JP2012142547A - 熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】炭素系材料を用いて板状に形成され、表面に金属薄膜を有し、板状の厚さ方向に熱を伝導させる熱拡散部材としての第1部材は、少なくとも第2部材との対向面に、金属薄膜を有する。そして、第1部材の金属薄膜形成面と第2部材における金属薄膜形成面の対向面との間に、接合部材として金属粒子の焼結体が介在されている。
【選択図】図3
Description
以下、第1実施形態に係る発熱体の冷却構造10(以下、発熱体モジュール10と示す)、発熱体モジュール10に適用された熱拡散部材11の接合構造及び接合方法について、図1〜図3を用いて説明する。
本実施形態では、熱拡散部材11が、下地層32及び表面層33の2層構造の金属薄膜31を有する例を示した。しかしながら、金属薄膜31としては、2層構造に限定されるものではない。例えば図6に示すように、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかであって表面層33とは異なる金属からなり、下地層32及び表面層33の各界面で合金層を形成する中間層36を、下地層32と表面層33の間に有する3層構造の金属薄膜31を採用することもできる。これによれば、中間層36を構成する単一金属膜(例えばNi)が、下地層32(例えばTi)との界面で合金化するとともに、表面層33の金属(例えばAu)との界面で合金化する。したがって、金属薄膜31の接合強度、ひいては熱拡散部材11と接合部材20,21との接合強度を向上することができる。
本実施形態において、上記実施形態に示した発熱体モジュール10と共通する部分についての説明は割愛する。第1実施形態では、熱拡散部材11が、発熱体12と金属部材13との間に1つのみ配置される例を示した。これに対し、本実施形態では、図8,図9に示すように、発熱体モジュール10が、発熱体12と金属部材13との間に配置される熱拡散部材11として、その厚み方向において積層配置された2つの熱拡散部材16,17を有している。第1熱拡散部材16及び第2熱拡散部材17は、いずれも第1実施形態で説明した熱拡散部材11とほぼ同じ構成を有しつつ、使用形態において、炭素系板材30の板厚方向(積層方向)が互いに異なっている。
本実施形態において、上記実施形態に示した発熱体モジュール10と共通する部分についての説明は割愛する。上記実施形態では、熱拡散部材11が、発熱体12と金属部材13との間に配置される例を示した。これに対し、本実施形態では、図10に示すように、金属部材13と電気絶縁層14の間に熱拡散部材11が配置される点を特徴とする。
図11に例示する発熱体モジュール10は、本実施形態に係る構成と、第2実施形態に示した構成とを組み合わせた構成となっている。このように、複数(2つ)の熱拡散部材11を備える発熱体モジュール10において、金属部材13と電気絶縁層14との間に、複数の熱拡散部材11(図11では、第1熱拡散部材16及び第2熱拡散部材17)を配置しても良い。
本実施形態において、上記実施形態に示した発熱体モジュール10と共通する部分についての説明は割愛する。図13に示す発熱体モジュール10は、第3実施形態に示した発熱体モジュール10とほぼ同じである。異なる点は、外部接続端子としての金属部材13が、熱拡散部材11のみと接合されており、発熱体12、金属部材13、及び電気絶縁層14が、特許請求の範囲に記載の第2部材に相当する点である。
図14に例示する発熱体モジュール10は、本実施形態に係る構成と、第2実施形態に示した構成とを組み合わせた構成となっている。このように、複数(2つ)の熱拡散部材11を備える発熱体モジュール10において、発熱体12、金属部材13、及び電気絶縁層14が、特許請求の範囲に記載の第2部材に相当するようにしても良い。
本実施形態において、上記実施形態に示した発熱体モジュール10と共通する部分についての説明は割愛する。図16に示す発熱体モジュール10は、第2実施形態に示した発熱体モジュール10とほぼ同じである。異なる点は、外部接続端子としての金属部材13が、第1熱拡散部材16と第2熱拡散部材17の間に介在されて両部材16,17と接合されており、発熱体12、金属部材13、及び電気絶縁層14が、特許請求の範囲に記載の第2部材に相当する点である。換言すれば、発熱体12と金属部材13の間に第1熱拡散部材16が配置され、金属部材13と電気絶縁層14の間に第2熱拡散部材17が配置されている。
本実施形態において、上記実施形態に示した発熱体モジュール10と共通する部分についての説明は割愛する。図17に示す発熱体モジュール10は、第1実施形態に示した発熱体モジュール10を、発熱体12を共通として、厚さ方向に2つ重ねた構造を有している。すなわち、半導体基板の両面に電極を有する縦型素子を、半導体基板の両面側で冷却するようになっている。
11・・・熱拡散部材
12・・・発熱体
13・・・金属部材
14・・・電気絶縁層
15・・・冷却器
16・・・第1熱拡散部材
17・・・第2熱拡散部材
20,21,24,26・・・接合部材
30・・・炭素系板材
31・・・金属薄膜
32・・・下地層
33・・・表面層
Claims (30)
- 炭素系材料を用いて板状に形成され、表面に金属薄膜を有し、板状の厚さ方向に熱を伝導させる熱拡散部材としての第1部材と、第2部材とを、接合部材を介して接合してなる熱拡散部材の接合構造であって、
前記第1部材は、少なくとも前記第2部材との対向面に、前記金属薄膜を有し、
前記第1部材の金属薄膜形成面と前記第2部材における前記金属薄膜形成面の対向面との間に、前記接合部材として金属粒子の焼結体が介在されていることを特徴とする熱拡散部材の接合構造。 - 前記第1部材は、前記第2部材との対向面に直交する方向の熱伝導率が、前記対向面に平行な方向のうちの少なくとも一方向における熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記金属粒子の平均粒径はナノサイズであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記接合部材は、前記金属薄膜よりも厚く、
前記金属粒子は、単一金属からなることを特徴とする請求項3に記載の熱拡散部材の接合構造。 - 前記金属粒子は、Ag、Au、Cu、Niのいずれかからなることを特徴とする請求項4に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記金属粒子は、Agからなることを特徴とする請求項5に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記金属薄膜は、前記第1部材との間に化学結合を形成する下地層と、前記下地層上に配置され、前記接合部材との間に金属結合を形成する表面層と、の少なくとも2層を有することを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記下地層は、Ti、Al、Cr、Mo、Wのいずれかを含むことを特徴とする請求項7に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記表面層は、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかからなることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 前記金属薄膜として、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかであって前記表面層とは異なる金属からなり、前記下地層及び前記表面層の各界面で合金層を形成する中間層を、前記下地層と前記表面層の間に有することを特徴とする請求項7〜9いずれか1項に記載の熱拡散部材の接合構造。
- 熱拡散部材としての前記第1部材と、
前記第1部材の一面上に配置された発熱体と、
前記第1部材における一面と反対の面上に配置された冷却器と、を一体的に備え、
前記発熱体で生じた熱が、前記第1部材を介して前記冷却器に移動され、前記発熱体が冷却される発熱体の冷却構造であって、
前記第1部材と接合部材を介して接合される部材を前記第2部材として、該第2部材と前記第1部材との間に請求項1〜10いずれか1項に記載の熱拡散部材の接合構造が適用されていることを特徴とする発熱体の冷却構造。 - 前記第2部材として、炭素系材料を用いて板状に形成され、表面に金属薄膜を有し、板状の厚さ方向に熱を伝導させる熱拡散部材を備え、
前記第2部材としての熱拡散部材は、少なくとも前記第1部材との対向面に、金属薄膜を有することを特徴とする請求項11に記載の発熱体の冷却構造。 - 前記第1部材及び前記第2部材は、板厚方向よりも該板厚方向に垂直な方向の熱伝導率が高い炭素系板材を、前記板厚方向に複数枚積層してなり、
前記第1部材及び前記第2部材を、お互いの対向面に直交する方向の熱伝導率が、前記対向面に平行な方向のうちの前記板厚方向における熱伝導率よりも高くなり、且つ、前記板厚方向が互いに異なるように配置されていることを特徴とする請求項12に記載の発熱体の冷却構造。 - 前記金属薄膜は、前記第2部材との間に化学結合を形成する下地層と、前記下地層上に配置され、前記接合部材との間に金属結合を形成する表面層と、の少なくとも2層を有することを特徴とする請求項12又は請求項13に記載の発熱体の冷却構造。
- 前記下地層は、Ti、Al、Cr、Mo、Wのいずれかを含むことを特徴とする請求項14に記載の発熱体の冷却構造。
- 前記表面層は、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかからなることを特徴とする請求項14又は請求項15に記載の発熱体の冷却構造。
- 前記金属薄膜として、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかであって前記表面層とは異なる金属からなり、前記下地層及び前記表面層の各界面で合金層を形成する中間層を、前記下地層と前記表面層の間に有することを特徴とする請求項14〜16いずれか1項に記載の発熱体の冷却構造。
- 前記第2部材として、前記発熱体を含むことを特徴とする請求項11に記載の発熱体の冷却構造。
- 前記第2部材として、前記発熱体と前記第1部材の間、又は、前記第1部材と前記冷却器の間に配置され、前記発熱体の電極に電気的に接続された金属部材を含むことを特徴とする請求項11に記載の発熱体の冷却構造。
- 前記第1部材は、電気伝導性を有し、
前記第1部材と前記冷却器との間に、電気絶縁層を備え、
前記第2部材として、前記電気絶縁層を含むことを特徴とする請求項11に記載の発熱体の冷却構造。 - 炭素系材料を用いて板状に形成され、板状の厚さ方向に熱を伝導させる熱拡散部材としての第1部材の表面に金属薄膜を形成し、接合部材を介して、前記第1部材を第2部材と接合する熱拡散部材の接合方法であって、
前記第1部材の表面における少なくとも前記第2部材との対向面に、前記金属薄膜を形成し、
前記第1部材の金属薄膜形成面と前記第2部材における前記金属薄膜形成面の対向面との間に、金属粒子を溶媒中に分散してなるペーストを介在させ、加熱により前記金属粒子を焼結して、前記第1部材と前記第2部材とを接合する前記接合部材を形成することを特徴とする熱拡散部材の接合方法。 - 前記第1部材を、前記第2部材との対向面に直交する方向の熱伝導率が、前記対向面に平行な方向のうちの少なくとも一方向における熱伝導率よりも高くなるように、前記第2部材に対して配置し、
- 前記金属粒子の平均粒径はナノサイズであることを特徴とする請求項21又は請求項22に記載の熱拡散部材の接合方法。
- 前記接合部材は、前記金属薄膜よりも厚く、
前記金属粒子は、単一金属からなることを特徴とする請求項23に記載の熱拡散部材の接合方法。 - 前記金属粒子は、Ag、Au、Cu、Niのいずれかであることを特徴とする請求項24に記載の熱拡散部材の接合方法。
- 前記金属粒子は、Agであることを特徴とする請求項25に記載の熱拡散部材の接合方法。
- 前記金属薄膜として、前記第1部材との間に化学結合を形成する下地層と、前記下地層上に配置され、前記接合部材との間に金属結合を形成する表面層と、の少なくとも2層を形成することを特徴とする請求項21〜26いずれか1項に記載の熱拡散部材の接合方法。
- 前記下地層は、Ti、Al、Cr、Mo、Wのいずれかを含むことを特徴とする請求項27に記載の熱拡散部材の接合方法。
- 前記表面層は、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかからなることを特徴とする請求項27又は請求項28に記載の熱拡散部材の接合方法。
- 前記金属薄膜として、Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Sn、Fe、Cu、Pbのいずれかであって前記表面層とは異なる金属からなり、前記下地層及び前記表面層の各界面で合金層を形成する中間層を、前記下地層と前記表面層の間に形成することを特徴とする請求項27〜29いずれか1項に記載の熱拡散部材の接合方法。
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