JP2012114370A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1面102aおよびそれに対し平行な第2面102bを有する半導体基板102と、第1面に形成された光学素子104と、第3面106a及びそれに対し平行な第4面106bを有しかつその第4面が半導体基板の第1面に対向するように配置された透光性基板106と、半導体基板の少なくとも周辺部分と透光性基板の少なくとも周辺部分との間を接合する接合部材124とを備えた半導体パッケージにおいて;透光性部基板の第3面と第4面との間を、光学素子への入出力光が通過すべき光透過領域128と、それ以外の光透過不要領域130とに区分し、光透過不要領域内に、一部が透光性基板の外面に開口してパッケージの外部空間に連通する1以上の微小空洞部126が形成されている。
【選択図】図1
Description
ところで半導体パッケージの小型化の目標としては、内蔵されている半導体チップと同じかまたはそれよりわずかに大きい程度の、いわゆるチップサイズとすることが望まれている。このようなチップサイズの半導体パッケージを製造するための技術としては、ウエハ状態のまま、パッケージングまでを行ってしまう、ウエハレベルパッケージング技術が開発されて、既に実用化されている。このウエハレベルパッケージング技術は、ウエハレベルで半導体素子の形成を行った半導体基板に対し、そのウエハレベルのまま、再配線や電極形成、さらに樹脂などによる封止を行った後、ダイシング加工によってチップサイズに切り分け、個別の半導体パッケージ(単体パッケージ)を得るものであり、最終的にダイシング加工によりウエハを切断した半導体チップの大きさ(平面的に見た面積)がそのまま単体パッケージの大きさとなって、前述のようなチップサイズでのパッケージングが達成される。そしてこのようなウエハレベルパッケージング技術は、各種受光素子や固体撮像素子などの半導体光学素子を収納した半導体パッケージの製造にも適用されるようになっており、その従来の一例としては、例えば特許文献1にも示されており、この特許文献1に示される光学半導体パッケージについて、図17、図18を参照して説明する。
一方光学素子半導体パッケージにおける透光性基板としては、前述のようにガラスを使用するのが通常であって、ガラスは金属などと比較すれば格段に熱伝導性が劣り、しかも透光性基板の厚みは半導体基板の厚みの数倍以上の厚み、通常は3〜5倍程度の肉厚とされるから、その熱容量が極めて大きく、そのため半導体パッケージにおける透光性基板の側からの放熱性が極めて悪くならざるを得ない。このことは、逆に言えば、透光性基板の側からの放熱性を高めることができれば、半導体パッケージ全体としてその放熱性能を格段に向上させ得ると考えられる。しかるに従来の光学素子半導体パッケージでは、例えば前記特許文献2〜5からも理解できるように、透光性基板の側からの放熱性向上については全く配慮がなされておらず、このことが放熱性向上に限界が生じる要因となっていたのである。
第1面およびその第1面に対して平行な第2面を有する半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1面に形成された光学素子と、
第3面及びその第3面に対し平行な第4面を有し、かつその第4面が前記半導体基板の前記第1面に対向するように配置された透光性基板と、
前記半導体基板の少なくとも周辺部分と前記透光性基板の少なくとも周辺部分との間を接合する接合部材、
とを備えた半導体パッケージにおいて;
前記透光性部基板の前記第3面と前記第4面との間を、前記光学素子への入出力光が通過すべき光透過領域と、それ以外の光透過不要領域とに区分し、
前記透光性基板における前記光透過不要領域内に、それぞれ少なくとも一部が透光性基板の外面に開口して半導体パッケージの外部空間に連通する少なくとも1以上の微小空洞部が形成されていることを特徴とするものである。
前記第1の形態による半導体パッケージにおいて、
前記透光性基板の前記第3面に、前記微小空洞部のうちの少なくとも1以上の微小空洞部が開口していることを特徴とするものである。
前記第2の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部が、透光性基板の前記第3面から透光性基板をその厚み方向に貫通する貫通孔とされていることを特徴とするものである。
前記第3の形態による半導体パッケージにおいて、
前記貫通孔が、半導体基板の前記第1面から、さらに半導体基板の内部まで貫入するように形成されていることを特徴とするものである。
前記第1〜第4の形態のうちのいずれか1の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部の内面の少なくとも一部に、熱伝導材料からなる伝熱膜が形成されていることを特徴とするものである。
前記第5の形態による半導体パッケージにおいて、
前記透光性基板の表面のうち、前記光透過不要領域の表面の、少なくとも前記微小空洞部の開口端を囲む部位に、熱伝導材料からなる放熱膜が形成されており、かつ前記微小空洞部の内面の前記伝熱膜がその微小空洞部の開口端まで連続しており、その伝熱膜が前記微小空洞部の開口端において前記放熱膜に熱的に接続されていることを特徴とするものである。
前記第1〜第6の形態のうちのいずれか1の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、透光性部基板の内部において枝分かれ構造とされていることを特徴とするものである。
前記第1〜第7の形態のうちのいずれか1の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、異なる2箇所以上の箇所において透光性部基板の外面に開口されていることを特徴とするものである。
前記第8の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、透光性基板における前記第3面と、前記第3面及び前記第4面に対して直角をなす側面との両面に開口していることを特徴とするものである。
前記第1〜第9の形態のうちのいずれか1の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、溝部であることを特徴とするものである。
前記第1〜第10の形態のうちのいずれか1の形態による半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部の内部の少なくとも一部に、熱伝導材料が充填されていることを特徴とするものである。
図1及び図2は、本発明の第1の実施形態による半導体パッケージを示す図で、図1はその縦断面図、図2は透光性基板の側からの平面図である。
すなわち透光性基板106は、その全体がガラスなどの透光性材料によって作られているが、既に述べたように、透光性基板106をその第3面106aの側から平面的に見て、光学素子104の受光面104aと同じ広さか又はそれより若干大きい広さの部分は、光学素子104の受光面104aに入射させるべき光が透過するが、光学素子104の受光面104aからその側方に離れた部分、特に透光性基板106の周辺部分を透過する光は、受光面104aに入射されないか、または入射されても光学素子104の動作に影響を与えないことが多い。そこで透光性基板106を、光学素子104の受光面104aに入射させるべき光が透過する領域(光透過領域128)と、それ以外の領域(光透過不要領域130)とに区分し、後者の光透過不要領域130に、微小空洞部126を形成して、透光性基板106の側からの放熱性を高めるようにしている。
図1〜図4に示す実施形態では、半導体基板102に透光性基板106を接着して封止するにあたって、接合部材124となる樹脂系接着剤を、半導体基板102の第1面102aからの全面、すなわち光学素子104の受光面104aを含む面全体を覆うように塗布するものとしたが、接合部材124は、要は透光性基板106を半導体基板102に接合すると同時に、半導体基板102の機能領域、すなわち光学素子104及びその周辺部分を外部空間に対して密封すればよいのであり、その観点からすれば、光学素子104の受光面104aを覆っていなくてもよい。すなわち、図5に示すように、光学素子104の受光面104aと透光性基板106との間はキャビティ(空所)136としてもよい。その場合、接合部材124の接着剤としては透光性が低いもの、あるいは透光性を持たないものであっても差し支えない。但し、製造プロセス上からは、受光面104aをも覆うように半導体基板102の第1面102aの全面に透光性の接着剤を塗布することが望ましい。なおまた、以下の各実施形態においても、それぞれ図では接合部材124が光学素子104の受光面104aを覆うものとして示しているが、いずれの形態でも、上記と同様に、受光面104a上をキャビティ136としてもよい。
このように微小空洞部126として、半導体基板102の内部まで貫入する貫通貫入孔126Cを形成しておけば、半導体基板102から発生する熱を直接貫通貫入孔126Cの内部空間に放出し、また同時に伝熱膜132、放熱膜134を介して透光性基板106上の外部空間に放出することができるため、図1〜図4に示した実施形態の場合よりもさらに放熱効果を高めることができる。
図11において、枝分かれ構造の微小空洞部126Dの幹空洞部126Daの中間位置からは、図9、図10に示したと同様な一次分岐空洞部126Dbのほか、側面連通用分岐空洞部126Ddが、透光性基板106の厚み方向に直交する方向に枝上に分岐延出されて、その側面連通用分岐空洞部126Ddの先端が透光性基板106の側面106c、106dに開口している。このような構造は、特に透光性基板106の側面106c、106dが半導体パッケージの外部空間に曝されるような使用態様の場合に、優れた放熱効果を発揮することができる。すなわちその場合には、透光性基板106の内部からの熱が、半導体基板102の第3面106aの側から外部空間に放出されるのみならず、側面106c、106dの側からも外部空間に放出されるため、より高い放熱効果を得ることができる。またこのように一つの微小空洞部が、二箇所以上の異なる複数の箇所に開口する構造とすることにより、微小空洞部内に空気の流れを生じさせて、微小空洞部内に高温の空気が滞留してしまうことを防止することも可能をなり、その点からも放熱性向上に有利となる。
102 半導体基板102
102a 第1面
102b 第2面
104 光学素子
104a 受光面
106 透光性基板
106a 第3面
106b 第4面
124 接合部材
126 微小空洞部
126A 溝部
126B 貫通孔
126C 貫通貫入孔
128 光透過領域
130 光透過不要領域
132 伝熱膜
134 放熱膜
138 伝熱充填材
Claims (11)
- 第1面およびその第1面に対して平行な第2面を有する半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1面に形成された光学素子と、
第3面及びその第3面に対し平行な第4面を有し、かつその第4面が前記半導体基板の前記第1面に対向するように配置された透光性基板と、
前記半導体基板の少なくとも周辺部分と前記透光性基板の少なくとも周辺部分との間を接合する接合部材、
とを備えた半導体パッケージにおいて;
前記透光性部基板の前記第3面と前記第4面との間を、前記光学素子への入出力光が通過すべき光透過領域と、それ以外の光透過不要領域とに区分し、
前記透光性基板における前記光透過不要領域内に、それぞれ少なくとも一部が透光性基板の外面に開口して半導体パッケージの外部空間に連通する少なくとも1以上の微小空洞部が形成されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項1に記載の半導体パッケージにおいて、
前記透光性基板の前記第3面に、前記微小空洞部のうちの少なくとも1以上の微小空洞部が開口していることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項2に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部が、透光性基板の前記第3面から透光性基板をその厚み方向に貫通する貫通孔とされていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項3に記載の半導体パッケージにおいて、
前記貫通孔が、半導体基板の前記第1面から、さらに半導体基板の内部まで貫入するように形成されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項1〜請求項4のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部の内面の少なくとも一部に、熱伝導材料からなる伝熱膜が形成されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項5に記載の半導体パッケージにおいて、
前記透光性基板の表面のうち、前記光透過不要領域の表面の、少なくとも前記微小空洞部の開口端を囲む部位に、熱伝導材料からなる放熱膜が形成されており、かつ前記微小空洞部の内面の前記伝熱膜がその微小空洞部の開口端まで連続しており、その伝熱膜が前記微小空洞部の開口端において前記放熱膜に熱的に接続されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項1〜請求項6のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、透光性部基板の内部において枝分かれ構造とされていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項1〜請求項7のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、異なる2箇所以上の箇所において透光性部基板の外面に開口されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項8に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、透光性基板における前記第3面と、前記第3面及び前記第4面に対して直角をなす側面との両面に開口していることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項1〜請求項9のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部は、溝部であることを特徴とする、半導体パッケージ。 - 請求項1〜請求項10のうちのいずれか1の請求項に記載に記載の半導体パッケージにおいて、
前記微小空洞部のうち、少なくとも1以上の微小空洞部の内部の少なくとも一部に、熱伝導材料が充填されていることを特徴とする、半導体パッケージ。
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