JP2012025089A - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】バンプの位置ずれや広がりによる活性部の領域の拡大を抑制する。
【解決手段】圧電層17aの表面17a1には、個別電極18a及びこれに接続した導電性のランド18bが形成されており、さらに、ランド18bを除く領域に、圧電層17aより比誘電率の低い低誘電層17xが形成されている。ランド18bの先端面における低誘電層17xから露出した部分に、導電性のバンプ18dが形成されている。ランド18bはバンプ18dを介してFPCの端子と接合される。
【選択図】図6
【解決手段】圧電層17aの表面17a1には、個別電極18a及びこれに接続した導電性のランド18bが形成されており、さらに、ランド18bを除く領域に、圧電層17aより比誘電率の低い低誘電層17xが形成されている。ランド18bの先端面における低誘電層17xから露出した部分に、導電性のバンプ18dが形成されている。ランド18bはバンプ18dを介してFPCの端子と接合される。
【選択図】図6
Description
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッドにおいて、ピエゾ方式により吐出口からインクを吐出させる技術が知られている。例えば特許文献1では、圧電層(圧電シート)の表面に形成された個別電極に駆動電圧を印加すると、活性部(圧電層における個別電極と他の電極(共通電極)とで挟まれた部分)が変位する。これにより、個別電極に対向する圧力室の容積が変化し、吐出口(ノズルの開口)からインクが吐出される。個別電極には、導電性のランド(ランド部)が設けられている。ランド上に形成された導電性のバンプを介して、ランドと給電部材(FPC(Flexible Printed Circuit))の端子とが接合される。
ところで、バンプは、所望の位置からずれて形成されたり、所望の大きさよりも大きく形成されたりすることがある。即ち、平面視において、バンプの中心とランドの中心とがずれたり、バンプがランドの外縁よりも外側に広がったりすることがある。この場合、活性部の領域が拡大し、当該活性部が隣接する活性部に近づくことで、構造的クロストーク(当該活性部の変形が隣接する活性部に影響を及ぼす現象)が顕著化し得る。
本発明の目的は、バンプの位置ずれや広がりによる活性部の領域の拡大を抑制することができる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明の第1観点によると、圧力室から液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットと、圧電層、前記圧電層の表面において前記圧力室に対向する位置に形成された個別電極、前記個別電極に接続した導電性のランド、及び、前記ランドの先端面に接続した導電性のバンプを含み、前記バンプ及び前記ランドを介して前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより前記圧力室の容積を変化させる、アクチュエータユニットと、を備え、少なくとも前記ランドの前記先端面の一部を除く全周に亘った領域に、前記圧電層より比誘電率の低い低誘電層が形成されていると共に前記表面に直交する方向から見て、前記バンプの外側輪郭が前記低誘電層の外側輪郭に内包されていることを特徴とする、液体吐出ヘッドが提供される。
本発明の第2観点によると、圧力室から液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットを作製する流路ユニット作製工程と、圧電層、前記圧電層の表面に形成された個別電極、及び、前記個別電極に接続した導電性のランドを含み、前記ランドを介して前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより前記圧力室の容積を変化させる、アクチュエータユニットを作製するアクチュエータユニット作製工程であって、前記表面に前記個別電極を形成する個別電極形成工程、前記個別電極に接続する前記ランドを形成するランド形成工程、及び、少なくとも前記ランドの先端面の一部を除く全周に亘った領域に、前記圧電層より比誘電率の低い低誘電層を形成する低誘電層形成工程を含む、アクチュエータユニット作製工程と、前記表面に直交する方向に関して前記個別電極を前記圧力室に対向させつつ、前記アクチュエータユニットを前記流路ユニットに固定する固定工程と、導電性のバンプを、前記先端面における前記低誘電層から露出した部分と接続し、且つ、前記表面に直交する方向から見て前記低誘電層の外側輪郭に内包されるよう、形成するバンプ形成工程と、を備えていることを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法が提供される。
本発明によると、バンプが、低誘電層の形成領域内に形成され、且つ低誘電層の開口を介して下層にあるランドの先端面と電気的に接続される。当該バンプに位置ずれや広がりが生じた場合でも、圧電層の表面におけるランドの全周囲を含む領域に低誘電層が形成されているため、活性部の領域の拡大(ひいては構造的クロストークの増大)を抑制することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
先ず、図1を参照し、本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッド10が適用されるインクジェット式プリンタ1の全体構成について説明する。
