JP2012036269A - 接着剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、対象物を被対象物に一時的に接着するための接着剤組成物であって、当該接着剤組成物から形成されている膜の軟化点が100℃以上、200℃以下の範囲内であり、樹脂および架橋剤を含有しており、上記樹脂が、上記架橋剤に反応性を示す官能基を備えており、上記官能基と反応して上記樹脂に分子間架橋を生じさせる上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して0重量%を超え、50重量%未満の範囲で含まれている。
【選択図】なし
Description
当該接着剤組成物から形成されている膜の軟化点が100℃以上、200℃以下の範囲内であり、
樹脂および架橋剤を含有しており、
上記樹脂が、上記架橋剤に対して反応性を示す官能基を備えており、
上記官能基と反応して上記樹脂に分子間架橋を生じさせる上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して0重量%を超え、50重量%未満の範囲で含まれている構成である。
本発明に係る接着剤組成物の一実施形態について以下に説明する。
当該接着剤組成物から形成されている膜の軟化点が100℃以上、200℃以下の範囲内であり、
樹脂および架橋剤を含有しており、
上記樹脂が、上記架橋剤に反応性を示す官能基を備えており、
上記官能基と反応して上記樹脂に分子間架橋を生じさせる上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して0重量%を超え、50重量%未満の範囲で含まれている構成である。
上述のように、本発明に係る接着剤組成物は、架橋剤、および当該架橋剤に反応性を示す官能基を含んでいる樹脂を、必須に含有している。上記架橋剤は、上記官能基と反応して上記樹脂の分子間に架橋を生じさせる。また、上記接着剤組成物は、上記架橋剤に反応性を示さない不活性な樹脂を、必要に応じて含有し得る。これ以降、上記架橋剤に対する反応性の有無にしたがって、上記接着剤樹脂に必須の樹脂を「活性樹脂」と記載し、上記接着剤樹脂にとって任意の樹脂を「不活性樹脂」と記載する。
本発明に係る活性樹脂は、架橋剤と反応して分子間の架橋を形成する官能基を含んでいる。よって、上記活性樹脂は、上述のように上記架橋剤とともに接着剤組成物に含まれているので、接着剤組成物において架橋された状態にある。このため、上記活性樹脂は、高温プロセスにおける接着剤組成物の沈み込みを抑制する。また、上記活性樹脂は、接着剤組成物において部分的に架橋されている。よって、本発明に係る接着剤組成物によって形成された膜は、剥離液を用いて半導体ウエハから容易に除去できる。
本発明に係る接着剤組成物は、上述の架橋剤と反応しない不活性樹脂をさらに含み得る。不活性樹脂は、反りの抑制、耐熱性または剥離液に対する可溶性といった、本発明に係る接着剤組成物が示す性質のいずれかを向上させるか、または損なわない任意の樹脂から選択される。
本発明に係る接着剤組成物は、架橋剤を必須に含んでいる。架橋剤は、活性樹脂に含まれている官能基との反応性を示す2以上の官能基を有している化合物である。したがって、活性樹脂に含まれている官能基の種類に応じて、架橋剤の種類が選択される。
R1およびR2が低級アルコキシ基であるとき、好ましくは炭素数1〜4のアルコキシ基であり、直鎖状または分岐状である。R1およびR2は同じであるか、または互いに異なっており、同じであることが好ましい。R3およびR4が低級アルコキシ基であるとき、好ましくは炭素数1〜4のアルコキシ基であり、直鎖状または分岐状である。R3およびR4は同じであるか、または互いに異なっており、同じであることが好ましい。vは、0または1〜2の整数であり、好ましくは0または1である。アルキレン尿素系架橋剤としては、特に、vが0である化合物(エチレン尿素系架橋剤)、およびvが1である化合物(プロピレン尿素系架橋剤)が好ましい。
本発明に係る接着剤組成物には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲において、混和性を有する添加剤、例えば接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着助剤、安定剤、着色剤および界面活性剤などの当該分野において慣用されているものをさらに添加することができる。
本発明に係る接着剤組成物を除去するための剥離液として、当該分野において一般的な剥離液を使用可能であるが、例えば、上述の有機溶剤などを使用可能である。
本発明に係る接着剤組成物の使用方法の一例を以下に説明する。以下の記載は、“一例”と記載した通り、本発明の理解を助ける例示であって、本発明を何ら限定するものではない。
本発明の実施例および比較例の組成物として、組成の異なる複数の接着剤組成物を調製した。調製した接着剤組成物のそれぞれが有する組成を以下の表1に示す。なお、各接着剤組成物は、樹脂および添加剤を溶剤に加えて混合することによって作製された。
樹脂1は、SEBS:水添ブチレン・ブタジエンブロック共重合体(SEPTON8007、クラレ社製)である(以下の化学式(2)によって表される)。
樹脂2は、分子鎖の末端に水酸基を有している、α,ω−ポリブタジエングリコール(G3000、日本曹達社製)である(以下の化学式(3)によって表される)。
架橋剤1は、メチル化メラミン樹脂(ニカラック MW−390、三和ケミカル社製)である(以下の化学式(4)によって表される)。
架橋剤2は、メチル化尿素樹脂(ニカラックMX−280、三和ケミカル社製)である(以下の化学式(5)によって表される)。
溶剤は、p−メンタンである。
実施例および比較例の上記接着剤組成物のそれぞれについて、耐熱性(樹脂が沈み込む度合い)、反りが生じる程度、および剥離の容易性(残渣の有無)を評価した。
実施例および比較例の接着剤組成物のそれぞれについて、半導体ウエハ上に膜厚50μmの層になる量をスピン塗布し、110℃、150℃または220℃でベークした。その後、サポート板を接着剤組成物の膜の上において、150℃でベークしてサポート板を貼り付けた。各接着剤組成物を用いてサポート板に貼り付けた半導体ウエハの耐熱性を、耐熱性試験(200℃の真空中における1時間の加熱処理)後における接着剤組成物の膜の沈み込み量(膜厚の変量)から評価した。評価基準は以下の通りである。
○:耐熱性試験後の膜厚>耐熱性試験前の膜厚×60%
△:耐熱性試験後の膜厚=耐熱性試験前の膜厚×40〜60%
×:耐熱性試験後の膜厚<耐熱性試験前の膜厚×40%
この基準にしたがって評価した結果を表2に示す。
耐熱性の評価と同様にして各接着剤組成物の耐熱性試験を行った後に、フィルム反り測定器(TENCOR FLX−2908、KLA Tencor Japan製)を用いて、各接着剤組成物の膜の反りの程度を測定した。測定結果を表2に示す。なお、反りが100μmを超えない限り、実際の使用に耐え得ると見做す。
耐熱性の評価と同様にして各接着剤組成物の耐熱性試験を行った後に、剥離剤(p−メンタン)を用いて、各接着剤組成物の膜を半導体ウエハから除去する操作を行った。この除去の後に、半導体ウエハ上に接着剤組成物が除去され切らずに残っていないか(残渣の有無)を目視にて確認した。この結果を表に示す。なお、目視にて残渣が確認された場合には可溶性が低く、使用に耐えないと判断した。
Claims (6)
- 対象物を被対象物に一時的に接着するための接着剤組成物であって、
当該接着剤組成物から形成されている膜の軟化点が100℃以上、200℃以下の範囲内であり、
樹脂および架橋剤を含有しており、
上記樹脂が、上記架橋剤に反応性を示す官能基を備えており、
上記官能基と反応して上記樹脂に分子間架橋を生じさせる上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して0重量%を超え、50重量%未満の範囲で含まれていることを特徴とする接着剤組成物。 - 上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して5重量%以上、20重量%以下の範囲で含まれていることを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
- 上記官能基が水酸基またはカルボキシル基であることを特徴とする請求項1または2に記載の接着剤組成物。
- 上記樹脂が、その分子鎖末端に上記官能基を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 上記架橋剤に対して不活性な不活性樹脂をさらに含有しており、当該不活性樹脂と上記樹脂との合計を100質量部としたとき、上記樹脂が10質量部以上、20質量部以下の範囲で含まれていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 上記軟化点が120℃以上、180℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
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