JP2011503850A5 - - Google Patents
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Claims (17)
- 基板上に位置し、論理ゲート及び/又は揮発性メモリと関連するトランジスタデバイス用のゲートとして使用される材料から成る浮遊ゲートと、
ソース領域と、
ドレイン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域とを結合するn型チャネルと
を備え、
前記ドレイン領域は、前記ドレイン領域に印加されるデバイス用プログラム供給電圧を、前記浮遊ゲートと前記ドレイン領域との間にある容量結合によって前記浮遊ゲートに付与できるように前記ゲートの大部分に重なる、基板上に位置するプログラマブル不揮発性デバイス。 - 前記プログラム供給電圧は5ボルトより大きい、請求項1に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記浮遊ゲートは消去可能である、請求項1に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記デバイスは再プログラムできる、請求項3に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記浮遊ゲートは前記ソース領域に印加される消去電圧によって消去可能である、請求項3に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記浮遊ゲートの状態は前記ドレインに適用された読み取り信号によって決定できる、請求項1に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記読み取り信号は約1ボルト未満である、請求項1に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記デバイスは、集積回路において別個の各論理回路及び/又は各メモリ回路に組み込まれたプログラム可能なアレイの一部である、請求項1に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記デバイスは、データ暗号化回路、リファレンス調整(reference trimming)回路、製造ID、及び/又はセキュリティIDのうちの一つと関連する、請求項8に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記容量結合は前記基板に位置する第1トレンチで行われる、請求項1に記載のプログラマブルデバイス。
- 前記基板にある一組の第2トレンチは組込み型DRAMとして使用される、請求項10に記載のプログラマブルデバイス。
- 一対のラッチの配列に結合された第2プログラマブルデバイスをさらに有し、データやその補数が前記一対のラッチに保存される、請求項11に記載のプログラマブルデバイス。
- 電荷蓄積位置としての機能を果たす各不純物を有し、基板上に位置する他の各非プログラマブルデバイス用の絶縁層として利用される材料から成る浮遊ゲートと、
ソース領域と、
ドレイン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域とを結合させるn型チャネルと
を備え、
前記ドレイン領域は、前記ドレイン領域に印加されるプログラム供給電圧を、前記浮遊ゲートと前記ドレイン領域との間にある容量結合によって前記浮遊ゲートに付与できるように前記ゲートの大部分に重なる、基板上に位置するプログラマブルデバイス。 - 基板上に位置して論理ゲート及び/又は揮発性メモリと関連するトランジスタデバイス用の相互接続ゲート及び/又は別のゲートが共用する材料から成る浮遊ゲートと、
ソース領域と、
前記浮遊ゲートの一部分に重なり、前記浮遊ゲートと前記ドレイン領域との間にある容量結合をもたらすドレイン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域とを結合させるn型チャネルと
を備え、
前記浮遊ゲートの閾値は、OTPデバイスにデータを保存するよう各チャネル熱電子によって恒久的に変更できる、基板上に位置するワンタイムプログラマブル(OTP)デバイス。 - 一つ以上の他の追加論理デバイス及び/又は非OTPメモリデバイスと共にシリコン基板上に組み込まれるワンタイムプログラマブル(OTP)メモリデバイスであって、
a.前記OTPメモリデバイスはn型チャネルを有し、
b.前記OTPメモリデバイスの任意及びすべての領域と各構造とは、前記追加論理デバイス及び/又は非OTPメモリデバイスの各構成要素として使用される各対応領域及び構造から単に由来するものであり、
前記OTPメモリデバイスは、ソース端子とドレイン端子とを介して、容量結合に使用するプログラム供給電圧を浮遊ゲートにプログラム可能にすることを特徴とするメモリデバイス。 - シリコン基板上にゲート、n型不純物ソース、及びn型不純物ドレインを有するプログラマブルメモリデバイスであって、
n型チャネルを備え、
前記n型不純物ドレインは、前記n型不純物ドレインに印加されるプログラム供給電圧を、前記n型不純物ドレインと前記ゲートとの間にある容量結合によって前記ゲートに付与できるように前記ゲートの大部分に重なり、
前記ゲートは、前記デバイスが前記プログラム供給電圧によって前記ゲート上に蓄積された電荷量によって画定されるプログラム状態にあるように浮遊ゲートとしての機能に適応し、
さらに、前記浮遊ゲート上の前記電荷は、前記デバイスが再プログラム可能となるように消去できる、プログラマブルメモリデバイス。 - シリコン基板上にゲート、n型不純物ソース、及びn型不純物ドレインを有するワンタイムプログラマブル(OTP)メモリデバイスであって、
n型チャネルを備え、
前記n型不純物ドレインは、前記n型不純物ドレインに印加される電圧を、前記n型不純物ドレインと前記ゲートとの間にある容量結合によって前記ゲートに付与できるように前記ゲートの大部分に重なり、
前記ゲートは、OTPデバイスが前記ゲートの荷電状態によって画定されるプログラム状態にあるように構成される、メモリデバイス。
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US7898857B2 (en) * | 2008-03-20 | 2011-03-01 | Micron Technology, Inc. | Memory structure having volatile and non-volatile memory portions |
US8203861B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-06-19 | Invensas Corporation | Non-volatile one-time—programmable and multiple-time programmable memory configuration circuit |
US9293577B2 (en) * | 2010-03-30 | 2016-03-22 | Volterra Semiconductor LLC | LDMOS with no reverse recovery |
US8988103B2 (en) * | 2010-09-15 | 2015-03-24 | David K. Y. Liu | Capacitively coupled logic gate |
KR20120096332A (ko) * | 2011-02-22 | 2012-08-30 | 삼성전자주식회사 | 상변화 랜덤 억세스 메모리 소자를 포함하는 임베디드 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US8469272B2 (en) | 2011-03-29 | 2013-06-25 | Metrologic Instruments, Inc. | Hybrid-type bioptical laser scanning and imaging system supporting digital-imaging based bar code symbol reading at the surface of a laser scanning window |
ES2593302T3 (es) * | 2011-03-31 | 2016-12-07 | Ictk Co., Ltd. | Aparato y método para generar un valor digital |
US9305931B2 (en) * | 2011-05-10 | 2016-04-05 | Jonker, Llc | Zero cost NVM cell using high voltage devices in analog process |
US8561905B2 (en) | 2011-06-15 | 2013-10-22 | Metrologic Instruments, Inc. | Hybrid-type bioptical laser scanning and digital imaging system supporting automatic object motion detection at the edges of a 3D scanning volume |
US8794525B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-08-05 | Metologic Insturments, Inc. | Method of and system for detecting produce weighing interferences in a POS-based checkout/scale system |
US8873302B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-10-28 | Invensas Corporation | Common doped region with separate gate control for a logic compatible non-volatile memory cell |
US9230814B2 (en) | 2011-10-28 | 2016-01-05 | Invensas Corporation | Non-volatile memory devices having vertical drain to gate capacitive coupling |
US9324438B2 (en) | 2013-08-05 | 2016-04-26 | Jonker Llc | Method of operating incrementally programmable non-volatile memory |
CN112382327B (zh) * | 2020-11-13 | 2021-07-23 | 中天弘宇集成电路有限责任公司 | B4快闪存储器的编程方法 |
CN113035255B (zh) * | 2021-03-30 | 2022-01-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 存储器及其操作方法、装置、存储介质 |
Family Cites Families (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US648202A (en) * | 1898-02-11 | 1900-04-24 | Robert Allison Hall | Stop mechanism for frictional gearing. |
US4087795A (en) * | 1974-09-20 | 1978-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Memory field effect storage device |
US4328565A (en) * | 1980-04-07 | 1982-05-04 | Eliyahou Harari | Non-volatile eprom with increased efficiency |
IT1209227B (it) * | 1980-06-04 | 1989-07-16 | Sgs Microelettronica Spa | Cella di memoria non volatile a 'gate' flottante elettricamente alterabile. |
US4532611A (en) * | 1982-11-01 | 1985-07-30 | Motorola, Inc. | Redundant memory circuit |
US4794434A (en) * | 1987-07-06 | 1988-12-27 | Motorola, Inc. | Trench cell for a dram |
US4870304A (en) * | 1987-12-08 | 1989-09-26 | Cypress Semiconductor Corporation | Fast EPROM programmable logic array cell |
JPH07120720B2 (ja) | 1987-12-17 | 1995-12-20 | 三菱電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
DE4121053C2 (de) * | 1991-06-26 | 1995-10-19 | Eurosil Electronic Gmbh | Speicherzelle mit Floating-Gate-Transistor |
JP3522788B2 (ja) * | 1992-10-29 | 2004-04-26 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
EP0595775B1 (en) | 1992-10-29 | 1999-07-28 | STMicroelectronics S.r.l. | Method of evaluating the dielectric layer of nonvolatile EPROM, EEPROM and flash-EEPROM memories |
US5410268A (en) * | 1993-09-08 | 1995-04-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Latching zero-power sense amplifier with cascode |
JP3073645B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-08-07 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置およびその動作方法 |
US5598367A (en) * | 1995-06-07 | 1997-01-28 | International Business Machines Corporation | Trench EPROM |
JP2833585B2 (ja) * | 1996-05-17 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 半導体不揮発性記憶装置 |
WO1998044567A1 (fr) * | 1997-03-28 | 1998-10-08 | Hitachi, Ltd. | Dispositif de memoire remanente a semi-conducteur, dispositif a semi-conducteur et procedes de fabrication associes de ceux-ci |
JP3481817B2 (ja) * | 1997-04-07 | 2003-12-22 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US5914898A (en) * | 1997-08-05 | 1999-06-22 | Micron Technology, Inc. | Memory device and system with leakage blocking circuitry |
EP0926260A3 (en) * | 1997-12-12 | 2001-04-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Using antibody - antigen interaction for formation of a patterened metal film |
WO2001020458A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | A single chip embedded microcontroller having multiple non-volatile erasable proms sharing a single high voltage generator |
US6407963B1 (en) * | 1999-10-19 | 2002-06-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device of DDR configuration having improvement in glitch immunity |
US6577531B2 (en) * | 2000-04-27 | 2003-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Nonvolatile memory and semiconductor device |
US6400603B1 (en) * | 2000-05-03 | 2002-06-04 | Advanced Technology Materials, Inc. | Electronically-eraseable programmable read-only memory having reduced-page-size program and erase |
JP2001358313A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US6631087B2 (en) | 2000-06-23 | 2003-10-07 | Gennum Corporation | Low voltage single poly deep sub-micron flash eeprom |
TW477065B (en) * | 2001-01-30 | 2002-02-21 | Ememory Technology Inc | Manufacturing method of flash memory cell structure with dynamic-like write-in/erasing through channel and its operating method |
US6441443B1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-27 | Ememory Technology Inc. | Embedded type flash memory structure and method for operating the same |
JP4170604B2 (ja) * | 2001-04-18 | 2008-10-22 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
US6731541B2 (en) * | 2001-05-09 | 2004-05-04 | Gennum Corporation | Low voltage single poly deep sub-micron flash EEPROM |
US6489202B1 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-03 | Ememory Technology, Inc. | Structure of an embedded channel write-erase flash memory cell and fabricating method thereof |
JP2003197765A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US6678190B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-01-13 | Ememory Technology Inc. | Single poly embedded eprom |
KR100442090B1 (ko) * | 2002-03-28 | 2004-07-27 | 삼성전자주식회사 | 분할된 게이트 구조를 갖는 비휘발성 메모리 셀들 및 그제조방법 |
JP4557950B2 (ja) * | 2002-05-10 | 2010-10-06 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶置 |
US7064978B2 (en) * | 2002-07-05 | 2006-06-20 | Aplus Flash Technology, Inc. | Monolithic, combo nonvolatile memory allowing byte, page and block write with no disturb and divided-well in the cell array using a unified cell structure and technology with a new scheme of decoder and layout |
US7402897B2 (en) * | 2002-08-08 | 2008-07-22 | Elm Technology Corporation | Vertical system integration |
US6920067B2 (en) * | 2002-12-25 | 2005-07-19 | Ememory Technology Inc. | Integrated circuit embedded with single-poly non-volatile memory |
US6914825B2 (en) * | 2003-04-03 | 2005-07-05 | Ememory Technology Inc. | Semiconductor memory device having improved data retention |
US6989562B2 (en) * | 2003-04-04 | 2006-01-24 | Catalyst Semiconductor, Inc. | Non-volatile memory integrated circuit |
US7046549B2 (en) * | 2003-12-31 | 2006-05-16 | Solid State System Co., Ltd. | Nonvolatile memory structure |
JP2005236139A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 不揮発性半導体記憶装置およびその駆動方法並びに不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
US7256439B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-08-14 | International Business Machines Corporation | Trench capacitor array having well contacting merged plate |
US7471570B2 (en) * | 2005-09-19 | 2008-12-30 | Texas Instruments Incorporated | Embedded EEPROM array techniques for higher density |
US7808818B2 (en) * | 2006-01-12 | 2010-10-05 | Saifun Semiconductors Ltd. | Secondary injection for NROM |
US7365387B2 (en) | 2006-02-23 | 2008-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Gate-coupled EPROM cell for printhead |
US20070210369A1 (en) * | 2006-03-13 | 2007-09-13 | Bomy Chen | Single gate-non-volatile flash memory cell |
DE602006013935D1 (de) * | 2006-03-31 | 2010-06-10 | St Microelectronics Srl | Verfahren zum Programmieren einer Speicheranordnung dafür geeignet die Kopplungen der schwebeneden Gatter zu minimieren und eine Speicheranordnung |
TWI325165B (en) * | 2006-04-20 | 2010-05-21 | Ememory Technology Inc | Method for operating a single-poly single-transistor non-volatile memory cell |
US7457163B2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-11-25 | Sandisk Corporation | System for verifying non-volatile storage using different voltages |
US20080035973A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Hsin Chang Lin | Low-noise single-gate non-volatile memory and operation method thereof |
JP2008103675A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-05-01 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
US7939861B2 (en) * | 2007-02-02 | 2011-05-10 | Synopsys, Inc. | Non-volatile memory devices having floating-gates FETs with different source-gate and drain-gate border lengths |
US8067795B2 (en) * | 2007-03-12 | 2011-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Single poly EEPROM without separate control gate nor erase regions |
US20090016118A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Silicon Storage Technology, Inc. | Non-volatile dram with floating gate and method of operation |
US7876615B2 (en) * | 2007-11-14 | 2011-01-25 | Jonker Llc | Method of operating integrated circuit embedded with non-volatile programmable memory having variable coupling related application data |
US7852672B2 (en) * | 2007-11-14 | 2010-12-14 | Jonker Llc | Integrated circuit embedded with non-volatile programmable memory having variable coupling |
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JP2011503850A5 (ja) | ||
TWI569418B (zh) | 具輔助閘極之非揮發性記憶胞結構 | |
US7450418B2 (en) | Non-volatile memory and operating method thereof | |
US8599612B2 (en) | Method of operating integrated circuit embedded with non-volatile programmable memory having variable coupling related application data | |
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