プリンタ1は、直方体形状の筐体1aを有する。筐体1aの天板上部には、排紙部31が設けられている。筐体1aの内部空間は、上から順に空間A,B,Cに区分できる。空間A及びBは、排紙部31に連なる用紙搬送経路が形成された空間である。空間Aでは、用紙Pの搬送と用紙Pへの画像の記録が行われる。空間Bでは、給紙に係る動作が行われる。空間Cには、インク供給源としてのインクカートリッジ40が収容されている。
空間Aには、4つのインクジェットヘッド10、用紙Pを搬送する搬送ユニット21、用紙Pをガイドするガイドユニット(後述)等が配置されている。空間Aの上部には、これらの機構を含めたプリンタ1各部の動作を制御してプリンタ1全体の動作を司るコントローラ1pが配置されている。
コントローラ1pは、外部から供給された画像データに基づいて、用紙Pに画像が記録されるよう、記録に係わる準備動作、用紙Pの供給・搬送・排出動作、用紙Pの搬送に同期したインク吐出動作、吐出性能の回復維持動作(メンテナンス動作)等を制御する。
コントローラ1pは、演算処理装置であるCPU(Central Processing Unit)に加えて、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory:不揮発性RAMを含む)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit )、I/F(Interface)、I/O(Input/Output Port)等を有する。ROMには、CPUが実行するプログラム、各種固定データ等が記憶されている。RAMには、プログラム実行時に必要なデータ(例えば画像データ)が一時的に記憶される。ASICでは、画像データの書き換え、並び替え等(信号処理や画像処理)が行われる。I/Fは、上位装置とのデータ送受信を行う。I/Oは、各種センサの検出信号の入力/出力を行う。
各ヘッド10は、主走査方向に長尺な略直方体形状を有するラインヘッドである。4つのヘッド10は、副走査方向に所定ピッチで並び、ヘッドフレーム3を介して筐体1aに支持されている。ヘッド10は、流路ユニット12、8つのアクチュエータユニット17(図2参照)、及びリザーバユニット11を含む。画像記録に際して、4つのヘッド10の下面(吐出面10a)からはそれぞれマゼンタ、シアン、イエロー、ブラックのインクが吐出される。ヘッド10のより具体的な構成については後に詳述する。
搬送ユニット21は、図1に示すように、ベルトローラ6,7及び両ローラ6,7間に巻回されたエンドレスの搬送ベルト8に加え、搬送ベルト8の外側に配置されたニップローラ4及び剥離プレート5、搬送ベルト8の内側に配置されたプラテン9等を有する。
ベルトローラ7は、駆動ローラであって、搬送モータ(図示せず)の駆動により回転し、図1中時計回りに回転する。ベルトローラ7の回転に伴い、搬送ベルト8が図1中の太矢印方向に走行する。ベルトローラ6は、従動ローラであって、搬送ベルト8が走行するのに伴って、図1中時計回りに回転する。ニップローラ4は、ベルトローラ6に対向配置され、上流側ガイド部(後述)から供給された用紙Pを搬送ベルト8の外周面8aに押さえつける。剥離プレート5は、ベルトローラ7に対向配置され、用紙Pを外周面8aから剥離して下流側ガイド部(後述)へと導く。プラテン9は、4つのヘッド10に対向配置され、搬送ベルト8の上側ループを内側から支える。これにより、外周面8aとヘッド10の吐出面10aとの間に、画像記録に適した所定の間隙が形成される。
ガイドユニットは、搬送ユニット21を挟んで配置された、上流側ガイド部及び下流側ガイド部を含む。上流側ガイド部は、2つのガイド27a,27b及び一対の送りローラ26を有する。当該ガイド部は、給紙ユニット1b(後述)と搬送ユニット21とを繋ぐ。下流側ガイド部は、2つのガイド29a,29b及び二対の送りローラ28を有する。当該ガイド部は、搬送ユニット21と排紙部31とを繋ぐ。
空間Bには、給紙ユニット1bが配置されている。給紙ユニット1bは、給紙トレイ23及び給紙ローラ25を有し、給紙トレイ23が筐体1aに対して着脱可能である。給紙トレイ23は、上方に開口する箱であり、複数種類のサイズの用紙Pを収納する。給紙ローラ25は、給紙トレイ23内で最も上方にある用紙Pを送り出し、上流側ガイド部に供給する。
上述したように、空間A及びBに、給紙ユニット1bから搬送ユニット21を介して排紙部31に至る用紙搬送経路が形成されている。記録指令に基づいて、コントローラ1pは、給紙ローラ25用の給紙モータ(図示せず)、各ガイド部の送りローラ用の送りモータ(図示せず)、搬送モータ等を駆動する。給紙トレイ23から送り出された用紙Pは、送りローラ26によって、搬送ユニット21に供給される。用紙Pが各ヘッド10の真下を副走査方向に通過する際、順に吐出面10aからインクが吐出されて、用紙P上にカラー画像が記録される。インクの吐出動作は、用紙センサ32からの検出信号に基づいて行われる。用紙Pは、その後剥離プレート5により剥離され、2つの送りローラ28によって上方に搬送される。さらに用紙Pは、上方の開口30から排紙部31に排出される。
ここで、副走査方向とは、搬送ユニット21による用紙Pの搬送方向と平行な方向であり、主走査方向とは、水平面に平行且つ副走査方向に直交する方向である。
空間Cには、インクユニット1cが筐体1aに対して着脱可能に配置されている。インクユニット1cは、カートリッジトレイ35、及び、トレイ35内に並んで収納された4つのカートリッジ40を有する。各カートリッジ40は、インクチューブ(図示せず)を介して、対応するヘッド10にインクを供給する。
次に、図2〜図5を参照し、ヘッド10の構成についてより詳細に説明する。なお、図3では、アクチュエータユニット17の下側にあって点線で示すべき圧力室16及びアパーチャ15を実線で示している。
図5に示すように、ヘッド10は、流路ユニット12、アクチュエータユニット17、リザーバユニット11、及び基板64が積層した積層体である。このうち、アクチュエータユニット17、リザーバユニット11、及び基板64が、流路ユニット12の上面12xとカバー65とにより形成される空間に、収容されている。当該空間内において、FPC(平型柔軟基板)50は、アクチュエータユニット17と基板64とを電気的に接続している。FPC50の途中部には、ドライバIC57が実装されている。
カバー65は、図5に示すように、トップカバー65a及びアルミ製のサイドカバー65bを含む。カバー65は、下方に開口する箱であり、流路ユニット12の上面12xに固定されている。ドライバIC57は、サイドカバー65bの内面に当接し、カバー65bと熱的に結合している。なお、当該熱的結合を確実にするため、ドライバIC57は、リザーバユニット11の側面に固定された弾性部材(例えばスポンジ)58によってサイドカバー65b側に付勢されている。
リザーバユニット11は、4枚の金属プレート11a〜11dを互いに接着した積層体である。リザーバユニット11の内部には、インク溜りのリザーバ72を含むインク流路が形成されている。当該インク流路の一端はチューブ等を介してカートリッジ40に接続し、他端は流路ユニット12に接続している。プレート11dの下面には、図5に示すように、凹凸が形成されており、凹部によってプレート11dと上面12xとの間に空間が形成されている。アクチュエータユニット17は、FPC50の上方に若干の間隙を残して、当該空間内で上面12xに固定されている。凸部には、先端面(即ち、上面12xとの接合面)に開口したインク流出流路73が形成されている。
流路ユニット12は、略同一サイズの矩形状の9枚の金属プレート12a,12b,12c,12d,12e,12f,12g,12h,12i(図4参照)を互いに接着した積層体である。図2に示すように、流路ユニット12の上面12xには、インク流出流路73の開口73aに接続する開口12yが形成されている。流路ユニット12の内部には、開口12yから吐出口14aに繋がるインク流路が形成されている。当該インク流路は、図2、図3、及び図4に示すように、開口12yを一端に有するマニホールド流路13、マニホールド流路13から分岐した副マニホールド流路13a、及び、副マニホールド流路13aの出口から圧力室16を介して吐出口14aに至る個別流路14を含む。
個別流路14は、吐出口14a毎に形成されており、図4に示すように、流路抵抗調整用の絞りとして機能するアパーチャ15、及び、上面12xに開口した圧力室16を含む。圧力室16は、図3に示すように、それぞれ略菱形形状であり、上面12xでマトリクス状に配置されることで、平面視で略台形領域を占める計8つの圧力室群を構成している。吐出口14aも、圧力室16と同様、吐出面10aでマトリクス状に配置されることで、平面視で略台形領域を占める計8つの吐出口群を構成している。
アクチュエータユニット17は、図2に示すように、それぞれ台形の平面形状を有し、上面12xにおいて2列の千鳥状に配置されている。各アクチュエータユニット17は、図3に示すように、圧力室群(吐出口群)の占める台形領域上に配置されている。
FPC50は、アクチュエータユニット17毎に設けられており、対応するアクチュエータユニット17の各電極に対応する配線及び端子を有する。配線はそれぞれドライバIC57の出力端子と接続されている。FPC50は、コントローラ1p(図1参照)による制御の下、基板64で調整されたデータをドライバIC57に伝達し、ドライバIC57で生成された各駆動信号をアクチュエータユニット17の各電極に伝達する。駆動信号は、各電極に対し、選択的に印加される。
次に、図6を参照し、アクチュエータユニット17の構成について説明する。
アクチュエータユニット17は、図6(a)に示すように、3つの圧電層17a,17b,17cの積層体を有する。圧電層17a,17b,17cは共に、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックスからなるシート状部材である。このうち、圧電層17aは、これらの積層方向と同じ方向に分極されている。
圧電層17a,17b,17cは、圧電層17aの表面17a1(圧電層17bと反対側の面)に直交する方向から見て(即ち、平面視で)、同一のサイズ及び形状(1のアクチュエータユニット17を画定する台形形状)を有する。即ち、1のアクチュエータユニット17は1の圧力室群に対向して配置され、最下層の圧電層17cが1の圧力室群に含まれる全ての圧力室16を封止している。本実施形態において、圧電層17a,17b,17cは略同じ厚み(15μm)を有する。
表面17a1には、圧力室16にそれぞれ対向する位置に、多数の個別電極18aが形成されている。圧電層17aとその下側の圧電層17bとの間、及び、圧電層17bとその下側の圧電層17cとの間には、それぞれ共通電極19及び金属層20が形成されている。圧電層17cの下面には電極が形成されていない。これら電極18a,19及び金属層20は共に、Au(金)からなり、略1μmの厚みを有する。なお、金属層20は、平面視で台形のアクチュエータユニット17の角部においてスルーホールを介して共通電極19と接続されている。金属層20は、後述のグリーンシートの焼成時における反り防止層として働く。
個別電極18aは、圧力室16と同様、複数の行及び複数の列を形成するようマトリクス状に配置されている。各個別電極18aは、図6(b)に示すように、略菱形形状の主部18a1、及び、主部18a1の一方の鋭角部から延出した延出部18a2を含む。主部18a1の形状は圧力室16と相似であり、サイズは圧力室16よりも一回り小さい。平面視で、主部18a1は圧力室16の外側輪郭に内包されている。延出部18a2は、圧力室16の外側領域まで延びている。
各延出部18a2の先端上には、Ag−Pd(銀パラジウム)からなる導電性のランド18bが形成されている。ランド18bは、平面視で、直径略130μmの円形であり、圧力室16に対向していない。ランド18bは、図6(c)に示すように、表面17a1に直交する方向に突出して形成されており、7〜9μmの高さを有する。したがって、ランド18bの表面17a1からの高さは8〜10μm(個別電極18aの厚み略1μm+ランド18bの高さ7〜9μm)である。
表面17a1には、ランド18bを除く領域(図6(b)のハッチング領域)に、低誘電層17xが形成されている。低誘電層17xは、例えばポリイミド樹脂等の、圧電層17aより比誘電率の低い材料からなる薄膜層である。低誘電層17xは、ランド18bの先端面及び側面の一部(先端面近傍の部分)を除いて、アクチュエータユニット17の上面全域を被覆している。平面視で、低誘電層17xはランド18bの先端面に対向する位置に開口を有し、ランド18bは先端面及びその近傍のみがこの開口から露出している。低誘電層17xは、2〜3μmの厚みを有する。したがって、低誘電層17xの表面17a1からの高さは、個別電極18a上では3〜4μm(個別電極18aの厚み略1μm+低誘電層17xの厚み2〜3μm)、個別電極18a以外の領域では2〜3μmである。
ランド18bの先端面、及び、ランド18bの周縁にある低誘電層17x上に、Ag(銀)又はAg−Pdからなる導電性のバンプ18dが形成されている。バンプ18dは、略半球状であり、表面17a1からの高さが略50μmである。またバンプ18dは、平面視で、直径略160μmの円形であり、ランド18bより一回り大きい。このとき、バンプ18dは、ランド18bの露出部分と接続している。バンプ18dの外側輪郭は、平面視で、ランド18bを内包すると共に、低誘電層17xの外側輪郭(本実施形態では、低誘電層17xが表面17a1の略全領域に形成されているため、表面17a1の外側輪郭)に内包されている。バンプ18dは、ランド18bとFPC50の端子とを互いに接合する入力端子である。
共通電極19は、1のアクチュエータユニット17に対応する全圧力室16に共通の電極であり、圧電層17bの全面に亘って形成されている。表面17a1には、ランド18bに加え、ランド18bと同じ材料からなり且つランド18bと略同じ形状及びサイズの、共通電極19用のランド18c(図3参照)が形成されている。ランド18cは、表面17a1において台形の上底及び下底近傍に配置されている。ランド18cは、バンプ18dを介してFPC50の端子と接続され、常に接地電位に保持される。
金属層20は、圧電層17cの全面に亘って形成されている。金属層20は、アクチュエータユニット17の内部で共通電極19と接続しており、表面17a1には専用のランドを持たない。
圧電層17aは、電極18a,19に挟まれた部分に活性部を有する。活性部は、d31、d33、d15から選らばれる少なくとも1つの振動モード(本実施形態ではd31)で変位する。圧電層17b,17cにおける活性部に対向する部分は、非活性部である。即ち、アクチュエータユニット17は、1の活性部と2の非活性部とが積層したユニモルフ型圧電アクチュエータを圧力室16毎に含み、各アクチュエータが独立して変形可能である。FPC50からバンプ18dを介して駆動電圧が印加されると、圧電型アクチュエータが変形して、圧力室16の容積を変化させ、圧力室16内のインクにエネルギーが付与される。
本実施形態において、バンプ18d及びランド18bは、低誘電層17xの開口を介して互いに接続されている。駆動電圧は、平面視でランド18bよりも広い面積を有するバンプ18dに印加されるが、低誘電層17xの介在によって、バンプ18dからは、圧電層17aを変位させる電界が及ばない。低誘電層17xの下にある電極部分(主に、個別電極18a)のみが、圧電層17xの変位に関与できる。そのため、各活性部のサイズ及び形状が均一化し、仮にバンプ18d及びランド18b間の位置関係にバラツキがあっても、各アクチュエータの変形特性は均一化する。
次に、図7を参照し、ヘッド10の製造方法について説明する。
先ず、流路ユニット12、アクチュエータユニット17のうちバンプ18dを除いたもの(以下、「アクチュエータユニット前駆体」と称す。ただし、図7では説明の都合上、S2を「アクチュエータユニット作製」としている。)、及びリザーバユニット11を別々に作製する(S1,S2,S3)。これら工程S1,S2,S3は、独立して行われるものであり、いずれの工程を先に行ってもよく、並行して行ってもよい。
S1では、9枚の金属プレートにそれぞれ貫通孔を形成して、プレート12a〜12iを準備する。そしてこれらプレート12a〜12iを互いに位置合わせしつつ積層して接合することで、流路ユニット12を作製する。このとき、図4に示すように、最下層に金属プレート12iが配置され、下面(吐出面10a)に複数の吐出口14aが開口する。一方、最上層には金属プレート12aが配置され、上面12xに吐出口14aと同数の圧力室16が開口する。上面12xは、アクチュエータユニット前駆体やリザーバユニット11の固定面となる。
S2では、8つのアクチュエータユニット前駆体を作製する。
先ず、圧電層17a,17b,17cとなる、3枚の圧電セラミックスのグリーンシートを用意する。これらのうち2枚の(圧電層17b,17cとなる)グリーンシート上にそれぞれ、Auペーストを共通電極19及び金属層20のパターンにスクリーン印刷する。両者は同じパターンを有する。そして、Auペーストが印刷されていない(圧電層17aとなる)グリーンシートの下に、共通電極19のパターンでAuペーストが印刷された(圧電層17bとなる)グリーンシートを重ね合わせ、さらにその下に、金属層20のパターンでAuペーストが印刷された(圧電層17cとなる)グリーンシートを、互いに位置合わせしつつ、積層する。こうして得られた積層体を公知のセラミックスと同様に脱脂して焼成することで、3枚のグリーンシートが圧電層17a,17b,17cとなり、Auペーストが共通電極19及び金属層20となる(S21)。さらに、S21の後、表面17a1に、Auペーストを個別電極18aのパターンにスクリーン印刷する。そして当該Auペーストを焼成し、表面17a1に個別電極18aを形成する(S22)。S22の後、各延出部18a2の先端上にAg−Pdペーストを印刷・焼成し、表面17a1に直交する方向に突出したランド18bを形成する(S23)。このとき、同様の方法で、共通電極19用のランド18cも、表面17a1の所定位置に形成する。S23の後、表面17a1におけるランド18b,18cを除いた領域に、ポリイミド樹脂等の圧電層17aより比誘電率の低い材料を塗布し、低誘電層17xを形成する(S24)。本実施形態で、例えばヘッド10と同様の構成の噴射装置を用い、噴射装置から低誘電層17xの材料を噴射し、その後所定の条件(例えば10分間250℃に保つ条件)で材料を硬化させることにより、低誘電層17xを形成する。このようにして、アクチュエータユニット前駆体を作製する。なお、1の圧電層の積層体に複数のアクチュエータユニット前駆体が作り込まれている場合には、ダイシングソーによる切断加工で個別にアクチュエータユニット前駆体を切り出す。
先ず、圧電層17a,17b,17cとなる、3枚の圧電セラミックスのグリーンシートを用意する。これらのうち2枚の(圧電層17b,17cとなる)グリーンシート上にそれぞれ、Auペーストを共通電極19及び金属層20のパターンにスクリーン印刷する。両者は同じパターンを有する。そして、Auペーストが印刷されていない(圧電層17aとなる)グリーンシートの下に、共通電極19のパターンでAuペーストが印刷された(圧電層17bとなる)グリーンシートを重ね合わせ、さらにその下に、金属層20のパターンでAuペーストが印刷された(圧電層17cとなる)グリーンシートを、互いに位置合わせしつつ、積層する。こうして得られた積層体を公知のセラミックスと同様に脱脂して焼成することで、3枚のグリーンシートが圧電層17a,17b,17cとなり、Auペーストが共通電極19及び金属層20となる(S21)。さらに、S21の後、表面17a1に、Auペーストを個別電極18aのパターンにスクリーン印刷する。そして当該Auペーストを焼成し、表面17a1に個別電極18aを形成する(S22)。S22の後、各延出部18a2の先端上にAg−Pdペーストを印刷・焼成し、表面17a1に直交する方向に突出したランド18bを形成する(S23)。このとき、同様の方法で、共通電極19用のランド18cも、表面17a1の所定位置に形成する。S23の後、表面17a1におけるランド18b,18cを除いた領域に、ポリイミド樹脂等の圧電層17aより比誘電率の低い材料を塗布し、低誘電層17xを形成する(S24)。本実施形態で、例えばヘッド10と同様の構成の噴射装置を用い、噴射装置から低誘電層17xの材料を噴射し、その後所定の条件(例えば10分間250℃に保つ条件)で材料を硬化させることにより、低誘電層17xを形成する。このようにして、アクチュエータユニット前駆体を作製する。なお、1の圧電層の積層体に複数のアクチュエータユニット前駆体が作り込まれている場合には、ダイシングソーによる切断加工で個別にアクチュエータユニット前駆体を切り出す。
S3では、4枚の金属プレートにそれぞれ貫通孔や凹部を形成して、金属プレート11a〜11dを準備する。そしてこれらプレート11a〜11dを互いに位置合わせしつつ積層して接合することで、リザーバユニット11を作製する。
次いで、S1で作製した流路ユニット12に、S2で作製した8つのアクチュエータユニット前駆体を、平面視で主部18a1を圧力室16に対向させつつ、固定する(S4)。このとき、各圧力室16の開口が圧電層17cの下面に封止される。
S4の後、各ランド18b,18cの露出部分を中心とした低誘電層17x上にAg又はAg−Pdのペーストを塗布することで、バンプ18dを形成する(S5)。このときバンプ18dは、ランド18b,18cの低誘電層17xから露出した部分と接続し、且つ、平面視でランド18b,18cを内包すると共に低誘電層17xの外側輪郭に内包されるよう、形成する(図6参照)。このようにしてアクチュエータユニット前駆体にバンプ18dを形成することで、アクチュエータユニット17が完成する。
S5の後、アクチュエータユニット17のそれぞれにFPC50の一端近傍を接続する(S6)。FPC50の一端近傍にはドライバIC57に接続した多数の端子が形成されている。このとき、FPC50の一端近傍をアクチュエータユニット17上に配置して加圧しつつ、各端子と各ランド18b,18cとをバンプ18dを介して接合する。このとき、FPC50は、各端子とランド18b,18cとの接合部分以外において、表面17a1と略50μmの間隙を介して対向することになり、各アクチュエータの自由な変形が確保されている。
S6の後、S3で作製したリザーバユニット11を、流路ユニット12に固定する(S7)。このとき、インク流出流路73の開口73aがマニホールド流路13の開口12yと接続される。その後、FPC50と基板64とをコネクタ64aを介して電気的に接続する工程、流路ユニット12とでリザーバユニット11及びアクチュエータユニット17とを取り囲むようにサイドカバー65b及びトップカバー65aを組み付ける工程等を経て、ヘッド10が完成する。
以上に述べたように、本実施形態のヘッド10及びその製造方法によると、ランド18bの先端面における低誘電層17xから露出した部分にバンプ18dを形成することができる。これ以外の領域では、バンプ18dと圧電層17aとの間に低誘電層17xが介在する。そのため、当該バンプ18dに位置ずれや広がりが生じた場合でも、活性部の領域の拡大(ひいては構造的クロストークの増大)を抑制することができる。
また、ランド18b,18cとFPC50の端子とを接合する際に、表面17a1とFPC50の表面との間に異物(粉塵等)が挟まった状態で加圧が行われると、表面17a1にクラックが生じ得る。しかし本実施形態によれば、低誘電層17xが緩衝材となり、上記のようなクラックを抑制することができる。
さらに、表面17a1に共通電極19又は金属層20にまで到達したクラックが形成されている場合に、バンプ18dが位置ずれや広がりによって当該クラック上に配置されると、マイグレーション現象(バンプ18dを構成する金属イオンが電界に沿って移動する現象)により、個別電極18aと共通電極19又は金属層20とが短絡し得る。この現象は、本実施形態のようにバンプ18dがAgを含む材料からなる場合に生じ易い。しかし本実施形態によれば、バンプ18dがAgを含む材料からなる場合でも、低誘電層17xがバンプ18dとクラックとの間に介在し得るため、上記のような短絡を防止することができる。
低誘電層17xが、個別電極18a上に形成されている。バンプ18dが位置ずれや広がりによって個別電極18a上に付着すると、例えば個別電極18a下にクラックがある場合に上記のようなマイグレーション現象による短絡が生じ得る。しかし本実施形態によれば、低誘電層17xの存在によって、上記のようなマイグレーション現象による短絡を効果的に防止することができる。
さらに、バンプ18dの下には低誘電層17xが存在することから、バンプ18dにAgが含まれていても、隣接個別電極18aに対する表面17a1を伝うマイグレーション現象を防ぐことができる。
低誘電層17xが、表面17a1におけるランド18b,18cの先端面を除く領域に形成されている。これにより、低誘電層17xの形成が容易である。
ランド18bの表面17a1からの高さが、低誘電層17xの表面17a1からの高さ以上である(図6(c)参照)。これにより、ランド18bの先端面にバンプ18dを形成する作業を容易且つ確実に行うことができる。
低誘電層形成工程(図7のS24)において、噴射装置から低誘電層17xの材料を噴射することにより、低誘電層17xを形成する。これにより、低誘電層17xの形成を容易且つ精度良く行うことができる。
続いて、ヘッド10の製造方法に係る別の実施形態について説明する。
当該別の実施形態は、低誘電層形成工程(図7のS24)のみ、上述の実施形態と異なる。
当該別の実施形態は、低誘電層形成工程(図7のS24)のみ、上述の実施形態と異なる。
本実施形態において、低誘電層形成工程S24は、表面17a1の全領域に低誘電層17xを形成する第1工程と、第1工程の後、第1工程で形成された低誘電層17xのうち凸状のランド18b,18cに対向する部分を除去する第2工程と、を含む。第2工程は、ダイヤモンドバイトを用いて行われる。また、第2工程では、低誘電層17xと共にランド18b,18cの一部(先端部分)をも切削・除去する。
本実施形態の製造方法によると、上述の実施形態と同じ構成による同様の効果に加え、下記の効果が得られる。即ち、表面17a1の全領域に低誘電層17xを形成した後、低誘電層17xのうちランド18b,18cに対向する部分を除去することで、低誘電層17xの形成を容易且つランド18b,18cに対する位置精度良く行うことができる。また、ダイヤモンドバイトを用いることで、第2工程を容易且つ精度良く行うことができる。
また、第2工程では、ダイヤモンドバイトによるランド18b,18cの切削位置を、表面17a1からの所定高さで決められるので、加工後のランド18b,18cの高さが揃う。その分、バンプ18dの高さも揃うことになり、FPC50との接合の際に、局所的な応力集中によるクラックの発生を防ぐことができる。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
低誘電層は、ポリイミド樹脂の他、圧電層よりも比誘電率が低い限り、様々な材料からなってよい。
低誘電層は、「少なくともランドの先端面の一部を除く全周に亘った領域」に形成されればよい。例えば、低誘電層は、圧電層の表面におけるランドの先端面を除く領域に形成されなくてもよいし、個別電極上(特に、主部上)に形成されなくてもよい。低誘電層は、ランドの全周囲を包囲するような環状に形成されてもよい。このとき、環状領域の外側輪郭内にバンプが配置される。低誘電層は、ランドの外縁に接触せず離隔してもよい(この場合でも、バンプの位置ずれや広がりによる活性部の領域の拡大を抑制する効果が得られる)。低誘電層は、ランドの先端面の一部が露出されるように、先端面の当該一部を除く部分を覆ってもよい。
低誘電層形成工程において、噴射装置を用いなくてもよい。例えば、ランドの先端面にマスクをして低誘電層を塗布してよい。また、別の実施形態において、ダイヤモンドバイト以外の装置を用いて第2工程を行ってよい。
低誘電層は、「少なくともランドの先端面の一部を除く全周に亘った領域」に形成されればよい。例えば、低誘電層は、圧電層の表面におけるランドの先端面を除く領域に形成されなくてもよいし、個別電極上(特に、主部上)に形成されなくてもよい。低誘電層は、ランドの全周囲を包囲するような環状に形成されてもよい。このとき、環状領域の外側輪郭内にバンプが配置される。低誘電層は、ランドの外縁に接触せず離隔してもよい(この場合でも、バンプの位置ずれや広がりによる活性部の領域の拡大を抑制する効果が得られる)。低誘電層は、ランドの先端面の一部が露出されるように、先端面の当該一部を除く部分を覆ってもよい。
低誘電層形成工程において、噴射装置を用いなくてもよい。例えば、ランドの先端面にマスクをして低誘電層を塗布してよい。また、別の実施形態において、ダイヤモンドバイト以外の装置を用いて第2工程を行ってよい。
圧電層は、低誘電層よりも比誘電率が高い限り、様々な材料からなってよい。
圧電層は、複数の圧力室に亘って延在することに限定されず、圧力室毎に個別に設けられてもよい。
アクチュエータユニットに含まれる圧電層の数は任意である。
圧電層は、複数の圧力室に亘って延在することに限定されず、圧力室毎に個別に設けられてもよい。
アクチュエータユニットに含まれる圧電層の数は任意である。
ランドは、Ag−Pd以外の任意の導電性材料からなってよい。
ランドの形状やサイズは任意であり、例えば平面形状は、円形の他、楕円形、三角形等の多角形であってよい。また、ランドの圧電層表面からの高さは、低誘電層の当該高さ以上でなくてもよい。例えば、ランドを蒸着法やメッキ法により薄膜(厚さ数μm)として形成した後、低誘電層を形成する。この時点では、低誘電層の表面からの高さは、ランドの表面からの高さ以上である。さらに低誘電層から露出した部分を中心にして、バンプを積層する。このとき、FPCによるアクチュエータの変形妨害を防ぐために、バンプは自身で40〜50μmの高さに形成する必要がある。
ランドは、圧力室に対向する位置に配置されてもよい。
共通電極用のランドの表面における位置は任意であり、また、共通電極用ランドは表面に形成されることに限定されない。また、共通電極用ランドについては、周囲に低誘電層を設けなくてよい。
ランドの形状やサイズは任意であり、例えば平面形状は、円形の他、楕円形、三角形等の多角形であってよい。また、ランドの圧電層表面からの高さは、低誘電層の当該高さ以上でなくてもよい。例えば、ランドを蒸着法やメッキ法により薄膜(厚さ数μm)として形成した後、低誘電層を形成する。この時点では、低誘電層の表面からの高さは、ランドの表面からの高さ以上である。さらに低誘電層から露出した部分を中心にして、バンプを積層する。このとき、FPCによるアクチュエータの変形妨害を防ぐために、バンプは自身で40〜50μmの高さに形成する必要がある。
ランドは、圧力室に対向する位置に配置されてもよい。
共通電極用のランドの表面における位置は任意であり、また、共通電極用ランドは表面に形成されることに限定されない。また、共通電極用ランドについては、周囲に低誘電層を設けなくてよい。
個別電極や共通電極の形状、サイズ、数等も任意である。
バンプは、Ag又はAg−Pd以外の任意の導電性材料からなってよい。
バンプ形成工程(S5)は、固定工程(S4)の後に行っても前に行ってもよい。
バンプ形成工程(S5)は、固定工程(S4)の後に行っても前に行ってもよい。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、プリンタに限定されず、ファクシミリやコピー機等の液体吐出装置に適用可能である。また、液体吐出装置に適用される液体吐出ヘッドの数は4に限定されず、1以上であればよい。液体吐出ヘッドは、ライン式に限定されず、シリアル式でもよい。さらに、本発明に係る液体吐出ヘッドは、インク以外の液体を吐出してもよい。
1 インクジェット式プリンタ
10 インクジェットヘッド(液体吐出ヘッド)
12 流路ユニット
14 個別流路(液体流路)
14a 吐出口
16 圧力室
17 アクチュエータユニット
17a,17b,17c 圧電層
17a1 圧電層の表面
17x 低誘電層
18a 個別電極
18b ランド
18d バンプ
10 インクジェットヘッド(液体吐出ヘッド)
12 流路ユニット
14 個別流路(液体流路)
14a 吐出口
16 圧力室
17 アクチュエータユニット
17a,17b,17c 圧電層
17a1 圧電層の表面
17x 低誘電層
18a 個別電極
18b ランド
18d バンプ
Claims (11)
- 圧力室から液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットと、
圧電層、前記圧電層の表面において前記圧力室に対向する位置に形成された個別電極、前記個別電極に接続した導電性のランド、及び、前記ランドの先端面に接続した導電性のバンプを含み、前記バンプ及び前記ランドを介して前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより前記圧力室の容積を変化させる、アクチュエータユニットと、を備え、
少なくとも前記ランドの前記先端面の一部を除く全周に亘った領域に、前記圧電層より比誘電率の低い低誘電層が形成されていると共に前記表面に直交する方向から見て、前記バンプの外側輪郭が前記低誘電層の外側輪郭に内包されていることを特徴とする、液体吐出ヘッド。 - 前記低誘電層が、前記個別電極上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記低誘電層が、前記表面における少なくとも前記先端面の一部を除く領域に形成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記ランドの前記表面からの高さが前記低誘電層の前記表面からの高さ以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 圧力室から液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットを作製する流路ユニット作製工程と、
圧電層、前記圧電層の表面に形成された個別電極、及び、前記個別電極に接続した導電性のランドを含み、前記ランドを介して前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより前記圧力室の容積を変化させる、アクチュエータユニットを作製するアクチュエータユニット作製工程であって、前記表面に前記個別電極を形成する個別電極形成工程、前記個別電極に接続する前記ランドを形成するランド形成工程、及び、少なくとも前記ランドの先端面の一部を除く全周に亘った領域に、前記圧電層より比誘電率の低い低誘電層を形成する低誘電層形成工程を含む、アクチュエータユニット作製工程と、
前記表面に直交する方向に関して前記個別電極を前記圧力室に対向させつつ、前記アクチュエータユニットを前記流路ユニットに固定する固定工程と、
導電性のバンプを、前記先端面における前記低誘電層から露出した部分と接続し、且つ、前記表面に直交する方向から見て前記低誘電層の外側輪郭に内包されるよう、形成するバンプ形成工程と、
を備えていることを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記低誘電層形成工程において、前記低誘電層を前記個別電極上に形成することを特徴とする、請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記低誘電層形成工程において、前記表面における少なくとも前記先端面の一部を除く領域に、前記低誘電層を形成することを特徴とする、請求項5又は6に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記低誘電層形成工程において、前記ランドの前記表面からの高さが前記低誘電層の前記表面からの高さ以上になるように、前記低誘電層を形成することを特徴とする、請求項5〜7のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記低誘電層形成工程において、噴射装置から低誘電層の材料を噴射することにより、前記低誘電層を形成することを特徴とする、請求項5〜8のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記低誘電層形成工程は、
前記表面における少なくとも前記ランドの全周囲及び前記先端面を含む領域に前記低誘電層を形成する第1工程と、
前記第1工程の後、前記第1工程で形成された前記低誘電層のうち、前記先端面に対向する領域の少なくとも一部を除去する第2工程と、
を含むことを特徴とする、請求項5〜9のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第2工程がダイヤモンドバイトを用いて行われることを特徴とする、請求項10に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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JP2010167731A JP2012025089A (ja) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015160333A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 京セラ株式会社 | 圧電基板、およびそれを用いたアセンブリ、液体吐出ヘッド、ならびに記録装置 |
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2010
- 2010-07-27 JP JP2010167731A patent/JP2012025089A/ja active Pending
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