JP2011503860A - 接触面を備えたプリント配線板並びにアッセンブリ - Google Patents
接触面を備えたプリント配線板並びにアッセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011503860A JP2011503860A JP2010532560A JP2010532560A JP2011503860A JP 2011503860 A JP2011503860 A JP 2011503860A JP 2010532560 A JP2010532560 A JP 2010532560A JP 2010532560 A JP2010532560 A JP 2010532560A JP 2011503860 A JP2011503860 A JP 2011503860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- spring
- contact
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Inert Electrodes (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
接続部材(VE)の接触接続のための接触面(KF)を有する第1のプリント配線板(ELP)を有しており、接触面(KF)は中央の接触点と、中央の接触点を取り囲む同心的な環状部とを有しており、第2のプリント配線板(ZLP)を有しており、第2のプリント配線板(ZLP)と第1の面において電気的に接触接続されていて、かつ、前記第1の面に相対している第2の面において、第1のばね部材(FE1)と少なくとも1つの第2のばね部材(FE2,FE3)とを有する接続部材(VE)を有しており、第1のばね部材(FE1)は第1のプリント配線板(ELP)の前記中央の接触点と電気的に接触接続されており、少なくとも1つの第2のばね部材(FE2,FE3)は第1のプリント配線板(ELP)の前記同心的な環状部と電気的に接触接続されている、アッセンブリ。
Description
本発明は少なくとも2つのプリント配線板のアッセンブリに関する。
プリント配線板には複数の電子構成素子が実装されている。電気機器が2つのプリント配線板を有する場合、電気機器の機能全般を発揮するために、2つのプリント配線板を必要な場合には互いに電気的に接続する必要がある。
2つのプリント配線板、例えば2つのプリント配線板に設けられた高周波構成群、又は一方のプリント配線板に設けられた高周波構成群及び他方のプリント配線板に設けられた制御構成群の電気的な接続は、接続部材、例えばコネクタにより行われる。この接続部材は通常、プリント配線板に一方の面においてろう付けされる。接続部材は他方の面において通常ばね部材を有している。これらのばね部材は他のプリント配線板に接触接続のために圧着される。
複数の接続部材がある。ばね部材のタイプ、形状、サイズ、数等に応じて、接触接続したい他のプリント配線板の接触面を、確実な接触接続を保証するために各接続部材に幾何学的に合わせる必要がある。
接続部材の規定の形状、サイズ等は、接触接続したい他のプリント配線板の接触面の構成を制限する。
本発明の根底にある技術的な課題は、種々異なる形状及びサイズの複数の接続部材を使用することができ、接続部材と2つのプリント配線板との確実な接触接続を保証する、第1のプリント配線板と、接続部材と、第2のプリント配線板とのアッセンブリを提供することである。
上記課題は、
−接続部材の接触接続のための接触面を有する第1のプリント配線板を有し、接触面は中央の接触点と、この中央の接触点を取り囲む同心的な環状部とを有しており、
−第2のプリント配線板を有し、
−第1の面において第2のプリント配線板に電気的に接触接続されていて、第1の面に相対する第2の面において、第1のばね部材と少なくとも1つの第2のばね部材とを有する接続部材を有し、第1のばね部材は第1のプリント配線板の中央の接触点に電気的に接触接続されており、少なくとも1つの第2のばね部材は第1のプリント配線板の同心的な環状部に電気的に接触接続されている、
アッセンブリにより解決される。
−接続部材の接触接続のための接触面を有する第1のプリント配線板を有し、接触面は中央の接触点と、この中央の接触点を取り囲む同心的な環状部とを有しており、
−第2のプリント配線板を有し、
−第1の面において第2のプリント配線板に電気的に接触接続されていて、第1の面に相対する第2の面において、第1のばね部材と少なくとも1つの第2のばね部材とを有する接続部材を有し、第1のばね部材は第1のプリント配線板の中央の接触点に電気的に接触接続されており、少なくとも1つの第2のばね部材は第1のプリント配線板の同心的な環状部に電気的に接触接続されている、
アッセンブリにより解決される。
本発明による解決手段により、第1のプリント配線板と、接続部材と、第2のプリント配線板とのアッセンブリがもたらされる。本発明のアッセンブリにおいては、種々異なる形状及びサイズの複数の接続部材を使用することができ、本発明のアッセンブリは接続部材と2つのプリント配線板との間の確実な接触接続を保証する。
本発明の別の構成が従属請求項に記載されている。
有利には、アッセンブリは、接続部材が第1のばね部材と第2のばね部材とを有していることにより改良される。第1のばね部材は中央の接触点に電気的に接触接続されていて、2つの第2のばね部材は同心的な環状部に電気的に接触接続されている。これにより3つのばね部材を備えた接続部材をアッセンブリのために使用することができる。本構成においては個々のばね部材はピン形状を有している。
有利には、アッセンブリは前段落に対して択一的に、第2のばね部材が第1のばね部材を同心的に取り囲むことにより改良される。これにより、アッセンブリにおいてよく使用される同軸的な接続部材を使用することができる。
アッセンブリに他のプリント配線板を追加することもできる。それぞれ各2つのプリント配線板と、これらのプリント配線板を互いに接続する接続部材とが、上述のように本発明に係るアッセンブリを形成する。
