JPH0529411A - 半導体装置の測定装置 - Google Patents
半導体装置の測定装置Info
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- JPH0529411A JPH0529411A JP17807891A JP17807891A JPH0529411A JP H0529411 A JPH0529411 A JP H0529411A JP 17807891 A JP17807891 A JP 17807891A JP 17807891 A JP17807891 A JP 17807891A JP H0529411 A JPH0529411 A JP H0529411A
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- Japan
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- circuit board
- metal heat
- heat sink
- printed circuit
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気特性をばらつき少なく測定する構造を有
した半導体装置の測定装置を提供する。 【構成】 トランジスタパッケージ装着部位が貫通した
プリント基板と、上記プリント基板の下部に密着しかつ
上記プリント基板貫通部位に少なくとも一つの真空引き
用穴が形成された金属放熱板と、上記トランジスタパッ
ケージのリード部を上記プリント基板に押さえつけるた
めの絶縁棒とを備えたもの、あるいは、上記金属放熱板
の替わりに、上記プリント基板貫通部位でコイルバネを
用いて上下に動く可動金属放熱板とを備えたものであ
る。 【効果】 出力電力の大小、トランジスタパッケージの
リード部のそりや曲がりにかかわらず、ばらつきの少な
い測定ができる。
した半導体装置の測定装置を提供する。 【構成】 トランジスタパッケージ装着部位が貫通した
プリント基板と、上記プリント基板の下部に密着しかつ
上記プリント基板貫通部位に少なくとも一つの真空引き
用穴が形成された金属放熱板と、上記トランジスタパッ
ケージのリード部を上記プリント基板に押さえつけるた
めの絶縁棒とを備えたもの、あるいは、上記金属放熱板
の替わりに、上記プリント基板貫通部位でコイルバネを
用いて上下に動く可動金属放熱板とを備えたものであ
る。 【効果】 出力電力の大小、トランジスタパッケージの
リード部のそりや曲がりにかかわらず、ばらつきの少な
い測定ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の測定装置、
特にパワートランジスタの電気特性測定装置に関するも
のである。
特にパワートランジスタの電気特性測定装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】数ワット程度の小型パワートランジスタ
の需要は近年急速に増加している。特に砒化ガリウムを
用いかつゲート電極にショットキー電極を用いた電界効
果型トランジスタ（ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ）は高効率、
高利得の利点を生かし、高周波用小型パワートランジス
タとして幅広く用いられている。これらのトランジスタ
は、一般に、底面に金属のヒートシンクを有するセラミ
ックパッケージに実装され、セラミックの蓋を用いて気
密封止されるが、上記セラミック等の材料費がかさみ高
価になる。費用低減対策として、上記セラミック蓋を樹
脂にする方法が開発されたが、熱によるパッケージの歪
みや割れを防止するために通常柔らかい樹脂が用いられ
ている。この場合、パッケージ表面が柔らかいために、
トランジスタの電気特性等を測定するときにパッケージ
本体を測定装置（治具）に直接押さえつけることができ
ず、パッケージのリード部のみを押さえつけていた。
の需要は近年急速に増加している。特に砒化ガリウムを
用いかつゲート電極にショットキー電極を用いた電界効
果型トランジスタ（ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ）は高効率、
高利得の利点を生かし、高周波用小型パワートランジス
タとして幅広く用いられている。これらのトランジスタ
は、一般に、底面に金属のヒートシンクを有するセラミ
ックパッケージに実装され、セラミックの蓋を用いて気
密封止されるが、上記セラミック等の材料費がかさみ高
価になる。費用低減対策として、上記セラミック蓋を樹
脂にする方法が開発されたが、熱によるパッケージの歪
みや割れを防止するために通常柔らかい樹脂が用いられ
ている。この場合、パッケージ表面が柔らかいために、
トランジスタの電気特性等を測定するときにパッケージ
本体を測定装置（治具）に直接押さえつけることができ
ず、パッケージのリード部のみを押さえつけていた。
【０００３】以下図面を参照しながら、上記した従来の
測定装置の一例について説明する。図５および図６は、
それぞれトランジスタパッケージのリード部のみを押さ
える構造を有する従来の測定装置の断面図とその全体図
を示すものである。図５において、１は金属放熱板、２
はプリント基板、３、４、５、６はトランジスタパッケ
ージの主要構成部品でそれぞれヒートシンク部、セラミ
ック部、樹脂部、リード部を示す。７は絶縁棒で、上記
リード部６を上記プリント基板２に押さえつける。図６
において、２０は伝送線路で、上記プリント基板２上に
形成され、上記トランジスタパッケージのリード部６と
接触し、電気を通すものである。７１はヘッド部で、上
記絶縁棒７が固着されており、７２は保持部で、上記ヘ
ッド部を回転軸７３を介して支える部分である。図６の
ように、トランジスタパッケージは測定装置中央に矢印
Ａのように置かれ、絶縁棒７が矢印Ｂのように上から押
しつける。
測定装置の一例について説明する。図５および図６は、
それぞれトランジスタパッケージのリード部のみを押さ
える構造を有する従来の測定装置の断面図とその全体図
を示すものである。図５において、１は金属放熱板、２
はプリント基板、３、４、５、６はトランジスタパッケ
ージの主要構成部品でそれぞれヒートシンク部、セラミ
ック部、樹脂部、リード部を示す。７は絶縁棒で、上記
リード部６を上記プリント基板２に押さえつける。図６
において、２０は伝送線路で、上記プリント基板２上に
形成され、上記トランジスタパッケージのリード部６と
接触し、電気を通すものである。７１はヘッド部で、上
記絶縁棒７が固着されており、７２は保持部で、上記ヘ
ッド部を回転軸７３を介して支える部分である。図６の
ように、トランジスタパッケージは測定装置中央に矢印
Ａのように置かれ、絶縁棒７が矢印Ｂのように上から押
しつける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、トランジスタパッケージ本体が金属放熱
板１に直接押さえつけられていないので、ヒートシンク
３の熱が上記金属放熱板１に十分に伝わらず、特に高出
力、大電力の測定時において測定誤差を生じるという問
題点を有していた。また、リード部６の微細なそりや曲
がりにたいして、ヒートシンク３と金属放熱板１の圧着
力が変化し、同一サンプルの測定においてもばらつきが
生じ、特性検査の大きな障害となっていた。
うな構成では、トランジスタパッケージ本体が金属放熱
板１に直接押さえつけられていないので、ヒートシンク
３の熱が上記金属放熱板１に十分に伝わらず、特に高出
力、大電力の測定時において測定誤差を生じるという問
題点を有していた。また、リード部６の微細なそりや曲
がりにたいして、ヒートシンク３と金属放熱板１の圧着
力が変化し、同一サンプルの測定においてもばらつきが
生じ、特性検査の大きな障害となっていた。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑み、安定した圧着
力でヒートシンクと金属放熱板を接続し、出力電力の大
小やリード部のそりにかかわらず、ばらつきの少ない測
定ができる構造を有した測定装置を提供するものであ
る。
力でヒートシンクと金属放熱板を接続し、出力電力の大
小やリード部のそりにかかわらず、ばらつきの少ない測
定ができる構造を有した測定装置を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の測定装置は、トランジスタパッケージ装着
部位が貫通したプリント基板と、上記プリント基板の下
部に密着しかつ上記プリント基板貫通部位に少なくとも
一つの真空引き用穴が形成された金属放熱板と、上記ト
ランジスタパッケージのリード部を上記プリント基板に
押さえつけるための絶縁棒とを備えたもの、あるいは、
上記金属放熱板の替わりに、上記プリント基板の下部に
密着した金属放熱板と、上記プリント基板貫通部位で上
下に動く可動金属放熱板と、上記金属放熱板と上記可動
金属放熱板とを接続しかつ上記可動金属放熱板を上方に
押し上げるコイルバネとを備えたものである。
めに本発明の測定装置は、トランジスタパッケージ装着
部位が貫通したプリント基板と、上記プリント基板の下
部に密着しかつ上記プリント基板貫通部位に少なくとも
一つの真空引き用穴が形成された金属放熱板と、上記ト
ランジスタパッケージのリード部を上記プリント基板に
押さえつけるための絶縁棒とを備えたもの、あるいは、
上記金属放熱板の替わりに、上記プリント基板の下部に
密着した金属放熱板と、上記プリント基板貫通部位で上
下に動く可動金属放熱板と、上記金属放熱板と上記可動
金属放熱板とを接続しかつ上記可動金属放熱板を上方に
押し上げるコイルバネとを備えたものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、真空引きある
いはコイルバネの安定した圧着力でヒートシンクと金属
放熱板とを接続するので、出力電力の大小にかかわら
ず、ばらつきの少ない測定ができる。また、リード部を
押える絶縁棒とは独立した力でパッケージを固着するの
で、リード部のそりや曲がりの影響が低減される。さら
に、通常のセラミック蓋パッケージに本構成を用いた場
合でも、パッケージ表面に力が加わらないので、気密封
止の破壊や表面マーキングの損傷を生じたりすることは
ない。
いはコイルバネの安定した圧着力でヒートシンクと金属
放熱板とを接続するので、出力電力の大小にかかわら
ず、ばらつきの少ない測定ができる。また、リード部を
押える絶縁棒とは独立した力でパッケージを固着するの
で、リード部のそりや曲がりの影響が低減される。さら
に、通常のセラミック蓋パッケージに本構成を用いた場
合でも、パッケージ表面に力が加わらないので、気密封
止の破壊や表面マーキングの損傷を生じたりすることは
ない。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例の測定装置について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の第一の実施例による測定装
置の構造を示すものである。同図において、１１は金属
放熱板、２はプリント基板、３、４、５、６はトランジ
スタパッケージの主要構成部品でそれぞれヒートシンク
部、セラミック部、樹脂部、リード部を示す。７は絶縁
棒で、上記リード部６を上記プリント基板２に押さえつ
ける。１２は真空引き用穴で、上記金属放熱板１１の上
記プリント基板２貫通部位に形成され、真空に引かれて
いる。
置の構造を示すものである。同図において、１１は金属
放熱板、２はプリント基板、３、４、５、６はトランジ
スタパッケージの主要構成部品でそれぞれヒートシンク
部、セラミック部、樹脂部、リード部を示す。７は絶縁
棒で、上記リード部６を上記プリント基板２に押さえつ
ける。１２は真空引き用穴で、上記金属放熱板１１の上
記プリント基板２貫通部位に形成され、真空に引かれて
いる。
【００１０】図２は本発明の第二の実施例による測定装
置の構造を示すものである。同図において、２１は金属
放熱板、２はプリント基板、３、４、５、６はトランジ
スタパッケージの主要構成部品でそれぞれヒートシンク
部、セラミック部、樹脂部、リード部を示す。７は絶縁
棒で、上記リード部６を上記プリント基板２に押さえつ
ける。２２は可動金属放熱板で、上記プリント基板２貫
通部位で上下に動く。２３はコイルバネで、上記金属放
熱板２１と上記可動金属放熱板２２とを接続し、かつ上
記ヒートシンク部３を押し上げる力を発する。この時、
上記可動金属放熱板２２は、放熱特性を良好にするため
に、上記ヒートシンク部３の体積に対して充分大きなも
のを必要とする。また上記コイルバネ２３は、適接な強
さで水平に上下しなければならない。これはあまりコイ
ルバネ２３が強いと上記リード部６が曲がってしまうた
めである。さらにこの場合は上記コイルバネ２３は、上
記可動金属放熱板２２が引出し電極を兼ねているので、
良好な導電性を有するものを必要とする。
置の構造を示すものである。同図において、２１は金属
放熱板、２はプリント基板、３、４、５、６はトランジ
スタパッケージの主要構成部品でそれぞれヒートシンク
部、セラミック部、樹脂部、リード部を示す。７は絶縁
棒で、上記リード部６を上記プリント基板２に押さえつ
ける。２２は可動金属放熱板で、上記プリント基板２貫
通部位で上下に動く。２３はコイルバネで、上記金属放
熱板２１と上記可動金属放熱板２２とを接続し、かつ上
記ヒートシンク部３を押し上げる力を発する。この時、
上記可動金属放熱板２２は、放熱特性を良好にするため
に、上記ヒートシンク部３の体積に対して充分大きなも
のを必要とする。また上記コイルバネ２３は、適接な強
さで水平に上下しなければならない。これはあまりコイ
ルバネ２３が強いと上記リード部６が曲がってしまうた
めである。さらにこの場合は上記コイルバネ２３は、上
記可動金属放熱板２２が引出し電極を兼ねているので、
良好な導電性を有するものを必要とする。
【００１１】以上のように本発明による第一および第二
の実施例によれば、まず図１のように、トランジスタパ
ッケージのヒートシンク部３を真空引き用穴１２を用い
て真空に引くので、圧着力は十分かつ一定となり、上記
ヒートシンク部３から上記金属放熱板１１に十分な熱が
逃げるため、出力電力の大小にかかわらず、ばらつきの
少ない測定ができる。また、リード部を押える絶縁棒７
とは独立した力でパッケージを固着するので、リード部
６のそりや曲がりの影響が低減される。図２において
も、コイルバネ２３の強さを調整することにより、図１
の場合とほぼ同様の効果が得られる。さらに、通常のセ
ラミック蓋パッケージにこれらの本構成を用いた場合で
も、パッケージ表面に力が加わらないので、気密封止の
破壊や表面マーキングの損傷を生じたりすることはな
い。
の実施例によれば、まず図１のように、トランジスタパ
ッケージのヒートシンク部３を真空引き用穴１２を用い
て真空に引くので、圧着力は十分かつ一定となり、上記
ヒートシンク部３から上記金属放熱板１１に十分な熱が
逃げるため、出力電力の大小にかかわらず、ばらつきの
少ない測定ができる。また、リード部を押える絶縁棒７
とは独立した力でパッケージを固着するので、リード部
６のそりや曲がりの影響が低減される。図２において
も、コイルバネ２３の強さを調整することにより、図１
の場合とほぼ同様の効果が得られる。さらに、通常のセ
ラミック蓋パッケージにこれらの本構成を用いた場合で
も、パッケージ表面に力が加わらないので、気密封止の
破壊や表面マーキングの損傷を生じたりすることはな
い。
【００１２】なお、ここで、真空引き用穴１２あるいは
コイルバネ２３はパッケージの形あるいは可動金属放熱
板の形に応じて一個から複数個用いることができる。
コイルバネ２３はパッケージの形あるいは可動金属放熱
板の形に応じて一個から複数個用いることができる。
【００１３】図３は、１個のサンプルの測定回数に対す
る出力電力のばらつきを、本発明による第一および第二
の実施例と従来例とで実測比較したものであり、横軸が
測定回数、縦軸が出力電力である。測定ごとに一度測定
装置からはずし、また装着するという操作がおこなわれ
ている。同図から明らかなように、同一サンプルにもか
かわらず従来の測定装置を用いた場合は、出力電力が大
きくばらつきかつその値も低いが、本発明による測定装
置を用いた場合は、ほぼ一定で信頼しうる値を得ること
ができた。
る出力電力のばらつきを、本発明による第一および第二
の実施例と従来例とで実測比較したものであり、横軸が
測定回数、縦軸が出力電力である。測定ごとに一度測定
装置からはずし、また装着するという操作がおこなわれ
ている。同図から明らかなように、同一サンプルにもか
かわらず従来の測定装置を用いた場合は、出力電力が大
きくばらつきかつその値も低いが、本発明による測定装
置を用いた場合は、ほぼ一定で信頼しうる値を得ること
ができた。
【００１４】図４は、同１００個のサンプルの出力電力
測定結果の分布を、本発明による第一および第二の実施
例と従来例とで実測比較したものであり、横軸が出力電
力、縦軸がその出力が得られたサンプルの個数である。
測定は各装置ごとに同一条件下で一回ずつ行われた。図
３の結果と同様に、複数個のサンプル測定においても測
定誤差や分散の小さい良好な結果が得られた。
測定結果の分布を、本発明による第一および第二の実施
例と従来例とで実測比較したものであり、横軸が出力電
力、縦軸がその出力が得られたサンプルの個数である。
測定は各装置ごとに同一条件下で一回ずつ行われた。図
３の結果と同様に、複数個のサンプル測定においても測
定誤差や分散の小さい良好な結果が得られた。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明による測定装置は、
トランジスタパッケージ装着部位が貫通したプリント基
板と、上記プリント基板の下部に密着しかつ上記プリン
ト基板貫通部位に少なくとも一つの真空引き用穴が形成
された金属放熱板と、上記トランジスタパッケージのリ
ード部を上記プリント基板に押さえつけるための絶縁棒
とを備えたことにより、あるいは、上記金属放熱板の替
わりに、上記プリント基板の下部に密着した金属放熱板
と、上記プリント基板貫通部位で上下に動く可動金属放
熱板と、上記金属放熱板と上記可動金属放熱板とを接続
しかつ上記可動金属放熱板を上方に押し上げるコイルバ
ネとを備えたことにより、真空引きあるいはコイルバネ
の安定した圧着力でヒートシンクと金属放熱板とを接続
するので、出力電力の大小にかかわらず、ばらつきの少
ない測定ができる。また、リード部を押える絶縁棒とは
独立した力でパッケージを固着するので、リード部のそ
りや曲がりの影響が低減される。さらに、通常のセラミ
ック蓋パッケージに本構成を用いた場合でも、パッケー
ジ表面に力が加わらないので、気密封止の破壊や表面マ
ーキングの損傷を生じたりすることはない。
トランジスタパッケージ装着部位が貫通したプリント基
板と、上記プリント基板の下部に密着しかつ上記プリン
ト基板貫通部位に少なくとも一つの真空引き用穴が形成
された金属放熱板と、上記トランジスタパッケージのリ
ード部を上記プリント基板に押さえつけるための絶縁棒
とを備えたことにより、あるいは、上記金属放熱板の替
わりに、上記プリント基板の下部に密着した金属放熱板
と、上記プリント基板貫通部位で上下に動く可動金属放
熱板と、上記金属放熱板と上記可動金属放熱板とを接続
しかつ上記可動金属放熱板を上方に押し上げるコイルバ
ネとを備えたことにより、真空引きあるいはコイルバネ
の安定した圧着力でヒートシンクと金属放熱板とを接続
するので、出力電力の大小にかかわらず、ばらつきの少
ない測定ができる。また、リード部を押える絶縁棒とは
独立した力でパッケージを固着するので、リード部のそ
りや曲がりの影響が低減される。さらに、通常のセラミ
ック蓋パッケージに本構成を用いた場合でも、パッケー
ジ表面に力が加わらないので、気密封止の破壊や表面マ
ーキングの損傷を生じたりすることはない。
【図１】本発明の第一の実施例における測定装置の断面
図
図
【図２】本発明の第二の実施例における測定装置の断面
図
図
【図３】本発明の実施例と従来例とを用いた場合の、同
一サンプルの測定回数に対する出力電力測定結果図
一サンプルの測定回数に対する出力電力測定結果図
【図４】本発明の実施例と従来例とを用いた場合の、同
１００個のサンプルの出力電力分布図
１００個のサンプルの出力電力分布図
【図５】従来の測定装置の断面図
【図６】従来の測定装置の全体図
１ 金属放熱板
２ プリント基板
３ ヒートシンク部
４ セラミック部
５ 樹脂部
６ リード部
７ 絶縁棒
１１ 金属放熱板
１２ 真空引き用穴
２０ 伝送線路
２１ 金属放熱板
２２ 可動金属放熱板
２３ コイルバネ
７１ ヘッド部
７２ 保持部
７３ 回転軸
Claims (2)
- 【請求項１】トランジスタパッケージ装着部位が貫通し
たプリント基板と、上記プリント基板の下部に密着しか
つ上記プリント基板貫通部位に少なくとも一つの真空引
き用穴が形成された金属放熱板と、上記トランジスタパ
ッケージのリード部を上記プリント基板に押さえつける
ための絶縁棒とを備えたことを特徴とする半導体装置の
測定装置。 - 【請求項２】トランジスタパッケージ装着部位が貫通し
たプリント基板と、上記プリント基板の下部に密着した
金属放熱板と、上記プリント基板貫通部位で上下に動く
可動金属放熱板と、上記金属放熱板と上記可動金属放熱
板とを接続しかつ上記可動金属放熱板を上方に押し上げ
るコイルバネと、上記トランジスタパッケージのリード
部を上記プリント基板に押さえつけるための絶縁棒とを
備えたことを特徴とする半導体装置の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17807891A JPH0529411A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体装置の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17807891A JPH0529411A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体装置の測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529411A true JPH0529411A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16042242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17807891A Pending JPH0529411A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 半導体装置の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529411A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437360B1 (en) * | 1998-03-25 | 2002-08-20 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Vacuum field transistor |
| JP2012173003A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Ueno Seiki Kk | 電子部品測定装置 |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP17807891A patent/JPH0529411A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437360B1 (en) * | 1998-03-25 | 2002-08-20 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Vacuum field transistor |
| JP2012173003A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Ueno Seiki Kk | 電子部品測定装置 |
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