JP2012089537A - ステージ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】移動可能な第1ステージと、第1ステージ上に配され、第1ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第2ステージと、第1ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第1ステージ可動範囲は、第1ステージに対する第2ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第2ステージは、第1ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。
【選択図】図4
Description
特許文献1 特開平5−160340号公報
Claims (10)
- 移動可能な第1ステージと、
前記第1ステージ上に配され、前記第1ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第2ステージと、
前記第1ステージに配され、前記基板を誘導加熱する誘導加熱部と
を備えるステージ装置。 - 前記第1ステージの可動範囲は、前記第1ステージに対する前記第2ステージの可動範囲よりも大きい請求項1に記載のステージ装置。
- 前記第2ステージは、
前記第1ステージに駆動されるステージ本体と、
前記ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記基板に伝熱する発熱体と
を有する請求項1または2に記載のステージ装置。 - 前記第2ステージの質量を支える自重キャンセラをさらに備え、
前記自重キャンセラは、前記誘導加熱部の外側に配される請求項1から3のいずれかに記載のステージ装置。 - 前記第2ステージを磁気的に駆動する磁気駆動部と、
前記磁気駆動部と前記誘導加熱部とを磁気的に遮断する磁気遮断シールドと
をさらに備える請求項1から4のいずれかに記載のステージ装置。 - 前記発熱体と前記基板との間に、前記基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
前記基板ホルダは、前記発熱体から伝熱で加熱されることにより前記基板を伝熱で加熱する請求項3に記載のステージ装置。 - 前記発熱体と前記基板との間に、前記基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
前記基板ホルダは、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記基板に伝熱する請求項3に記載のステージ装置。 - 請求項1から7のいずれかに記載のステージ装置と、
前記ステージ装置に対向して配され、他の基板を保持する他のステージ装置と
を備え、
前記ステージ装置を他のステージ装置に近接および離間させることにより、前記基板と前記他の基板とを貼り合わせる基板貼り合せ装置。 - 請求項8に記載の基板貼り合せ装置により基板を貼り合せることを含む積層半導体装置の製造方法。
- 請求項7に記載の積層半導体装置の製造方法により製造された積層半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010232147A JP2012089537A (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | ステージ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 |
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