JP2012054429A - 加工位置検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一のパターンP1をターゲットパターンとし、第一のパターンP1と分割予定ラインL2との相対的位置関係と、第一のパターンP1と第二のパターンP2との相対的位置関係とを記憶し、ワークに形成された一方のパターンを画像認識し、ターゲットパターンとの類似度を算出し、撮像領域を移動させて他方のパターンを画像認識し、ターゲットパターンとの類似度を算出し、類似度を比較していずれのパターンが第一のパターンP1であるかを検出し、第一のパターンP1と分割予定ラインL2との相対的位置関係に基づいて分割予定ラインL2の位置を算出する。
【選択図】図4
Description
11 被加工物(ワーク)
12 チャックテーブル
13 撮像手段
14 記憶手段
20 切削手段
22 切削ブレード
C 制御手段
P1 第一のパターン
P2 第二のパターン
L1,L2 分割予定ライン
Claims (1)
- パターンが等間隔に形成されているワークをダイシング加工するためにワークの分割予定ラインの位置を認識する加工位置検出方法であって、
該パターンは、
第一のパターンと、
該第一のパターンに類似する第二のパターンとを含み、
該第一のパターンと該第二のパターンとは該分割予定ラインの伸びる方向に直交する方向に等間隔に交互に形成され、
隣り合う該分割予定ラインの間には該第一のパターンと該第二のパターンが一つずつ形成され、
該第一のパターンをターゲットパターンとして予め記憶するターゲットパターン記憶工程と、
該第一のパターンと該分割予定ラインとの相対的位置関係を第一の位置関係として予め記憶する第一の位置関係記憶工程と、
該第一のパターンと該第二のパターンとの相対的位置関係を第二の位置関係として予め記憶する第二の位置関係記憶工程と、
画像認識によって該第一のパターン又は該第二のパターンの何れかであるパターンを認識し、該ターゲットパターンとの形状の比較を行って第一の類似度を算出する第一の類似度算出工程と、
該第二の位置関係に基づいて、該第一の類似度算出工程で認識したパターンと異なる該第一のパターン又は該第二のパターンを撮像する位置へ撮像領域を移動させる撮像領域移動工程と、
画像認識によって該第一の類似度算出工程で認識したパターンと異なる該第一のパターン又は該第二のパターンの何れかであるパターンを認識し、該ターゲットパターンとの形状の比較を行って第二の類似度を算出する第二の類似度算出工程と、
該第一の類似度と該第二の類似度とを比較することによって該第一の類似度算出工程又は該第二の類似度算出工程の何れかで認識したパターンが該第一のパターンであることを検出する第一のパターン検出工程と、
該第一のパターン及び該第一の位置関係に基づいて該分割予定ラインの位置を算出する工程と、を含む加工位置検出方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60244803A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-04 | Disco Abrasive Sys Ltd | 自動精密位置合せシステム |
JPH02138670A (ja) * | 1987-08-31 | 1990-05-28 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの位置合わせ装置 |
JP2004241686A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法およびアライメント装置 |
JP2010010539A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント手段を備えた加工装置 |
US20110038527A1 (en) * | 2009-08-12 | 2011-02-17 | Lisong Liu | Image pattern matching systems and methods for wafer alignment |
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2010
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60244803A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-04 | Disco Abrasive Sys Ltd | 自動精密位置合せシステム |
JPH02138670A (ja) * | 1987-08-31 | 1990-05-28 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの位置合わせ装置 |
JP2004241686A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法およびアライメント装置 |
JP2010010539A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント手段を備えた加工装置 |
US20110038527A1 (en) * | 2009-08-12 | 2011-02-17 | Lisong Liu | Image pattern matching systems and methods for wafer alignment |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017117924A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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