JP2012151415A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
半導体発光素子は、第一の導電型を有する第一半導体層と、第二の導電型を有する第二半導体層と、第一半導体層と第二半導体層との間に設けられた活性層と、を含む半導体膜と、第一半導体層の内部に埋設され且つ半導体膜の外縁に沿って環状に伸長する埋設部を有する第一電極と、第二半導体層の表面に設けられた第二電極と、第一半導体層内に設けられ且つ第一半導体層の導電率よりも高い導電率を有する電流誘導部と、を含む。活性層は、第一電極の環状パターンの内側に設けられている。
【選択図】図2
Description
AlxInyGazN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x + y + z = 1)を成長可能なC面GaN基板を成長用基板10として用いる。有機金属気相成長法(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)により成長用基板10上にAlxInyGazNから成るn型半導体層22、活性層24、p型半導体層26が積層された半導体膜20を結晶成長させる。C面GaN基板はシリコンおよび/または酸素がドープされおり、n型の導電型を有する。このため、C面GaN基板は、半導体膜20のn型半導体層22の一部としても利用できる。図5(a)〜(d)において、成長用基板10とn型半導体層22との界面が破線で示されている。
半導体膜20をp型半導体層26の表面から部分的エッチングしてn電極31を形成するための矩形環状の凹部20aを形成し、凹部20aの底面においてn型半導体層22を表出させる。その後、n型半導体層22の表出面を更にエッチングして埋設部31aを形成するための矩形環状の溝20bを形成する。具体的には、フォトリソグラフィ技術によって凹部20aの形成領域に開口部を有するレジストマスクをp型半導体層26の表面に形成した後、ウエハを反応性イオンエッチング(RIE)装置に投入する。上記レジストマスクを介して半導体膜20をp型半導体層26の表面から500nm程度エッチングして矩形環状の凹部20aを形成し、n型半導体層22を露出させる。その後、レジストマスクを除去する。続いて、埋設部31aを形成するための溝20bの形成領域に開口部を有するレジストマスクをn型半導体層22の表出面に形成した後、ウエハを反応性イオンエッチング装置に投入する。上記レジストマスクを介してn型半導体層22の表出面を更に50μm程度エッチングして矩形環状の溝20bを形成する(図5(b))。
p型半導体層26の表面にp電極32を形成する。スパッタ法などにより、p型半導体層26の表面に透明電極33を構成する厚さ約100nmのITO膜を形成する。次にフォトリソグラフィ技術によってITO膜を残したい領域にレジストマスクを形成する。すなわち、レジストマスクは、凹部20aとその近傍に開口を有する。続いて、ウェットエッチングによりITO膜の不要部分を除去する。レジストマスクを除去後、ウエハ表面にp電極パット34の形成領域に開口部を有するレジストマスクを形成し、電子ビーム蒸着法にてTi(1nm)、Al(1000nm)、Ti(1nm)、Au(500nm)を順次成膜する。その後、レジストマスクと共に不要部分の金属を除去することによりp電極パッド34をパターニングする。これにより、p型半導体層26の表面にp電極32が形成される。
必要に応じてウエハを個々の光半導体素子にダイシング可能な厚さ、例えば80〜200μm程度に薄片化する。ウエハは研削、研磨、化学機械研磨(CMP)法、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれかまたはこれらを組み合わせることで薄片化できる。例えば、反応性イオンエッチングによりウエハをn型半導体層22側(すなわち、成長用基板10の裏面側)からエッチングし、総厚が約120μmとなるようにウエハを薄片化する。続いて、電流誘導部50の形成領域に開口部を有するレジストマスクをn型半導体層22の表面に形成する。続いて、ドライエッチングによりレジスマスクを介してn型半導体層22を約100μmエッチングして、電流誘導部50を形成するための溝を形成する。次に、電子ビーム蒸着によりTi(1nm)、Al(1000nm)、Ti(1nm)を溝内に積層し、比較的成膜速度の速い抵抗加熱蒸着法を用いてAu(約100μm)で溝を充填する。その後、レジストマスクと共に不要部分の金属膜を除去して電流誘導部50を形成する。尚、電流誘導部を形成するための溝を充填する際、抵抗加熱法に代えて電子ビーム蒸着法または他の成膜速度の速い手法、例えば電界メッキ法などを用いることも可能である(図6(a))。
ウエハを切断、分離して個々の半導体発光素子に個片化する。具体的には図6(b)において破線で示されるダイシングラインに沿った開口部を有するレジストマスクをウエハのp電極32およびn電極31が形成されている側の表面に形成する。続いて、ウェットエッチングによりレジストマスクを介して保護膜40をエッチングする。これにより、ダイシングラインに沿って保護膜40が除去される。レジストマスクを除去後、レーザスクライブ法によりダイシングラインに沿って半導体層20を分割し、半導体発光素子をチップ状に個片化する。尚、半導体膜20の分割はレーザスクライブに限らず、ダイシング、ドライエッチング、スクライブ/ブレイキングなどの手法を用いてもよい。以上の各工程を経ることにより半導体発光素子1が完成する(図6(b)、(c))。
22 n型半導体層
24 活性層
26 p型半導体層
31 n電極
31a 埋設部
31c 遮光部
32 p電極
33 透明電極
34 p電極パッド
50 電流誘導部
Claims (9)
- 第一の導電型を有する第一半導体層と、第二の導電型を有する第二半導体層と、前記第一半導体層と前記第二半導体層との間に設けられた活性層と、を含む半導体膜と、
前記第一半導体層の内部に埋設され且つ前記半導体膜の外縁に沿って環状に伸長する埋設部を有する第一電極と、
前記第二半導体層の表面に設けられた第二電極と、
前記第一半導体層内に設けられ且つ前記第一半導体層の導電率よりも高い導電率を有する電流誘導部と、を含み、
前記活性層は、前記第一電極の環状パターンの内側に設けられていることを特徴とする半導体発光素子。 - 前記電流誘導部は、前記第一半導体層の表面から前記第一半導体層の内部に伸長しており、前記第一半導体層の内部において前記第一電極に対向していることを特徴する請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記電流誘導部は、前記第一電極の環状パターンに平行な環状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光素子。
- 前記第二電極は、前記第二半導体層上に設けられた透明電極と、前記透明電極上に設けられた電極パッドと、を含み、
前記電極パッドは、前記第一電極および前記電流誘導部の環状パターンの内側に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。 - 前記電流誘導部は、前記電極パッドからの距離が互いに異なる位置にそれぞれ配置された複数の環状セグメントからなることを特徴とする請求項4に記載の半導体発光素子。
- 前記複数の環状セグメントの各々は、前記第一半導体層の内部において互いに異なる深さ位置で終端していることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光素子。
- 前記電流誘導部は、環状に伸長する方向において不連続であることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
- 前記活性層は、前記電流誘導部の環状パターンの内側に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
- 前記第一電極は、前記活性層の側方に延在して前記活性層の周囲を囲む遮光部を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
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