JP2012107311A - めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 - Google Patents
めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012107311A JP2012107311A JP2011158484A JP2011158484A JP2012107311A JP 2012107311 A JP2012107311 A JP 2012107311A JP 2011158484 A JP2011158484 A JP 2011158484A JP 2011158484 A JP2011158484 A JP 2011158484A JP 2012107311 A JP2012107311 A JP 2012107311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- substrate
- plating
- holding member
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】基板を着脱可能に保持する基板ホルダ110を水平に載置するためのテーブル120と、めっき処理部130と、基板ホルダを保持する保持部を有し、テーブルとめっき処理部との間で基板ホルダを搬送するための基板ホルダ搬送部140と、を備え、テーブルは、基板ホルダの一端部を支持し、かつ水平方向に移動可能な水平移動機構121を有し、基板ホルダ搬送部は、基板ホルダの他端部が水平移動機構に支持された状態で、保持部を昇降させることにより、水平移動機構の水平方向の移動をともなって、基板ホルダを垂直状態から水平状態または水平状態から垂直状態に変換させる昇降機構を有することを特徴とするめっき装置。
【選択図】図5
Description
102 基板ホルダ開閉機構
110 基板ホルダ
111 ハンドルバー
112 ハンガー部
113 基板ホルダの下端部
114 給電接点
120 テーブル
121 水平移動機構
130 めっき処理部
140 基板ホルダ搬送部
141 アーム
142 リフター
143 クランパ
144 センサ
145 支柱部
146 アクチュエータ
500 基板
1100 ヘッド部
1200 第1のアクチュエータ
1300 第2のアクチュエータ
Claims (16)
- 基板を着脱可能に保持する基板ホルダを水平に載置するためのテーブルと、
めっき液を保持し、前記基板ホルダに着脱可能に保持された基板を垂直に浸漬させ、めっき処理を行うためのめっき処理部と、
前記基板ホルダを保持する保持部を有し、前記テーブルと前記めっき処理部との間で前記基板ホルダを搬送するための基板ホルダ搬送部と、を備え、
前記テーブルは、前記基板ホルダの一端部を支持し、かつ水平方向に移動可能な水平移動機構を有し、
前記基板ホルダ搬送部は、前記基板ホルダの他端部が前記水平移動機構に支持された状態で、前記保持部を昇降させることにより、前記水平移動機構の水平方向の移動をともなって、当該基板ホルダを垂直状態から水平状態または水平状態から垂直状態に変換させる昇降機構を有することを特徴とするめっき装置。 - 前記基板ホルダの前記基板ホルダ搬送部による保持の有無、及び又は前記基板ホルダと前記昇降機構との間の距離を検出する基板ホルダ検出部を有することを特徴とする請求項1記載のめっき装置。
- 前記保持部が前記基板ホルダを保持していないか、または前記基板ホルダと前記昇降機構との間の距離が基準値を外れたことを前記基板ホルダ検出部が検出した場合に、前記昇降機構の動作を停止する昇降機構制御部を有することを特徴とする請求項2記載のめっき装置。
- 前記基板ホルダは丸棒形状のハンドルバーを有し、前記保持部は前記ハンドルバーを保持することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のめっき装置。
- 前記保持部は、前記ハンドルバーを回転自在に支持する形状であることを特徴とする請求項4に記載のめっき装置。
- 前記基板ホルダの他端部は、前記水平移動機構と接する部分の形状が半円形状であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のめっき装置。
- 前記水平移動機構は、前記水平移動機構より吊り下げられた錘により、前記保持部の下降位置方向へと付勢されることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のめっき装置。
- 前記基板ホルダ搬送部は、前記基板ホルダの搬送中に前記基板ホルダの振れを止めるクランパを有することを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のめっき装置。
- 基板を着脱可能に保持する基板ホルダの姿勢を変換する方法であって、
前記基板ホルダの一端部を基板ホルダ搬送部の保持部により保持し、
前記基板ホルダ搬送部が前記基板ホルダをテーブル上に移動し、
前記保持部が下降し前記基板ホルダの他端部が前記テーブルが有する水平移動機構と接し、
前記保持部がさらに下降して前記水平移動機構が水平方向へと移動し、前記基板ホルダが垂直状態から水平状態へと移行する
ことを特徴とするめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法。 - 前記基板ホルダの前記基板ホルダ搬送部による保持の有無、及び又は前記基板ホルダと前記昇降機構との間の距離を検出し、前記基板ホルダ検出部が前記基板ホルダを前記保持部が保持していないか、または前記基板ホルダと前記昇降機構との間の距離が基準値を外れたことを検出した場合に、前記昇降機構の動作を停止すること、をさらに含むこと特徴とする請求項9記載のめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法。
- 前記基板ホルダ搬送部は、前記基板ホルダの他端部が前記水平移動機構と接した後、前記基板ホルダを所定角度傾けるために水平方向への移動を行うことを特徴とする請求項9に記載のめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法。
- 基板ホルダを保持する基板ホルダ搬送部により前記基板ホルダをテーブルに載置し、
前記テーブルに載置された前記基板ホルダに基板を装着して保持し、
前記基板ホルダ搬送部の保持部により前記基板ホルダの一端部を保持し、
前記基板ホルダ搬送部を上昇させるとともに前記テーブル上の水平移動機構を水平方向へと移動させて前記基板ホルダの姿勢を水平状態から垂直状態へと変換し、
前記基板ホルダ搬送部により前記基板ホルダをめっき液を保持するめっき処理部の上方へと移動し、
前記基板ホルダ搬送部により前記基板ホルダを下降させてめっき液へと浸漬させる
ことを特徴とするめっき処理方法。 - 基板を着脱可能に保持する基板ホルダを水平に載置するためのテーブルと、
めっき液を保持し、前記基板ホルダに着脱可能に保持された基板を垂直に浸漬させ、めっき処理を行うためのめっき処理部と、
前記基板ホルダを保持する保持部を有し、前記テーブルと前記めっき処理部との間で前記基板ホルダを搬送するための基板ホルダ搬送部と、
前記テーブルに載置された前記基板ホルダの基板ホルダ開閉機構とを備え、
前記基板ホルダは、回転可能な押え部材を有する可動保持部材と、前記可動保持部材とともに前記基板ホルダを挟持する前記可動保持部材が固定される固定保持部材とを有し、
前記基板ホルダ開閉機構は、
前記可動保持部材を押圧し、少なくとも一部が回転して前記可動保持部材を前記固定保持部材へと固定及び前記固定保持部材から固定解除するとともに前記可動保持部材を保持可能なヘッド部と、
前記ヘッド部を上下動させる第1のアクチュエータと、
前記ヘッド部の少なくとも一部を回転させる第2のアクチュエータと、
を有することを特徴とするめっき装置。 - 前記ヘッド部は、
回転可能な回転板と、
前記可動保持部材を保持可能な引き上げフックを備えて前記可動保持部材を押圧する押圧円板とを有し、