本発明の別の利点は、添付の図面に関連して本発明を4つの実施の形態に基づいて説明している、以下の記載から明らかになる。
図1には、第1のプリント配線板ELPと、第2のプリント配線板ZLPと、3つのばね部材FE1,FE2,FE3を有する接続部材VEとを備えたアッセンブリが示されている。接続部材VEは一方の面、つまりヘッドにおいて第2のプリント配線板ZLPと電気的に接触接続されている。接続部材VEの3つのばね部材FE1,FE2,FE3はそれぞれ細長い形状、いわゆるピン形状を有している。3つの各ばね部材FE1,FE2,FE3は第1のプリント配線板ELPに電気的に接触接続されている。
「ばね弾性的」なばね部材FE1,FE2,FE3の使用は本発明にとっては必ずしも必要ではない。通常用いる言葉では部材又は接続突設部とむしろ称呼される、硬質のばね部材を使用することもある。
しかし具体的には「ばね弾性的」なばね部材FE1,FE2,FE3が使用される。その理由は、特に第2のプリント配線板ZLPに接続されている接続部材VEと、第1のプリント配線板ELPとの組立てが圧着接触接続により実施される場合に、「ばね弾性的」なばね部材FE1,FE2,FE3は接続部材VEと第1のプリント配線板ELPとの確実な接触接続を保証するからである。
「ばね弾性的」なばね部材FE1,FE2,FE3は、接触接続部が破断することなく第1及び第2のプリント配線板ELP,ZLPとの間の回動又は移動を良好に補償できる限りは確実な接触接続部も保証する。
本発明は、具体的には、当業者に公知の高周波ボード間接続プリント配線板に適していることが望まれる。
図2には、図1に記載の接続部材VEの接触接続のための接触面KFを備えた第1のプリント配線板ELPが示されている。接触面KFは中央の接触点と、この中央の接触点を取り囲む同心的な環状部とを有している。
図3には図1に記載のアッセンブリと、図2に記載の第1のプリント配線板ELPの接触面KFとの概観図が示されている。接続部材VEは表面において第2のプリント配線板ZLPと電気的に接触接続されている。接続部材VEの第1の面に相対する面、つまり裏面に、3つのばね部材FE1,FE2,FE3が設けられている。第1のばね部材FE1は第1のプリント配線板ELPの中央の接触点と電気的に接触接続されている。2つの第2のばね部材FE2,FE3は第1のプリント配線板ELPの同心的な環状部と電気的に接触接続されている。
中央の接触点の幅及び同心的な環状部の幅の極めて適切な選択により、ピン形状のばね部材FE1,FE2,FE3を備えた公知の複数の接続部材VEを使用することができる。接続部材VEが単に1つの第1のばね部材FE1及び1つの第2のばね部材FE2,FE3だけを有している場合も本発明に含まれることになる。図3のばね部材FE3は設けられていない(図3には記載されていない)ことになる。
本発明にとって重要なことは、プリント配線板ELP,ZLP(若しくは第2のプリント配線板ZLPに堅固に接続されている接続部材VE)が互いに(最高360°まで)回動しても接触接続したい場合に、この回動が第1のプリント配線板ELPの接触面KFの形状に基づき容易に可能である、ということである。既述したように、「ばね弾性的」なばね部材FE1,FE2,FE3は横方向及び鉛直方向において、プリント配線板ELP,ZLPの間における比較的小さな間隔公差も補償する。具体的には大抵、第2のプリント配線板ZLPと堅固に接続されている接続部材VEの形状及び大きさは規定されているので、第1のプリント配線板ELPの接触面KFの特別な幾何学的形態により、種々異なって規定された接続部材VEの接触接続は、第1のプリント配線板ELPのレイアウトを変更する必要なく、可能になる。
図4には、第2のプリント配線板ZLPがない状態の、図3に記載した接続部材に対して択一的な接続部材VEを備えたアッセンブリが示されている。接続部材VEは、図3に記載したように、表面において第2のプリント配線板ZLPと接続される(図示せず)。接続部材VEの形状を見やすくするために、接続部材VEの上側の部分及び第2のプリント配線板ZLPとの接触接続部は図示しない。
接続部材VEは2つのばね部材FE1,FE2を有している。第1のばね部材FE1は中央のピンとして構成されていて、第2のばね部材FE2は第1のばね部材FE1を同心的に取り囲む。接続部材VEの本実施の形態のタイプは、一般的に同軸的な接続部材とも称呼される。この実施の形態においても、ばね部材FE1,FE2及び接触面KFの間の接触接続は、ばね部材FE1,FE2若しくは接続部材VEに堅固に接続されている第2のプリント配線板ZLPを回動させて第1のプリント配線板ELPに接触接続したい場合にも可能である。前記図面に関して記載してきた、接触面KF若しくはばね部材FE1,FE2の構成に対する他の実施の形態は、図4の接続部材VEに対応する。
本発明は、特別な実施の形態に限定されるものではなく、本発明の本質を使用する限りは明示されていない他の形態も含む。特に、接触面KFが正確に同心的な環状部を有しておらず、例えば楕円形又は多角形の環状部を有している場合も含まれる。それでもばね部材の幅の寸法設定に基づいて本発明による効果は達成される。
Claims (3)
- −接続部材(VE)の接触接続のための接触面(KF)を有する第1のプリント配線板(ELP)を有しており、接触面(KF)は中央の接触点と、該中央の接触点を取り囲む同心的な環状部とを有しており、
−第2のプリント配線板(ZLP)を有しており、
−第1の面において第2のプリント配線板(ZLP)と電気的に接触接続されていて、かつ、前記第1の面に相対している第2の面において、第1のばね部材(FE1)と少なくとも1つの第2のばね部材(FE2,FE3)とを有する接続部材(VE)を有しており、第1のばね部材(FE1)は第1のプリント配線板(ELP)の前記中央の接触点と電気的に接触接続されており、少なくとも1つの第2のばね部材(FE2,FE3)は第1のプリント配線板(ELP)の前記同心的な環状部と電気的に接触接続されている、
ことを特徴とする、アッセンブリ。 - 接続部材(VE)は第1のばね部材(FE1)と2つの第2のばね部材(FE2,FE3)とを有しており、第1のばね部材(FE1)は前記中央の接触点に電気的に接触接続されており、2つの第2のばね部材(FE2,FE3)は前記同心的な環状部と電気的に接触接続されていることを特徴とする、請求項1記載のアッセンブリ。
- 第2のばね部材(FE2)は第1のばね部材(FE1)を同心的に取り囲むことを特徴とする、請求項1記載のアッセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP20070075955 EP2056654A1 (de) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Leiterplatte mit Kontaktfläche und Anordnung |
PCT/EP2008/064878 WO2009056645A1 (de) | 2007-11-02 | 2008-11-03 | Leiterplatte mit kontaktfläche und anordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011503860A true JP2011503860A (ja) | 2011-01-27 |
Family
ID=39247652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010532560A Pending JP2011503860A (ja) | 2007-11-02 | 2008-11-03 | 接触面を備えたプリント配線板並びにアッセンブリ |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100321915A1 (ja) |
EP (2) | EP2056654A1 (ja) |
JP (1) | JP2011503860A (ja) |
KR (1) | KR20100103491A (ja) |
CN (1) | CN101843179B (ja) |
AT (1) | ATE510447T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0818269A2 (ja) |
MX (1) | MX2010004862A (ja) |
PL (1) | PL2208405T3 (ja) |
WO (1) | WO2009056645A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010014940B4 (de) * | 2010-04-14 | 2013-12-19 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Anschlusselementen |
DE102022213011A1 (de) | 2022-12-02 | 2024-06-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Leistungsmodul für einen Wandler mit verbesserter Feldabschirmung von Signalpins |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4593464A (en) * | 1983-08-15 | 1986-06-10 | Allied Corporation | Method of making a triaxial electrical connector |
JPH0287484A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Junkosha Co Ltd | 基板マウント |
US5011066A (en) * | 1990-07-27 | 1991-04-30 | Motorola, Inc. | Enhanced collapse solder interconnection |
CN1123959A (zh) * | 1994-08-05 | 1996-06-05 | 惠特克公司 | 电路板用的连接器 |
US5791911A (en) * | 1996-10-25 | 1998-08-11 | International Business Machines Corporation | Coaxial interconnect devices and methods of making the same |
US5928005A (en) * | 1997-02-28 | 1999-07-27 | Cornell Research Foundation, Inc. | Self-assembled low-insertion force connector assembly |
US5898574A (en) * | 1997-09-02 | 1999-04-27 | Tan; Wiling | Self aligning electrical component |
CN2305794Y (zh) * | 1997-09-03 | 1999-01-27 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 板对板连接器 |
DE102005017849B4 (de) * | 2005-04-18 | 2012-11-08 | Siemens Ag | Elektronisches Bauteil |
-
2007
- 2007-11-02 EP EP20070075955 patent/EP2056654A1/de not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-11-03 EP EP20080845428 patent/EP2208405B1/de not_active Not-in-force
- 2008-11-03 PL PL08845428T patent/PL2208405T3/pl unknown
- 2008-11-03 KR KR1020107012098A patent/KR20100103491A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-11-03 JP JP2010532560A patent/JP2011503860A/ja active Pending
- 2008-11-03 CN CN200880113837XA patent/CN101843179B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-03 US US12/740,938 patent/US20100321915A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-03 WO PCT/EP2008/064878 patent/WO2009056645A1/de active Application Filing
- 2008-11-03 BR BRPI0818269 patent/BRPI0818269A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-11-03 AT AT08845428T patent/ATE510447T1/de active
- 2008-11-03 MX MX2010004862A patent/MX2010004862A/es active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BRPI0818269A2 (pt) | 2015-04-14 |
MX2010004862A (es) | 2010-11-09 |
CN101843179A (zh) | 2010-09-22 |
KR20100103491A (ko) | 2010-09-27 |
PL2208405T3 (pl) | 2011-10-31 |
EP2056654A1 (de) | 2009-05-06 |
WO2009056645A1 (de) | 2009-05-07 |
ATE510447T1 (de) | 2011-06-15 |
CN101843179B (zh) | 2012-02-29 |
EP2208405B1 (de) | 2011-05-18 |
EP2208405A1 (de) | 2010-07-21 |
US20100321915A1 (en) | 2010-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI706607B (zh) | 連接器總成以及連接器 | |
JP5270480B2 (ja) | コネクタ | |
US7874870B1 (en) | Coaxial cable connector with a connection terminal having a resilient tongue section | |
TW201205963A (en) | Electrical connector assembly having direct connection terminals | |
JP2011181200A (ja) | 雌側回路基板及びコネクタアッセンブリー | |
US8939778B2 (en) | Electrcial socket with LGA type coil contacts for IC package | |
WO2007146291A3 (en) | Method and apparatus for fixed-form multi-planar extension of electrical conductors beyond the margins of a substrate | |
JP2018536371A (ja) | エッジ接続終端を有する車両搭載型センサレスモータ | |
US20220112886A1 (en) | Electrical connections for sma actuators | |
US8882544B2 (en) | Connector | |
TWM526207U (zh) | 電路板組裝 | |
JP2009043558A (ja) | スリップリング | |
KR101566173B1 (ko) | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법 | |
JP2011503860A (ja) | 接触面を備えたプリント配線板並びにアッセンブリ | |
WO2022097370A1 (ja) | 構造体および電子部品付き構造体 | |
CN108283014A (zh) | 双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法 | |
JP2017199462A (ja) | 電気コネクタ | |
JP4697245B2 (ja) | 基板間接続コネクタ | |
JP2009283182A (ja) | 電気コネクタ | |
JP4439360B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
TWI351726B (en) | Burn-in substrate and burn-in device | |
US20060234460A1 (en) | Method for making cable with a conductive bump array, and method for connecting the cable to a task object | |
KR102029035B1 (ko) | 메인 보드 리버스 인터커넥션을 통한 메모리 모듈의 실장 테스트에 사용되는 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드 | |
JP2008310978A (ja) | スリップリング及び雲台装置 | |
JP4500716B2 (ja) | 接点基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |