JP2012127848A - 欠陥観察方法及びその装置 - Google Patents
欠陥観察方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012127848A JP2012127848A JP2010280512A JP2010280512A JP2012127848A JP 2012127848 A JP2012127848 A JP 2012127848A JP 2010280512 A JP2010280512 A JP 2010280512A JP 2010280512 A JP2010280512 A JP 2010280512A JP 2012127848 A JP2012127848 A JP 2012127848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- optical
- inspection
- information
- sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【解決手段】他の検査装置で光学的に検査して検出した試料1上の欠陥の位置情報と他の検査装置の光学的な検査の条件の情報を得、他の検査装置で検出した欠陥をSEM6で観察するためのテーブル上に試料を載置し、このテーブル上に載置した試料上の欠陥を光学的に検出するための検出条件を得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報に基づいて設定し、テーブル上に載置した試料上の欠陥の中から抽出した欠陥を設定した光学的な検出条件に基づいて検出してこの抽出した欠陥のテーブル上での位置情報を得、この得た抽出した欠陥のテーブル上での位置情報に基づいて他の検査装置で検査して検出した欠陥の位置情報を修正し、この修正した欠陥の位置情報を用いてテーブル上に載置した試料上の欠陥をSEM6で観察する欠陥観察方法及びその装置とした。
【選択図】図1A
Description
図1Aに、本発明に係る欠陥観察装置100の構成の一例を示す。
本実施形態の欠陥観察装置100は、被検査対象の試料1、この試料を搭載する試料ホルダ2、この試料ホルダ2を移動させて試料1の全面を走査電子顕微鏡6(以下SEMと記述)の下に移動可能なステージ3、試料1を詳細観察するSEM6、SEM6の焦点を試料1の表面に合わせる為の光学式高さ検出システム4、試料1の欠陥を光学的に検出して試料1上の欠陥の詳細位置情報を取得する光学顕微鏡5、SEM6と光学顕微鏡5の対物レンズ505(図2に図示)を収納する真空漕12、SEM6および光学式高さ検出システム4および光学顕微鏡5を制御する制御システム25、ユーザインターフェース23、データベース22、光学式欠陥検査装置7等の上位システムへ接続するネットワーク21、このネットワーク21を介して得られる欠陥検査装置7の外部データ等を保存し制御システム25に与える記憶装置24、を備えて構成されている。
図2Aは、本実施例で示す光学顕微鏡5の一例を示す。
図2Aの光学顕微鏡5は、一つもしくは複数波長の光を出射可能な暗視野照明ユニット501、暗視野照明ユニット501より出射される照明光を、試料1表面に照射するためのミラー503、試料1からの散乱光を捕集するまたは明視野観察をするための対物レンズ505、対物レンズの高さを調整する高さ制御機構11、試料1を明視野観察するための明視野照明光源506及び明視野照明光源506の光を試料上に照射するためのハーフミラー507、対物レンズ505の瞳面302を取り出すレンズ510A、510B、試料1の像を結像させる結像レンズ511と、レンズ510A、510Bで取り出された対物レンズの瞳面302に挿入する空間分布光学素子201、暗視野照明ユニット501から試料1に照射され試料1上で直接反射した反射光を捕集するビームトラップ504、空間分布光学素子201の光学素子を切り替える光学素子切り替え機構31(図9参照)、結像レンズ511で結像された試料1の像を撮像する固体撮像素子509、固体撮像素子509で取得した画像を処理する画像処理部411、固体撮像素子509で取得した画像を表示する画像表示部412、固体撮像素子509で取得した画像を保存する画像保存部413を備えて構成される。固体撮像素子509が設置される位置は、試料表面と共役位置もしくは対物レンズの瞳面と共役位置もしくはそれぞれの共役位置近傍でもよい。
照明の方位を可変にする機能を有する光学顕微鏡5’を用いることで、検出感度に対する欠陥方向の影響を抑制できる。
図2Bに示した光学顕微鏡5’において、回転ミラー526は、対物レンズ505とレンズ510A,510B、結像レンズ511及び固体撮像素子509で形成される検出光学系の光軸301を回転の軸中心として回転する機能を有する。円錐落射ミラー527は回転ミラーで反射された照明光304を下方へ落射する。円錐落射ミラー527で反射された照明光304を円錐ミラー528で試料1上へ反射させる。円錐落射ミラー527及び円錐ミラー528は、検出光学系の光軸301を軸中心に、平面内である角度を0として、方位角−πからπの領域の光を反射するために環状の円錐形状でもよいし、環状の円錐形状の一部が欠けた形状でもよい。例えば、ある角度を0として方位角0からπの領域のみを反射する、半割り形状でもよい。半割り形状の場合、試料1で反射された光をトラップするために−πから0の領域をビームトラップにしてもよい。回転ミラー526が、実線で示した位置に存在するとき、照明光304は図中の304Aの光路を通る。一方、回転ミラー526が、点線で示した位置に存在するとき、照明光304は図中の304Bの光路を通り、照明光304Aとは異なる方位角で試料1を照明することができる。
図4Aに示した暗視野照明ユニット501は、例えば可視光レーザや紫外光レーザや真空紫外光レーザやランプや発光ダイオードを出射する照明光源513、照明光の強度を調整する光学フィルタ514、照明光の偏光方向を調整する波長板515、照明光を試料1に絞るレンズ群516を備えて構成される。
本実施例においては、空間分布光学素子201に特性の異なる空間分布光学素子201を空間分布光学素子ホルダ32で複数保持して(図5Aに示した例では、空間分布光学素子ホルダ32Aは空間分布光学素子201の有無、図5Bに示した例では、空間分布光学素子ホルダ32Bは、空間分布光学素子201Aから201Dの4種類)対物レンズ505の瞳面302に空間分布光学素子201Aから201Dのうちの何れかに切り換えて挿入することが可能な構成としている。また、空間分布光学素子201Aから201Dは、検出光学系の光軸301上に配置しなくても良い。
空間分布光学素子201は、異物からの散乱光の基板表面からの散乱光に対する比を大きくすることができ、高S/Nの欠陥検出を可能とする光学素子である。空間分布光学素子201は、空間フィルタ、位相シフタ、光学フィルタ(NDフィルタ)、カラーフィルタ、波長板、偏光板、液晶、磁気光学変調子、フォトニック結晶のいずれかもしくはその組み合わせによって構成され、異物からの散乱光に対する基板表面からの散乱光の比が大きい光学条件(波長、透過率、偏光、位相差)の散乱光を透過および偏光方向制御を行う機能を有するフィルタである。
液晶に印加する電圧の制御もしくは配向膜に施すラビングの方向を制御することによって、水晶の結晶を用いる1/2波長板や1/4波長板では実現不可能な緻密な偏光方向の制御が可能となる。また、偏光方向制御装置を二次元状に複数個配置し、1つの空間分布光学素子201として用いても良い。その際、空間分布光学素子201を構成する複数個の偏光方向制御装置は、それぞれで旋光角を制御することができ、散乱光分布に応じて旋光角を適時調整することが可能である。
キラリティを持つ液晶の場合、基板に接している液晶分子は、垂直方向に液晶分子が旋回して並んでいる。回転の方向は、液晶のキラリティによって決まる。この液晶に光を透過させると、液晶分子のならびに従って光の偏光方向が旋回し、偏光状態を変えることができる。このキラリティを持つ液晶に電源を用い電圧を印加すると、水平に並んでいた液晶分子が垂直に立ち上がる。液晶分子が立ち上がるにつれて旋光性が失われていく。この液晶分子の立ち上がりの角度を印加電圧の大きさによって制御することで偏光方向を変えることができる。
まず、試料1は、図示されていないロードロック室を介して真空漕12内の試料ホルダ2上へ移送される。そして、試料1は、ステージ3の制御により、光学顕微鏡5又は5’の視野内へ移動される。この時点では試料1が光学顕微鏡の焦点位置からずれている可能性がある。試料1の高さが焦点位置からずれている場合は、光学顕微鏡5の焦点位置に試料1が設定されるように高さ制御機構11を用いて対物レンズ505及びミラー503をZ(高さ)方向に移動する。Z方向の移動量決定方法は後述する。
検査装置7で検出された各欠陥に対して欠陥観察装置100で観察するための欠陥位置の補正量を予め算出してデータベース22に登録しておき、複数の欠陥又は全ての欠陥の位置補正量算出が終了した後に、SEM6にて観察する。この各欠陥に対する欠陥位置の補正量を予め算出する際に、検査装置7の出力データ101、例えば検査装置7の単数もしくは複数の検出器から出力された欠陥の輝度や輝点の大きさ、などの情報を用いて、データベース22から座標ズレ量(Δx,Δy)を導出し座標補正を行う方法もある。これによって、検査対象となる欠陥の形状や大きさに合わせた座標補正を行う事ができ、座標補正精度を向上させることができる。
図6に示されるように欠陥の種類によっては、照明の入射角に対する欠陥の傾き(欠陥方向)の違いによって、欠陥からの散乱光強度分布が大きく異なる。この照明の入射角に対する欠陥方向の散乱光方向依存性を利用し欠陥種の分類、欠陥形状の推定、欠陥方向の推定を行う。
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
501・・・暗視野照明ユニット 509・・・固体撮像素子 510・・・レンズ
511・・・結像レンズ 512・・・集光レンズ 513・・・暗視野照明光源
514・・・NDフィルタ 515・・・波長板 516・・・照明レンズ群。
Claims (12)
- 他の検査装置で光学的に検査して検出した試料上の欠陥の位置情報と前記他の検査装置の前記光学的な検査の条件の情報と検査の結果の情報を得、
前記他の検査装置で検出した欠陥をSEMで観察するためのテーブル上に前記試料を載置し、
該テーブル上に載置した前記試料上の前記欠陥を光学的に検出するための検出条件を前記得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報と検査の結果の情報に基づいて設定し、
前記テーブル上に載置した前記試料上の前記欠陥を前記設定した光学的な検出条件に基づいて検出して前記欠陥の前記テーブル上での位置情報を得、
該得た前記欠陥の前記テーブル上での位置情報に基づいて前記他の検査装置で検査して検出した欠陥の位置情報を修正し、
該修正した前記欠陥の位置情報を用いて前記テーブル上に載置した試料上の欠陥を前記SEMで観察する
ことを特徴とする欠陥観察方法。 - 他の検査装置で光学的に検査して検出した試料上の欠陥の位置情報と前記他の検査装置の前記光学的な検査の条件の情報と検査の結果の情報を得、
前記他の検査装置で検出した欠陥をSEMで観察するためのテーブル上に前記試料を載置し、
該テーブル上に載置した前記試料上の前記欠陥を光学的に検出するための検出条件を前記得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報と検査の結果の情報に基づいて設定し、
前記テーブル上に載置した前記試料上の前記欠陥の中から抽出した欠陥を前記設定した光学的な検出条件に基づいて検出して該抽出した欠陥の前記テーブル上での位置情報を得、
該得た前記抽出した欠陥の前記テーブル上での位置情報に基づいて前記他の検査装置で検査して検出した欠陥の位置情報を修正し、
該修正した前記欠陥の位置情報を用いて前記テーブル上に載置した試料上の欠陥を前記SEMで観察する
ことを特徴とする欠陥観察方法。 - 前記得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報が、前記試料を照明する照明光の方位角の情報を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の欠陥観察方法。
- 前記得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報が、暗視野照明による光学的な検査条件の情報と前記他の検査装置の光学的な検査の結果の情報であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の欠陥観察方法。
- 前記得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報が、前記試料からの散乱光を検出する光学系に用いる光学素子の情報と前記他の検査装置の光学的な検査の結果の情報を含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の欠陥観察方法。
- 前記欠陥を光学的に検出するための検出条件を設定する工程において、光学的に異なる複数の検査条件を設定し、前記抽出した欠陥の前記テーブル上での位置情報を得る皇帝において、更に前記設定した光学的に異なる複数の検査条件での検査情報を用いて前記抽出した欠陥の分類を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の欠陥観察方法。
- 試料を載置して移動可能なテーブル手段と、
該テーブル手段に載置された試料を観察するSEM手段と、
該テーブル手段に載置された試料上の欠陥を検出する光学顕微鏡手段と、
他の検査装置で光学的に検査して検出した試料上の欠陥の位置情報と前記他の検査装置の前記光学的な検査の条件の情報と検査の結果の情報を記憶する欠陥情報記憶手段と、
前記テーブルと前記SEMと前記光学顕微鏡とを制御する制御手段と
を備えた欠陥観察装置であって、前記制御手段は、
前記欠陥情報記憶手段に記憶された前記他の検査装置で試料上の欠陥を光学的に検査して検出した光学的な検査条件と検査の結果の情報に基づいて前記検出した欠陥を前記光学顕微鏡手段で検出するための検出条件を設定し、
前記光学顕微鏡手段を制御して前記設定した検出条件の下で前記光学顕微鏡手段を用いて前記テーブル手段に載置した前記試料上の前記他の検査装置で検出した欠陥を検出して該欠陥の前記テーブル手段上の位置情報を取得し、
該取得した前記欠陥の前記テーブル手段上の位置情報に基づいて前記欠陥情報記憶手段に記憶された前記他の検査装置で検出された欠陥の位置情報を修正し、
該修正した位置情報に基づいて前記テーブル手段を制御して前記SEM手段を用いて前記他の検査装置で検出された欠陥を撮像して該欠陥の画像を取得する
ことを特徴とする欠陥観察装置。 - 前記制御手段は、前記他の検査装置で検出した欠陥の中から前記検出条件が設定された光学顕微鏡手段で検出する欠陥を抽出し、
該抽出した欠陥を前記光学顕微鏡手段で検出して得た該抽出した欠陥の前記テーブル手段上の位置情報に基づいて前記欠陥情報記憶手段に記憶された前記他の検査装置で検出された欠陥の位置情報を修正することを特徴とする請求項7記載の欠陥観察装置。 - 前記欠陥情報記憶手段は、前記他の検査装置の光学的な検査条件の情報として、前記試料を照明する照明光の方位角の情報を含む情報を記憶することを特徴とする請求項7又は8に記載の欠陥観察装置。
- 前記光学顕微鏡手段は暗視野照明光学系と明視野照明光学系とを備え、前記欠陥情報記憶手段は、前記他の検査装置の光学的な検査条件の情報として前記光学顕微鏡手段の暗視野照明光学系の光学的な検査条件を含む情報を記憶することを特徴とする請求項7又は8に記載の欠陥観察装置。
- 前記光学顕微鏡手段は光学素子を介して前記試料からの散乱光を検出する光学系を有し、前記欠陥情報記憶手段は、前記他の検査装置の光学的な検査条件の情報として前記光学顕微鏡手段の前記散乱光を検出する光学系の光学素子の情報と前記他の検査装置の光学的な検査の結果の情報を含むことを特徴とする請求項7乃至10の何れかに記載の欠陥観察装置。
- 前記光学顕微鏡手段は、光学的に異なる複数の検査条件で検査する機能を有し、前記複数の検査条件での検査情報から欠陥の分類を行う機能を備えていることを特徴とする請求項7又は8に記載の欠陥観察装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010280512A JP5579588B2 (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 欠陥観察方法及びその装置 |
US13/993,838 US9773641B2 (en) | 2010-12-16 | 2011-11-10 | Method and apparatus for observing defects |
PCT/JP2011/076011 WO2012081341A1 (ja) | 2010-12-16 | 2011-11-10 | 欠陥観察方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010280512A JP5579588B2 (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 欠陥観察方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012127848A true JP2012127848A (ja) | 2012-07-05 |
JP5579588B2 JP5579588B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=46244454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010280512A Active JP5579588B2 (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 欠陥観察方法及びその装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9773641B2 (ja) |
JP (1) | JP5579588B2 (ja) |
WO (1) | WO2012081341A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014021120A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 表面異物検査システムおよびその制御方法 |
WO2016088734A1 (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及び欠陥観察装置 |
US9766401B2 (en) | 2014-04-08 | 2017-09-19 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect review apparatus and method for correcting coordinate misalignment using two light sources |
US20180335394A1 (en) * | 2013-08-26 | 2018-11-22 | Nuflare Technology, Inc. | Image capturing device and inspection apparatus and inspection method |
KR20190092244A (ko) | 2018-01-30 | 2019-08-07 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 관찰 장치 |
WO2020183601A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検出装置、欠陥検出方法並びにこれを備えた欠陥観察装置 |
JP2021043010A (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社日立製作所 | 光学条件決定システム、及び光学条件決定方法 |
KR20210036091A (ko) * | 2019-09-25 | 2021-04-02 | 주식회사 나노프로텍 | 자외선을 이용한 투명기판 상면 이물 검출 장치 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5216752B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2013-06-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検出方法及び欠陥検出装置並びにこれを備えた欠陥観察装置 |
JP6037386B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2016-12-07 | 株式会社日立製作所 | 検査装置および検査方法 |
TWI465683B (zh) * | 2013-08-20 | 2014-12-21 | Univ Nat Taiwan | 差動濾波式彩色共焦量測系統 |
JP2015206642A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
KR20170032602A (ko) | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 삼성전자주식회사 | 결함 촬상 장치, 이를 구비하는 결함 검사 시스템 및 이를 이용한 결함 검사 방법 |
JP6475176B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2019-02-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察装置 |
WO2018017575A2 (en) * | 2016-07-18 | 2018-01-25 | Instrumental, Inc. | Modular optical inspection station |
US10215714B1 (en) * | 2017-08-16 | 2019-02-26 | Siemens Energy, Inc. | Method and system for detecting defects on surface of object |
US10192301B1 (en) * | 2017-08-16 | 2019-01-29 | Siemens Energy, Inc. | Method and system for detecting line defects on surface of object |
KR102341464B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2021-12-22 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 전극시트 커팅장치 및 커팅방법 |
WO2020016262A1 (en) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Asml Netherlands B.V. | System and method for bare wafer inspection |
KR102654208B1 (ko) * | 2019-05-15 | 2024-04-04 | 주식회사 히타치하이테크 | 검사 장치 조정 시스템 및 검사 장치 조정 방법 |
US11264202B2 (en) * | 2020-05-18 | 2022-03-01 | Applied Materials Israel Ltd. | Generating three dimensional information regarding structural elements of a specimen |
CN113654866B (zh) * | 2021-09-22 | 2024-03-01 | 河北光兴半导体技术有限公司 | 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001133417A (ja) * | 1999-06-15 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | 物体上の欠陥を再検査する装置及び方法 |
JP2005156537A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法及びその装置 |
JP2007235023A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法および装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3258821B2 (ja) * | 1994-06-02 | 2002-02-18 | 三菱電機株式会社 | 微小異物の位置決め方法、分析方法、これに用いる分析装置およびこれを用いた半導体素子もしくは液晶表示素子の製法 |
JP2539182B2 (ja) | 1994-10-17 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体ウエハ上の異物検査方法 |
JPH11125602A (ja) * | 1996-07-01 | 1999-05-11 | Advantest Corp | 異物分析方法及び装置 |
JP4184543B2 (ja) | 1999-06-10 | 2008-11-19 | 株式会社日立製作所 | 光学像検出方法および外観検査装置 |
US20050122508A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-06-09 | Sachio Uto | Method and apparatus for reviewing defects |
JP2006261162A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Hitachi High-Technologies Corp | レビュー装置及びレビュー装置における検査方法 |
JP2007071803A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法及びその装置 |
-
2010
- 2010-12-16 JP JP2010280512A patent/JP5579588B2/ja active Active
-
2011
- 2011-11-10 US US13/993,838 patent/US9773641B2/en active Active
- 2011-11-10 WO PCT/JP2011/076011 patent/WO2012081341A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001133417A (ja) * | 1999-06-15 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | 物体上の欠陥を再検査する装置及び方法 |
JP2005156537A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法及びその装置 |
JP2007235023A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法および装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014021120A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 表面異物検査システムおよびその制御方法 |
US20180335394A1 (en) * | 2013-08-26 | 2018-11-22 | Nuflare Technology, Inc. | Image capturing device and inspection apparatus and inspection method |
US9766401B2 (en) | 2014-04-08 | 2017-09-19 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect review apparatus and method for correcting coordinate misalignment using two light sources |
WO2016088734A1 (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及び欠陥観察装置 |
KR20190092244A (ko) | 2018-01-30 | 2019-08-07 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 관찰 장치 |
US10770260B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-08 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect observation device |
TWI741515B (zh) * | 2019-03-12 | 2021-10-01 | 日商日立全球先端科技股份有限公司 | 缺陷檢測裝置、缺陷檢測方法以及具備其之缺陷觀察裝置 |
JPWO2020183601A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | ||
KR20210113377A (ko) | 2019-03-12 | 2021-09-15 | 주식회사 히타치하이테크 | 결함 검출 장치, 결함 검출 방법 및 이를 구비한 결함 관찰 장치 |
WO2020183601A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検出装置、欠陥検出方法並びにこれを備えた欠陥観察装置 |
JP7066914B2 (ja) | 2019-03-12 | 2022-05-13 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥検出装置、欠陥検出方法並びにこれを備えた欠陥観察装置 |
US11982631B2 (en) | 2019-03-12 | 2024-05-14 | Hitachi High-Tech Corporation | Defect detection device, defect detection method, and defect observation apparatus including defect detection device |
JP2021043010A (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社日立製作所 | 光学条件決定システム、及び光学条件決定方法 |
JP7134932B2 (ja) | 2019-09-09 | 2022-09-12 | 株式会社日立製作所 | 光学条件決定システム、及び光学条件決定方法 |
KR20210036091A (ko) * | 2019-09-25 | 2021-04-02 | 주식회사 나노프로텍 | 자외선을 이용한 투명기판 상면 이물 검출 장치 |
KR102303658B1 (ko) * | 2019-09-25 | 2021-09-23 | 주식회사 나노프로텍 | 자외선을 이용한 투명기판 상면 이물 검출 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012081341A1 (ja) | 2012-06-21 |
US20130277553A1 (en) | 2013-10-24 |
JP5579588B2 (ja) | 2014-08-27 |
US9773641B2 (en) | 2017-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5579588B2 (ja) | 欠陥観察方法及びその装置 | |
US10267745B2 (en) | Defect detection method and defect detection device and defect observation device provided with same | |
JP3610837B2 (ja) | 試料表面の観察方法及びその装置並びに欠陥検査方法及びその装置 | |
KR101624433B1 (ko) | 결함 관찰 방법 및 그 장치 | |
WO2010044351A1 (ja) | 欠陥検出方法の高感度化 | |
JP5132982B2 (ja) | パターン欠陥検査装置および方法 | |
JP6328468B2 (ja) | 欠陥検査装置および検査方法 | |
JP5946751B2 (ja) | 欠陥検出方法及びその装置並びに欠陥観察方法及びその装置 | |
WO2012153652A1 (ja) | 欠陥観察方法及びその装置 | |
JP2016008941A (ja) | 欠陥観察方法及びその装置並びに欠陥検出装置 | |
JP4521240B2 (ja) | 欠陥観察方法及びその装置 | |
JP2019525180A (ja) | 大粒子監視及びレーザパワー制御を伴う表面欠陥検査 | |
KR101445463B1 (ko) | 결함 검사 방법 및 그 장치 | |
JP3507319B2 (ja) | 光学的特性測定装置 | |
JP2012026733A (ja) | 光学式欠陥検出装置及び方法並びにこれを備えた欠陥観察装置 | |
JP3956942B2 (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
JP3918840B2 (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
JPH10325803A (ja) | 異物検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5579588 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |