JP2012009816A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光センサ1を、半導体基板2の下面に光電変換デバイス領域3および接続パッド4を有し、且つ、半導体基板2下に絶縁膜5、7を介して接続パッド3に接続された配線9および該配線9に接続された外部接続用電極としての柱状電極12を有するものとする。この結果、半導体基板2の上面に光電変換デバイス領域3および該光電変換デバイス領域3に接続された接続パッド4を形成する場合と比較して、半導体基板2に、接続パッド4と配線9とを接続するための貫通電極を形成する必要がなく、これにより工程数を少なくすることができ、また加工プロセスに制約を受けにくいようにすることができる。
【選択図】図1
Description
請求項9に記載の発明に係る撮像装置の製造方法は、半導体ウエハの一方の面に光電変換デバイス領域および接続パッドが設けられた光センサの前記半導体ウエハの他方の面に、レンズユニットを配置することを特徴とするものである。
図1はこの発明の第1実施形態としての撮像装置の断面図を示す。この撮像装置は光センサ1を備えている。光センサ1はシリコン、または、Ga(ガリウム)とAs(砒素)の化合物からなる化合物半導体のガリウム砒素等からなる平面方形状の半導体基板2を備えている。半導体基板2の下面中央部にはCCD(電荷結合素子)やフォトダイオード、フォトトランジスタ等の素子を含む光電変換デバイス領域3が設けられている。半導体基板2の下面周辺部にはアルミニウム系金属等からなる複数の接続パッド4が光電変換デバイス領域3に接続されて設けられている。
図11はこの発明の第2実施形態としての撮像装置の断面図を示す。この撮像装置も矢印の方向から光が入射する裏面照射型の構造を有しており、図1に示す撮像装置と異なる点は、光センサ1において、柱状電極12を省略した点である。この場合、配線9のランド(外部接続用電極)に対応する部分における封止膜13には、半田ボール14を配線9のランドに接続するための開口部13aが形成されている。
請求項1に記載の発明は、一方の面から光が入射するレンズユニットと、
前記レンズユニットの他方の面側に設けられ、前記レンズユニットから出射した光が一方の面から入射する半導体基板と、前記半導体基板の他方の面側に設けられた光電変換デバイス領域および接続パッドと、を有する光センサと、
を具備することを特徴とする撮像装置である。
2 半導体基板
3 光電変換デバイス領域
4 接続パッド
5 パッシベーション膜
7 保護膜
9 配線
12 柱状電極(外部接続用電極)
13 封止膜
14 半田ボール
21 可視光線透過板
22 接着剤層
23 レンズユニット
24 レンズホルダ
25 レンズ
26 接着剤層
31 半導体ウエハ
32 ダイシングストリート
Claims (19)
- 一方の面から光が入射するレンズユニットと、
前記レンズユニットの他方の面側に設けられ、前記レンズユニットから出射した光が一方の面から入射する半導体基板と、前記半導体基板の他方の面側に設けられた光電変換デバイス領域および接続パッドと、を有する光センサと、
を具備することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の発明において、前記半導体基板と前記レンズユニットとの間に、可視光線透過率が90%以上であり、赤外線透過率が10%以下である可視光線透過材を具備することを特徴とする撮像装置。
- 請求項2に記載の発明において、前記可視光線透過材は、ガラス、メタクリル樹脂、フルオレン系樹脂、シクロオレフィンポリマー、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、AS樹脂、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート、透光性セラミックのいずれかからなることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1乃至3の何れか一項に記載の発明において、前記光センサは、前記絶縁膜の下面に前記接続パッドに接続されて設けられた配線と、前記配線のランド下に設けられた柱状電極と、前記配線を含む前記絶縁膜下において前記柱状電極の周囲に設けられた封止膜とを備えていることを特徴とする撮像装置。
- 請求項4に記載の発明において、前記光センサの柱状電極下に半田ボールが設けられていることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1乃至5の何れか一項に記載の発明において、前記光センサは、前記絶縁膜の下面に前記接続パッドに接続されて設けられ、且つ、前記外部接続用電極としてのランドを有する配線と、前記配線を含む前記絶縁膜下において前記配線のランドを除く領域に設けられた封止膜とを備えていることを特徴とする撮像装置。
- 請求項6に記載の発明において、前記光センサの配線のランド下に半田ボールが設けられていることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記レンズユニットを構成するレンズは赤外線を10%以下しか透過しない赤外線カットフィルタ付であることを特徴とする撮像装置。
- 半導体ウエハの一方の面に光電変換デバイス領域および接続パッドが設けられた光センサの前記半導体ウエハの他方の面に、レンズユニットを配置することを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記半導体基板と前記レンズユニットとの間に、可視光線透過率が90%以上であり、赤外線透過率は10%以下である可視光線透過材を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項9または10に記載の発明において、前記可視光線透過材は、ガラス、メタクリル樹脂、フルオレン系樹脂、シクロオレフィンポリマー、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、AS樹脂、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート、透光性セラミックのいずれかからなることを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項9乃至11の何れか一項に記載の発明において、前記接続パッドに接続された外部接続用電極が形成され、前記半導体ウエハをダイシングして撮像装置を複数個得ることを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項9乃至12の何れか一項に記載の発明において、前記可視光線透過材を配置する工程の前に、前記外部接続用電極下に半田ボールを形成する工程を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項13に記載の発明において、前記半田ボールを形成する工程の後に、前記半導体ウエハの上面側を研削する工程を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項14に記載の発明において、前記半田ボールを形成する工程の後で前記半導体ウエハの上面側を研削する工程の前に、前記半導体ウエハの前記半田ボール側に保護テープを貼り付ける工程を有し、且つ、前記レンズユニットを配置する工程の後に、前記保護テープを剥離する工程を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項12乃至15の何れか一項に記載の発明において、前記準備したものは、前記絶縁膜の下面に前記接続パッドに接続されて設けられた配線と、前記配線のランド下に設けられた前記外部接続用電極としての柱状電極と、前記配線を含む前記絶縁膜下において前記柱状電極の周囲に設けられた封止膜と、を備えていることを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項12乃至16の何れか一項に記載の発明において、前記準備したものは、前記絶縁膜の下面に前記接続パッドに接続されて設けられ、且つ、前記外部接続用電極としてのランドを有する配線と、前記配線を含む前記絶縁膜下において前記配線のランドを除く領域に設けられた封止膜と、を備えていることを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記レンズユニットを構成するレンズは赤外線を10%以下しか透過しない赤外線カットフィルタ付であることを特徴とする撮像装置の製造方法。
- 請求項9乃至18の何れか一項に記載の発明において、各光センサ形成領域の電気的テストを行い、不良と判定された光センサ形成領域がある場合には、この不良と判定された光センサ形成領域に対して、前記可視光線透過材および前記レンズユニットを配置しないようにすることを特徴とする撮像装置の製造方法。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9111832B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-08-18 | Omnivision Technologies,Inc. | Infrared reflection/absorption layer for reducing ghost image of infrared reflection noise and image sensor using the same |
WO2014080561A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | コニカミノルタ株式会社 | 撮像光学系、撮像装置およびデジタル機器 |
SG10201705797UA (en) * | 2013-09-10 | 2017-08-30 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules |
TWI664722B (zh) * | 2016-12-20 | 2019-07-01 | 精材科技股份有限公司 | 半導體結構及其製作方法 |
TWI762093B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-04-21 | 海華科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組 |
JP7410898B2 (ja) * | 2021-03-11 | 2024-01-10 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005020687A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2006033138A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Kantatsu Co Ltd | 小型撮像モジュール |
JP2006303481A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置 |
JP2007282137A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
JP2007281929A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2009016691A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 固体撮像素子、この固体撮像素子を用いたカメラモジュール及び半導体装置の製造方法 |
JP2009064914A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2009153178A (ja) * | 2002-09-17 | 2009-07-09 | Anteryon Bv | カメラ・デバイス、ならびに、カメラ・デバイスおよびウェハスケールパッケージの製造方法 |
JP2009213146A (ja) * | 2009-05-07 | 2009-09-17 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置 |
JP2009290000A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2010062465A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60191548A (ja) | 1984-03-12 | 1985-09-30 | Hitachi Ltd | イメ−ジセンサ |
DE19854733A1 (de) | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Abtasteinheit einer Positionsmeßeinrichtung |
KR100539234B1 (ko) * | 2003-06-11 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법 |
JP2005045073A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型光検出素子 |
US6943423B2 (en) | 2003-10-01 | 2005-09-13 | Optopac, Inc. | Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof |
TWI278048B (en) * | 2003-11-10 | 2007-04-01 | Casio Computer Co Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP4003780B2 (ja) * | 2004-09-17 | 2007-11-07 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US7390688B2 (en) * | 2005-02-21 | 2008-06-24 | Casio Computer Co.,Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US20070001094A1 (en) | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Micron Technology, Inc. | Infrared filter for imagers |
US7288757B2 (en) * | 2005-09-01 | 2007-10-30 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imaging devices and associated methods for attaching transmissive elements |
JP2007312270A (ja) | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
KR101100790B1 (ko) * | 2006-09-15 | 2012-01-02 | 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US8013350B2 (en) * | 2007-02-05 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Optical device and method for manufacturing optical device, and camera module and endoscope module equipped with optical device |
US8587124B2 (en) * | 2007-09-21 | 2013-11-19 | Teramikros, Inc. | Semiconductor device having low dielectric insulating film and manufacturing method of the same |
JP4666028B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-04-06 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
JP4835631B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2011-12-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器の製造方法 |
US20090293954A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric Conversion Device And Method For Manufacturing The Same |
JP5317586B2 (ja) | 2008-08-28 | 2013-10-16 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | カメラモジュール及びその製造方法 |
-
2011
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- 2011-05-25 SG SG2011038429A patent/SG176407A1/en unknown
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009153178A (ja) * | 2002-09-17 | 2009-07-09 | Anteryon Bv | カメラ・デバイス、ならびに、カメラ・デバイスおよびウェハスケールパッケージの製造方法 |
JP2005020687A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2006033138A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Kantatsu Co Ltd | 小型撮像モジュール |
JP2006303481A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置 |
JP2007281929A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2007282137A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
JP2009016691A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 固体撮像素子、この固体撮像素子を用いたカメラモジュール及び半導体装置の製造方法 |
JP2009064914A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2009290000A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2010062465A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2009213146A (ja) * | 2009-05-07 | 2009-09-17 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置 |
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