JP2012128231A - Heat ray shielding film, and heat ray shielding glass and multi-layered glass using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱線遮蔽性又は熱線反射性を有する熱線遮蔽フィルム、及びその熱線遮蔽フィルムを用いた熱線遮蔽ガラス、及びその熱線遮蔽ガラスを用いた複層ガラスに関する。 The present invention relates to a heat ray shielding film having heat ray shielding properties or heat ray reflection properties, a heat ray shielding glass using the heat ray shielding film, and a multilayer glass using the heat ray shielding glass.
従来から、オフィスビル等の建築物及びバス、乗用車、電車等の車両・鉄道等の空調負荷を低減するために、これらの窓に、太陽光中の近赤外線（熱線）を遮蔽する機能や、室内から放射される熱線を反射して断熱する機能が求められている。熱線を遮蔽又は反射するガラスとして、ガラス自体にＦｅ、Ｃｒ、Ｔｉなどのイオンを導入して熱線吸収性を持たせた練り込み型の熱線吸収ガラス、金属酸化物膜を蒸着させた熱線反射ガラス、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化錫（ＡＴＯ）などの透明導電膜の薄膜を乾式成膜したもの、金属酸化物膜／Ａｇ膜等を主成分とする貴金属膜／金属酸化物膜を積層した熱線遮蔽膜（Ｌｏｗ−Ｅ膜ともいう）が形成された熱線遮蔽ガラス（特許文献１）等が開発され、実用化されている。この内、Ｌｏｗ−Ｅ膜は比較的短波長の太陽光の近赤外線は透過し、室内から放射される暖房等の遠赤外線は反射して逃がさない機能（断熱性）を有する。 Conventionally, in order to reduce the air conditioning load of buildings such as office buildings and buses, passenger cars, trains, etc., railways, etc., these windows have a function of shielding near infrared rays (heat rays) in sunlight, There is a demand for a function of reflecting and insulating heat rays radiated from the room. As a glass that shields or reflects heat rays, a kneading type heat ray absorbing glass in which ions such as Fe, Cr, Ti, etc. are introduced into the glass itself to give heat ray absorption, or a heat ray reflecting glass in which a metal oxide film is deposited. A thin film of a transparent conductive film such as indium tin oxide (ITO) or tin oxide (ATO) is formed into a dry film, and a noble metal film / metal oxide film mainly composed of a metal oxide film / Ag film is laminated. A heat ray shielding glass (Patent Document 1) on which a heat ray shielding film (also referred to as Low-E film) is formed has been developed and put into practical use. Among these, the Low-E film has a function (heat insulation) that transmits near infrared rays of sunlight having a relatively short wavelength and does not escape by reflecting far infrared rays such as heating emitted from the room.
このような熱線遮蔽ガラス（特に、Ｌｏw−Ｅ膜が形成されたもの）は、他のガラス板と所定の間隔（空気層）を介して対向するように配置させて、複層ガラスとすることで、更に断熱性を向上されたものも開発されている（特許文献２）。これにより、冷暖房による消費エネルギーを、更に軽減することができる。 Such heat ray-shielding glass (particularly, the one on which the Low-E film is formed) is arranged to be opposed to another glass plate with a predetermined interval (air layer) to form a multilayer glass. And what improved the heat insulation is also developed (patent document 2). Thereby, the energy consumption by air conditioning can be further reduced.
但し、Ｌｏｗ−Ｅ膜はスパッタリング法等の真空成膜方式により形成されるため大型装置が必要となり、これを用いた熱線遮蔽ガラスの製造コストは高くなる。また、金属膜は腐食され易く、長期間の使用により外観特性が低下するとの問題がある。 However, since the Low-E film is formed by a vacuum film formation method such as a sputtering method, a large-sized apparatus is required, and the manufacturing cost of the heat ray shielding glass using the device increases. Further, the metal film is easily corroded, and there is a problem that the appearance characteristics are deteriorated by long-term use.
また、高い熱線遮蔽性を有し、且つ高い可視光透過率を実現する熱線遮蔽ガラスとして、タングステン酸化物及び／又は複合タングステン酸化物（（複合）タングステン酸化物ともいう）の微粒子とＵＶ励起着色防止剤を含むコーティング膜をガラス基板上に形成したものが開発されている（特許文献３）。このような熱線遮蔽ガラスは、太陽光の近赤外線を遮蔽する機能に優れているが、室内から放射される暖房等の熱線を反射する断熱性は低いため、用途によっては満足する性能が得られない場合がある。 Further, as heat ray shielding glass having high heat ray shielding properties and realizing high visible light transmittance, fine particles of tungsten oxide and / or composite tungsten oxide (also referred to as (composite) tungsten oxide) and UV excitation coloring. The thing which formed the coating film containing an inhibitor on the glass substrate is developed (patent document 3). Such a heat ray-shielding glass is excellent in the function of shielding the near-infrared rays of sunlight, but since the heat insulation property that reflects the heat rays emitted from the room is low, satisfactory performance can be obtained depending on the application. There may not be.
更に、赤外線を吸収する特性は、導電性高分子においても知られており、表面保護層、導電性高分子を使用した遮熱層、基材、紫外線吸収層、粘着剤層からなる透明遮熱フィルムが開発されている（特許文献４）。このような導電性高分子はフィルム製造が容易な点で注目されている。 Furthermore, the property of absorbing infrared rays is also known for conductive polymers, and is a transparent heat shield composed of a surface protective layer, a heat shield layer using a conductive polymer, a substrate, an ultraviolet absorbing layer, and an adhesive layer. A film has been developed (Patent Document 4). Such a conductive polymer has attracted attention because it is easy to produce a film.
しかしながら、特許文献４の導電性高分子を用いた遮蔽フィルムでは熱線遮蔽性が十分とはいえず、更に、本発明者らの検討により、導電性高分子からなる熱線反射層を有する熱線遮蔽フィルムは、条件によって高い断熱性を有するが、干渉縞や色ムラが生じる場合があるという問題があることが明らかになっている。
However, it cannot be said that the shielding film using the conductive polymer of
従って、本発明の目的は、熱線遮蔽性、特に断熱性に優れ、低コストで製造可能であり、干渉縞や色ムラの発生が抑制された熱線遮蔽フィルムを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat ray shielding film that has excellent heat ray shielding properties, particularly heat insulation properties, can be produced at low cost, and suppresses occurrence of interference fringes and color unevenness.
また、本発明の目的は、この熱線遮蔽フィルムを用いた熱線遮蔽ガラスを提供することにもある。 Another object of the present invention is to provide a heat ray shielding glass using the heat ray shielding film.
更に本発明の目的は、その熱線遮蔽ガラスを用いた複層ガラスを提供することにもある。 Furthermore, the objective of this invention is also providing the multilayer glass using the heat ray shielding glass.
本発明者らは、上述の干渉縞や色ムラの要因について、導電性高分子の層は反射色が強く（光線波長による反射率の違いが大きく、特に波長４５０ｎｍ付近や波長７５０ｎｍ付近の反射率が高くなり、反射色として青色や赤色が目立つことをいう）、基材フィルムとの屈折率の差から生じる干渉縞の反射色が目立ち易いこと、更にその強い反射色により僅かな層厚のムラが可視化され、色ムラを生じ易いことが影響しているものと考えた。そして、反射色の強さに着目し、これを抑制する層構成を種々検討した結果、本発明に至った。 Regarding the above-mentioned causes of interference fringes and color unevenness, the inventors of the present invention have a strong reflection color in the conductive polymer layer (the difference in reflectance due to the light wavelength is large, particularly in the vicinity of a wavelength of 450 nm or a wavelength of 750 nm). And the reflection color of blue and red is conspicuous, and the reflection color of interference fringes resulting from the difference in refractive index with the base film is conspicuous. This is considered to be influenced by the fact that the color is easily visualized and color unevenness is likely to occur. Then, focusing on the strength of the reflected color, and various studies on the layer structure for suppressing this, the present invention has been achieved.
即ち、上記目的は、基材フィルム、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層を含む熱線遮蔽フィルムであって、前記基材フィルムと、前記熱線反射層との間に干渉防止層が形成されており、且つ該干渉防止層の屈折率（ｎ２）が、前記基材フィルムの屈折率（ｎ１）より低く、前記熱線反射層の屈折率（ｎ３）より高いことを特徴とする熱線遮蔽フィルムによって達成される。 That is, the above object is a heat ray shielding film including a base film and a heat ray reflective layer made of a conductive polymer provided on the surface of the base film, and the interference between the base film and the heat ray reflective layer. The prevention layer is formed, and the refractive index (n 2 ) of the interference prevention layer is lower than the refractive index (n 1 ) of the base film and higher than the refractive index (n 3 ) of the heat ray reflective layer. It is achieved by a heat ray shielding film characterized by the following.
本発明において、導電性高分子からなる熱線反射層が形成されていることにより、近赤外線を効果的に遮蔽し、断熱性を発揮することができる。これは、導電性高分子の自由電子によるプラズマ吸収波長が、地上気温付近の物体の放射よりも短波長側にあり、そのプラズマ吸収波長より高波長の電磁波を反射するためと考えられる。そして、基材フィルムと熱線反射層との間に、上記のような屈折率を有する干渉防止層が形成されていることにより、反射色がニュートラル（光線波長による反射率の違いが小さく、反射色に目立った色彩が認められないことをいう）になり、干渉縞を低減でき、熱線反射層の層厚のムラによる色ムラを目立たなくすることができる。また、導電性高分子は有機高分子製のため、低コストの塗工法等による層形成が可能であり、本発明の熱線遮蔽フィルムは低コストで製造可能である。 In the present invention, by forming a heat ray reflective layer made of a conductive polymer, it is possible to effectively shield near infrared rays and exhibit heat insulation. This is thought to be because the plasma absorption wavelength due to free electrons of the conductive polymer is shorter than the radiation of an object near the ground temperature, and reflects electromagnetic waves having a wavelength higher than the plasma absorption wavelength. And since the interference preventing layer having the above refractive index is formed between the base film and the heat ray reflective layer, the reflected color is neutral (the difference in reflectance due to the light wavelength is small, the reflected color In other words, the interference fringes can be reduced, and the uneven color due to the uneven thickness of the heat ray reflective layer can be made inconspicuous. In addition, since the conductive polymer is made of an organic polymer, the layer can be formed by a low-cost coating method or the like, and the heat ray shielding film of the present invention can be manufactured at a low cost.
本発明の熱線遮蔽ガラスの好ましい態様は以下の通りである。
（１）前記基材フィルムの屈折率（ｎ１）、前記干渉防止層の屈折率（ｎ２）及び前記熱線反射層の屈折率（ｎ３）が、下記式：
｜ｎ２−（ｎ１＋ｎ３）／２｜≦０．０３を満たす。これにより、より反射色がニュートラルにできるので、更に干渉縞を低減でき、色ムラを目立たなくすることができる。
（２）前記干渉防止層の層厚が、６０〜１２０ｎｍである。
（３）前記干渉防止層が、金属酸化物微粒子又は有機金属化合物を含む。
（４）前記金属酸化物微粒子が、酸化チタン微粒子、酸化スズ微粒子、酸化アンチモン微粒子、酸化ジルコニウム微粒子、酸化セレン微粒子、酸化亜鉛微粒子及びこれらの金属酸化物に他の金属をドープした微粒子からなる群から選択される少なくとも１種であり、前記有機金属化合物が、ジルコニウムアルコキシド、チタニウムアルコキシド、及びインジウムアセチルアセトネートからなる群から選択される少なくとも一種である。これらの微粒子を配合することにより、容易に上記範囲の屈折率の干渉防止層を形成できる。
（５）前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。ＰＥＴフィルムは、耐熱性等の加工耐性が高く、透明性が高い点で好ましい。また、ＰＥＴフィルムの屈折率は導電性高分子からなる熱線反射層の屈折率と、比較的差が大きいため、本発明が特に有効である。
（６）前記熱線反射層の表面放射率が０．７以下である。
（７）前記熱線反射層の表面抵抗値が、１０００００Ω／□以下である。
（８）前記熱線反射層の層厚が、１０〜３０００ｎｍである。
（９）前記導電性高分子が、下記式（Ｉ）：
Preferred embodiments of the heat ray shielding glass of the present invention are as follows.
(1) the refractive index of the base film (n 1), the refractive index of the interference preventing layer (n 2) and the refractive index of the heat ray reflective layer is (n 3), the following formula:
| N 2 − (n 1 + n 3 ) /2|≦0.03 is satisfied. Thereby, since the reflected color can be made more neutral, interference fringes can be further reduced and color unevenness can be made inconspicuous.
(2) The interference prevention layer has a thickness of 60 to 120 nm.
(3) The interference prevention layer contains metal oxide fine particles or an organometallic compound.
(4) The metal oxide fine particles are composed of titanium oxide fine particles, tin oxide fine particles, antimony oxide fine particles, zirconium oxide fine particles, selenium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, and fine particles obtained by doping these metal oxides with other metals. And the organometallic compound is at least one selected from the group consisting of zirconium alkoxide, titanium alkoxide, and indium acetylacetonate. By blending these fine particles, an interference preventing layer having a refractive index in the above range can be easily formed.
(5) The base film is a polyethylene terephthalate (PET) film. A PET film is preferable in terms of high processing resistance such as heat resistance and high transparency. In addition, the present invention is particularly effective because the refractive index of the PET film is relatively different from the refractive index of the heat ray reflective layer made of a conductive polymer.
(6) The surface emissivity of the heat ray reflective layer is 0.7 or less.
(7) The surface resistance value of the heat ray reflective layer is 100000Ω / □ or less.
(8) The heat ray reflective layer has a thickness of 10 to 3000 nm.
(9) The conductive polymer has the following formula (I):
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して水素原子若しくは炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、又はＲ１及びＲ２が一緒になって任意に置換されていても良い炭素原子数１〜４のアルキレン基を表し、ｎは５０〜１０００の整数を表す）で表される繰り返し単位を含むポリチオフェン誘導体である。上記のポリチオフェン誘導体は導電性が高いので本発明における熱線反射層に使用する導電性高分子として好適である。 (In the formula, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or R 1 and R 2 together may be optionally substituted carbon. An alkylene group having 1 to 4 atoms, and n represents an integer of 50 to 1000). Since the above polythiophene derivative has high conductivity, it is suitable as a conductive polymer used for the heat ray reflective layer in the present invention.
（１０） 更に、前記熱線反射層と前記干渉防止層との間に、別の層が形成されており、且つ前記基材フィルムの屈折率（ｎ１）、前記干渉防止層の屈折率（ｎ２）、前記熱線遮蔽層の屈折率（ｎ３）及び前記別の層の屈折率（ｎ４）が、下記式：
｜ｎ４−ｎ３｜≦０．０５、及び
｜ｎ２−（ｎ１＋ｎ４）／２｜≦０．０３を満たす。本発明において、上記導電性高分子からなる熱線反射層の屈折率と近似する屈折率を有する別の層が形成されている場合でも、各層が上記の範囲の屈折率であれば、本発明の効果が認められる。これはアクリル樹脂層等を形成することにより熱線遮蔽フィルムを強化する場合等に有効である。
（１１）前記別の層の層厚が、０．０１〜２０μｍである。
（１２）前記別の層が、アクリル樹脂及び／又は金属酸化物微粒子を含む。
(10) Furthermore, another layer is formed between the heat ray reflective layer and the interference prevention layer, and the refractive index (n 1 ) of the base film and the refractive index (n of the interference prevention layer) 2 ), the refractive index (n 3 ) of the heat ray shielding layer and the refractive index (n 4 ) of the other layer are represented by the following formula:
| N 4 −n 3 | ≦ 0.05 and | n 2 − (n 1 + n 4 ) /2|≦0.03 are satisfied. In the present invention, even when another layer having a refractive index approximate to the refractive index of the heat ray reflective layer made of the conductive polymer is formed, if each layer has a refractive index in the above range, The effect is recognized. This is effective when the heat ray shielding film is reinforced by forming an acrylic resin layer or the like.
(11) The thickness of the other layer is 0.01 to 20 μm.
(12) The another layer includes an acrylic resin and / or metal oxide fine particles.
また、上記目的は、本発明の熱線遮蔽フィルムが、前記熱線反射層が設けられた面と反対面でガラス板に貼着されたことを特徴とする熱線遮蔽ガラスによっても達成される。これにより、断熱性に優れ、且つ干渉縞や色ムラが少なく、低コストで製造可能な熱線遮蔽ガラスとすることができる。 Moreover, the said objective is achieved also by the heat ray shielding glass characterized by the heat ray shielding film of this invention being affixed on the glass plate on the surface opposite to the surface in which the said heat ray reflective layer was provided. Thereby, it can be set as the heat ray shielding glass which is excellent in heat insulation, has few interference fringes and uneven color, and can be manufactured at low cost.
更に、上記目的は、本発明の熱線遮蔽ガラスと、別のガラス板とが、間隙をおいて、前記熱線反射層が当該別のガラス板に対向するように配置され、その間隙により中空層が形成されていることを特徴とする複層ガラスによっても達成される。 Further, the above object is that the heat ray shielding glass of the present invention and another glass plate are arranged with a gap therebetween so that the heat ray reflective layer faces the other glass plate, and the hollow layer is formed by the gap. It is also achieved by a multilayer glass characterized in that it is formed.
このような複層ガラスとすることで、中空層による断熱性を付与することができるとともに、熱線反射層を、雨水、結露、湿気等の水分から保護することができ、長期間、断熱性能を維持することができる。なお、前記中空層は、前記熱線遮蔽ガラスと前記別のガラス板がスペーサーを介して配置されることで形成されていることが好ましい。更にスペーサー内には乾燥剤を入れておくのが好ましい。 By using such a double-glazed glass, heat insulation by the hollow layer can be imparted, and the heat ray reflective layer can be protected from moisture such as rainwater, condensation, moisture, etc. Can be maintained. In addition, it is preferable that the said hollow layer is formed when the said heat ray shielding glass and said another glass plate are arrange | positioned through a spacer. Furthermore, it is preferable to put a desiccant in the spacer.
本発明によれば、熱線遮蔽フィルムの熱線反射層が導電性高分子で形成されているので、室内から放射される暖房等の熱線を反射して逃がさず、外気の熱を室内に取り込まない断熱性に優れ、且つ、基材フィルムと熱線反射層の間に、上記干渉防止層が形成されているので、熱線反射層における反射色をニュートラルにすることができ、干渉縞や色ムラが低減された熱線遮蔽フィルムとすることができる。また、導電性高分子は有機高分子製のため、本発明の熱線遮蔽フィルムは低コストで製造可能である。 According to the present invention, since the heat ray reflective layer of the heat ray shielding film is formed of a conductive polymer, heat insulation such as heating that is radiated from the room is not reflected and escaped, and heat from outside air is not taken into the room. Since the interference prevention layer is formed between the base film and the heat ray reflective layer, the reflected color in the heat ray reflective layer can be neutral, reducing interference fringes and color unevenness. It can be set as the heat ray shielding film. Moreover, since the conductive polymer is made of an organic polymer, the heat ray shielding film of the present invention can be manufactured at a low cost.
また、本発明の熱線遮蔽ガラスは、本発明の熱線遮蔽フィルムを使用しているので、断熱性に優れ、干渉縞や色ムラが低減された安価な熱線遮蔽ガラスであるといえる。 Moreover, since the heat ray shielding glass of the present invention uses the heat ray shielding film of the present invention, it can be said that the heat ray shielding glass is an inexpensive heat ray shielding glass having excellent heat insulation properties and reduced interference fringes and color unevenness.
更に、本発明の複層ガラスは、本発明の熱線遮蔽ガラスが用いられているので、断熱性に優れ、干渉縞や色ムラが低減された安価な複層ガラスであるといえる。 Furthermore, since the heat ray shielding glass of the present invention is used, it can be said that the double glass of the present invention is an inexpensive double glass having excellent heat insulation and reduced interference fringes and color unevenness.
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の熱線遮蔽フィルムの代表的な一例を示す概略断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing a typical example of the heat ray shielding film of the present invention.
図１に示した熱線遮蔽フィルム１０においては、透明プラスチックフィルムからなる基材フィルム１３、屈折率調整材料とバインダ樹脂からなる干渉防止層１５、及び導電性高分子からなる熱線反射層１４がこの順に積層一体化されている。ここで、干渉防止層１５の屈折率（ｎ２）は、基材フィルム１３の屈折率（ｎ１）より低く、熱線反射層１４の屈折率（ｎ３）よりも高くなっている。通常、熱線遮蔽フィルム１０は、基材フィルム１３の一方の表面上に塗工法等により干渉防止層１５を形成し、更にその表面に同様に導電性高分子からなる熱線反射層１４を形成したものである。熱線遮蔽フィルム１０は、後述するように、一般に、ガラス板等に貼着して使用する。
In the heat
なお、熱線反射層１４は図１のように熱線遮蔽フィルム１０の最表層に形成されていても良く、導電性高分子層の放射抑制効果を妨げない範囲で、導電性がある（金属）薄膜や、導電性がない有機樹脂の薄膜が、熱線反射層１４の上に形成されていても良い。
The heat ray
本発明の熱線遮蔽フィルム１０は、導電性高分子からなる熱線反射層１４が形成されていることにより、近赤外線を効果的に遮蔽し、断熱性を発揮することができる。これは、導電性高分子の自由電子によるプラズマ吸収波長が、地上気温付近の物体の放射よりも短波長側にあり、そのプラズマ吸収波長より高波長の電磁波を反射するためと考えられる。そして、基材フィルム１３と熱線反射層１４との間に、上記のような屈折率（ｎ２）を有する干渉防止層１５が形成されているため、基材フィルム１３と干渉防止層１５との層間、及び干渉防止層１５と熱線反射層１４との層間において、屈折率の差が小さくなっている。これにより、そのままでは反射色が強く、青色や赤色が目立つ場合がある導電性高分子からなる熱線反射層１４の反射色をニュートラルにし、目立った色彩が認められないようにすることが可能になっている。従って、本発明の熱線遮蔽フィルム１０は、干渉縞が低減され、熱線反射層の層厚のムラによる色ムラが目立たなくなっている。
The heat
干渉防止層１５の屈折率（ｎ２）は、基材フィルム１３の屈折率（ｎ１）より低く、及び熱線反射層１４の屈折率（ｎ３）よりも高い屈折率であれば良い。各層間の屈折率の差は小さい方が、反射色をニュートラルにすることができる。従って、干渉防止層１５の屈折率（ｎ２）は、基材フィルム１４の屈折率（ｎ１）、及び熱線反射層１４の屈折率（ｎ３）との関係で、下記式：
｜ｎ２−（ｎ１＋ｎ３）／２｜≦０．０３を満たすことが好ましい。これにより、基材フィルム１３と干渉防止層１５との層間、及び干渉防止層１５と熱線反射層１４との層間の屈折率の差を均等することができ、更に熱線反射層１４の反射色をニュートラルにすることができる。従って、更に熱線遮蔽フィルムの干渉縞を低減でき、色ムラを目立たなくすることができる。
The refractive index (n 2 ) of the interference prevention layer 15 only needs to be lower than the refractive index (n 1 ) of the
It is preferable that | n 2 − (n 1 + n 3 ) /2|≦0.03 is satisfied. Thereby, the difference in refractive index between the
通常、導電性高分子からなる熱線反射層１４の屈折率（ｎ３）は、１．４５〜１．６０であり、１．５〜１．５５が好ましい。そして、基材フィルム１３の屈折率（ｎ１）は、後述するフィルムの材質によって異なるが、一般に、１．５５〜１．６７である。特に、熱線反射層１４の屈折率（ｎ３）との屈折率の差が大きい場合に本発明が有効であるので、基材フィルムの屈折率（ｎ１）は、１．５９〜１．６６が好ましく、特に１．６４〜１．６６が好ましい。
Usually, the refractive index (n 3 ) of the heat ray
従って、干渉防止層１５の屈折率（ｎ２）は、一般に、１．５１〜１．６２であり、好ましくは１．５２〜１．６１、特に１．５４〜１．５９である。 Accordingly, the refractive index (n 2 ) of the interference preventing layer 15 is generally 1.51 to 1.62, preferably 1.52 to 1.61, and particularly preferably 1.54 to 1.59.
また、干渉防止層１５の層厚は、本発明の効果が達成できれば、特に制限は無いが、人間の視感度の高い５５０ｎｍ付近の光の干渉を効果的に抑えるために、干渉防止層１５の層厚は、６０〜１２０ｎｍが好ましく、６０〜１１０ｎｍが更に好ましく、８０〜１００ｎｍが特に好ましい。 The thickness of the interference prevention layer 15 is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved. However, in order to effectively suppress interference of light near 550 nm, which has high human visibility, The layer thickness is preferably 60 to 120 nm, more preferably 60 to 110 nm, and particularly preferably 80 to 100 nm.
［干渉防止層］
干渉防止層１５は、上述のような屈折率が得られればどのような材料で形成されていても良い。例えば、後述する熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂等のバインダ樹脂に、屈折率調整材料として金属酸化物微粒子又は有機金属化合物等を分散させた組成物を塗工し、硬化させることで形成することができる。配合量を調整することにより、屈折率を容易に調整できる点で、金属酸化物微粒子又は有機金属化合物を含有させることが好ましい。金属酸化物微粒子としては、どのようなものでも良いが、例えば、酸化チタン微粒子、酸化スズ微粒子、酸化アンチモン微粒子、酸化ジルコニウム微粒子、酸化セレン微粒子、酸化亜鉛微粒子及びこれらの金属酸化物に他の金属をドープした微粒子等を挙げることができ、これらを１種又は２種以上を混合して使用することができる。また、有機金属化合物としては、ジルコニウムアルコキシド、チタニウムアルコキシド、及びインジウムアセチルアセトネート等を挙げることができ、これらを１種又は２種以上を混合して使用することができる。金属酸化物微粒子の平均粒径は、一般に１０〜１０００ｎｍであり、１０〜１００ｎｍが好ましい。金属酸化微粒子としては、特に酸化チタン微粒子が好ましい。これにより、容易に上記範囲の屈折率（ｎ２）の干渉防止層１５を形成することができる。
[Interference prevention layer]
The interference prevention layer 15 may be formed of any material as long as the refractive index as described above is obtained. For example, a composition in which metal oxide fine particles or an organometallic compound is dispersed as a refractive index adjusting material is applied to a binder resin such as a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin, which will be described later, and cured. be able to. It is preferable to contain metal oxide fine particles or an organometallic compound in that the refractive index can be easily adjusted by adjusting the blending amount. Any metal oxide fine particles may be used. For example, titanium oxide fine particles, tin oxide fine particles, antimony oxide fine particles, zirconium oxide fine particles, selenium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, and other metal in addition to these metal oxides. And the like, and these may be used alone or in combination of two or more. In addition, examples of the organometallic compound include zirconium alkoxide, titanium alkoxide, indium acetylacetonate, and the like, and these can be used alone or in combination. The average particle diameter of the metal oxide fine particles is generally 10 to 1000 nm, preferably 10 to 100 nm. As the metal oxide fine particles, titanium oxide fine particles are particularly preferable. Thereby, the interference prevention layer 15 having a refractive index (n 2 ) in the above range can be easily formed.
［基材フィルム］
本発明における基材フィルム１３は、通常、透明プラスチックフィルムである。透明プラスチックフィルムは、透明（「可視光に対して透明」を意味する。）なプラスチックフィルムであれば特に制限はない。プラスチックフィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリエチレンブチレートフィルム等を挙げることができ、特に加工時の熱、溶剤、折り曲げ等の負荷に対する耐性が高く、透明性が高い点で、ＰＥＴフィルムが好ましい。上述のように、基材フィルム１３の屈折率（ｎ１）は、干渉防止層１５の屈折率（ｎ２）に影響する。ＰＥＴフィルムの屈折率は、一般に１．６４〜１．６６であり、導電性高分子からなる熱線反射層１４との屈折率（ｎ３）と比較的差が大きい。従って、ＰＥＴフィルムは、本発明が特に有効な基材フィルムであるといえる。
[Base film]
The
なお、透明プラスチックフィルム表面には、接着性を向上させるために、予めコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー層コート処理などの接着処理を施してもよく、共重合ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂等の易接着層を設けてもよい。透明プラスチックフィルムの厚さは、一般に、１μｍ〜１０ｍｍ、好ましくは１０〜４００μｍであり、特に２０〜２００μｍが好ましい。 The surface of the transparent plastic film may be subjected to adhesion treatment such as corona treatment, plasma treatment, flame treatment, primer layer coating treatment, etc. in order to improve adhesion, such as copolymer polyester resin and polyurethane resin. An easily adhesive layer such as a thermosetting resin may be provided. The thickness of the transparent plastic film is generally 1 μm to 10 mm, preferably 10 to 400 μm, and particularly preferably 20 to 200 μm.
［熱線反射層］
本発明において、導電性高分子からなる熱線反射層１４の表面放射率（ＪＩＳＲ３１０６に準拠）は、十分な断熱性を発揮するために、好ましくは、０．７以下である。また、表面抵抗値は、好ましくは１０００００Ω／□以下である。この表面抵抗値であれば、低屈折率層１５が形成されていても自由電子密度が十分高く、十分な断熱性が得られる。表面抵抗値は、更に好ましくは１００００Ω／□以下であり、特に１０００Ω／□以下である。
[Heat ray reflective layer]
In the present invention, the surface emissivity (based on JISR3106) of the heat ray
導電性高分子からなる熱線反射層１４の層厚は、好ましくは１０〜３０００ｎｍであり、更に好ましくは１００〜２０００ｎｍ、特に１５０〜１５００ｎｍである。
The layer thickness of the heat ray
熱線反射層１４を形成する導電性高分子は、一般に共役型の二重結合を基本骨格に有する有機高分子で、具体的にはポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフラン、ポリフルオレン、ポリフェニレンビニレン、これらの誘導体、及びこれらを構成する単量体の共重合物から選ばれた導電性高分子のいずれか１種又は２種以上の混合物が好ましく挙げられる。中でも、水又はその他の溶媒に対して可溶性、又は分散性を有し、高い導電性及び透明性を示す、ポリチオフェン誘導体が好ましい。特に、下記式（Ｉ）：
The conductive polymer forming the heat ray
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して水素原子若しくは炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、又はＲ１及びＲ２が一緒になって任意に置換されていても良い炭素原子数１〜４のアルキレン基を表し、ｎは５０〜１０００の整数を表す）で表される繰り返し単位を含むポリチオフェン誘導体が好ましい。 (In the formula, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or R 1 and R 2 together may be optionally substituted carbon. A polythiophene derivative containing a repeating unit represented by an alkylene group having 1 to 4 atoms and n represents an integer of 50 to 1000 is preferable.
式（Ｉ）において、Ｒ１及びＲ２が一緒になって、形成する置換基としていても良い炭素原子数１〜４のアルキレン基としては、具体的にはアルキル基で置換されたメチレン基、任意に炭素原子数１〜１２のアルキル基又はフェニル基で置換されたエチレン−１，２基、プロピレン−１，３基、ブテン−１，４基を形成する基等が挙げられる。 In the formula (I), R 1 and R 2 are combined to form an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms which may be used as a substituent, specifically, a methylene group substituted with an alkyl group, Examples thereof include groups that form ethylene-1,2 groups, propylene-1,3 groups, butene-1,4 groups optionally substituted with alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms or phenyl groups.
式（Ｉ）におけるＲ１及びＲ２として、好ましくはメチル基又はエチル基であるか、Ｒ１及びＲ２が一緒になって形成するメチレン基、エチレン−１，２基又はプロピレン−１，３基である。特に好ましいポリチオフェン誘導体としては、下記式（ＩＩ）: As R1 and R2 in formula (I), preferably either a methyl group or an ethyl group, methylene group R 1 and R 2 form together an ethylene-1,2 radical or propylene-1,3 radical is there. Particularly preferred polythiophene derivatives include the following formula (II):
（式中、ｐは５０〜１０００の整数を表す）で示される繰り返し単位、即ち、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）単位を有するポリチオフェン誘導体である。 (Wherein p represents an integer of 50 to 1000), that is, a polythiophene derivative having a poly (3,4-ethylenedioxythiophene) unit.
導電性高分子は、更にドーパント（電子供与剤）を含むことが好ましい。ドーパントとしては、例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸、ポリビニルスルホン酸が好ましく挙げられる。特に、ポリスチレンスルホン酸が好ましい。これらにより導電性高分子の導電性を向上することができ、熱線反射層１４の近赤外線遮蔽効果を高めることができる。ドーパントの数平均分子量Ｍｎは、好ましくは１，０００〜２，０００，０００であり、特に好ましくは２，０００〜５００，０００である。
The conductive polymer preferably further contains a dopant (electron donor). Preferred examples of the dopant include polystyrene sulfonic acid, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polymaleic acid, and polyvinyl sulfonic acid. In particular, polystyrene sulfonic acid is preferable. By these, the electroconductivity of a conductive polymer can be improved and the near-infrared shielding effect of the heat ray
ドーパントの含有量は導電性高分子１００質量部に対して、通常２０〜２０００質量部であり、好ましくは、４０〜２００質量部である。例えば、式（ＩＩ）のポリチオフェン誘導体を導電性高分子とし、ポリスチレンスルホン酸をドーパントとして使用する場合はポリチオフェン１００質量部に対して、ポリスチレンスルホン酸１００〜２００質量部が好ましく、特に１２０〜１８０質量部が好ましい。 Content of a dopant is 20-2000 mass parts normally with respect to 100 mass parts of conductive polymers, Preferably, it is 40-200 mass parts. For example, when the polythiophene derivative of the formula (II) is a conductive polymer and polystyrene sulfonic acid is used as a dopant, 100 to 200 parts by mass of polystyrene sulfonic acid is preferable with respect to 100 parts by mass of polythiophene, and particularly 120 to 180 parts by mass. Part is preferred.
導電性高分子からなる熱線反射層は、従来公知の方法で形成できる。例えば、導電性高分子が溶解又は分散した塗工液を、後述するように基材フィルムの表面に形成した干渉防止層等の表面に、バーコーター法、ロールコーター法、カーテンフロー法、スプレー法など適当な方法を用いて塗工し、乾燥して形成する。塗工液に用いる溶媒としては、水；メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール類；アセトフェノン、メチルエチルケトン等のケトン類；四塩化炭素及びフッ化炭化水素等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類が好ましく挙げられる。特に、水、アルコール類が好ましい。 The heat ray reflective layer made of a conductive polymer can be formed by a conventionally known method. For example, a coating liquid in which a conductive polymer is dissolved or dispersed is applied to the surface of an interference prevention layer or the like formed on the surface of a base film as described later, a bar coater method, a roll coater method, a curtain flow method, a spray method. For example, it is formed by coating using an appropriate method. Solvents used in the coating liquid include water; alcohols such as methanol, ethanol and propanol; ketones such as acetophenone and methyl ethyl ketone; halogenated hydrocarbons such as carbon tetrachloride and fluorinated hydrocarbons; ethyl acetate and butyl acetate. Preferred examples include esters such as tetrahydrofuran, dioxane and diethyl ether; and amides such as N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide and N-methylpyrrolidone. In particular, water and alcohols are preferable.
図２は本発明の熱線遮蔽フィルムの別の一例を示す概略断面図である。図２に示した熱線遮蔽フィルム２０においては、透明プラスチックフィルムからなる基材フィルム２３、屈折率調整材料とバインダ樹脂からなる干渉防止層２５、アクリル樹脂層２６（別の層）、及び導電性高分子からなる熱線反射層２４がこの順に積層一体化されている。通常、熱線遮蔽フィルム２０は、基材フィルム２３の一方の表面上に塗工法等により干渉防止層２５を形成し、その表面にアクリル樹脂層２６、更にその表面に導電性高分子からなる熱線反射層２４を塗工法等により形成したものである。図２においては、干渉防止層２５と熱線反射層２４の間に別の層としてアクリル樹脂層２６が形成されている点が、図１とは異なっている。ここで、干渉防止層２５の屈折率（ｎ２）は、図１と同様に、基材フィルム２３の屈折率（ｎ１）より低く、熱線反射層２４の屈折率（ｎ３）よりも高くなっている。更に、アクリル樹脂層２６の屈折率（ｎ４）は、基材フィルム２３の屈折率（ｎ１）、干渉防止層２５の屈折率（ｎ２）、及び熱線反射層２４の屈折率（ｎ３）との関係で、下記式：
｜ｎ４−ｎ３｜≦０．０５、及び｜ｎ２−（ｎ１＋ｎ４）／２｜≦０．０３を満たしている。即ち、アルキル樹脂層２６は導電性高分子からなる熱線反射層２５の屈折率（ｎ３）と近似する屈折率（ｎ４）を有している。このような層構成であっても、熱線遮蔽フィルム２０は、上述の図１の場合と同様に導電性高分子からなる熱線反射層２４が形成されていることにより、近赤外線を効果的に遮蔽し、断熱性を発揮することができる。そして、基材フィルム２３と干渉防止層２５との層間、干渉防止層２５とアクリル樹脂層２６との層間、及びアクリル樹脂層２６と熱線反射層２４との層間において、屈折率の差が小さくなっている。これにより、熱線反射層２４の反射色をニュートラルにし、目立った色彩が認められないようにすることが可能となっている。
FIG. 2 is a schematic sectional view showing another example of the heat ray shielding film of the present invention. In the heat
| N 4 −n 3 | ≦ 0.05 and | n 2 − (n 1 + n 4 ) /2|≦0.03 are satisfied. That is, the alkyl resin layer 26 has a refractive index (n 4 ) that approximates the refractive index (n 3 ) of the heat ray
このような層構成は、ハードコート層を形成することにより熱線遮蔽フィルムの物理的特性を強化する場合、各層間の屈折率の差を更に小さくして、干渉縞を抑える場合、又は干渉防止層の表面性状等によって干渉防止層の表面に導電性高分子からなる熱線反射層を塗工し難い場合等に有効である。 Such a layer structure is used to enhance the physical properties of the heat ray shielding film by forming a hard coat layer, to further reduce the difference in refractive index between the layers to suppress interference fringes, or to provide an interference prevention layer. This is effective when it is difficult to coat a heat ray reflective layer made of a conductive polymer on the surface of the interference prevention layer due to the surface properties of the film.
別の層としてアクリル樹脂層２６の層厚は特に制限は無いが、一般に、０．０１〜２０μｍであり、好ましくは０．５〜１０μｍであり、更に好ましくは１〜５μｍである。 The thickness of the acrylic resin layer 26 as another layer is not particularly limited, but is generally 0.01 to 20 μm, preferably 0.5 to 10 μm, and more preferably 1 to 5 μm.
別の層は、図２においてはアクリル樹脂層２６であったが、上記の範囲の屈折率（ｎ４）を有する層であればどのような層でもよい。一般に、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等からなる樹脂層である。このような樹脂層であればハードコート層にすることもできる。樹脂層として、後述する干渉防止層に使用するバインダ樹脂からなる層を好ましく使用できる。干渉防止層で用いたような屈折率調整材料を配合しても良い。特に、アクリル樹脂及び／又は金属酸化物微粒子（上述の金属酸化物微粒子が使用できる）を含む樹脂層が好ましい。 The other layer is the acrylic resin layer 26 in FIG. 2, but any layer having a refractive index (n 4 ) in the above range may be used. Generally, it is a resin layer made of an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like. If it is such a resin layer, it can also be set as a hard-coat layer. As a resin layer, the layer which consists of binder resin used for the interference prevention layer mentioned later can be used preferably. A refractive index adjusting material such as that used in the interference prevention layer may be blended. In particular, a resin layer containing an acrylic resin and / or metal oxide fine particles (the above metal oxide fine particles can be used) is preferable.
［バインダ樹脂］
干渉防止層（及び必要に応じて別の層）に用いるバインダ樹脂としては、熱線遮蔽フィルムの物理的特性を強化するため、硬化性の合成樹脂である紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。特に、紫外線硬化性樹脂は、より短時間で硬化させることができ、生産性に優れているので好ましい。紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シリコーン樹脂などを挙げることができ、紫外線硬化性樹脂は光重合開始剤等とともに紫外線硬化性樹脂組成物とし、熱硬化性樹脂は熱重合開始剤等とともに熱硬化性樹脂組成物として使用する。
[Binder resin]
As the binder resin used for the interference prevention layer (and another layer if necessary), an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin, which is a curable synthetic resin, is used to enhance the physical characteristics of the heat ray shielding film. It is preferable. In particular, an ultraviolet curable resin is preferable because it can be cured in a shorter time and has excellent productivity. Examples of the ultraviolet curable resin or thermosetting resin include phenolic resin, resorcinol resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, furan resin, and silicone resin. An ultraviolet curable resin composition is used together with a photopolymerization initiator and the like, and a thermosetting resin is used as a thermosetting resin composition together with a thermal polymerization initiator and the like.
紫外線硬化性樹脂（モノマー、オリゴマー）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエトキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリス〔（メタ）アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー類；ポリオール化合物（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸又はこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等）と有機ポリイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４′−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２′−４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）と水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等）の反応物であるポリウレタン（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら化合物は１種又は２種以上を混合して使用することができる。 Examples of the ultraviolet curable resin (monomer, oligomer) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl polyethoxy (meth) acrylate. , Benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyloxyethyl (meth) acrylate, tricyclodecane mono (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, acryloylmorpholine , N-vinylcaprolactam, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, o-phenylphenyloxyethyl (meth) acrylate, neopentylglyce Di (meth) acrylate, neopentyl glycol dipropoxy di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate hydroxypivalate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) Acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, ditrimethylolpropane (Meth) acrylate monomers such as tetra (meth) acrylate; polyol compounds (for example, ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, , 6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, trimethylolpropane, diethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene Polyols such as glycol, 1,4-dimethylolcyclohexane, bisphenol A polyethoxydiol, polytetramethylene glycol, the polyols and succinic acid, maleic acid, itaconic acid, adipic acid, hydrogenated dimer acid, phthalic acid, isophthalic acid Polyester polyols which are reaction products of polybasic acids such as acid and terephthalic acid or acid anhydrides thereof, polycaprolactone polyols which are reaction products of the polyols and ε-caprolactone, the polyols and the above, Polybasic acid or this Reaction products of these acid anhydrides with ε-caprolactone, polycarbonate polyols, polymer polyols, etc.) and organic polyisocyanates (for example, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, diisocyanate) Cyclopentanyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4,4′-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,2′-4-trimethylhexamethylene diisocyanate, etc.) and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, 2-hydroxyethyl (meta ) Acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylic Rate, cyclohexane-1,4-dimethylol mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, etc.) (Meth) such as bisphenol type epoxy (meth) acrylate, which is a reaction product of bisphenol type epoxy resin such as polyurethane (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and (meth) acrylic acid which is a reaction product Examples include acrylate oligomers. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
これらの紫外線硬化性樹脂を、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化性樹脂として使用してもよい。 These ultraviolet curable resins may be used as a thermosetting resin together with a thermal polymerization initiator.
干渉防止層（及び必要に応じて別の層）をハードコート層とするには、上記の紫外線硬化性樹脂（モノマー、オリゴマー）の内、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の硬質の多官能モノマーを主に使用することが好ましい。 To make the interference prevention layer (and another layer if necessary) a hard coat layer, among the above-mentioned ultraviolet curable resins (monomers and oligomers), pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) It is preferable to mainly use hard polyfunctional monomers such as acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate and the like.
紫外線硬化性樹脂とともに用いる光重合開始剤としては、紫外線硬化性樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系叉は、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種又は２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみの１種又は２種以上の混合で使用することもできる。特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(ＢＡＳＦジャパン社製、イルガキュア１８４）が好ましい。光重合開始剤の量は、樹脂組成物に対して一般に０．１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。 As the photopolymerization initiator used together with the ultraviolet curable resin, any compound suitable for the properties of the ultraviolet curable resin can be used. For example, acetophenone such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1 Benzoin series such as benzyl dimethyl ketal, benzophenone, 4-phenylbenzophenone, benzophenone series such as hydroxybenzophenone, thioxanthone series such as isopropylthioxanthone, 2-4-diethylthioxanthone, and other special types include methylphenyl glyoxylate Etc. can be used. Particularly preferably, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1, Examples include benzophenone. These photopolymerization initiators may be optionally selected from one or more known photopolymerization accelerators such as a benzoic acid system such as 4-dimethylaminobenzoic acid or a tertiary amine system. It can be used by mixing at a ratio. Moreover, it can also be used by the mixture of 1 type, or 2 or more types of only a photoinitiator. In particular, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Japan, Irgacure 184) is preferable. Generally the quantity of a photoinitiator is 0.1-10 mass% with respect to a resin composition, Preferably it is 0.1-5 mass%.
熱硬化性樹脂とともに用いる熱重合開始剤として、加熱により重合を開始させる官能基を含む化合物である有機過酸化物やカチオン重合開始剤が挙げられ、中でも有機過酸化物が好ましい。例えば、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート等が好ましく挙げられる。特に好ましくは、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンである。熱重合開始剤は、１種又は２種以上の混合で使用することができる。熱重合開始剤の量は、樹脂組成物に対して、一般に０．０１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。 Examples of the thermal polymerization initiator used together with the thermosetting resin include organic peroxides and cationic polymerization initiators which are compounds containing a functional group that initiates polymerization by heating, and organic peroxides are preferred. For example, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane (2,5-dimethyl) Preferred examples include -2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, t-butylperoxy 2-ethylhexanate, t-butylperoxybenzoate, and t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate. Are 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane and 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane. The amount of the thermal polymerization initiator is generally 0.01 to 10% by mass relative to the resin composition. Mashiku is 0.1 to 5 mass%.
干渉防止層（及び必要に応じて別の層）は、必要に応じて、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤、着色剤等を少量含んでいても良い。その量は、樹脂組成物に対して一般に０．１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。 The interference prevention layer (and another layer as necessary) may contain a small amount of an ultraviolet absorber, an infrared absorber, an anti-aging agent, a coating processing aid, a colorant, and the like, if necessary. The amount thereof is generally 0.1 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, based on the resin composition.
干渉防止層を形成するには、例えば、上記、バインダ樹脂組成物（好ましくは紫外線硬化性樹脂と光重合開始剤、又は熱硬化性樹脂と熱重合開始剤）、屈折率調整材料（金属酸化物微粒子）及び必要に応じてその他の添加剤を配合した塗工液を、基材フィルムの表面に塗工し、次いで乾燥した後、紫外線照射による硬化、又は熱処理による硬化をすればよい。 In order to form the interference prevention layer, for example, the above binder resin composition (preferably ultraviolet curable resin and photopolymerization initiator, or thermosetting resin and thermal polymerization initiator), refractive index adjusting material (metal oxide) The coating liquid containing the fine particles) and other additives as required may be applied to the surface of the base film and then dried, followed by curing by ultraviolet irradiation or curing by heat treatment.
紫外線硬化樹脂の場合、塗工の具体的な方法として、アクリル系モノマー等を含む紫外線硬化性樹脂組成物をトルエン等の溶媒で溶液にした塗工液をグラビアコータ等によりコーティングし、その後乾燥し、次いで紫外線により硬化する方法を挙げることができる。このウェットコーティング法であれば、高速で均一に且つ安価に成膜できるという利点がある。このコーティング後に例えば紫外線を照射して硬化することにより密着性の向上、膜の硬度の上昇という効果が得られる。 In the case of an ultraviolet curable resin, as a specific method of coating, a gravure coater or the like is used to coat a coating solution obtained by dissolving an ultraviolet curable resin composition containing an acrylic monomer or the like with a solvent such as toluene, and then dried. Then, a method of curing with ultraviolet rays can be mentioned. This wet coating method has the advantage that the film can be uniformly formed at high speed at low cost. After this coating, for example, by irradiating with ultraviolet rays and curing, effects of improving adhesion and increasing the hardness of the film can be obtained.
紫外線硬化樹脂の場合、窒素雰囲気下で硬化させると、空気中の酸素による重合阻害を排除することができるので、より硬度が高い干渉防止層とすることができる。本発明においては、干渉防止層は、好ましくは６０〜１２０ｎｍの薄層であるため、窒素雰囲気下での紫外線硬化は、薄層でより硬度の高い干渉防止層とすることができる点で有効である。
紫外線硬化の場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザ光等を挙げることができる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、硬化促進のために、予め積層体を４０〜１２０℃に加熱し、これに紫外線を照射してもよい。
In the case of an ultraviolet curable resin, when it is cured in a nitrogen atmosphere, polymerization inhibition due to oxygen in the air can be eliminated, so that an interference prevention layer with higher hardness can be obtained. In the present invention, since the interference prevention layer is preferably a thin layer having a thickness of 60 to 120 nm, ultraviolet curing under a nitrogen atmosphere is effective in that the interference prevention layer can be a thin and higher hardness. is there.
In the case of ultraviolet curing, many light sources that emit light in the ultraviolet to visible region can be used as the light source. And laser light. The irradiation time cannot be determined unconditionally depending on the type of lamp and the intensity of the light source, but is about several seconds to several minutes. Moreover, in order to accelerate curing, the laminate may be preheated to 40 to 120 ° C. and irradiated with ultraviolet rays.
更に、干渉防止層の表面に別の層を形成する場合、基材フィルム表面に干渉防止層、別の層（例えばアクリル樹脂層）をこの順で塗工した後、一度に紫外線照射等で硬化しても良く、基材フィルムの表面に干渉防止層を塗工し、紫外線照射等で硬化し、次いで別の層を塗工し紫外線照射等で硬化しても良い。硬化前の塗工層は傷がつき易いので、各層毎に硬化することが好ましい。 Furthermore, when another layer is formed on the surface of the interference prevention layer, the interference prevention layer and another layer (for example, an acrylic resin layer) are applied in this order on the surface of the base film, and then cured at once by ultraviolet irradiation or the like. Alternatively, an interference preventing layer may be applied to the surface of the base film and cured by ultraviolet irradiation or the like, and then another layer may be applied and cured by ultraviolet irradiation or the like. Since the coating layer before curing is easily damaged, it is preferable to cure each layer.
このように形成した干渉防止層又は別の層の表面に、上述のように導電性高分子からなる熱線反射層を形成することで本発明の熱線遮蔽フィルムを製造することができる。 The heat ray shielding film of the present invention can be produced by forming a heat ray reflective layer made of a conductive polymer as described above on the surface of the interference prevention layer or another layer thus formed.
［熱線遮蔽ガラス］
本発明の熱線遮蔽ガラスは、本発明の熱線遮蔽フィルムが、前記熱線反射層が設けられた面と反対面でガラス板に貼着されたものであればどのような構成でも良い。
[Heat ray shielding glass]
The heat ray shielding glass of the present invention may have any configuration as long as the heat ray shielding film of the present invention is attached to the glass plate on the surface opposite to the surface on which the heat ray reflective layer is provided.
なお、本発明において、熱線遮蔽ガラスにおける「ガラス」とは透明基板全般を意味するもので、ガラス板の他、透明プラスチック製基板であっても良い。したがって、熱線遮蔽ガラスとは、熱線遮蔽性が付与された透明基板を意味する。 In the present invention, “glass” in the heat-shielding glass means a transparent substrate in general, and may be a transparent plastic substrate in addition to a glass plate. Accordingly, the heat ray shielding glass means a transparent substrate provided with heat ray shielding properties.
図３は、本発明の熱線遮蔽ガラスの代表的な一例を示す概略断面図である。図３に示した熱線遮蔽ガラス３０は、図１で説明した本発明の熱線遮蔽フィルム１０（基材フィルム１３の表面に、干渉防止層１５及び導電性高分子からなる熱線反射層１４が順に形成されている）を、熱線反射層１４が形成された面の反対面で、接着剤層３２を介して、ガラス板３１に接着したものである。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a typical example of the heat ray shielding glass of the present invention. The heat
熱線遮蔽ガラス３０は、熱線遮蔽フィルム１０が、熱線反射層１４が設けられている面と反対面で貼着されていることにより、熱線反射層１４の放射抑制効果が十分に機能する。従って、本発明の熱線遮蔽ガラスは、断熱性に優れ、且つ干渉縞や色ムラが少なく、低コストで製造可能な熱線遮蔽ガラスということができる。
Since the heat
以下に、本発明の熱線遮蔽ガラスを構成する要素について説明する。 Below, the element which comprises the heat ray shielding glass of this invention is demonstrated.
［ガラス板］
本発明におけるガラス板は透明基板であれば良く、例えば、グリーンガラス、珪酸塩ガラス、無機ガラス板、無着色透明ガラス板などのガラス板の他、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンブチレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック製の基板又はフィルムを用いてもよい。耐候性、耐衝撃性等の点でガラス板が好ましい。ガラス板の厚さは、１〜２０ｍｍ程度が一般的である。
[Glass plate]
The glass plate in the present invention may be a transparent substrate, for example, a glass plate such as green glass, silicate glass, inorganic glass plate, non-colored transparent glass plate, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN). Alternatively, a plastic substrate or film such as polyethylene butyrate or polymethyl methacrylate (PMMA) may be used. A glass plate is preferable in terms of weather resistance, impact resistance and the like. As for the thickness of a glass plate, about 1-20 mm is common.
［接着剤層］
本発明における接着剤層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル化エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体などのエチレン系共重合体を使用することができる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。また、接着剤層には、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系粘着剤、ＳＥＢＳ及びＳＢＳ等の熱可塑性エラストマー等も用いることができる。なかでも、優れた接着性を示し、高い透明性を有することからＥＶＡを用いるのが好ましい。
[Adhesive layer]
The adhesive layer in the present invention comprises an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, an ethylene- (meth) ethyl acrylate copolymer. , Ethylene- (meth) acrylate methyl copolymer, metal ion cross-linked ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, partially saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, carboxylated ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- ( Ethylene-based copolymers such as (meth) acrylic-maleic anhydride copolymer and ethylene-vinyl acetate- (meth) acrylate copolymer can be used ("(meth) acryl" means "acrylic or methacrylic" Is shown.) For the adhesive layer, polyvinyl butyral (PVB) resin, epoxy resin, phenol resin, silicone resin, polyester resin, urethane resin, rubber adhesive, thermoplastic elastomer such as SEBS and SBS, and the like can also be used. Among these, EVA is preferably used because it exhibits excellent adhesiveness and high transparency.
接着剤層に用いられるＥＶＡは、酢酸ビニル含有率が、ＥＶＡ１００質量部に対して、２３〜３８質量部であり、特に２３〜２８質量部であることが好ましい。これにより接着性及び透明性に優れる接着剤層を得ることができる。またＥＶＡのメルト・フロー・インデックス（ＭＦＲ）が、４．０〜３０．０ｇ／１０分、特に８．０〜１８．０ｇ／１０分であることが好ましい。予備圧着が容易になる。 EVA used for the adhesive layer has a vinyl acetate content of 23 to 38 parts by mass, particularly preferably 23 to 28 parts by mass with respect to 100 parts by mass of EVA. Thereby, the adhesive bond layer excellent in adhesiveness and transparency can be obtained. Moreover, it is preferable that the melt flow index (MFR) of EVA is 4.0-30.0 g / 10min, especially 8.0-18.0g / 10min. Pre-crimping becomes easy.
接着剤層にエチレン系共重合体を用いる場合、更に有機過酸化物を含むのが好ましい。有機過酸化物により架橋硬化させることにより、隣接する層とガラス板等を更に接合一体化することができる。有機過酸化物としては、１００℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであれば、どのようなものでも併用することもできる。有機過酸化物は、一般に、成膜温度、組成物の調整条件、硬化（貼り合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択される。特に、半減期１０時間の分解温度が７０℃以上のものが好ましい。 When using an ethylene-type copolymer for an adhesive bond layer, it is preferable to contain an organic peroxide further. By crosslinking and curing with an organic peroxide, adjacent layers and a glass plate can be further joined and integrated. Any organic peroxide may be used in combination as long as it decomposes at a temperature of 100 ° C. or higher and generates radicals. The organic peroxide is generally selected in consideration of the film formation temperature, the adjustment conditions of the composition, the curing (bonding) temperature, the heat resistance of the adherend, and the storage stability. In particular, those having a decomposition temperature of 70 hours or more with a half-life of 10 hours are preferred.
この有機過酸化物の例としては、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３−ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、コハク酸パーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレーオ及び２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドを挙げることができる。
また、接着剤層は、更に架橋助剤や接着向上剤としてシランカップリング剤を含むのが好ましい。
Examples of this organic peroxide include 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane-3-di- t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, α, α′-bis (t-butylperoxy) Isopropyl) benzene, n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3 , 3,5-trimethylcyclohexane, t-butyl peroxybenzoate, benzoyl peroxide, t-butyl peroxyacetate, methyl ethyl ketone pero Side, 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate, butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, p-chlorobenzoyl peroxide, hydroxyheptyl peroxide, chlorohexanone peroxide, octanoyl peroxide Oxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cumyl peroxy octoate, succinic acid peroxide, acetyl peroxide, m-toluoyl peroxide, t-butyl peroxyisobutylene and 2,4-dichlorobenzoyl peroxide Can be mentioned.
The adhesive layer preferably further contains a silane coupling agent as a crosslinking aid or adhesion improver.
架橋助剤としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等に複数のアクリル酸あるいはメタクリル酸をエステル化したエステル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートなどの多官能化合物を挙げることができる。 Examples of the crosslinking aid include polyfunctional compounds such as esters obtained by esterifying a plurality of acrylic acid or methacrylic acid with glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, and the like, triallyl cyanurate, and triallyl isocyanurate.
シランカップリング剤の例として、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。これらシランカップリング剤は、単独で使用しても、又は２種以上組み合わせて使用しても良い。また上記化合物の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して５質量部以下であることが好ましい。 Examples of silane coupling agents include γ-chloropropylmethoxysilane, vinylethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxy. Silane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β Mention may be made of-(aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more. Moreover, it is preferable that content of the said compound is 5 mass parts or less with respect to 100 mass parts of ethylene-type copolymers.
接着樹脂層は、種々の物性（機械的強度、接着性、透明性等の光学的特性、耐熱性、耐光性、架橋速度等）の改良あるいは調整、特に機械的強度、耐光性の改良のため、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物、エポキシ基含有化合物、可塑剤、紫外線吸収剤を含んでいることが好ましい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物、ベンゾエート系化合物及び、ヒンダードアミン系化合物を挙げることができる。黄変を抑制する観点から、ベンゾフェノン系化合物が好ましい。上記紫外線吸収剤は、エチレン系共重合体１００質量部に対して０．０１〜１．５質量部（特に０．５〜１．０質量部）使用することが好ましい。 The adhesive resin layer is used to improve or adjust various physical properties (optical properties such as mechanical strength, adhesiveness, and transparency, heat resistance, light resistance, crosslinking speed, etc.), especially to improve mechanical strength and light resistance. It preferably contains an acryloxy group-containing compound, a methacryloxy group-containing compound, an epoxy group-containing compound, a plasticizer, and an ultraviolet absorber. Examples of the ultraviolet absorber include benzophenone compounds, triazine compounds, benzoate compounds, and hindered amine compounds. From the viewpoint of suppressing yellowing, benzophenone compounds are preferred. The ultraviolet absorber is preferably used in an amount of 0.01 to 1.5 parts by mass (particularly 0.5 to 1.0 part by mass) with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
接着剤層の厚さは、１００〜２０００μｍ、特に４００〜１０００μｍであるのが好ましい。 The thickness of the adhesive layer is preferably 100 to 2000 μm, particularly 400 to 1000 μm.
エチレン系共重合体を含む接着剤層を作製するには、例えば、エチレン系共重合体及び有機過酸化物等を含む組成物を、通常の押出成形、カレンダ成形（カレンダリング）等により成形して層状物を得る方法などを用いることができる。組成物の混合は、４０〜９０℃、特に６０〜８０℃の温度で加熱混練することにより行うのが好ましい。また、製膜時の加熱温度は、架橋剤が反応しない或いはほとんど反応しない温度とすることが好ましい。例えば、４０〜９０℃、特に５０〜８０℃とするのが好ましい。接着剤層は透明プラスチックフィルムやガラス板の表面に直接形成しても良く、別途、フィルム状の接着剤シートを使用して形成しても良い。 In order to produce an adhesive layer containing an ethylene copolymer, for example, a composition containing an ethylene copolymer and an organic peroxide is formed by ordinary extrusion molding, calendar molding (calendering), or the like. For example, a method for obtaining a layered product can be used. The composition is preferably mixed by heating and kneading at a temperature of 40 to 90 ° C, particularly 60 to 80 ° C. The heating temperature during film formation is preferably a temperature at which the crosslinking agent does not react or hardly reacts. For example, it is preferably 40 to 90 ° C, particularly 50 to 80 ° C. The adhesive layer may be formed directly on the surface of a transparent plastic film or glass plate, or may be formed separately using a film-like adhesive sheet.
本発明に係る熱線遮蔽ガラスを製造するには、例えば、図１に示した本発明の熱線遮蔽フィルム１０、及びガラス板を用意し、上記のような接着剤層（熱線遮蔽フィルムの熱線反射層を形成した面と反対面に接着剤層を形成するか、接着剤シートをガラス板上に積層する）を介して、上記の熱線遮蔽フィルムとガラス板を積層した積層体を脱気した後、加熱下（好ましくは４０〜２００℃で１〜１２０分間、特に６０〜１５０℃で１〜２０分間）に押圧（好ましくは１．０×１０３Ｐａ〜５．０×１０７Ｐａの圧力）して接着一体化すれば良い。これらの工程は例えば、真空袋方式、ニップロール方式等で行うことができる。
In order to manufacture the heat ray shielding glass according to the present invention, for example, the heat
例えば、接着剤層にＥＶＡを使用した場合、一般に１００〜１５０℃（特に１３０℃付近）で、１０分〜１時間架橋させる。これは、積層体を脱気したのち、例えば８０〜１２０℃の温度で予備圧着し、１００〜１５０℃（特に１３０℃付近）で、１０分〜１時間加熱処理することにより行われる。架橋後の冷却は一般に室温で行われるが、特に、冷却は速いほど好ましい。 For example, when EVA is used for the adhesive layer, it is generally crosslinked at 100 to 150 ° C. (particularly around 130 ° C.) for 10 minutes to 1 hour. This is performed by degassing the laminated body, and pre-pressing at a temperature of, for example, 80 to 120 ° C., and performing a heat treatment at 100 to 150 ° C. (particularly around 130 ° C.) for 10 minutes to 1 hour. Cooling after crosslinking is generally performed at room temperature, and in particular, the faster the cooling, the better.
［複層ガラス］
本発明の熱線遮蔽ガラスは、複層ガラスに用いられるのが好ましい。本発明の熱線遮蔽ガラスを複層ガラスとすることにより、熱線反射層を雨水、結露、湿気等の水分から保護するとともに擦り傷、掻き傷等の物理的損傷からも保護することができるので、更に長期間性能を維持することができる。
[Multilayer glass]
It is preferable that the heat ray shielding glass of the present invention is used for a multilayer glass. By making the heat ray shielding glass of the present invention into a multilayer glass, the heat ray reflective layer can be protected from moisture such as rainwater, condensation, moisture and the like, and can also be protected from physical damage such as scratches and scratches. Long-term performance can be maintained.
図４は、本発明の複層ガラスの代表的な一例を表す概略断面図である。図示の通り、本発明の複層ガラス４０は、図３に示した本発明の熱線遮蔽ガラス３０（ガラス板３１の表面上に接着剤層３２、基材フィルム１３、干渉防止層１５及び導電性高分子からなる熱線反射層１４が順に積層一体化されている）、熱線遮蔽ガラス３０と間隙をおいて対向するように配置された別のガラス板３７、これらの外周部に配置され接着剤(図示していない）によりこれらを接合しているスペーサー３９、及びスペーサー３９によって熱線遮蔽ガラス３０とガラス板３７との間に形成された中空層３８から構成されている。中空層３８が形成されていることにより、更に断熱性を付与される。また、複層ガラス４０において、熱線遮蔽ガラス３０は、熱線反射層１４がガラス板３７に対向するように配置されている。これにより、熱線反射層１４を雨水、結露、湿気等の水分から保護するとともに擦り傷、掻き傷等の物理的損傷からも保護することができ、更に長期間、熱線遮蔽性、可視光透過性等の性能を維持することができる。そして、本発明の複層ガラスは、本発明の熱線遮蔽ガラスを用いているので、断熱性に優れ、且つ干渉縞や色ムラが少なく、低コストで製造可能な複層ガラスということができる。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a typical example of the multilayer glass of the present invention. As shown in the figure, the double-
中空層としては、空気層、不活性ガス層などが用いられる。これらの中空層によれば、複層ガラスに求められる断熱性を向上するとともに、熱線反射層２４の経時的劣化を抑制することができる。空気層は、スペーサー３９内に乾燥剤を入れることにより乾燥空気を用いてもよい。不活性ガス層は、例えばクリプトンガス、アルゴンガス、及びキセノンガスなどの不活性ガスを含む。中空層の厚さは、６〜１２ｍｍであるのが好ましい。
An air layer, an inert gas layer, or the like is used as the hollow layer. According to these hollow layers, it is possible to improve the heat insulating properties required for the multilayer glass and to suppress the deterioration of the heat ray
ガラス板としては、フロートガラス、型板ガラス、表面処理により光り拡散機能を備えたすりガラス、網入りガラス、線入板ガラス、強化ガラス、倍強化ガラス、低反射ガラス、高透過板ガラス、セラミック印刷ガラス、熱線や紫外線吸収機能を備えた特殊ガラスなど、種々のガラスを適宜選択して実施することができる。また、ガラス板の組成についても、ソーダ珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、ほう珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、各種結晶化ガラスなどを使用することができる。 As glass plates, float glass, template glass, ground glass with light diffusion function by surface treatment, netted glass, lined glass, tempered glass, double tempered glass, low reflection glass, high transmission plate glass, ceramic printing glass, heat ray Various glass such as special glass having a UV absorbing function can be selected as appropriate. Moreover, about the composition of a glass plate, soda silicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, various crystallized glass, etc. can be used.
複層ガラスの形状は、用途に応じて、矩形状、丸状、菱形状など、種々の形状とすることができる。複層ガラスの用途についても、建築物や乗り物（自動車、鉄道車両、船舶）用の窓ガラス、あるいは、プラズマディスプレイなどの機器要素をはじめとして、冷蔵庫や保温装置などのような各種装置の扉や壁部など、種々の用途に使用することができる。 The shape of the multi-layer glass can be various shapes such as a rectangular shape, a round shape, and a rhombus shape depending on applications. As for the use of double glazing, doors of various devices such as window glass for buildings and vehicles (automobiles, railway vehicles, ships), and equipment elements such as plasma displays, refrigerators, heat insulation devices, etc. It can be used for various applications such as walls.
本発明の複層ガラスを、比較的、緯度が低い地域など、温暖な地域において複層ガラスを建築物や車両などに使用する場合には、ガラス板が室内側、熱線遮蔽ガラスが室外側に配置されるのが好ましい。太陽光や室外から照射される近赤外線を効果的に遮蔽できるからである。一方、本発明の複層ガラスを比較的、緯度が高い地域など、寒冷地域で使用する場合には、ガラス板が室外側、熱線遮蔽ガラスが室内側に配置されるのが好ましい。 When the double-glazed glass of the present invention is used for a building or vehicle in a warm area such as a relatively low latitude area, the glass plate is on the indoor side and the heat ray shielding glass is on the outdoor side. Preferably it is arranged. This is because sunlight and the near infrared rays irradiated from the outside can be effectively shielded. On the other hand, when the double-glazed glass of the present invention is used in a cold region such as a region having a relatively high latitude, it is preferable that the glass plate is disposed on the outdoor side and the heat ray shielding glass is disposed on the indoor side.
室内から放射される暖房等の赤外線を反射して逃がさず（断熱性）、暖房効率を高めることができるからである。本発明の複層ガラスは断熱性に優れるので、寒冷地域でより有効に使用することができる。 This is because infrared rays such as heating emitted from the room are reflected and not escaped (heat insulation), and the heating efficiency can be improved. Since the double-glazed glass of the present invention is excellent in heat insulating properties, it can be used more effectively in cold regions.
以下に、実施例を示し、本発明についてさらに詳述する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
１．熱線遮蔽ガラスの作製
［実施例１］
（１）干渉防止層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の表面に、下記配合の塗工液をロールコーターにより塗工し、８０℃、１分乾燥後、塗工層の表面に紫外線照射（高圧水銀灯、照射距離２０ｃｍ、照射時間５秒）して、厚さ８０ｎｍ、屈折率１．５７の干渉防止層を形成した。
（配合）
ジペンタヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）：５質量部
光重合開始剤（イルガキュア（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン社製））：０．５質量部
酸化チタン微粒子（平均粒径５０ｎｍ）：３質量部
メチルイソブチルケトン：１００質量部
（２）熱線反射層の形成
干渉防止層の表面に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液（ＰＴ−４００ＭＦ（ナガセケムテック社製）固形分１．３質量％）を、バーコーターを用いて塗布し、１３５℃、１分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に熱線反射層（厚さ２７０ｎｍ〜３００ｎｍ、屈折率１．５１）を形成した。
（３）接着剤層の作製
下記配合の組成物を、カレンダ成形法によりシート状に圧延し、接着剤層（厚さ０．４ｍｍ）を得た。なお、配合物の混練は８０℃で１５分行い、またカレンダロールの温度は８０℃、加工速度は５ｍ／分であった。
（配合）
ＥＶＡ（ＥＶＡ１００質量部に対する酢酸ビニルの含有量２５質量部；ウルトラセン６３５（東ソー社製））：１００質量部、
有機過酸化物（ｔｅｒｔ−ブチルパ−オキシ−２−エチルヘキシルカーボネート；トリゴノックス１１７（化薬アクゾ社製）：２．５質量部、
架橋助剤（トリアリルイソシアヌレート；ＴＡＩＣ（登録商標）（日本化成社製））：２質量部、
シランカップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン；ＫＢＭ５０３（信越化学社製））：０．５質量部
紫外線吸収剤：（ユビナール３０４９（ＢＡＳＦ社製））：０．５質量部
（４）熱線遮蔽ガラスの作製
ガラス板（厚さ３ｍｍ）上に、接着剤層、上記ＰＥＴフィルム（表面に干渉防止層、熱線反射層がこの順で形成されている）この順で積層した。得られた積層体を、１００℃で３０分間加熱することにより仮圧着を行った後、オートクレーブ中で圧力１３×１０５Ｐａ、温度１４０℃の条件で３０分間加熱した。これにより、接着剤層を硬化させて、ガラス板とＰＥＴフィルム間が接着一体化された熱線遮蔽ガラス（図１）を得た。
1. Preparation of heat ray shielding glass [Example 1]
(1) Formation of interference prevention layer A coating liquid having the following composition was applied to the surface of a PET film (thickness: 100 μm) by a roll coater, dried at 80 ° C. for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet rays on the surface of the coating layer ( An interference prevention layer having a thickness of 80 nm and a refractive index of 1.57 was formed using a high-pressure mercury lamp, an irradiation distance of 20 cm, and an irradiation time of 5 seconds.
(Combination)
Dipentahexaacrylate (DPHA): 5 parts by mass Photopolymerization initiator (Irgacure (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan)): 0.5 parts by mass Titanium oxide fine particles (average particle size 50 nm): 3 parts by mass Methyl isobutyl Ketone: 100 parts by mass (2) Formation of heat ray reflective layer An aqueous dispersion of a mixture of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid (PT-400MF (Nagase Chemtech Co., Ltd.) was formed on the surface of the interference preventing layer. Made by applying a bar coater and dried at 135 ° C. for 1 minute to form a heat ray reflective layer (thickness 270 nm to 300 nm, refractive index 1.51) on the PET film. did.
(3) Production of Adhesive Layer A composition having the following composition was rolled into a sheet by a calendering method to obtain an adhesive layer (thickness 0.4 mm). The blend was kneaded at 80 ° C. for 15 minutes, the calender roll temperature was 80 ° C., and the processing speed was 5 m / min.
(Combination)
EVA (content of vinyl acetate with respect to 100 parts by mass of EVA: 25 parts by mass; Ultrasen 635 (manufactured by Tosoh Corporation)): 100 parts by mass,
Organic peroxide (tert-butyl peroxy-2-ethylhexyl carbonate; Trigonox 117 (manufactured by Kayaku Akzo)): 2.5 parts by mass,
Cross-linking assistant (triallyl isocyanurate; TAIC (registered trademark) (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.)): 2 parts by mass,
Silane coupling agent (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane; KBM503 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)): 0.5 part by mass UV absorber: (Ubinal 3049 (manufactured by BASF)): 0.5 part by mass (4) Production of heat ray shielding glass On a glass plate (
［実施例２］
導電性高分子として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液（Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ ＨＣ Ｖ４（ＨＣ スタルク社製）固形分１．３質量％）を用いて熱線反射層（厚さ２７０ｎｍ〜３００ｎｍ、屈折率１．５０）を形成した以外は、実施例１と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。
[Example 2]
As a conductive polymer, an aqueous dispersion of a mixture of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid (Baytron P HC V4 (manufactured by HC Starck Co., Ltd.) solid content 1.3% by mass) is used as a heat ray. A heat ray shielding glass was produced in the same manner as in Example 1 except that a reflective layer (thickness: 270 nm to 300 nm, refractive index: 1.50) was formed.
［実施例３］
（１）干渉防止層の形成
実施例１（１）と同様に干渉防止層を形成した。
（２）アクリル樹脂ハードコート層の形成
干渉防止層の表面に、下記配合の塗工液を塗工し、８０℃、１分乾燥後、塗工層の表面に紫外線照射（高圧水銀灯、照射距離２０ｃｍ、照射時間５秒）して、厚さ３μｍ、屈折率１．４９のアクリル樹脂ハードコート層を形成した。
（配合）
ジペンタヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）： １００質量部
光重合開始剤（イルガキュア（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン社製））：５質量部
メチルイソブチルケトン：２００質量部
（３）熱線反射層の形成
アクリル樹脂ハードコート層の表面に、実施例１（２）と同様に熱線反射層を形成した。
（４）熱線遮蔽ガラスの作成
ＰＥＴフィルムの表面に、干渉防止層、アクリル樹脂ハードコート層、熱線反射層がこの順で形成されている以外は実施例１と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。
[Example 3]
(1) Formation of interference prevention layer The interference prevention layer was formed similarly to Example 1 (1).
(2) Formation of acrylic resin hard coat layer Apply the coating liquid of the following formulation on the surface of the interference prevention layer, dry at 80 ° C for 1 minute, and then irradiate the surface of the coating layer with ultraviolet light (high pressure mercury lamp, irradiation distance) 20 cm,
(Combination)
Dipentahexaacrylate (DPHA): 100 parts by mass Photopolymerization initiator (Irgacure (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan)): 5 parts by mass Methyl isobutyl ketone: 200 parts by mass (3) Formation of heat ray reflective layer Acrylic resin A heat ray reflective layer was formed on the surface of the hard coat layer in the same manner as in Example 1 (2).
(4) Preparation of heat ray shielding glass Heat ray shielding glass was produced in the same manner as in Example 1 except that an interference prevention layer, an acrylic resin hard coat layer, and a heat ray reflective layer were formed in this order on the surface of the PET film.
［実施例４］
導電性高分子として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液（Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ ＨＣ Ｖ４（ＨＣ スタルク社製）固形分１．３質量％）を用いて熱線反射層（厚さ２７０ｎｍ〜３００ｎｍ、屈折率１．５０）を形成した以外は、実施例３と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。
[Example 4]
As a conductive polymer, an aqueous dispersion of a mixture of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid (Baytron P HC V4 (manufactured by HC Starck Co., Ltd.) solid content 1.3% by mass) is used as a heat ray. A heat ray shielding glass was produced in the same manner as in Example 3 except that a reflective layer (thickness: 270 nm to 300 nm, refractive index: 1.50) was formed.
［比較例１］
（１）熱線反射層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ：１００μｍ）の表面に、実施例１（２）と同様に熱線反射層を形成した。
（２）熱線遮蔽ガラスの作製
実施例１（３）と同様に、接着剤層を作製した。
（３）熱線遮蔽ガラスの作製
ＰＥＴフィルムの表面に、熱線反射層のみが形成されている以外は、実施例１と同様に、熱線遮蔽ガラスを作製した。
[Comparative Example 1]
(1) Formation of heat ray reflective layer A heat ray reflective layer was formed on the surface of a PET film (thickness: 100 μm) in the same manner as in Example 1 (2).
(2) Production of heat ray shielding glass An adhesive layer was produced in the same manner as in Example 1 (3).
(3) Production of heat ray shielding glass A heat ray shielding glass was produced in the same manner as in Example 1 except that only the heat ray reflective layer was formed on the surface of the PET film.
２．評価方法
（１）表面放射率
ＪＩＳＲ３１０６に準拠して測定した。
（２）色目、反射色
日立分光光度計Ｕ−４０００を用いて、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＪＩＳ−Ｚ−８７２９に準拠する）におけるａ＊、ｂ＊を測定した。ａ＊、ｂ＊とも、±１０以下をニュートラルな反射色として合格とした。
（３）色目の面内変化
３波長蛍光管による照明により、各熱線遮蔽ガラス生じた色目の面内変化の程度を目視にて評価した。評価は、目立った色目の面内変化がほとんどない場合を○とし、目立った場合を×とした。
2. Evaluation Method (1) Surface Emissivity Measured according to JIS R3106.
(2) color, using a reflective color Hitachi spectrophotometer U-4000, L * a * b * a in the color system (conforming to JIS-Z-8729) *, were measured b *. For both a * and b * , ± 10 or less was accepted as a neutral reflection color.
(3) In-plane change of color The degree of in-plane change of color produced by each heat ray shielding glass was visually evaluated by illumination with a three-wavelength fluorescent tube. In the evaluation, a case where there was almost no in-plane change of the conspicuous color was marked with ◯, and a case where it was conspicuous was marked with x.
３．評価結果
各熱線遮蔽ガラスの評価結果を表１に示す。
3. Evaluation results Table 1 shows the evaluation results of each heat ray shielding glass.
表１に示す通り、干渉防止層を有する熱線遮蔽フィルムにより作製された実施例１〜４の熱線遮蔽ガラスは、干渉防止層の無い比較例１に比べ、反射色がニュートラルで、色目の面内変化が目立たないことが認められた。従って、本発明の熱線遮蔽フィルムは干渉縞や色ムラが低減された熱線遮蔽フィルムであることが示された。 As shown in Table 1, the heat ray shielding glass of Examples 1 to 4 produced by a heat ray shielding film having an interference prevention layer has a neutral reflection color and an in-plane color compared to Comparative Example 1 without an interference prevention layer. It was observed that the change was not noticeable. Therefore, it was shown that the heat ray shielding film of the present invention is a heat ray shielding film with reduced interference fringes and color unevenness.
なお、本発明は上記の実施の形態及び実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。 In addition, this invention is not limited to said embodiment and Example, A various deformation | transformation is possible within the range of the summary of invention.
オフィスビル等の建築物及びバス、乗用車、電車等の車両・鉄道等の空調負荷を長期間に渡って低減できる熱線遮蔽ガラス又は複層ガラスを低コストで提供することができる。 It is possible to provide heat ray shielding glass or multi-layer glass that can reduce the air-conditioning load of buildings such as office buildings and buses, passenger cars, trains and other vehicles and railways over a long period of time.
１０、２０：熱線遮蔽フィルム
１３、２３：基材フィルム
１４、２４：熱線反射層
１５、２５：干渉防止層
２６：アクリル樹脂層
３０：熱線遮蔽ガラス
３１、３７：ガラス板
３２： 接着剤層
３８：中空層
３９：スペーサー
４０：複層ガラス
DESCRIPTION OF
Claims (15)
前記基材フィルムと、前記熱線反射層との間に干渉防止層が形成されており、且つ該干渉防止層の屈折率（ｎ２）が、前記基材フィルムの屈折率（ｎ１）より低く、前記熱線反射層の屈折率（ｎ３）より高いことを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 A heat ray shielding film comprising a base film and a heat ray reflective layer made of a conductive polymer provided on the surface thereof,
An interference prevention layer is formed between the base film and the heat ray reflective layer, and the refractive index (n 2 ) of the interference prevention layer is lower than the refractive index (n 1 ) of the base film. A heat ray shielding film having a refractive index (n 3 ) higher than that of the heat ray reflective layer.
｜ｎ２−（ｎ１＋ｎ３）／２｜≦０．０３を満たす請求項１に記載の熱線遮蔽フィルム。 The refractive index of the base film (n 1), the refractive index of the interference preventing layer (n 2) and the refractive index of the heat ray reflective layer is (n 3), the following formula:
The heat ray shielding film according to claim 1, satisfying | n 2 − (n 1 + n 3 ) /2|≦0.03.
｜ｎ４−ｎ３｜≦０．０５、及び
｜ｎ２−（ｎ１＋ｎ４）／２｜≦０．０３を満たす請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱線遮蔽フィルム。 Further, another layer is formed between the heat ray reflective layer and the interference prevention layer, and the refractive index of the base film (n 1 ), the refractive index of the interference prevention layer (n 2 ), the refractive index of the heat ray-shielding layer (n 3) and the refractive index of said further layer (n 4), the following formula:
The heat ray shielding film according to claim 1, satisfying | n 4 −n 3 | ≦ 0.05 and | n 2 − (n 1 + n 4 ) /2|≦0.03.
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