JP2012103830A - 非接触通信媒体の製造方法及び非接触通信媒体製造装置 - Google Patents
非接触通信媒体の製造方法及び非接触通信媒体製造装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、該ワイヤコイルに接続されたICチップを備えた非接触通信媒体の製造方法であって、開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を通るように基材上にワイヤコイルを固定する工程と、ICチップ接続部及びワイヤコイル接続部が形成された導電層パターンを備えた接続パッドを前記開口部に配置し、前記ワイヤコイルをワイヤコイル接続部に接続する工程と、ICチップを前記ICチップ接続部に接続する工程とを有する非接触通信媒体の製造方法とする。
【選択図】図1
Description
また請求項2に係る発明は、前記導電層パターンは、ワイヤコイル接続部とICチップ接続部を備え、ワイヤコイルを前記ワイヤコイル接続部に接続した後、前記ICチップ接続部に接続したことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法である。
また請求項3に係る発明は、前記ワイヤコイル接続部及び前記ICチップ接続部は接続パッド上同一面上に形成されており、前記基材のワイヤコイルを固定した面の側からICチップを接続したことを特徴とする請求項2に記載の非接触通信媒体の製造方法である。
また請求項4に係る発明は、前記開口部に接続パッドを配置する工程において、ICチップが実装された接続パッドを用いたことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法である。
また請求項6に係る発明は、請求項5に記載のアンテナシートのICチップ接続部に、ICチップが実装されていることを特徴とする非接触通信媒体である。
また請求項7に係る発明は、第一の基材の平均膜厚をd1、接続パッドの平均膜厚をd2としたとき、|d1―d2|≦100μmを満たすことを特徴とする請求項4ないし6のいずれかに記載の非接触通信媒体である。
図1及び図2は、本発明に係るアンテナシートの一実施形態を示すものである。第一の基材上11に、絶縁膜で被覆されたワイヤをコイル状に固定することにより、アンテナを構成するワイヤコイル12が設けられている。このとき、ワイヤコイルの両端は、基材に設けられた開口部13上を通るように、すなわち開口部13を跨ぐように固定されている。なお図1では、コイルの周径を基材上でできるだけ大きくとるためにコイル内に開口部を形成しているが、コイルの外側に形成しても良い。
上述の工程で接続パッドを接続した段階で、多面付けしたアンテナシートとしてロールに巻き取った状態で出荷することも可能である。
・実施例1
<接続パッドの作製>
まずスプロケット規格35mmスーパーワイドの両面銅箔付ガラスエポキシ基板を用意した。基板の膜厚は約100μmである。図6に示したような銅箔パターンとなるようにエッチングし、さらにICチップ及びワイヤ実装面を電解めっき法により金めっきした。このように電極パッドのパターンが多面付けされた基板は、リールに巻き取り、打ち抜き装置で各接続パッドがモジュールサイズ(MOA2、フィリップス社規格)に個片化されるように搬送装置にセットした。
アンテナシートの基材として、坪量110g/m2、膜厚150μmの上質紙に、ワイヤコイル接着用に網状に形成したホットメルト接着剤からなる接着層を積層したものを用いた。ロール状の基材を搬送しながら、開口部の打ち抜きと、超音波を用いた布線装置により、図1に示すアンテナシートのパターンを、図8に示すように1列に4つのアンテナパターンで多面付けして形成した(図8参照)。
<ICチップ付き接続パッドの作製>
まずスプロケット規格35mmスーパーワイドの両面銅箔付ガラスエポキシ基板を用意した。基板の膜厚は約100μmである。図6に示したような銅箔パターンとなるようにエッチングし、さらにICチップ及びワイヤ実装面を電解めっき法により金めっきした。このように電極パッドのパターンが多面付けされた基板は、リールに巻き取り、打ち抜き装置で各接続パッドがモジュールサイズ(MOA2、フィリップス社規格)に個片化されるように搬送装置にセットした。
アンテナシートの基材として、坪量110g/m2、膜厚150μmの上質紙に、ワイヤコイル接着用に網状に形成したホットメルト接着剤からなる接着層を積層したものを用いた。ロール状の基材を搬送しながら、開口部の打ち抜きと、超音波を用いた布線装置により、図1に示すアンテナシートのパターンを、図8に示すように1列に4つのアンテナパターンで多面付けして形成した(図8参照)。
11・・・第一の基材
12・・・ワイヤコイル
13・・・開口部
20・・・接続パッド
21・・・接続パッド用基材
22・・・電極パッド
221・・ワイヤコイル接続部
222・・ICチップ接続部
23・・・ICチップ
300・・非接触通信媒体(インレット)
700・・非接触通信媒体
71・・・第二の基材
73・・・接着層
81・・・布線装置
91・・・接続パッド保持手段
92・・・ワイヤコイル実装手段
Claims (5)
- 基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、該ワイヤコイルに接続されたICチップを備えた非接触通信媒体の製造方法であって、
開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を跨ぐように基材上にワイヤコイルを固定する工程と、
前記基材のワイヤコイルを固定した面と反対の面の側から導電層パターンを備えた接続パッドを前記開口部に配置し、前記固定されたワイヤコイルと導電層パターンとを接触させて該ワイヤコイルを前記接続パッドに接続する工程と、
を有する非接触通信媒体の製造方法。 - 前記導電層パターンは、ワイヤコイル接続部とICチップ接続部を備え、ワイヤコイルを前記ワイヤコイル接続部に接続した後、前記ICチップ接続部に接続したことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記ワイヤコイル接続部及び前記ICチップ接続部は接続パッド上同一面上に形成されており、前記基材のワイヤコイルを固定した面の側からICチップを接続したことを特徴とする請求項2に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記開口部に接続パッドを配置する工程において、ICチップが実装された接続パッドを用いたことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、ICチップを実装するための接続パッドと、ICチップとを備えた非接触通信媒体の製造装置であって、
基材を搬送する基材搬送装置と、
搬送装置上で、前記基材にワイヤコイルを固定する布線装置と、
ワイヤコイルとの接触位置に接続パッドを搬送する接続パッド保持装置と、
ワイヤコイルと、接続パッド上のワイヤコイル接続部を接続するためのワイヤコイル実装装置とを有し、
前記接続パッド保持装置は接続パッドを固定する固定台を備え、該固定台と前記ワイヤコイル実装装置とが、基材を挟むように配置され、固定台上でワイヤコイル接続部を接続するように、ワイヤコイル接続部に対して相対的に移動することを特徴とする非接触通信媒体製造装置。
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