CN113654866B - 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法 - Google Patents

一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113654866B
CN113654866B CN202111109074.5A CN202111109074A CN113654866B CN 113654866 B CN113654866 B CN 113654866B CN 202111109074 A CN202111109074 A CN 202111109074A CN 113654866 B CN113654866 B CN 113654866B
Authority
CN
China
Prior art keywords
defects
rhodium
sized
micron
thin glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111109074.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113654866A (zh
Inventor
王肖义
李瑞佼
段亚伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongxu Optoelectronic Technology Co Ltd
Tunghsu Technology Group Co Ltd
Hebei Guangxing Semiconductor Technology Co Ltd
Original Assignee
Dongxu Optoelectronic Technology Co Ltd
Tunghsu Technology Group Co Ltd
Hebei Guangxing Semiconductor Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongxu Optoelectronic Technology Co Ltd, Tunghsu Technology Group Co Ltd, Hebei Guangxing Semiconductor Technology Co Ltd filed Critical Dongxu Optoelectronic Technology Co Ltd
Priority to CN202111109074.5A priority Critical patent/CN113654866B/zh
Publication of CN113654866A publication Critical patent/CN113654866A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113654866B publication Critical patent/CN113654866B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/32Polishing; Etching
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/225Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/227Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G01N2001/2866Grinding or homogeneising
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G01N2001/2873Cutting or cleaving

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

本公开涉及一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法,该方法包括对含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割、对含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的研磨抛光和腐蚀以及对含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的缺陷测试;该方法通过倾斜切割、用腐蚀剂腐蚀切割面,使得接近切割面的缺陷部位能够暴露,缺陷更容易被发现,进而更容易被测试。另外,该方法利用能谱仪快速分析,并结合电子探针精确的定性分析,可以高效、准确、快捷的确定缺陷成分。

Description

一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测 试方法
技术领域
本公开涉及材料性能测试领域,具体地,涉及一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法。
背景技术
随着显示效果的不断提升,显示技术的快速发展,对薄与超薄玻璃的各项性能也相应的提高。铂金通道是玻璃基板、柔性超薄玻璃等制品的重要设备,在生产过程中起到澄清、均化、流量控制等重要作用。在该过程中,由于高温使用环境等原因,不可避免的在玻璃制品中产生少量铂铑缺陷,如铂铑颗粒(三维缺陷)、规则形铂铑缺陷(二维缺陷如三角形、四边形、六边形;一维缺陷如针状、棒状)等。
缺陷的成分测试是对策的关键,但在铂铑缺陷成分测试时,一维缺陷的样品制备、成分测试存在如下问题:
成分测试常用电子探针或能谱仪,需将缺陷暴露才能进行测试;而对于一维缺陷,当垂直于缺陷切割时,缺陷裸露呈微米级点状,在显微***下难以发现缺陷,因高倍下影像漂移等问题,测试选区或选点难度更是大大增加。
发明内容
本公开的目的是提供一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法,该方法可以准确寻找并针对性测试缺陷区域,快速、便捷,该方法不仅适用于薄玻璃产品,还适用于其他厚度的玻璃或研发过程中的玻璃样品。
为了实现上述目的,本公开的第一方面提供一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备方法,该制备方法包括如下步骤:
S1、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割:观察玻璃产品中所述微米级一维铂铑缺陷的形貌、尺寸,确定所述微米级一维铂铑缺陷的位置,以切割线与所述微米级一维铂铑缺陷呈α的角度进行切割,得到含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品;S2、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的研磨抛光:将所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面进行先研磨后抛光至镜面级;S3、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的腐蚀:采用腐蚀剂对所述镜面级切割面进行腐蚀。
可选地,在步骤S1中,所述α的范围为0-30°,优选为0-15°。
可选地,在步骤S2中,所述研磨采用砂纸进行研磨,所述抛光使用稀释的氧化铈在抛光布上进行抛光。
可选地,在步骤S2中,所述研磨抛光还包括在研磨抛光后观察所述切割面的形貌,所述研磨抛光后的含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面呈断点状或拖尾状。
可选地,在步骤S3中,所述腐蚀剂包括稀释的HF或NaOH。
可选地,当采用所述稀释的HF腐蚀时,所述HF的浓度为10-30%,腐蚀温度为20-50℃。
可选地,当采用所述稀释的NaOH腐蚀时,所述NaOH的浓度为5-15,腐蚀温度为40-50℃。
本公开第二方方面提供一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的缺陷测试方法,所述测试方法包括利用喷涂仪对所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面进行喷碳处理。
可选地,所述喷碳处理的喷碳厚度为10-30nm。
可选地,所述测试方法还包括将所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品置于电子探针或能谱仪样品室中,观察显微形貌并进行成分测试。
通过上述技术方案,本公开提供的一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法,通过倾斜切割(切割线与一维缺陷之间具有较小的夹角),使缺陷更多部位接近切割面,在显微镜反射光下更易观察;该方法还采用了腐蚀剂腐蚀切割面,使接近切割面的缺陷部位能够暴露,缺陷更容易被发现,进而更容易被测试。另外,该方法利用能谱仪快速分析,并结合电子探针精确的定性分析,可以高效、准确、快捷的确定缺陷成分。
本公开所述的方法,可以实现微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷成分测试。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1是含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割示意图。
图2是含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的缺陷测试示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
本公开的第一方面提供一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备方法,该制备方法包括如下步骤:
S1、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割:观察玻璃产品中所述微米级一维铂铑缺陷的形貌、尺寸,确定所述微米级一维铂铑缺陷的位置,以切割线与所述微米级一维铂铑缺陷呈α的角度进行切割,得到含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品;S2、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的研磨抛光:将所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面进行先研磨后抛光至镜面级;S3、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的腐蚀:采用腐蚀剂对所述镜面级切割面进行腐蚀。
本公开中,观察玻璃产品中所述微米级一维铂铑缺陷的形貌、尺寸可以通过显微镜进行观察。
根据本公开,在步骤S1中,所述α的范围为0-30°,优选为0-15°。
根据本公开,在步骤S2中,所述研磨采用砂纸进行研磨,所述抛光使用稀释的氧化铈在抛光布上进行抛光。
根据本公开,在步骤S2中,所述研磨抛光还包括在研磨抛光后观察所述切割面的形貌,所述研磨抛光后的含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面呈断点状或拖尾状。
本公开中,观察所述切割面的形貌可以利用显微镜反射光进行显微观察,所述研磨抛光后的含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面呈拖尾状且拖尾处有锯齿。