前記押え部材は耳部を有し、
前記固定保持部材はクランパを有し、
前記回転板はシャフトと接続され、前記シャフトを前記第2のアクチュエータが押し動かすことにより回転し、前記回転板の回転により前記押え部材を回転させ、
前記耳部は、前記押え部材の回転に応じて、
前記クランパと嵌合されて前記可動保持部材は前記固定保持部材へと固定され、または
前記引き上げフックの引き上げ位置に移動する
ことを特徴とする請求項13に記載のめっき装置。 - 前記ヘッド部は、前記基板の前記基板ホルダ上における位置を確認する基板位置検知手段を有することを特徴とする請求項14に記載のめっき装置。
- 前記押圧円板は前記可動保持部材を押圧する押し付けブロックを有し、前記押し付けブロックはあらかじめ圧縮されたスプリングを内部に備えることを特徴とする請求項14または15に記載のめっき装置。
Priority Applications (15)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011158484A JP5750327B2 (ja) | 2010-10-21 | 2011-07-19 | めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 |
US13/277,466 US9728435B2 (en) | 2010-10-21 | 2011-10-20 | Plating apparatus and plating method |
TW100138033A TWI580814B (zh) | 2010-10-21 | 2011-10-20 | 基板處理裝置,以及鍍覆裝置及鍍覆方法 |
SG2012016358A SG187305A1 (en) | 2011-07-19 | 2012-03-07 | Plating apparatus and plating method |
SG10201605875SA SG10201605875SA (en) | 2011-07-19 | 2012-03-07 | Plating apparatus and plating method |
SG10201605873QA SG10201605873QA (en) | 2011-07-19 | 2012-03-07 | Plating apparatus and plating method |
KR1020120025532A KR101826928B1 (ko) | 2011-07-19 | 2012-03-13 | 도금장치, 도금방법, 스토커 및 기판홀더의 애티튜드를 변환하는 방법 |
CN201610453013.3A CN106119919B (zh) | 2010-10-21 | 2012-03-15 | 镀敷设备、镀敷方法和转换用于可拆卸地保持基板的基板保持器的姿势的方法 |
CN201610452990.1A CN106149031B (zh) | 2011-07-19 | 2012-03-15 | 镀敷设备 |
CN201210069120.8A CN102888647B (zh) | 2010-10-21 | 2012-03-15 | 镀敷设备和镀敷方法 |
JP2015100985A JP6001134B2 (ja) | 2010-10-21 | 2015-05-18 | めっき装置 |
US15/630,119 US9991145B2 (en) | 2010-10-21 | 2017-06-22 | Plating apparatus and plating method |
US15/630,130 US9984910B2 (en) | 2010-10-21 | 2017-06-22 | Plating apparatus and plating method |
KR1020180012713A KR101853801B1 (ko) | 2011-07-19 | 2018-02-01 | 도금장치, 도금방법, 스토커 및 기판홀더의 애티튜드를 변환하는 방법 |
KR1020180012715A KR101918653B1 (ko) | 2011-07-19 | 2018-02-01 | 도금장치, 도금방법, 스토커 및 기판홀더의 애티튜드를 변환하는 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010236524 | 2010-10-21 | ||
JP2010236524 | 2010-10-21 | ||
JP2011158484A JP5750327B2 (ja) | 2010-10-21 | 2011-07-19 | めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015100985A Division JP6001134B2 (ja) | 2010-10-21 | 2015-05-18 | めっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012107311A true JP2012107311A (ja) | 2012-06-07 |
JP5750327B2 JP5750327B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=57528775
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011158484A Expired - Fee Related JP5750327B2 (ja) | 2010-10-21 | 2011-07-19 | めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 |
JP2015100985A Active JP6001134B2 (ja) | 2010-10-21 | 2015-05-18 | めっき装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015100985A Active JP6001134B2 (ja) | 2010-10-21 | 2015-05-18 | めっき装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5750327B2 (ja) |
CN (2) | CN102888647B (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140109319A (ko) | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
JP2015151577A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 株式会社Jcu | 基板めっき治具 |
JP2015233038A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ用の基板着脱部及びこれを備えた湿式基板処理装置 |
WO2015199047A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | めっき用治具 |
JP2016525284A (ja) * | 2013-07-17 | 2016-08-22 | ズース マイクロテック リトグラフィー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ウェーハを位置合わせおよび中心化するための装置および方法 |
JP2017022061A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置 |
KR20170137613A (ko) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치, 기판 홀더, 도금 장치의 제어 방법, 및 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2018003102A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置 |
KR20180035122A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
KR20180073438A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 착탈 장치, 도금 장치, 기판 착탈 장치의 제어 장치, 기판 착탈 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
KR20180111440A (ko) * | 2017-03-30 | 2018-10-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2020002423A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ |
JP2020059867A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させるためおよび/又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置 |
CN112259493A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-22 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种超薄晶圆电镀、化镀整合工艺 |
JP2021109984A (ja) * | 2020-01-06 | 2021-08-02 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
JP2021535433A (ja) * | 2018-08-23 | 2021-12-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | ステージ装置および物体搭載プロセスの較正方法 |
CN115094503A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-23 | 北京浦丹光电股份有限公司 | 一种带动芯片电镀的自动移动装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6675257B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2020-04-01 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
CN108657818B (zh) * | 2017-03-31 | 2024-04-26 | 可能可特科技(深圳)有限公司 | 一种基于fpc电镀的搬运装置 |
JP7030497B2 (ja) | 2017-12-13 | 2022-03-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体 |
CN111074230A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-28 | 东泰高科装备科技有限公司 | 镀膜均匀性在线检测装置、检测方法及镀膜设备 |
JP7058209B2 (ja) | 2018-11-21 | 2022-04-21 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させる方法 |
CN111074211A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-04-28 | 苏州东福来机电科技有限公司 | 一种电镀银设备 |
CN115365083B (zh) * | 2021-05-17 | 2024-06-11 | 亨泰光学股份有限公司 | 双向阳极电浆化学气相沉积镀膜设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01272797A (ja) * | 1988-04-23 | 1989-10-31 | Fujitsu Ltd | 基板の枠付めっき治具へのローディング装置 |
JP2006117966A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2636413A1 (de) * | 1976-08-12 | 1978-02-16 | Schering Ag | Vorrichtung zum vollstaendigen und partiellen behandeln der oberflaechen von teilen |
JPH0723557B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1995-03-15 | 富士通株式会社 | 基板の自動ローディング装置 |
JPH07245332A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置 |
JPH11255321A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-21 | Shinko Electric Co Ltd | 手押し台車 |
JP2002363794A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
US6558750B2 (en) * | 2001-07-16 | 2003-05-06 | Technic Inc. | Method of processing and plating planar articles |
JP2003243473A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Nec Electronics Corp | 半導体基板用キャリアの搬送台車 |
JP4124327B2 (ja) * | 2002-06-21 | 2008-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP4162440B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2008-10-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP3778282B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2004353004A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Ebara Corp | めっき装置 |
WO2010054677A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Replisaurus Technologies Inc. | A system for plating a conductive substrate, and a substrate holder for holding a conductive substrate during plating thereof |
-
2011
- 2011-07-19 JP JP2011158484A patent/JP5750327B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-15 CN CN201210069120.8A patent/CN102888647B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-15 CN CN201610453013.3A patent/CN106119919B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-05-18 JP JP2015100985A patent/JP6001134B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01272797A (ja) * | 1988-04-23 | 1989-10-31 | Fujitsu Ltd | 基板の枠付めっき治具へのローディング装置 |
JP2006117966A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき方法 |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140109319A (ko) | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
JP2014169475A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Ebara Corp | めっき装置 |
US10077504B2 (en) | 2013-03-04 | 2018-09-18 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
US9624594B2 (en) | 2013-03-04 | 2017-04-18 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
KR102080207B1 (ko) * | 2013-03-04 | 2020-02-24 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
JP2016525284A (ja) * | 2013-07-17 | 2016-08-22 | ズース マイクロテック リトグラフィー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ウェーハを位置合わせおよび中心化するための装置および方法 |
JP2015151577A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 株式会社Jcu | 基板めっき治具 |
JP2015233038A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ用の基板着脱部及びこれを備えた湿式基板処理装置 |
WO2015199047A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | めっき用治具 |
JP2018090912A (ja) * | 2014-06-26 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | めっき用治具及びめっき装置 |
JP2017022061A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置 |
KR102302431B1 (ko) | 2016-06-03 | 2021-09-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치, 기판 홀더, 도금 장치의 제어 방법, 및 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2017218610A (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、基板ホルダ、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
US10533262B2 (en) | 2016-06-03 | 2020-01-14 | Ebara Corporation | Plating apparatus, substrate holder, plating apparatus controlling method, and storage medium configured to store program for instructing computer to implement plating apparatus controlling method |
KR20170137613A (ko) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치, 기판 홀더, 도금 장치의 제어 방법, 및 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2018003102A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置 |
KR102425119B1 (ko) | 2016-07-04 | 2022-07-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더 검사 장치, 이를 구비한 도금 장치, 및 외관 검사 장치 |
KR20190025011A (ko) * | 2016-07-04 | 2019-03-08 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더 검사 장치, 이를 구비한 도금 장치, 및 외관 검사 장치 |
WO2018008343A1 (en) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | Ebara Corporation | Substrate-holder inspection apparatus, plating apparatus including the same, and appearance inspection apparatus |
TWI724187B (zh) * | 2016-07-04 | 2021-04-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置 |
JP2018053301A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
KR20180035122A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
KR102297135B1 (ko) | 2016-09-28 | 2021-09-03 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
KR20180073438A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 착탈 장치, 도금 장치, 기판 착탈 장치의 제어 장치, 기판 착탈 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
KR102388112B1 (ko) | 2016-12-22 | 2022-04-19 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 착탈 장치, 도금 장치, 기판 착탈 장치의 제어 장치, 기판 착탈 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2018104735A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
KR20180111440A (ko) * | 2017-03-30 | 2018-10-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 프로그램을 저장한 기억 매체 |
KR102191741B1 (ko) | 2017-03-30 | 2020-12-16 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2020002423A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ |
TWI813678B (zh) * | 2018-06-27 | 2023-09-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器 |
TWI814691B (zh) * | 2018-06-27 | 2023-09-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器 |
US11556064B2 (en) | 2018-08-23 | 2023-01-17 | Asml Netherlands B.V. | Stage apparatus and method for calibrating an object loading process |
JP2021535433A (ja) * | 2018-08-23 | 2021-12-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | ステージ装置および物体搭載プロセスの較正方法 |
JP7100556B2 (ja) | 2018-10-05 | 2022-07-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させるためおよび/又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置 |
US11236434B2 (en) | 2018-10-05 | 2022-02-01 | Ebara Corporation | Device that holds substrate in substrate holder and/or releases holding of substrate using substrate holder, and plating apparatus including the same |
KR20200039553A (ko) | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 에바라코포레이숀 | 기판 홀더에 기판을 보유지지시키기 위한 및/또는 기판 홀더에 의한 기판의 보유지지를 해제하기 위한 장치, 및 이 장치를 갖는 도금 장치 |
JP2020059867A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させるためおよび/又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置 |
JP2021109984A (ja) * | 2020-01-06 | 2021-08-02 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
JP7421340B2 (ja) | 2020-01-06 | 2024-01-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
CN112259493A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-22 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种超薄晶圆电镀、化镀整合工艺 |
CN115094503A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-23 | 北京浦丹光电股份有限公司 | 一种带动芯片电镀的自动移动装置 |
CN115094503B (zh) * | 2022-07-21 | 2023-10-03 | 北京浦丹光电股份有限公司 | 一种带动芯片电镀的自动移动装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106119919B (zh) | 2017-06-27 |
JP5750327B2 (ja) | 2015-07-22 |
CN102888647B (zh) | 2016-08-03 |
CN102888647A (zh) | 2013-01-23 |
CN106119919A (zh) | 2016-11-16 |
JP2015187306A (ja) | 2015-10-29 |
JP6001134B2 (ja) | 2016-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6001134B2 (ja) | めっき装置 | |
US9984910B2 (en) | Plating apparatus and plating method | |
US10077504B2 (en) | Plating apparatus | |
TWI512145B (zh) | 基板固持件及鍍覆裝置 | |
KR101853801B1 (ko) | 도금장치, 도금방법, 스토커 및 기판홀더의 애티튜드를 변환하는 방법 | |
CN103225099B (zh) | 基板架以及电镀装置 | |
KR20140042838A (ko) | 워크 유지기구 | |
TW201809365A (zh) | 鍍覆裝置、基板固持器、鍍覆裝置之控制方法、以及儲存有用以在電腦上施行鍍覆裝置之控制方法之程式的記錄媒體 | |
JP2012107343A (ja) | アノードホルダ及びめっき装置 | |
US20150090584A1 (en) | Plating apparatus and cleaning device used in the plating apparatus | |
JP5144661B2 (ja) | 部品移送装置及び方法 | |
JP5263587B2 (ja) | 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法 | |
KR101297680B1 (ko) | 풉 지지용 스테이지 및 이를 사용한 웨이퍼 처리 장치 | |
KR101076398B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 방법 | |
US7811422B2 (en) | Electro-chemical processor with wafer retainer | |
JP6018961B2 (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
TWI830802B (zh) | 基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法 | |
JP7280787B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN116834046B (zh) | 一种自调节定位销及末端执行器、foup搬运机器人 | |
JP5763243B2 (ja) | めっき装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140317 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150421 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150518 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5750327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |