling means for obtaining a measured position by performing detection of the second group of alignment marks by the detection means for the sampling board as a part of a series of drawing substrates,
Warning means for comparing the measured position with respect to the second group of alignment marks and the estimated position for the sampling substrate, and displaying a warning when the degree of mismatch between the two exceeds a predetermined allowable standard;
The drawing data generation device further comprising: 請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、
前記第１群のアライメントマークは前記描画領域の端縁に沿って２次元的に配列されており、
前記第２群のアライメントマークは、前記第１群のアライメントマークの２次元的な配列が囲む領域の内部に配列していることを特徴とする描画データ生成装置。 The drawing data generation device according to any one of claims 3 to 6,
The first group of alignment marks are two-dimensionally arranged along an edge of the drawing region,
The drawing data generation apparatus, wherein the second group of alignment marks are arranged inside a region surrounded by a two-dimensional arrangement of the first group of alignment marks. 請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の描画データ生成装置と、
前記基板保持手段に保持された前記被描画基板の被描画面に対して、前記描画データに従って画像を形成する描画処理装置と、
を備えることを特徴とする描画装置。 The drawing data generation device according to any one of claims 3 to 7,
A drawing processing apparatus for forming an image according to the drawing data on a drawing surface of the drawing substrate held by the substrate holding unit;
A drawing apparatus comprising:
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