根据本公开,在步骤S3中,所述腐蚀剂包括稀释的HF或NaOH。
根据本公开,当采用所述稀释的HF腐蚀时,所述HF的浓度为10-30%,腐蚀温度为20-50℃。
本公开中,当采用所述稀释的HF腐蚀时,可以采用棉签蘸取HF腐蚀剂轻轻擦拭切割面,直至较多缺陷裸露。
根据本公开,当采用所述稀释的NaOH腐蚀时,所述NaOH的浓度为5-15,腐蚀温度为40-50℃。
本公开中,当采用所述稀释的NaOH腐蚀时,可以利用镊子夹取样品,使切割面浸泡在腐蚀剂中,直至较多缺陷裸露。
本公开第二方方面提供一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的缺陷测试方法,所述测试方法包括利用喷涂仪对所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面进行喷碳处理。
根据本公开,所述喷碳处理的喷碳厚度为10-30nm。优选地,所述喷碳处理的喷碳厚度为20nm。
根据本公开,所述测试方法还包括将所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品置于电子探针或能谱仪样品室中,观察显微形貌并进行成分测试。
本公开中,首先利用能谱仪对所选区域进行快速分析,确定缺陷大致位置,再利用电子探针进行测试。利用能谱仪对所选区域进行快速分析时,首先根据图像确定缺陷位置然后测试成分,在高倍下,二次电子像会发生漂移和虚化,利用能谱仪面分布进行缺陷位置的确定时,首先选择含有缺陷的较大区域进行面分布测试,确定缺陷位置,然后在缺陷位置处进行取点测试分析,获得成分结果。
利用电子探针定性分析进行测试,能够进一步确定能谱测试时某微量元素是否存在。
下面通过实施例来进一步举例说明本公开,但是本公开并不因此而受到任何限制。
实施例1
含有针状铂铑缺陷的玻璃基板样品的制备及缺陷成分测试方法,玻璃基板样品为产线0.4mm厚的玻璃基板。
利用玻璃刀从0.4mm厚的玻璃基板产品上裁剪含有针状缺陷的区域,通过超景深显微镜观察针状缺陷形貌,测量尺寸长为82.4μm,用马克笔平行于缺陷长度方向进行画线(平行线)标记;利用玻璃刀切割样品,使切割线通过缺陷,且切割线与平行线呈角度α约10°;先后采用1000目、1500目砂纸对切割面进行研磨,再用稀释的氧化铈溶液在抛光布上进行抛光至镜面级,利用显微镜反射光观察,缺陷在切割面呈拖尾状且拖尾处有锯齿;采用10%NaOH作为腐蚀剂,在40℃条件下对切割面进行腐蚀,利用镊子夹取样品,使断面浸泡在腐蚀剂中,使缺陷在切割面暴露出更多区域,且缺陷与玻璃交界更清晰;利用喷涂仪对切割面进行喷碳处理,喷碳厚度约20nm;将样品在能谱仪中进行快速测试;在高倍下,二次电子像会发生漂移和虚化,首先选择包含缺陷的较大区域进行面分布测试,通过面分布确定缺陷位置,再在缺陷位置处进行取点测试,分别取3个测试点,测试结果如表1所示。
表1能谱仪测试结果(重量百分比)
测试位置 O Mg Al Si Ca Rh
测试点1 51.68 0.88 9.45 29.62 4.65 3.72
测试点2 52.28 9.65 30.36 4.82 2.89
测试点3 49.68 9.1 28.6 4.7 7.92
在本实施例中,针状缺陷在切割面上裸露部位较小,且呈一维形态,因此测试点会包含玻璃区,测试结果中含有玻璃的主要成分(O、Mg、Al、Si、Ca)。由表1可知,针状缺陷成分为:Rh。
实施例2
含有棒状铂铑缺陷的玻璃基板样品的制备及缺陷成分测试方法,玻璃基板样品为产线0.5mm厚的玻璃基板。
利用切割刀从0.5mm厚的玻璃基板产品上裁剪含有棒状缺陷的区域,通过超景深显微镜观察棒状缺陷形貌,测量尺寸长为38.6μm,用马克笔平行于缺陷长度方向进行画线(平行线)标记;利用切割刀切割样品,使切割线通过缺陷,且切割线与平行线呈角度α约20°;先后采用1500目、2000目砂纸对切割面进行研磨,再用稀释的氧化铈溶液在抛光布上进行抛光至镜面级,利用显微镜反射光观察,缺陷在切割面呈拖尾状且拖尾处有锯齿;采用10%HF作为腐蚀剂,在常温下对切割面进行腐蚀,采用棉签蘸取腐蚀剂轻轻擦拭,使缺陷在切割面暴露出更多区域,且缺陷与玻璃交界更清晰;利用喷涂仪对切割面进行喷碳处理,喷碳厚度约20nm;将样品在能谱仪中进行快速测试;在高倍下,二次电子像会发生漂移和虚化,首先选择包含缺陷的较大区域进行面分布测试,通过面分布确定缺陷位置,再在缺陷位置处进行取点测试,分别取3个点,测试结果如表2所示。
表2能谱仪测试结果
测试位置 O Mg Al Si Ca Rh Pt
测试点1 45.86 0.71 7.80 22.33 4.44 1.78 17.09
测试点2 20.21 3.02 6.12 1.39 7.32 61.94
测试点3 28.94 0.4 4.25 7.51 1.98 6.87 50.05
在本实施例中,棒状缺陷在切割面上裸露部位较小,因此测试点会包含玻璃区,测试结果中含有玻璃的主要成分(O、Mg、Al、Si、Ca)。由表2可知,棒状缺陷成分为:Pt和少量的Rh。
实施例3
含有针状铂铑缺陷的玻璃基板样品的制备及缺陷成分测试方法,玻璃基板样品为产线0.5mm厚的玻璃基板。
利用切割刀从0.5mm厚的玻璃基板产品上裁剪含有针状缺陷的区域,通过超景深显微镜观察针状缺陷形貌,测量尺寸长为102.1μm,用马克笔平行于缺陷长度方向进行画线(平行线)标记;利用切割刀切割样品,使切割线通过缺陷,且切割线与平行线呈角度α约15°;先后采用1000目、1500目砂纸对切割面进行研磨,再用稀释的氧化铈溶液在抛光布上进行抛光至镜面级,利用显微镜反射光观察,缺陷在切割面呈拖尾状且拖尾处有锯齿;采用10%NaOH作为腐蚀剂,在45℃条件下对切割面进行腐蚀,利用镊子夹取样品,使断面浸泡在腐蚀剂中,使缺陷在切割面暴露出更多区域,且缺陷与玻璃交界更清晰;利用喷涂仪对切割面进行喷碳处理,喷碳厚度约20nm;将样品在能谱仪中进行快速测试;在高倍下,二次电子像会发生漂移和虚化,首先选择包含缺陷的较大区域进行面分布测试,通过面分布确定缺陷位置;再在缺陷位置处进行取点测试,分别取3个点,测试结果如表3所示。表3测试结果中,微量元素Pt不能确定是否存在,进一步地进行电子探针定性分析,分别取三个测试点,结果如表4所示。
表3能谱仪测试结果
测试位置 O Mg Al Si Ca Rh Pt
测试点1 46.83 0.8 8.88 27.82 4.46 11.2
测试点2 46.35 0.78 9.1 28.05 4.71 9.66 1.34
测试点3 46.95 0.82 9.01 28.01 4.56 10.65
表4电子探针测试结果
测试位置 O Mg Al Si Ca Rh Pt
测试点1 44.88 0.92 7.99 29.01 4.77 10.54 1.89
测试点2 47.62 0.74 8.73 27.95 3.98 10.02 0.96
测试点3 46.01 0.91 8.47 27.79 4.59 11.05 1.18
本实施例中,针状缺陷在切割面上裸露部位较小,因此测试区域及测试点会包含玻璃区,测试结果中含有玻璃的主要成分(O、Mg、Al、Si、Ca)。由表3、4可知,针状缺陷成分为:Rh和少量的Pt。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:
S1、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割:观察玻璃产品中所述微米级一维铂铑缺陷的形貌、尺寸,确定所述微米级一维铂铑缺陷的位置,以切割线与所述微米级一维铂铑缺陷呈α的角度进行切割,得到含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品;
S2、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的研磨抛光:将所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面进行先研磨后抛光至镜面级;
S3、含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面的腐蚀:采用腐蚀剂对所述镜面级切割面进行腐蚀;
所述α的范围为0-30°。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤S1中,所述α的范围为0-15°。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤S2中,所述研磨采用砂纸进行研磨,所述抛光使用稀释的氧化铈在抛光布上进行抛光。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤S2中,所述研磨抛光还包括在研磨抛光后观察所述切割面的形貌,所述研磨抛光后的含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品切割面呈断点状或拖尾状。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤S3中,所述腐蚀剂包括稀释的HF或NaOH。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,当采用所述稀释的HF腐蚀时,所述HF的浓度为10-30%,腐蚀温度为20-50℃。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其中,当采用所述稀释的NaOH腐蚀时,所述NaOH的浓度为5-15%,腐蚀温度为40-50℃。
8.权利要求1-7中任意一项所述的含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的缺陷测试方法,其特征在于,所述测试方法包括利用喷涂仪对所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的切割面进行喷碳处理。
9.根据权利要求8所述的测试方法,其中,所述喷碳处理的喷碳厚度为10-30nm。
10.根据权利要求8所述的测试方法,其中,所述测试方法还包括将所述含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品置于电子探针或能谱仪样品室中,观察显微形貌并进行成分测试。
CN202111109074.5A 2021-09-22 2021-09-22 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法 Active CN113654866B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111109074.5A CN113654866B (zh) 2021-09-22 2021-09-22 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111109074.5A CN113654866B (zh) 2021-09-22 2021-09-22 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113654866A CN113654866A (zh) 2021-11-16
CN113654866B true CN113654866B (zh) 2024-03-01

Family

ID=78484058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111109074.5A Active CN113654866B (zh) 2021-09-22 2021-09-22 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113654866B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4292847A (en) * 1980-01-28 1981-10-06 Dofasco Inc. Testing the material of a product for defects therein and processing the material employing such a method
KR970007380A (ko) * 1995-07-19 1997-02-21 김주용 반도체 소자의 결함 조사용 시편의 제작 방법
US5892225A (en) * 1996-01-09 1999-04-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of preparing a plan-view sample of an integrated circuit for transmission electron microscopy, and methods of observing the sample
CN1926266A (zh) * 2004-03-01 2007-03-07 克里公司 减少碳化硅外延中的胡萝卜缺陷
JP2008132546A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Kyodo Printing Co Ltd 断裁不良検知装置とその断裁不良検知方法及び積層装置
CN101641463A (zh) * 2007-01-09 2010-02-03 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 结晶氮化镓以及相关的晶片和器件
CN103728153A (zh) * 2013-12-24 2014-04-16 中山大学 软粘土定向微型取样器
JP2015017812A (ja) * 2013-07-09 2015-01-29 住友電気工業株式会社 試料片作製方法
CN104422693A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 上海金艺检测技术有限公司 冷轧辊表面微小线性缺陷的定性检测方法
CN204556333U (zh) * 2015-03-27 2015-08-12 广东韶钢工程技术有限公司 一种气体分析仪的取样探杆
CN105651582A (zh) * 2015-12-30 2016-06-08 芜湖东旭光电装备技术有限公司 一种玻璃针状缺陷反射电镜样品的制作方法
CN107389679A (zh) * 2017-06-28 2017-11-24 江苏省沙钢钢铁研究院有限公司 确定盘条表面缺陷与连铸坯对应位置关系的方法
CN108663388A (zh) * 2018-08-15 2018-10-16 武汉钢铁有限公司 涂镀材料表面亚毫米级缺陷分析方法
CN108872363A (zh) * 2018-05-25 2018-11-23 中航金属材料理化检测科技有限公司 基于深度连续变化的人工刻槽检测工件缺陷的方法
CN110455814A (zh) * 2019-08-30 2019-11-15 彩虹显示器件股份有限公司 一种电子玻璃中针状异物成分的检测方法
CN112204374A (zh) * 2018-05-25 2021-01-08 三菱电机株式会社 透射型电子显微镜样品的制作方法
CN113289911A (zh) * 2021-06-04 2021-08-24 宁波舜宇仪器有限公司 用于多面体物料的缺陷检测方法及***

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060127743A (ko) * 2005-06-06 2006-12-13 스미토모덴키고교가부시키가이샤 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법
JP2013503105A (ja) * 2009-08-28 2013-01-31 コーニング インコーポレイテッド 化学強化ガラス基板からガラス品をレーザ割断するための方法
JP5579588B2 (ja) * 2010-12-16 2014-08-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法及びその装置

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4292847A (en) * 1980-01-28 1981-10-06 Dofasco Inc. Testing the material of a product for defects therein and processing the material employing such a method
KR970007380A (ko) * 1995-07-19 1997-02-21 김주용 반도체 소자의 결함 조사용 시편의 제작 방법
US5892225A (en) * 1996-01-09 1999-04-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of preparing a plan-view sample of an integrated circuit for transmission electron microscopy, and methods of observing the sample
CN1926266A (zh) * 2004-03-01 2007-03-07 克里公司 减少碳化硅外延中的胡萝卜缺陷
JP2008132546A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Kyodo Printing Co Ltd 断裁不良検知装置とその断裁不良検知方法及び積層装置
CN101641463A (zh) * 2007-01-09 2010-02-03 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 结晶氮化镓以及相关的晶片和器件
JP2015017812A (ja) * 2013-07-09 2015-01-29 住友電気工業株式会社 試料片作製方法
CN104422693A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 上海金艺检测技术有限公司 冷轧辊表面微小线性缺陷的定性检测方法
CN103728153A (zh) * 2013-12-24 2014-04-16 中山大学 软粘土定向微型取样器
CN204556333U (zh) * 2015-03-27 2015-08-12 广东韶钢工程技术有限公司 一种气体分析仪的取样探杆
CN105651582A (zh) * 2015-12-30 2016-06-08 芜湖东旭光电装备技术有限公司 一种玻璃针状缺陷反射电镜样品的制作方法
CN107389679A (zh) * 2017-06-28 2017-11-24 江苏省沙钢钢铁研究院有限公司 确定盘条表面缺陷与连铸坯对应位置关系的方法
CN108872363A (zh) * 2018-05-25 2018-11-23 中航金属材料理化检测科技有限公司 基于深度连续变化的人工刻槽检测工件缺陷的方法
CN112204374A (zh) * 2018-05-25 2021-01-08 三菱电机株式会社 透射型电子显微镜样品的制作方法
CN108663388A (zh) * 2018-08-15 2018-10-16 武汉钢铁有限公司 涂镀材料表面亚毫米级缺陷分析方法
CN110455814A (zh) * 2019-08-30 2019-11-15 彩虹显示器件股份有限公司 一种电子玻璃中针状异物成分的检测方法
CN113289911A (zh) * 2021-06-04 2021-08-24 宁波舜宇仪器有限公司 用于多面体物料的缺陷检测方法及***

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KDP晶体金刚石线锯切割表面缺陷分析;高玉飞;《人工晶体学报》;第42卷(第07期);第1278-1282页 *
面状缺陷超声TOFD法信号和图像的特征与识别;迟大钊;刚铁;袁媛;吕品;;焊接学报(11);第1-10页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113654866A (zh) 2021-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106323721A (zh) 镀锌板表面缺陷的分析方法
CN110057632B (zh) 基于光学和扫描电镜平台的微米级散斑制备方法
CN110554065A (zh) 一种玻璃基板内部缺陷处理及成分分析的方法
JP2009236842A (ja) 中心偏析評価方法
CN113654866B (zh) 一种含有微米级一维铂铑缺陷的薄玻璃样品的制备及缺陷测试方法
CN111595650A (zh) 一种同时测定镀锌用钢及镀锌钢板中多元素含量的检测方法
CN110333283A (zh) 一种金属分层缺陷精确定位的湿磁粉探伤检验方法
CN112362638A (zh) 一种光电直读光谱仪测定mc6铬含量的方法
JP2020181897A (ja) 半導体ウェーハの分析方法、半導体ウェーハ製造工程評価方法および半導体ウェーハの製造方法
CN107796863A (zh) 一种同时测定储层胶结物中多种微量元素的方法
CN114910623A (zh) 一种金属材料微观结构多维信息全域高通量表征方法
CN109060859B (zh) 一种沉积岩Os初始值的分析方法
CN111426642A (zh) 一种直流辉光放电原子发射光谱法测定镀锌板镀层分布和元素质量的方法
CN1796968A (zh) 大尺寸砷化镓单晶结构的缺陷检测方法
CN108761047A (zh) 溢流下拉成型玻璃中长气泡的检测方法
CN108760451A (zh) 一种蠕变后镁合金金相试样的制备方法
CN103499319A (zh) 一种耐候钢内锈层厚度的测量方法
JP3064107B2 (ja) オーステナイト系耐熱鋼の高温損傷評価方法
CN109540872A (zh) 使用直读光谱仪测定镍基合金成分的方法
EP2866015A1 (en) Droplet cutting method and droplet cross-section analysis method
Qian et al. An instrument for testing interfacial shear strength in polymer matrix composites
WO2000004579A9 (en) Process for mapping metal contaminant concentration on a silicon wafer surface
TWI719686B (zh) 以掃描式電子顯微鏡暨能量散佈分析評估汙染物於完整岩石基質擴散之分析方法
CN116165121B (zh) 一种有机污染物在人类头发横截面渗透的检测方法
KR100194212B1 (ko) 반도체 제조 설비용 가스 배관의 성능 평가 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant